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G02B光学元件、系统或仪器
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H01H电开关；继电器；选择器；紧急保护装置
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H01L半导体器件；其他类目未包含的电固体器件
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H01R导电连接；一组相互绝缘的电连接元件的结构组合；连接装置；集电器
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B29C塑料的成型或连接；塑性状态物质的一般成型；已成型产品的后处理，如修整
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B32B层状产品，即由扁平的或非扁平的薄层，例如泡沫状的、蜂窝状的薄层构成的产品
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C02F水、废水、污水或污泥的处理
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C08J加工；配料的一般工艺过程；不包括在C08B，C08C，C08F，C08G或C08H小类中的后处理
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H02H紧急保护电路装置
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C08F仅用碳—碳不饱和键反应得到的高分子化合物
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C08G用碳—碳不饱和键以外的反应得到的高分子化合物
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C08L高分子化合物的组合物
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C09J黏合剂；一般黏合方法（非机械部分）；其他类目不包括的黏合方法；黏合剂材料的应用
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C09K不包含在其他类目中的各种应用材料；不包含在其他类目中的材料的各种应用
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C23C对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
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G01B长度、厚度或类似线性尺寸的计量；角度的计量；面积的计量；不规则的表面或轮廓的计量
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G03B摄影、放映或观看用的装置或设备；利用了光波以外其他波的类似技术的装置或设备；以及有关的附件
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H01B电缆；导体；绝缘体；导电、绝缘或介电材料的选择
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H05K印刷电路；电设备的外壳或结构零部件；电气元件组件的制造
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