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91. 发明公开

EP0456423A2 Circuit pack with inboard jet cooling 失效
标题翻译： Leiterplatten-Pack mitDüsen-Kühlungzwischen den Leiterplatten。
公开(公告)号：EP0456423A2
公开(公告)日：1991-11-13
申请号：EP91304013.5
申请日：1991-05-03
申请人： AT&T Corp.
发明人： Azar, Kaveh
IPC分类号： H05K7/20
CPC分类号： H05K7/20345 , H01L2924/0002 , H05K1/0272 , H05K2201/064 , H05K2201/09063 , Y10S165/908 , Y10S428/901 , H01L2924/00
摘要： Disclosed is a means for cooling heat generating components (14, 16) mounted on the front surface (12) of printed circuit boards. A conduit member (31) is attached to the back surface of the board to form a sealed plenum and to provide direction of cooling fluid toward the components. Holes (18) in the board establish cooling jets directed at the components from the plenum.
摘要翻译：公开了一种用于冷却安装在印刷电路板的前表面（12）上的发热部件（14,16）的装置。导管构件（31）附接到板的后表面以形成密封的增压室并且朝向部件提供冷却流体的方向。板上的孔（18）建立了来自气室的组件的冷却喷气。

92. 发明申请

WO2017215161A1 一种用于计算机及数据中心散热的工质接触式冷却系统审中-公开
公开(公告)号：WO2017215161A1
公开(公告)日：2017-12-21
申请号：PCT/CN2016/102109
申请日：2016-10-14
申请人：广东合一新材料研究院有限公司
发明人：王伟
IPC分类号： H05K7/20
CPC分类号： H05K7/20781 , H05K7/20 , H05K7/20345 , H05K7/20745
摘要：本发明涉及一种用于计算机及数据中心散热的工质接触式冷却系统,包括服务器机柜，液体工质箱，液体工质箱位于所述服务器机柜底部；多层相互平行且水平布置的镂空或具有倒流槽道的隔板，服务器组件安装在隔板上；总管分液器，总管分液器竖直布置且通过主管道连通液体工质箱；多根液体工质喷淋管，多根液体工质喷淋管上均匀布置有多个喷液口，多根液体工质喷淋管水平布置且位于每层服务器组件的上方，同时连通总管分液器；喷液口的喷射方向与服务器组件的位置对应；喷液口喷射在所述服务器组件上的液体工质回流至液体工质箱。本发明雾状液态导热工质与服务器组件的发热面直接接触，没有任何中间介质和传热转换环节，显著提高换热效率。

93. 发明申请

WO2013067262A3 COOLING MODULE FOR MODULAR DATA CENTER AND SYSTEM COMPRISING THE COOLING MODULE AND AT LEAST ONE SERVER MODULE 审中-公开
标题翻译：用于模块化数据中心的冷却模块和包含冷却模块和至少一个服务器模块的系统
公开(公告)号：WO2013067262A3
公开(公告)日：2013-11-21
申请号：PCT/US2012063173
申请日：2012-11-02
申请人： COMMSCOPE INC
发明人： HENDRIX WALTER MARK , SIVANANDAN DEEPAK KUMAR
IPC分类号： G06F1/20 , H05K7/20
CPC分类号： G06F1/20 , F24F5/0035 , F24F6/14 , F24F2003/1617 , F24F2011/0006 , F28C3/08 , H05K7/20345 , H05K7/20745 , Y02A50/21 , Y02B30/545
摘要： A cooling module for cooling at least two server modules that are configured to house a plurality of servers, the cooling module including a housing having an interior containing air, an intake into the housing, an outlet from the housing, at least one fan configured to move the air from the intake to the outlet and at least one sprayer configured to spray a mist into the air in the interior for evaporative cooling of the interior. Also a system formed of the cooling module, first and second server modules and a plenum connecting the outlet of the cooling module and intakes of the first and second server modules.
摘要翻译：一种用于冷却被配置为容纳多个服务器的至少两个服务器模块的冷却模块，所述冷却模块包括具有容纳空气的内部的壳体，所述壳体中的入口，所述壳体的出口，至少一个风扇，将空气从入口移动到出口，并且至少一个喷雾器被配置为将雾喷入内部的空气中以使内部蒸发冷却。还有一个由冷却模块，第一和第二服务器模块以及连接冷却模块的出口和第一和第二服务器模块的进气口的增压室组成的系统。

