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H01B电缆；导体；绝缘体；导电、绝缘或介电材料的选择
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B22F金属粉末的加工；由金属粉末制造制品；金属粉末的制造
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B23K钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
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H01J放电管或放电灯
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G02B光学元件、系统或仪器
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C23C对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
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20 |
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E21B土层或岩石的钻进；从井中开采油、气、水、可溶解或可熔化物质或矿物泥浆
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16 |
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G01N借助于测定材料的化学或物理性质来测试或分析材料
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15 |
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G06F电数字数据处理
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G06K数据识别；数据表示；记录载体；记录载体的处理
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B65G运输或贮存装置，例如装载或倾斜用输送机；车间输送机系统；气动管道输送机
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14 |
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C02F水、废水、污水或污泥的处理
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14 |
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C03B制造、成型或辅助工艺
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14 |
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B21D金属板或管、棒或型材的基本无切削加工或处理；冲压
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13 |
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H02J供电或配电的电路装置或系统；电能存储系统
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13 |
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B29C塑料的成型或连接；塑性状态物质的一般成型；已成型产品的后处理，如修整
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12 |
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B24B用于磨削或抛光的机床、装置或工艺；磨具磨损表面的修理或调节；磨削，抛光剂或研磨剂的进给
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G06T一般的图像数据处理或产生
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9 |
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B60H车辆客室或货室专用加热、冷却、通风或其他空气处理设备的布置或装置
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C08L高分子化合物的组合物
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