1 |
B29C塑料的成型或连接;塑性状态物质的一般成型;已成型产品的后处理,如修整
|
15 |
2 |
C08L高分子化合物的组合物
|
11 |
3 |
B01J化学或物理方法,例如,催化作用、胶体化学;其有关设备
|
8 |
4 |
B29B成型材料的准备或预处理;制作颗粒或预型件;塑料或包含塑料的废料的其他成分的回收
|
3 |
5 |
C08J加工;配料的一般工艺过程;不包括在C08B,C08C,C08F,C08G或C08H小类中的后处理
|
3 |
6 |
A22C肉类、家禽或鱼的加工
|
2 |
7 |
A61D兽医用仪器、器械、工具或方法
|
2 |
8 |
C08F仅用碳—碳不饱和键反应得到的高分子化合物
|
2 |
9 |
H01B电缆;导体;绝缘体;导电、绝缘或介电材料的选择
|
2 |
10 |
B02C一般破碎、研磨或粉碎;碾磨谷物
|
1 |
11 |
B29D用塑料或用塑性状态的物质生产特殊制品
|
1 |
12 |
C01B非金属元素;其化合物
|
1 |
13 |
C02F水、废水、污水或污泥的处理
|
1 |
14 |
C08G用碳—碳不饱和键以外的反应得到的高分子化合物
|
1 |
15 |
C08K使用无机物或非高分子有机物作为配料
|
1 |
16 |
C09D涂料组合物,例如色漆、清漆、天然漆;填充浆料;化学涂料或油墨的去除剂;油墨;改正液;木材着色剂;用于着色或印刷的浆料或固体;原料为此的应用
|
1 |
17 |
D01F制作人造长丝、线、纤维、鬃或带子的化学特征;专用于生产碳纤维的设备
|
1 |
18 |
H01L半导体器件;其他类目未包含的电固体器件
|
1 |