94. 发明申请

WO2013067262A2 COOLING MODULE FOR MODULAR DATA CENTER AND SYSTEM COMPRISING THE COOLING MODULE AND AT LEAST ONE SERVER MODULE 审中-公开
标题翻译：用于模块化数据中心的冷却模块以及包括冷却模块和至少一个服务器模块的系统
公开(公告)号：WO2013067262A2
公开(公告)日：2013-05-10
申请号：PCT/US2012/063173
申请日：2012-11-02
申请人： COMMSCOPE, INC. OF NORTH CAROLINA
发明人： HENDRIX, Walter Mark , SIVANANDAN, Deepak Kumar
IPC分类号： F28C3/08 , F25D31/00 , F25B49/00
CPC分类号： G06F1/20 , F24F5/0035 , F24F6/14 , F24F2003/1617 , F24F2011/0006 , F28C3/08 , H05K7/20345 , H05K7/20745 , Y02A50/21 , Y02B30/545
摘要： A cooling module for cooling at least two server modules that are configured to house a plurality of servers, the cooling module including a housing having an interior containing air, an intake into the housing, an outlet from the housing, at least one fan configured to move the air from the intake to the outlet and at least one sprayer configured to spray a mist into the air in the interior for evaporative cooling of the interior. Also a system formed of the cooling module, first and second server modules and a plenum connecting the outlet of the cooling module and intakes of the first and second server modules.
摘要翻译：用于冷却至少两个服务器模块的冷却模块，所述至少两个服务器模块被配置为容纳多个服务器，所述冷却模块包括壳体，所述壳体具有包含空气的内部，所述壳体中的入口，所述壳体，构造成将空气从进气口移动到出口的至少一个风扇以及构造成将雾喷射到内部中的空气中用于蒸发冷却内部的至少一个喷雾器。还有由冷却模块，第一和第二服务器模块以及连接冷却模块的出口和第一和第二服务器模块的入口的充气室构成的系统。

95. 发明申请

WO2010141595A2 CONTAINER AIR HANDLING UNIT AND COOLING METHOD 审中-公开
标题翻译：集装箱空气处理单元和冷却方法
公开(公告)号：WO2010141595A2
公开(公告)日：2010-12-09
申请号：PCT/US2010/037084
申请日：2010-06-02
申请人： AMERICAN POWER CONVERSION CORPORATION , BEAN, John, H.
发明人： BEAN, John, H.
IPC分类号： H05K7/20
CPC分类号： H05K7/20745 , H05K7/20309 , H05K7/20318 , H05K7/20345 , H05K7/20354 , H05K7/2039 , H05K7/20827
摘要： A modular cooling system configured to treat IT air generated by a data center includes a frame and a plurality of cooling sub-system modules supported by the frame. The plurality of cooling sub-system modules are configured to operate in parallel to achieve total cooling effect or a lesser cooling effect with some level of redundancy within the data center. Each cooling sub-system module includes a housing configured to support cooling equipment, an air-to-air heat exchanger supported by the housing to cool IT air generated by the data center, the air-to-air heat exchanger having at least one tube configured to direct IT from one end of the air-to-air heat exchanger to an opposite end of the air-to-air heat exchanger and configured so that outdoor air circulates around the at least one tube, and a mechanical cooling system supported by the housing. The mechanical cooling system is configured to receive IT air treated by the air-to-air heat exchanger and to provide further cooling to the treated IT air. Other embodiments of the cooling system and methods of cooling are further disclosed.
摘要翻译：被配置为处理由数据中心产生的IT空气的模块化冷却系统包括框架和由框架支撑的多个冷却子系统模块。多个冷却子系统模块被配置为并行操作以实现在数据中心内具有一定程度的冗余度的总体冷却效果或较小的冷却效果。每个冷却子系统模块包括构造成支撑冷却设备的壳体，由壳体支撑以冷却由数据中心产生的IT空气的空气 - 空气热交换器，空气 - 空气热交换器具有至少一个管，其构造成将IT引导到空气 - 空气热交换器的一端到空气 - 空气热交换器的相对端，并且构造成使室外空气围绕至少一个管循环;以及机构冷却系统住房。机械冷却系统被配置为接收由空气 - 空气热交换器处理的IT空气，并且为经处理的IT空气提供进一步的冷却。进一步公开了冷却系统的其它实施例和冷却方法。

