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    • 69. 发明专利
    • 電子裝置之殼體組裝構造 HOUSING ASSEMBLY FOR AN ELECTRICAL DEVICE
    • 电子设备之壳体组装构造 HOUSING ASSEMBLY FOR AN ELECTRICAL DEVICE
    • TW201030246A
    • 2010-08-16
    • TW098104567
    • 2009-02-12
    • 川湖科技股份有限公司
    • 陳榮彬林淑珍陳珊瑤
    • F16BH05K
    • H04M1/0252F16B21/065
    • 一種電子裝置之殼體組裝構造,包括一第一殼體,包含有複數對支撐體,每一對支撐體包括有一縱向支撐部及一橫向突出部且該對支撐體定義一夾槽;一第二殼體,包含有複數個穿孔,每一穿孔之內壁相對於每一對支撐體之橫向突出部具有一抵靠面;以及複數個定位件,每一定位件包含有一插入部及一頭部位在該插入部之端部;其中,該夾槽之開口橫向寬度小於該插入部之寬度。藉此,當該定位件之插入部插入至該夾槽內時,該第一殼體之該對支撐體被該定位件撐開,且該對支撐體之橫向突出部抵靠在該第二殼體之抵靠面上固定。
    • 一种电子设备之壳体组装构造,包括一第一壳体,包含有复数对支撑体,每一对支撑体包括有一纵向支撑部及一横向突出部且该对支撑体定义一夹槽;一第二壳体,包含有复数个穿孔,每一穿孔之内壁相对于每一对支撑体之横向突出部具有一抵靠面;以及复数个定位件,每一定位件包含有一插入部及一头部位在该插入部之端部;其中,该夹槽之开口横向宽度小于该插入部之宽度。借此,当该定位件之插入部插入至该夹槽内时,该第一壳体之该对支撑体被该定位件撑开,且该对支撑体之横向突出部抵靠在该第二壳体之抵靠面上固定。