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61. 实用新型

JP3163213U 液体浸漬冷却システム失效
标题翻译：液浸冷却系统
公开(公告)号：JP3163213U
公开(公告)日：2010-10-07
申请号：JP2010003139
申请日：2010-05-13
申请人：ハードコアコンピューター、インク. , ハードコアコンピューター、インク.
发明人：アトルジー、チャド、ダニエル , クルム、アール．、ダレン , バーニング、アレン、ジェイムズ
IPC分类号： G06F1/20 , H05K7/20
CPC分类号： G06F1/20 , G06F2200/201 , H01L2924/0002 , H05K7/20236 , H05K7/20345 , H05K7/20772 , Y10S165/908 , H01L2924/00
摘要：【課題】コンピュータシステムおよび電子発熱部品を用いる他のシステムの発熱部品を冷却するなど、数多くの電子装置を冷却するのに適した携帯可能な内蔵型液体浸漬冷却システムを有する電子装置を提供する。【解決手段】電子装置は、内部空間を有するハウジングと、内部空間にある誘電性冷却液と、その内部空間内に配置され誘電性冷却液に浸漬された発熱電子部品と、冷却液を、内部空間に対して、及び、内部空間の外側のハウジングに固定された熱交換器に対して流出入させるためのポンプとを含む。熱交換器は、冷却液流入口と、冷却液流出口と、冷却液流入口から冷却液流出口へ冷却液を流すための流路とを含む。熱交換器全体中に空気を送り熱伝達を高めるのにファンなどの空気移動装置を用いることができる。【選択図】図3
摘要翻译：甲像用于冷却使用计算机系统和电子发热部件，以提供具有合适的用于冷却多个电子设备的便携式自包含的液体浸没式冷却系统的电子设备中的其他系统的发热部件。一种电子装置，包括：具有内部空间，在内部空间的介电冷却流体，其布置浸没在介电液体冷却，将冷却液的发热空间电子元件内，所述内部壳体到空间，并且包括用于流和出相对于被固定到所述内部空间的壳体的外部的热交换器的泵。该热交换器包括冷却剂入口，冷却剂出口，以及用于使从冷却流体入口的冷却流体到冷却液出口的流动路径。它可用于空气移动设备，诸如风扇，以增加进料的热传递的空气进入整个热交换器。点域

62. 发明专利

JP2003509874A Spray cooling system 有权
公开(公告)号：JP2003509874A
公开(公告)日：2003-03-11
申请号：JP2001524405
申请日：2000-09-13
申请人：ヒューレット・パッカード・カンパニー
发明人：バッシュカレン , ディーペイテルチャンドラカント
IPC分类号： F25D17/02 , F25B39/02 , F25B39/04 , F25D9/00 , H01L23/473 , H05K7/20
CPC分类号： H01L23/4735 , F25B39/02 , F25B39/04 , F25B2339/021 , H01L2924/0002 , H05K7/20345 , H01L2924/00
摘要： (57)【要約】半導体装置用噴霧冷却システムである。インクジエット式噴霧装置が冷却液の小滴を半導体装置に噴霧する。装置は液体を蒸発させるが、液体はロールボンド・パネルを、または他の熱交換器を通過させられ、噴霧装置に流体を供給するばね負荷貯蔵容器に汲み上げられる。

