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B01J化学或物理方法，例如，催化作用、胶体化学；其有关设备
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C08L高分子化合物的组合物
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C08F仅用碳—碳不饱和键反应得到的高分子化合物
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C09K不包含在其他类目中的各种应用材料；不包含在其他类目中的材料的各种应用
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A61K医用、牙科用或梳妆用的配制品
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B01D分离
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B05B喷射装置；雾化装置；喷嘴
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B24C磨料或微粒材料的喷射
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B29C塑料的成型或连接；塑性状态物质的一般成型；已成型产品的后处理，如修整
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C01B非金属元素；其化合物
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C07C无环或碳环化合物
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C08J加工；配料的一般工艺过程；不包括在C08B，C08C，C08F，C08G或C08H小类中的后处理
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C09J黏合剂；一般黏合方法（非机械部分）；其他类目不包括的黏合方法；黏合剂材料的应用
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C23F非机械方法去除表面上的金属材料（电浸蚀法加工金属入B23H；火焰法清除表层金属材料入B23K7/00；用激光束加工金属入B23K26/00；除去表面材料产生装饰效果，例如镂蚀法、蚀刻法入B44C1/22；电解蚀刻或抛光入C25F）；金属材料的缓蚀；一般防积垢；至少一种在C23大类中所列的方法及至少一种在C21D、C22F小类或者C25大类中所列的方法之多步法金属材料表面处理
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F16J活塞；缸；一般压力容器；密封
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