96. 发明申请

WO2007076090A2 PASSIVE FLUID RECOVERY SYSTEM 审中-公开
标题翻译：被动流体回收系统
公开(公告)号：WO2007076090A2
公开(公告)日：2007-07-05
申请号：PCT/US2006049180
申请日：2006-12-22
申请人： ISOTHERMAL SYSTEMS RES INC , TILTON CHARLES L , TILTON DONALD E , WEIR THOMAS D , PALMER RANDALL T
发明人： TILTON CHARLES L , TILTON DONALD E , WEIR THOMAS D , PALMER RANDALL T
IPC分类号： F28D15/02
CPC分类号： F28D15/0266 , F28D5/00 , H01L23/4735 , H01L2924/0002 , H05K7/20345 , H01L2924/00
摘要： A fluid recovery system is adapted for use with a cooling system, such as for use in electronic applications. In one example, an enclosure is configured to contain fluid in both gas and liquid states, wherein the fluid is adapted for use in spray cooling electronic components. A plurality of pick-up ports is defined within the enclosure. In one implementation of the cooling system, an orifice size used in each of the pick-up ports results in withdrawal of fluid from submerged and non-submerged pick-up ports.
摘要翻译：流体回收系统适于与冷却系统一起使用，例如用于电子应用中。在一个示例中，壳体被配置为容纳气体和液体状态的流体，其中流体适用于喷射冷却电子部件。在外壳内限定多个拾取口。在冷却系统的一个实施方案中，在每个拾取口中使用的孔口尺寸导致流体从浸没和非浸没的拾取口中排出。

97. 发明申请

WO1997043887A1 HEAT SPREADER SYSTEM AND METHOD FOR COOLING HEAT GENERATING COMPONENTS 审中-公开
标题翻译：散热器系统和冷却发热组件的方法
公开(公告)号：WO1997043887A1
公开(公告)日：1997-11-20
申请号：PCT/US1997008492
申请日：1997-05-15
申请人： RAYTHEON E-SYSTEMS, INC.
发明人： RAYTHEON E-SYSTEMS, INC. , HAVEY, Mort, L. , HITCH, William, Robert
IPC分类号： H05K07/20
CPC分类号： H05K7/20345 , H01L23/427 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
摘要： An atomizer (50) for atomizing a liquid coolant (40), is positioned inside a sealed housing (20). The atomized liquid coolant (40) is distributed as a thin film over the surface of the heat generating components (30) and the wall of the sealed housing (20). Heat is transferred from the surface of the heat generating components (30) by vaporization of at least a portion of the thin film liquid coolant (40). The coolant vapor condenses on the housing (20) and other cool surfaces and returns to the liquid state. The system heat is then removed from the outer surfaces of the housing (20) using conventional heat transfer mechanisms (22).
摘要翻译：用于雾化液体冷却剂（40）的雾化器（50）位于密封壳体（20）内。雾化的液体冷却剂（40）作为薄膜分布在发热部件（30）的表面和密封壳体（20）的壁上。通过蒸发薄膜液体冷却剂（40）的至少一部分，从发热部件（30）的表面转移热量。冷却剂蒸汽在壳体（20）和其它冷却表面上冷凝并返回到液体状态。然后使用传统的传热机构（22）从系统外壳的外表面上除去系统的热量。

98. 发明申请

WO1997038565A1 APPARATUS AND METHOD FOR SPRAY-COOLING AN ELECTRONIC MODULE 审中-公开
标题翻译：喷雾冷却电子模块的装置和方法
公开(公告)号：WO1997038565A1
公开(公告)日：1997-10-16
申请号：PCT/US1997001191
申请日：1997-01-24
申请人： MOTOROLA INC.
发明人： MOTOROLA INC. , MCDUNN, Kevin, J. , LIMPER-BRENNER, Linda , PRESS, Minoo, D.
IPC分类号： H05K05/00
CPC分类号： H05K7/20345 , F28F13/02 , Y10S165/908
摘要： The apparatus includes a plate (10) having a first layer (12) and a second layer (14) opposed to the first layer (12). A first fluid distributing conduit (28) is disposed in the first layer (12) and a second fluid distributing conduit (28) is disposed in the second layer (14). A first nozzle housing (30) having a first aperture (36) is disposed in the first fluid distributing conduit (28) and a second nozzle housing (30) having a second aperture (36) is disposed in the second fluid distributing conduit (28).
摘要翻译：该装置包括具有第一层（12）和与第一层（12）相对的第二层（14）的板（10）。第一流体分配导管（28）设置在第一层（12）中，第二流体分配导管（28）设置在第二层（14）中。具有第一孔（36）的第一喷嘴壳体（30）设置在第一流体分配导管（28）中，并且具有第二孔（36）的第二喷嘴壳体（30）设置在第二流体分配导管）。

