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1. 发明专利

MXPA06007551A APARATO Y METODO PARA CONTROLAR LA TEMPERATURA. 未知
公开(公告)号：MXPA06007551A
公开(公告)日：2006-08-31
申请号：MXPA06007551
申请日：2004-12-10
申请人： THOMSON LICENSING
发明人： TESTIN WILLIAM JOHN
IPC分类号： G05D23/19 , H05K7/20 , H05K07/20
摘要： Un aparato (100-400) de control de temperatura para usarse en dispositivos tales como dispositivos electronicos del consumidor que tienen diferentes caracteristicas termicas. Un aparato (100-400) de control de temperatura incluye un ventilador (10) que tiene un devanado (F3) de campo y un controlador (12) de velocidad para proporcionar una senal de control de velocidad al devanado (F3) de campo, en respuesta a una primera senal de control para controlar la velocidad de rotacion del ventilador (10). Primera y segunda terminales (1, 2) del ventilador (10) permiten que se proporcione una energia operativa al devanado (F3) de campo y al controlador (12) de velocidad. Por lo menos una de la primera y segunda terminales (1,2) se acopla en forma operativa con una primera fuente de voltaje. Una tercera terminal (3) del ventilador (10) proporciona la primera senal de control al controlador (12) de velocidad, y se acopla en forma operativa con una segunda fuente de voltaje. El aparato (100-400) de control de temperatura tambien incluye un circuito (30) de medicion de temperatura que opera para medir la temperatura y proporcionar una senal indicadora de temperatura, la cual indica la temperatura medida, un procesador (40) opera para proporcionar una segunda senal de control en respuesta a la senal indicadora de temperatura, y circuiteria (60) de control que opera para proporcionar la primera senal de control a la tercera terminal (3) de ventilador (10) en respuesta a la segunda senal de control.

2. 发明专利

MX9705577A INSTALACION DE PANEL DE CIRCUITO IMPRESO Y DISIPADOR TERMICO. 未知
公开(公告)号：MX9705577A
公开(公告)日：1997-11-29
申请号：MX9705577
申请日：1996-01-19
申请人： NORTHERN TELECOM LTD
发明人： KATCHMAR ROMAN
IPC分类号： H01L23/40 , H01L23/433 , H05K1/02 , H05K3/40 , H05K7/20 , H05K07/20
摘要： La elaboracion de un ensamblaje de disipador térmico y panel de circuito impreso mediante proporcionar un elemento termopermutador sobre el disipador térmico que yace en contacto termopermutador con el disipador térmico y pasa a través del mismo. Después de localizar el tablero y el disipador térmico en posiciones relativas separadas y con el elemento termopermutador alineado con un componente electronico sobre el panel, un compuesto térmicamente conductivo fraguable se inyecta a través de un agujero en el elemento termopermutador para unirlo al componente eléctrico. El disipador térmico es desmontable del elemento termopermutador para exponer el lado del tablero que porta los componentes a fin que de que puedan llevar a cabo el mantenimiento o la reparacion. Subsecuentemente el disipador térmico se regresa a su posicion en el ensamblaje.

