| 1 |
H01L半导体器件；其他类目未包含的电固体器件
|
56 |
| 2 |
G06F电数字数据处理
|
33 |
| 3 |
G01N借助于测定材料的化学或物理性质来测试或分析材料
|
20 |
| 4 |
F25D冷柜；冷藏室；冰箱；其他小类不包含的冷却或冷冻装置
|
19 |
| 5 |
A61B诊断；外科；鉴定
|
18 |
| 6 |
F21S非便携式照明装置或其系统
|
13 |
| 7 |
G01M机器或结构部件的静或动平衡的测试；未列入其他类目的结构部件或设备的测试
|
11 |
| 8 |
H04L数字信息的传输，例如电报通信
|
11 |
| 9 |
G05B一般的控制或调节系统；这种系统的功能单元；用于这种系统或单元的监视或测试装置
|
8 |
| 10 |
H01M用于直接转变化学能为电能的方法或装置，例如电池组
|
6 |
| 11 |
B41J打字机；选择性印刷机构，即不用印刷的印刷机构；排版错误的修正
|
5 |
| 12 |
B65D用于物件或物料贮存或运输的容器，如袋、桶、瓶子、箱盒、罐头、纸板箱、板条箱、圆桶、罐、槽、料仓、运输容器；所用的附件、封口或配件；包装元件；包装件
|
5 |
| 13 |
F21V照明装置或其系统的功能特征或零部件；不包含在其他类目中的照明装置和其他物品的结构组合物
|
5 |
| 14 |
G02B光学元件、系统或仪器
|
5 |
| 15 |
G07G登记收到的现金、贵重物或辅币
|
5 |
| 16 |
B01D分离
|
4 |
| 17 |
B23D刨削；插削；剪切；拉削；锯；锉削；刮削；其他类目不包括的用切除材料方式对金属加工的类似操作
|
4 |
| 18 |
B23K钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
|
4 |
| 19 |
B28B黏土或其他陶瓷成分、熔渣或含有水泥材料的混合物，例如灰浆的成型
|
4 |
| 20 |
B29C塑料的成型或连接；塑性状态物质的一般成型；已成型产品的后处理，如修整
|
4 |