99. 发明申请

WO2008030272A2 SYSTEM, APPARATUS AND METHODS FOR BOARD COOLING 审中-公开
标题翻译：系统，板式冷却装置及方法
公开(公告)号：WO2008030272A2
公开(公告)日：2008-03-13
申请号：PCT/US2007/007606
申请日：2007-03-28
申请人： HELLER INDUSTRIES , NEVILLE, James, E. , SUN, Yushing, Erin
发明人： NEVILLE, James, E. , SUN, Yushing, Erin
IPC分类号： H05K7/20 , H05K1/02
CPC分类号： B23K3/085 , B05B1/202 , B23K2201/42 , H05K3/3494 , H05K7/20345 , H05K2203/1121
摘要： Cooling of printed circuit boards and electronic components mounted to such boards through evaporative cooling is achieved using a system, an apparatus and methods of water mist rapid cooling. The system and the apparatus comprise one or more spray assemblies, each including a water distribution manifold assembly and a multiple of spray nozzles connected to the manifold assembly, to deliver water spray mists to printed circuit boards during reflow processing. Spray assemblies are incorporated in a reflow oven to define an evaporative cooling zone. As heated printed circuit boards are conveyed through an evaporative cooling zone, one or more spray assemblies spray boards with water spray mists to lower elevated temperatures of boards, components, and solders to thereby ensure solder solidification to form solder joints and interconnections and sufficient board cooling for safe handling. The system, apparatus and methods are particularly suited for high temperature reflow soldering, such as reflow processes using lead-free solders.
摘要翻译：使用系统，水雾快速冷却的设备和方法，通过蒸发冷却来冷却安装在这种板上的印刷电路板和电子部件。系统和设备包括一个或多个喷射组件，每个喷射组件包括分配歧管组件和连接到歧管组件的多个喷嘴，以在回流处理期间将喷水雾输送到印刷电路板。喷射组件结合在回流炉中以限定蒸发冷却区。当加热的印刷电路板通过蒸发冷却区输送时，一个或多个喷雾组件用喷雾器喷雾板，以降低板，部件和焊料的升高温度，从而确保焊料固化以形成焊点和互连以及足够的板冷却为安全处理。该系统，设备和方法特别适用于高温回流焊接，例如使用无铅焊料的回流工艺。

100. 发明申请

WO2003063240A2 KÜHLVORRICHTUNG 审中-公开
标题翻译： COOLER
公开(公告)号：WO2003063240A2
公开(公告)日：2003-07-31
申请号：PCT/DK2003/000038
申请日：2003-01-22
申请人： DANFOSS SILICON POWER GMBH , EISELE, Ronald , OLESEN, Klaus, Kristen
发明人： EISELE, Ronald , OLESEN, Klaus, Kristen
IPC分类号： H01L23/473
CPC分类号： H05K7/20927 , F28F3/086 , F28F13/02 , H01L23/3677 , H01L23/473 , H01L2924/0002 , H05K7/20345 , H05K7/20918 , H01L2924/00
摘要： Eine Kühlvorrichtung hat eine wärmeleitende Kühlplatte (6) auf seiten zu kühlender elektronischer Leistungsbauteile (5) und eine plattenartige Kühlfluid-Verteilereinrichtung (4). Die Verteilereinrichtung hat auf ihrer der Kühlplatte (6) zugekehrten Seite Kühlfluid-Austrittsöffnungen (9), die mit Abstand von der Kühlplatte (6) angeordnet und auf diese gerichtet sind. Ferner enthält die Verteilereinrichtung (4) wenigstens eine Abführöffnung (10) für das Kühlfluid. Damit die Kühlvorrichtung für verschiedenste Formen von Leistungsbauteilen geeignet ist, eine gleichmässige Kühlung auf der gesamten Kühlfläche für Leistungsbauteile in verschiedenster Form und Anzahl sichergestellt und die Kühlvorrichtung einfacher herstellbar ist, enthält die Verteilereinrichtung (4) eine erste Platte (1), in der die Austrittsöffnungen (9) und eine Vielzahl von Abführöffnungen (10) gleichmässig verteilt sind, eine zweite Platte (2) und eine dritte Platte (3), die übereinander angeordnet sind, wobei jeweils zwei Platten (1, 2; 2, 3) einen mit allen Austrittsöffnungen (9) verbundenen Zuführkanal (13) und einen mit allen Abführöffnungen (10) verbundenen Abführkanal (12) begrenzen.
摘要翻译：一种冷却装置，具有热传导上侧冷却板6要被冷却的电子功率部件5和板状的冷却流体分配装置4具有分布在它的冷却板6面向侧是指冷却其被安排在从冷却板6的距离，并且涉及这些流体出口开口9 ，此外，分配器装置4包括用于冷却流体的至少一个排出口10。因此，对于各种各样的功率元件的形式的冷却装置适于确保跨在不同的形状和数量的功率元件的整个冷却表面的均匀冷却和冷却装置更容易制造，分配装置4包括第一板1，其中，所述出口开口9，以及多个同等地从排放口10分布，第二板2和第三板3，其被布置成一个在另一个的上面，每两个板1，2 2，3连接到所有的出口开口9供给通道13的输入端和连接到所有的排放开口10排出通道12界定的输出，

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