3. 发明专利

MX9704308A SISTEMA DE ENFRIAMIENTO PARA EQUIPO DE TELECOMUNICACIONES ARREGLADO EN UN GABINETE O SIMILAR. 未知
公开(公告)号：MX9704308A
公开(公告)日：1997-09-30
申请号：MX9704308
申请日：1995-12-11
申请人： ERICSSON TELEFON AB L M
发明人： GUDMUNDSSON BJORN
IPC分类号： H05K9/00 , G12B15/00 , H04B1/036 , H05K7/20 , H04B01/036 , H05K07/20
摘要： La presente invencion se refiere a un sistema de enfriamiento para equipo de telecomunicaciones alojado en un aparador, gabinete o dispositivo correspondiente. De acuerdo con la invencion, aquellos componentes que emiten más calor, como pueden ser las unidades de energía, transmisores de radio, plataformas terminales y similares se encuentran instalados en un primer espacio del gabinete mientras que el resto de los componentes que emiten menos calor se encuentran en un segundo espacio herméticamente cerrado. El primer espacio se enfría con aire de circulacion que ingresa al sistema desde afuera y que fluye a través de los canales o conductos similares a través de los componentes paralelos con éste y en contacto directo con éste. El segundo espacio se enfría con aire que circula a través de un intercambiador de calor instalado en el primer espacio y envía calor a este. Aquellos componentes que emiten más calor se encuentran alojados en cajas herméticamente cerradas los cuales de preferencia están protegidos con EMC contra los alrededores que tienen disipadores térmicos instalados en el exterior de éste. El aire puede hacerse circular a través del primer espacio y el segundo espacio y a través del intercambiador de calor con la ayuda de ventiladores, en donde el aire que circula por medio del primero de estos ventiladores fluye en contraflujo en relacion con el aire que circula a través del intercambiador de calor por medio del otro ventilador.

4. 发明专利

MX9804128A APARATO Y METODO PARA PROTEGER UN MODULO ELECTRONICO CONTRA LA RADIACION ELECTROMAGNETICA. 未知
公开(公告)号：MX9804128A
公开(公告)日：1998-09-30
申请号：MX9804128
申请日：1998-05-25
申请人： MOTOROLA INC
发明人： MCDUNN KEVIN J , LIMPER-BRENNER LINDA , PRESS MINOO D
IPC分类号： H05K7/20 , H05K9/00 , H05K09/00 , H05K07/20
摘要： El aparato incluye una cubierta (10) que tiene una primera superficie (12) y una segunda superficie (14) opuesta a la primera superficie (12). La segunda superficie (14) tiene un reborde (16) que define un perímetro y tiene una region rebajada (18). Una pared (20) está en comunicacion con la region rebajada (18), la pared (20) y al menos una porcion del reborde (16) definen un compartimiento (22). Un material (24) de atenuacion de interferencia electromagnética está dispuesto en el compartimiento (22) y un colector (26) de distribucion de fluido está colocado en la cubierta (10). Un alojamiento de boquilla (30) está dimensionado para recibir una boquilla que se localiza en el colector (26) de distribucion de fluido. El alojamiento de boquilla (30) tiene un extremo de receptáculo (32) y un extremo de rocío (34). El extremo de rocío (34) tiene una abertura (36) en comunicacion con el compartimiento (22) y el extremo de receptáculo (32) está en comunicacion con el colector (26) de distribucion de fluido.

5. 发明专利

MX9707417A APARATO PARA ENFRIAR POR PULVERIZACION MULTIPLES MODULOS ELECTRONICOS. 未知
公开(公告)号：MX9707417A
公开(公告)日：1998-02-28
申请号：MX9707417
申请日：1996-11-26
申请人： MOTOROLA INC
发明人： MCDUNN KEVIN J , LIMPER-BRENNER LINDA , PRESS MINOO D
IPC分类号： H05K7/20 , H05K07/20
摘要： El aparato (70) incluye una placa sustancialmente plana (72) que tiene un primer lado (74) y un segundo lado (76). Se forma una pluralidad de tubos multiples de distribucion de fluido sustancialmente planos (82) en el primer lado de la placa, teniendo cada tubo multiple de distribucion de fluido una superficie (84) ahuecada en relacion con cuando menos una porcion del primer lado de la placa. Un alojamiento de boquilla (86) se localiza sobre la superficie de cada multiple de distribucion de fluido. El alojamiento de boquilla de adapta para recibir una boquilla y tiene un extremo de receptáculo (88) y un extremo de pulverizacion (70), El extremo de pulverizacion tiene una abertura (92), y está en comunicacion don el segundo lado de la placa. El extremo de receptáculo está en comunicacion son la superficie de uno de la pluralidad de tubos multiples de distribucion de fluido.

