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铜陵市天成专利事务所 / 马元生

综合排名:39624
2.9
代理专利:829

基本信息

姓名 马元生
代理案件 829 排名:9142
授权率 16.00% 排名:18531
平均授权时间 0.0个月 排名:14
质量评分 10.2 排名:39544

主要客户

客户构成: 企业 112学校 1科研院所 1
客户名称 申请量 发明专利 实用新型 外观设计 PCT申请数
安徽工业职业技术学院 2 2 2 0 0
客户名称 申请量 发明专利 实用新型 外观设计 PCT申请数
安徽省铜陵市公路运输管理科学研究所 1 0 1 0 0

数据统计

专利类型统计

发明专利 实用新型 外观设计
153 487 189

地域分布(中国)

省份 申请量 发明专利 实用新型 外观设计
安徽省 828 153 486 189
湖南省 1 0 1 0

技术领域分析

领域排名 技术领域 专利数量
1 F16K阀;龙头;旋塞;致动浮子;通风或充气装置 40
2 H01G电容器;电解型的电容器、整流器、检波器、开关器件、光敏器件或热敏器件(电介质专用材料的选择入H01B3/00;电位跃迁或表面阻挡层的电容器入H01L29/00) 25
3 H01L半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件(使用半导体器件的测量入G01;一般电阻器入H01C;磁体、电感器、变压器入H01F;一般电容器入H01G;电解型器件入H01G9/00;电池组、蓄电池入H01M;波导管、谐振器或波导型线路入H01P;线路连接器、汇流器入H01R;受激发射器件入H01S;机电谐振器入H03H;扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R;一般电光源入H05B;印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K;在具有特殊应用的电路中使用的半导体器件见应用相关的小类) 16
4 H01B电缆;导体;绝缘体;导电、绝缘或介电材料的选择(磁性材料的选择入H01F1/00;波导管入H01P) 15
5 B01D分离(用湿法从固体中分离固体入B03B、B03D,用风力跳汰机或摇床入B03B,用其他干法入B07;固体物料从固体物料或流体中的磁或静电分离,利用高压电场的分离入B03C;离心机、涡旋装置入B04B;涡旋装置入B04C;用于从含液物料中挤出液体的压力机本身入B30B9/02) 13
6 B23B车削;镗削(用电极代替工具入B23H,例如加工孔入B23H9/14;用激光束加工入B23K26/00;仿形或控制装置入B23Q) 13
7 B29C塑料的成型连接;塑性状态材或料的成型,不包含在其他类目中的;已成型产品的后处理,例如修整(制作预型件入B29B 11/00;通过将原本不相连接的层结合成为各层连在一起的产品来制造层状产品入B32B 7/00至B32B 41/00) 13
8 B21D金属板或管、棒或型材的基本无切削加工或处理;冲压金属(线材的加工或处理入B21F) 12
9 B02C一般破碎、研磨或粉碎;碾磨谷物(用破碎、磨碎或碾磨方法制取金属粉末入B22F9/04) 11
10 B05C一般对表面涂布流体的装置(喷射装置、雾化装置、喷嘴入B05B;把液体或其他流体涂布于物体上的静电喷射装置入B05B5/08) 9
11 B65D用于物件或物料贮存或运输的容器,如袋、桶、瓶子、箱盒、罐头、纸板箱、板条箱、圆桶、罐、槽、料仓、运输容器;所用的附件、封口或配件;包装元件;包装件 9
12 B07B用细筛、粗筛、筛分或用气流将固体从固体中分离;适用于散装物料的干式分离法,如适于像散装物料那样处理的松散物品的分离(湿式分离方法,使用像液体一样的流态物料的分选方法入B03;干式分离装置与湿式分离装置的联合入B03B;使用液体的入B03B,B03D;用磁力或静电分离方法从固体物料或液体中分离固体物料的分选,高压电场分离入B03C;用于实现物理过程所用的离心机或涡流装置入B04;人工分选,邮件分拣,根据对物品或物料样品的某些特性的检测或测量来致动开关或其他装置以进行分选入B07C) 8
13 B25B不包含在其他类目中的用于紧固、连接、拆卸或夹持的工具或台式设备 8
14 D01H纺纱或加捻(填絮的加捻入D01G35/00)(纤维、长丝或纱的卷曲入D02G1/00) 8
15 G01N借助于测定材料的化学或物理性质来测试或分析材料(除免疫测定法以外包括酶或微生物的测量或试验入C12M,C12Q) 8
16 G09B教育或演示用具;用于教学或与盲人、聋人或哑人通信的用具;模型;天象仪;地球仪;地图;图表 8
17 B01F混合,例如,溶解、乳化或分散(混合颜料入B44D3/06) 7
18 B21C用非轧制的方式生产金属板、线、棒、管、型材或类似半成品;与基本无切削金属加工有关的辅助加工 7
19 B23K钎焊或脱焊;焊接;用钎焊或焊接方法包覆或镀敷;局部加热切割,如火焰切割;用激光束加工(用金属的挤压来制造金属包覆产品入B21C23/22;用铸造方法制造衬套或包覆层入B22D19/08;用浸入方式的铸造入B22D23/04;用烧结金属粉末制造复合层入B22F7/00;机床上的仿形加工或控制装置入B23Q;不包含在其他类目中的包覆金属或金属包覆材料入C23C;燃烧器入F23D) 7
20 B26D切割;用于打孔、冲孔、切割、冲裁或切断的机器的通用零件(用刀或其他切割或扯裂机件来把物料分裂成碎片入B02C18/00;用磨料流体喷射切割入B24C5/02;手持切割工具入B26B) 7

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