63. 发明申请

WO2011145685A1 外気導入式データセンタ审中-公开
标题翻译：外部引进数据中心
公开(公告)号：WO2011145685A1
公开(公告)日：2011-11-24
申请号：PCT/JP2011/061533
申请日：2011-05-19
申请人：株式会社日立製作所 , 近藤義広 , 中島忠克 , 豊田浩之 , 出居昭男 , 佐藤重匡
发明人：近藤　義広 , 中島　忠克 , 豊田　浩之 , 出居　昭男 , 佐藤　重匡
IPC分类号： F24F3/14 , F24F11/02 , G06F1/20 , H05K7/20
CPC分类号： H05K7/20745 , F24F2001/0088 , H05K7/20345 , Y02B30/545
摘要：【課題】外気導入時における湿度制御を省エネルギで実行することのできるＩＴ機器の冷却技術を提供する。【解決手段】外気を導入する外気導入用送風機１３と、空調機を具備し、導入した外気に温度調整を施し温度調整された空気をＩＴ機器を収納したマシン室に供給する空調機室１０と、前記マシン室の前記ＩＴ機器により加熱された空気を排気する排気用送風機１４と、前記マシン室で加熱された空気中に水を噴霧し、水が噴霧された空気を空調室に供給する水噴霧装置１５を備え、前記空調機は、前記水が噴霧された空気と外気導入用送風機により送風された空気からなる混合空気に温度調整を施してマシン室に供給する。
摘要翻译：提供了一种用于冷却IT设备的技术，其中在节省能量的同时在引入外部空气的同时可以控制湿度。公开了一种外部空气引入数据中心，其具有：引入外部空气的外部空气引入鼓风机（13）; 配备有空调的空调室（10）调节引入的外部空气的温度，并将温度调节后的空气供给到容纳IT设备的机械室; 排气鼓风机（14），其排出通过机器室内的IT设备加热的空气; 以及喷水装置（15），其将水喷射到在机器室中加热的空气中，并将喷射了水的空气供应到空调室。空调室调节被喷射的空气的组合空气和从外部空气引入鼓风机吹出的空气的温度，并将所述组合的空气供给到机械室。

64. 发明申请

WO2010141595A3 CONTAINER AIR HANDLING UNIT AND COOLING METHOD 审中-公开
标题翻译：集装箱空气处理单元和冷却方法
公开(公告)号：WO2010141595A3
公开(公告)日：2011-01-27
申请号：PCT/US2010037084
申请日：2010-06-02
申请人： AMERICAN POWER CONV CORP , BEAN JOHN H JR
发明人： BEAN JOHN H JR
IPC分类号： H05K7/20
CPC分类号： H05K7/20745 , H05K7/20309 , H05K7/20318 , H05K7/20345 , H05K7/20354 , H05K7/2039 , H05K7/20827
摘要： A modular cooling system configured to treat IT air generated by a data center includes a frame and a plurality of cooling sub-system modules supported by the frame. The plurality of cooling sub-system modules are configured to operate in parallel to achieve total cooling effect or a lesser cooling effect with some level of redundancy within the data center. Each cooling sub-system module includes a housing configured to support cooling equipment, an air-to-air heat exchanger supported by the housing to cool IT air generated by the data center, the air-to-air heat exchanger having at least one tube configured to direct IT from one end of the air-to-air heat exchanger to an opposite end of the air-to-air heat exchanger and configured so that outdoor air circulates around the at least one tube, and a mechanical cooling system supported by the housing. The mechanical cooling system is configured to receive IT air treated by the air-to-air heat exchanger and to provide further cooling to the treated IT air. Other embodiments of the cooling system and methods of cooling are further disclosed.
摘要翻译：被配置为处理由数据中心产生的IT空气的模块化冷却系统包括框架和由框架支撑的多个冷却子系统模块。多个冷却子系统模块被配置为并行操作以实现在数据中心内具有一定程度的冗余度的总体冷却效果或较小的冷却效果。每个冷却子系统模块包括构造成支撑冷却设备的壳体，由壳体支撑以冷却由数据中心产生的IT空气的空气 - 空气热交换器，空气 - 空气热交换器具有至少一个管，其构造成将IT引导到空气 - 空气热交换器的一端到空气 - 空气热交换器的相对端，并且构造成使室外空气围绕至少一个管循环;以及机构冷却系统住房。机械冷却系统被配置为接收由空气 - 空气热交换器处理的IT空气，并且为经处理的IT空气提供进一步的冷却。进一步公开了冷却系统的其它实施例和冷却方法。

