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C01B非金属元素；其化合物
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C07C无环或碳环化合物
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B01J化学或物理方法，例如，催化作用、胶体化学；其有关设备
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7 |
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B24B用于磨削或抛光的机床、装置或工艺；磨具磨损表面的修理或调节；磨削，抛光剂或研磨剂的进给
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7 |
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C23C对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
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7 |
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C22C合金
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5 |
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B23K钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
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4 |
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C10K含一氧化碳可燃气体化学组合物的净化和改性
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4 |
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E21D竖井；隧道；平硐；地下室
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4 |
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G01F容积、流量、质量流量或液位的测量；按容积进行测量
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4 |
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B23F齿轮或齿条的制造
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3 |
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F15B一般流体工作系统；流体压力执行机构，如伺服马达；不包含在其他类目中的流体压力系统的零部件
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3 |
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F16H使用挠性元件的传动装置
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3 |
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C25B生产化合物或非金属的电解工艺或电泳工艺；其所用的设备
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2 |
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F02M一般燃烧发动机可燃混合物的供给或其组成部分
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2 |
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F27B一般馏炉、窑、烘烤炉或蒸馏炉；开式烧结设备或类似设备
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G02B光学元件、系统或仪器
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G08B信号装置或呼叫装置；指令发信装置；报警装置
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2 |
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B01D分离
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B04C应用自由旋流的装置，如旋流器
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