6. 发明公开

EP0216525A3 A rotatable centrifugal fan blade assembly and air flow circulation apparatus 失效
标题翻译：可旋转离心风机叶片组件和空气流量循环装置
公开(公告)号：EP0216525A3
公开(公告)日：1988-08-24
申请号：EP86306601
申请日：1986-08-27
申请人： MAGNETIC PERIPHERALS INC.
发明人： Pottebaum, Kenneth Lee
IPC分类号： F04D29/28 , H05K07/20
CPC分类号： H05K7/20172 , F04D29/281
摘要： A rotatable centrifugal fan blade assembly comprises substantially parallel circular disk members (9,56) at least one of which has a centrally disposed aperture (19). Blade members (20-31) are each disposed on a plane substantially normal to the planes of the disk members and extend therebetween. At least one of the disk members has cut-outs (44-55) each of which is located between the connection between two adjacent blade members with one of the disks and each of which is defined by a larger area disposed towards the trailing edge of one of the two blade members and by a smaller area disposed towards the face side of the other of the two blade members.

7. 发明公开

EP0252427A3 Air conditioned work spot 无效
标题翻译：空调工作点
公开(公告)号：EP0252427A3
公开(公告)日：1988-05-04
申请号：EP87109475
申请日：1987-07-01
申请人： Stadler GmbH
发明人： Stadler, Werner , Stadler, Norbert
IPC分类号： F24F05/00 , F24F01/00 , H05K07/20
CPC分类号： G06F1/20 , F24F1/00 , F24F5/00

8. 发明公开

EP0145311A3 A casing structure for electrical and mechanical units 失效
标题翻译：电气机械单元的结构
公开(公告)号：EP0145311A3
公开(公告)日：1985-10-02
申请号：EP84307854
申请日：1984-11-13
申请人： FUJITSU LIMITED
发明人： Fudatsuji, Toshiharu , Gooda, Kazuhiro , Imazeki, Takao
IPC分类号： H05K07/20 , B41J29/00
CPC分类号： H05K7/20572 , B41J29/377
摘要： A casing structure comprises a first casing unit A including a first compartment A2 and a second compartment A3, and a second casing unit B including a third compartment B1. The second unit B is pivotably connected to the first unit A to open and close with respect to it. The three compartments A2, A3, B1 have respective inlets and outlets connected in series through connecting passages to define an air flow passage. A source of heat and noise, such as a printer PU, is arranged in the intermediate second compartment A3 and an air cooling fan 19 is provided in the air flow passage in the vicinity of the source PU.

9. 发明公开

EP0057244A3 Heat exchanger for dust-free cooling of a switch cabinet 失效
标题翻译：热交换器用于开关柜的无尘冷却
公开(公告)号：EP0057244A3
公开(公告)日：1983-04-06
申请号：EP81105888
申请日：1981-07-25
申请人： Autz + Herrmann Metallwaren- und Maschinenfabrik
发明人： Reinhard, Heinrich
IPC分类号： H05K07/20
CPC分类号： H05K7/206

10. 发明公开

EP0215602A3 Connection of electric component and heat sink therefor 失效
标题翻译：电气元件与散热器的连接
公开(公告)号：EP0215602A3
公开(公告)日：1988-09-07
申请号：EP86306737
申请日：1986-09-01
申请人： LUCAS INDUSTRIES public limited company
发明人： Moore, Alan Raymond , Simcox, Graham Walter , Thomas, Allan Kenneth
IPC分类号： H01L23/40 , H05K07/20
CPC分类号： H01L23/40 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
摘要： A heat generating electrical component (DI is connected to a heat sink (P) to which it cannot readily be soldered by the use of a metal element (E) to which it can be soldered. The shank (2) of the element is mechanically anchored within a hole (1) in the heat sink such that the head (3) of the element (E) is accessible to be soldered to the component (D).

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