65. 发明申请

WO2009009516A2 NANO SHOWER FOR CHIP-SCALE COOLING 审中-公开
标题翻译： NANO淋浴器用于切片冷却
公开(公告)号：WO2009009516A2
公开(公告)日：2009-01-15
申请号：PCT/US2008/069386
申请日：2008-07-08
申请人： HONEYWELL INTERNATIONAL INC. , GU, Yuandong , YANG, Wei
发明人： GU, Yuandong , YANG, Wei
IPC分类号： H01L23/34 , H05K7/20
CPC分类号： H05K7/20345 , H01L23/4735 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
摘要： A nano shower cools a chip when a coolant sprays onto the chip package from an array of electro spray nozzles. Ideally, the coolant is not conductive and otherwise not harmful to electronics. As such, perfluorocarbons are ideal coolants. Distilled water also works in certain applications. A voltage difference between the coolant and chip package causes the coolant to spray from the electro spray nozzles onto the chip package. The coolant cools the chip package by evaporating or by absorbing heat and flowing away.
摘要翻译：当冷却剂从电喷雾喷嘴阵列喷射到芯片封装上时，纳米淋浴冷却芯片。理想情况下，冷却液不会导电，对电子设备无害。因此，全氟化碳是理想的冷却剂。蒸馏水也适用于某些应用。冷却剂和芯片封装之间的电压差导致冷却剂从电喷雾喷嘴喷射到芯片封装上。冷却剂通过蒸发或吸收热量并流出来冷却芯片封装。

66. 发明申请

WO2005117108A1 A COOLING ARRANGEMENT 审中-公开
标题翻译：冷却布置
公开(公告)号：WO2005117108A1
公开(公告)日：2005-12-08
申请号：PCT/GB2005/002018
申请日：2005-05-23
申请人： ROLLS ROYCE PLC , CHEONG, Brian , IRELAND, Peter, T. , SIEBERT, Annegret
发明人： CHEONG, Brian , IRELAND, Peter, T. , SIEBERT, Annegret
IPC分类号： H01L23/473
CPC分类号： H05K7/20345 , H01L23/4735 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
摘要： A cooling arrangement (1) is provided in which a matrix (3) is arranged to provide a cascade path incorporating chambers (5) such that spent coolant which has impinged a target surface for cooling does not create a detrimental cross flow inhibiting subsequent down stream coolant jet impingement for cooling effect. The cascade path incorporates a permeable surface to divide a gallery portion and a cellar portion of each chamber (5) such that coolant flow passes through typically aperture jets in the permeable surface to become incident upon a target surface of a chassis (2), and the spent coolant is then collected within the cellar portion such that it flows through an outlet chimney slot formed between walls (25, 26). The coolant flow achieves a stepped flow elevation between successive chambers (5) in the cascade path for repeated jet impingement towards a target surface of the chassis (2).
摘要翻译：提供了一种冷却装置（1），其中布置基体（3）以提供包括腔室（5）的级联路径，使得已经冲击目标表面用于冷却的已用冷却剂不会产生妨碍后续下游流的有害的横流冷却液喷射冲击用于冷却效果。级联路径包括可渗透表面以分隔每个室（5）的储藏室部分和地窖部分，使得冷却剂流通过穿透表面中的典型孔径射流以入射到底盘（2）的目标表面上，以及然后将废冷却剂收集在地窖部分内，使得其流过形成在壁（25,26）之间的出口烟囱槽。冷却剂流动在级联路径中的连续室（5）之间实现阶梯式流动升高，用于朝着底盘（2）的目标表面反复喷射冲击。

67. 发明申请

WO2005076686A1 THREE DIMENSIONAL PACKAGING AND COOLING OF MIXED SIGNAL, MIXED POWER DENSITY ELECTRONIC MODULES 审中-公开
标题翻译：混合信号的三维包装和冷却，混合功率密度电子模块
公开(公告)号：WO2005076686A1
公开(公告)日：2005-08-18
申请号：PCT/US2005/003097
申请日：2005-01-26
申请人： ISOTHERMAL SYSTEMS RESEARCH, INC. , TILTON, Donald, E. , TILTON, Charles, L.
发明人： TILTON, Donald, E. , TILTON, Charles, L.
IPC分类号： H05K7/20
CPC分类号： H01L23/4735 , H01L2924/0002 , H05K7/20345 , H01L2924/00
摘要： An integrated three dimensional packaging and cooling system for cooling an electronic component system with dissimilar power densities and interfering signals.
摘要翻译：一种用于冷却具有不同功率密度和干扰信号的电子元件系统的集成三维包装和冷却系统。

