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E04B一般建筑物构造；墙，例如，间壁墙；屋顶；楼板；顶棚；建筑物的隔绝或其他防护
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H01L半导体器件；其他类目未包含的电固体器件
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C23C对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
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B65D用于物件或物料贮存或运输的容器，如袋、桶、瓶子、箱盒、罐头、纸板箱、板条箱、圆桶、罐、槽、料仓、运输容器；所用的附件、封口或配件；包装元件；包装件
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A61B诊断；外科；鉴定
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B01D分离
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E06B在建筑物、车辆、围栏或类似围绕物的开口处用的固定式或移动式闭合装置，例如，门、窗、遮帘、栅门
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B21D金属板或管、棒或型材的基本无切削加工或处理；冲压
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C02F水、废水、污水或污泥的处理
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H01S利用受激发射的器件
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E04F建筑物的装修工程，例如，楼梯，楼面
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E05D门、窗或翼扇的铰链或其他悬挂装置
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F24F空气调节；通风
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F27B一般馏炉、窑、烘烤炉或蒸馏炉；开式烧结设备或类似设备
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A63B体育锻炼、体操、游泳、爬山或击剑用的器械；球类；训练器械
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B23P金属的其他加工；组合加工；万能机床
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B25J机械手；装有操纵装置的容器
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B65B包装物件或物料的机械，装置或设备，或方法；启封
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B66F不包含在其他类目中的卷扬、提升、牵引或推动，如把提升力或推动力直接作用于载荷表面的装置
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C30B单晶生长（用超高压的，例如用于金刚石形成的入B01J3/06）；共晶材料的定向凝固或共析材料的定向分层；材料的区熔精炼（金属或合金的区熔精炼入C22B）；具有一定结构的均匀多晶材料的制备（金属铸造，按同样工艺或装置的其他物质铸造入B22D；塑料的加工入B29；改变金属或合金的物理结构入C21D、C22F）；单晶或具有一定结构的均匀多晶材料；单晶或具有一定结构的均匀多晶材料之后处理；其所用的装置
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