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武汉红观专利代理事务所 / 王昌亮

综合排名:45490
0.7
代理专利:493

基本信息

姓名 王昌亮
代理案件 493 排名:13904
平均授权时间 0.0个月 排名:4176
质量评分 0.7 排名:45464

主要客户

客户构成: 企业 168学校 7
客户名称 申请量 发明专利 实用新型 外观设计 PCT申请数
武汉科技大学 3 1 2 0 0
中国地质大学(武汉) 2 2 0 0 0
桂林电子科技大学 2 2 0 0 0
武汉理工大学 2 2 0 0 0
华中科技大学 1 2 0 0 0
武汉纺织大学 1 0 1 0 0
湖北经济学院 1 1 0 0 0
客户名称 申请量 发明专利 实用新型 外观设计 PCT申请数
暂无数据

数据统计

专利类型统计

发明专利 实用新型 外观设计
243 238 12

地域分布(中国)

省份 申请量 发明专利 实用新型 外观设计
湖北省 447 214 223 10
广东省 13 3 10 0
北京市 10 10 0 0
江苏省 6 5 1 0
广西壮族自治区 4 4 0 0
河南省 3 1 1 1
云南省 2 2 0 0
安徽省 2 1 1 0
山东省 2 2 0 0
陕西省 2 0 2 0

技术领域分析

领域排名 技术领域 专利数量
1 G01N借助于测定材料的化学或物理性质来测试或分析材料(除免疫测定法以外包括酶或微生物的测量或试验入C12M,C12Q) 36
2 B23K钎焊或脱焊;焊接;用钎焊或焊接方法包覆或镀敷;局部加热切割,如火焰切割;用激光束加工(用金属的挤压来制造金属包覆产品入B21C23/22;用铸造方法制造衬套或包覆层入B22D19/08;用浸入方式的铸造入B22D23/04;用烧结金属粉末制造复合层入B22F7/00;机床上的仿形加工或控制装置入B23Q;不包含在其他类目中的包覆金属或金属包覆材料入C23C;燃烧器入F23D) 23
3 G06F电数字数据处理(基于特定计算模型的计算机系统入G06N) 16
4 E02D基础;挖方;填方(专用于水利工程的入E02B);地下或水下结构物 15
5 G01M机器或结构部件的静或动平衡的测试;其他类目中不包括的结构部件或设备的测试 14
6 B65G运输或贮存装置,例如装载或倾卸用输送机、车间输送机系统或气动管道输送机(包装用的入B65B;搬运薄的或细丝状材料如纸张或细丝入B65H;起重机入B66C;便携式或可移动的举升或牵引器具,如升降机入B66D;用于装载或卸载目的的升降货物的装置,如叉车,入B66F9/00;不包括在其他类目中的瓶子、罐、罐头、木桶、桶或类似容器的排空入B67C9/00;液体分配或转移入B67D;将压缩的、液化的或固体化的气体灌入容器或从容器内排出入F17C;流体用管道系统入F17D) 13
7 E04G脚手架、模壳;模板;施工用具或辅助设备,或其应用;建筑材料的现场处理;原有建筑物的修理,拆除或其他工作 13
8 H04L数字信息的传输,例如电报通信(电报和电话通信的公用设备入H04M) 12
9 C02F水、废水、污水或污泥的处理(通过在物质中产生化学变化使有害的化学物质无害或降低危害的方法入A62D3/00;分离、沉淀箱或过滤设备入B01D;有关处理水、废水或污水生产装置的水运容器的特殊设备,例如用于制备淡水入B63J;为防止水的腐蚀用的添加物质入C23F;放射性废液的处理入G21F9/04) 11
10 B21D金属板或管、棒或型材的基本无切削加工或处理;冲压金属(线材的加工或处理入B21F) 10
11 G06T一般的图像数据处理或产生 10
12 H01Q天线,即无线电天线(微波加热用辐射器或天线入H05B6/72) 10
13 G01R测量电变量;测量磁变量(指示谐振电路的正确调谐入H03J3/12) 9
14 B01D分离(用湿法从固体中分离固体入B03B、B03D,用风力跳汰机或摇床入B03B,用其他干法入B07;固体物料从固体物料或流体中的磁或静电分离,利用高压电场的分离入B03C;离心机、涡旋装置入B04B;涡旋装置入B04C;用于从含液物料中挤出液体的压力机本身入B30B9/02) 8
15 G06Q专门适用于行政、商业、金融、管理、监督或预测目的的数据处理系统或方法;其他类目不包含的专门适用于行政、商业、金融、管理、监督或预测目的的处理系统或方法 8
16 A01G园艺;蔬菜、花卉、稻、果树、葡萄、啤酒花或海菜的栽培;林业;浇水(水果、蔬菜、啤酒花等类植物的采摘入A01D46/00;繁殖单细胞藻类入C12N1/12) 7
17 B25B不包含在其他类目中的用于紧固、连接、拆卸或夹持的工具或台式设备 7
18 G16H医疗保健信息学,即专门用于处置或处理医疗或健康数据的信息和通信技术[ICT] 7
19 B24B用于磨削或抛光的机床、装置或工艺(用电蚀入B23H;磨料或有关喷射入B24C;电解浸蚀或电解抛光入C25F3/00;磨具磨损表面的修理或调节;磨削,抛光剂或研磨剂的进给 6
20 C07C无环或碳环化合物(高分子化合物入C08;有机化合物的电解或电泳生产入C25B3/00,C25B7/00) 6

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