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G01N借助于测定材料的化学或物理性质来测试或分析材料
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H01L半导体器件;其他类目未包含的电固体器件
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A61B诊断;外科;鉴定
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C23C对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
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H01R导电连接;一组相互绝缘的电连接元件的结构组合;连接装置;集电器
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C21B铁或钢的冶炼
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7 |
C22C合金
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B01J化学或物理方法,例如,催化作用、胶体化学;其有关设备
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B21D金属板或管、棒或型材的基本无切削加工或处理;冲压
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G06F电数字数据处理
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A63B体育锻炼、体操、游泳、爬山或击剑用的器械;球类;训练器械
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B23K钎焊或脱焊;焊接;用钎焊或焊接方法包覆或镀敷;局部加热切割,如火焰切割;用激光束加工
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4 |
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C01B非金属元素;其化合物
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4 |
14 |
C21C生铁的加工处理,例如精炼、熟铁或钢的冶炼;熔融态下铁类合金的处理
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C21D改变黑色金属的物理结构;黑色或有色金属或合金热处理用的一般设备;通过脱碳、回火或其他处理使金属具有韧性
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C22B金属的生产或精炼;原材料的预处理
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G01M机器或结构部件的静或动平衡的测试;未列入其他类目的结构部件或设备的测试
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H01M用于直接转变化学能为电能的方法或装置,例如电池组
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H05K印刷电路;电设备的外壳或结构零部件;电气元件组件的制造
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A61K医用、牙科用或梳妆用的配制品
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