68. 发明申请

WO99063796A1 SPRAY HOOD PROTECTOR IN A FLUID-BASED COOLING SYSTEM 审中-公开
标题翻译：基于流体冷却系统的喷雾保护器
公开(公告)号：WO99063796A1
公开(公告)日：1999-12-09
申请号：PCT/US1999/011769
申请日：1999-05-28
IPC分类号： H05K7/20
CPC分类号： H05K7/20345 , Y10T137/5762 , Y10T137/7306
摘要： A spray hood device for containing a fluid spray leak in a fluid-based cooling system. A cover member surrounds a given component subject to a fluid spray leak, containing fluid sprays, preventing the fluid sprays from reaching equipment therebelow and minimizing fluid leakage damage.
摘要翻译：一种用于在基于流体的冷却系统中容纳流体喷射泄漏的喷雾罩装置。覆盖构件围绕给定的部件受到流体喷射泄漏的影响，包含流体喷雾，防止流体喷雾到达其下的设备并且最小化流体泄漏损坏。

69. 发明申请

WO2011130563A2 EVAPORATIVE INDUCTION COOLING 审中-公开
标题翻译：蒸发电感冷却
公开(公告)号：WO2011130563A2
公开(公告)日：2011-10-20
申请号：PCT/US2011/032568
申请日：2011-04-14
申请人： EXAFLOP LLC , CARLSON, Andrew B.
发明人： CARLSON, Andrew B.
IPC分类号： G06F1/20 , H05K7/20
CPC分类号： H05K7/20827 , F24F5/0035 , F24F2001/0088 , F24F2001/0092 , F24F2203/104 , F28D5/00 , H05K7/20172 , H05K7/202 , H05K7/20309 , H05K7/20345 , H05K7/20836 , Y02B30/545
摘要： A data center cooling system includes an evaporative cooling system. The evaporative cooling system includes fans configured to circulate outside air at ambient conditions through an entry zone of a data center, and atomizers positioned upstream of the entry zone configured to spray atomized water into the circulating outside air. The atomized water evaporates in an evaporation zone and cools the outside air to produce cooled air, which is directed through racks of computers positioned downstream of the evaporation zone.
摘要翻译：数据中心冷却系统包括蒸发冷却系统。蒸发冷却系统包括风扇，其配置成在环境条件下通过数据中心的入口区域循环外部空气，以及位于进入区域上游的雾化器，其配置成将雾化水喷射到循环的外部空气中。雾化水在蒸发区中蒸发并冷却外部空气以产生冷却的空气，冷却的空气被引导通过定位在蒸发区下游的计算机的机架。

70. 发明申请

WO2008099085A1 CARTE ELECTRONIQUE ET PLAQUE FROIDE POUR CETTE CARTE 审中-公开
标题翻译：电子板和冷板
公开(公告)号：WO2008099085A1
公开(公告)日：2008-08-21
申请号：PCT/FR2008/000017
申请日：2008-01-07
申请人： SAMES TECHNOLOGIES , THOME, Caryl , ROBERT, Stéphane
发明人： THOME, Caryl , ROBERT, Stéphane
IPC分类号： H01L23/473 , H05K7/20 , H05K7/14
CPC分类号： H05K7/20927 , H01L23/4735 , H01L2924/0002 , H05K7/20345 , H01L2924/00
摘要： Cette carte électronique comporte; une plaque plane (42) de projection interposée entre un orifice (70) d'admission et un orifice (72) d'évacuation, et plusieurs buses rectilignes (86 à 90) traversant cette plaque de part en part en suivant une direction de projection, la direction de projection de chaque buse faisant un angle par rapport à une direction perpendiculaire à une semelle (78) du composant électronique (6) à refroidir, l'angle α étant compris entre -30 et +30°.
摘要翻译：本发明涉及一种电子板，包括：设置在进气口（70）和排出口（72）之间的平面突出板（42）。以及沿着突出方向延伸穿过所述板的多个直线喷嘴（86-90），每个喷嘴的突出方向相对于垂直于要冷却的电子部件（6）的底部（78）的方向形成一个角度角度α在-30和+ 30°的范围内。

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