专利快速检索-快速检索全球专利，免费商用专利数据库-IPRDB

1. 发明专利

JP2017539198A 発電システム审中-公开
公开(公告)号：JP2017539198A
公开(公告)日：2017-12-28
申请号：JP2017541159
申请日：2015-10-08
申请人：アーベーベーシュヴァイツアクチェンゲゼルシャフト , アーベーベーシュヴァイツアクチェンゲゼルシャフト
发明人：ヴェンスケ、クラウス , ポヤンエイモ、パシ , カネルヴァ、サミ , カヤヴァ、ミッコ
IPC分类号： H02P9/04 , H02J3/34 , H02J3/38
CPC分类号： H02P9/008 , B60L2200/32 , B63H23/24 , H02J3/34 , H02J3/46 , H02P9/14 , H02P9/48 , Y02E60/721 , Y04S10/126
摘要：発電システムおよび発電システムにおける方法。本システムは、電気エネルギーを生成するための1つまたは複数の発電機を含み、各発電機は対応する原動機によって駆動されるようにされ、発電機は、周波数と振幅とを有する多相電圧を発生するように適合された多相AC発電機であり、発電機の位相出力は、AC発電機によって発生された電気エネルギーを分配するための共通多相バスに接続可能であり、本システムは、さらに、多相電圧の周波数を規定する原動機の回転速度と、多相電圧の振幅とについての独立の基準値を提供する手段を含み、本システムは、提供された独立の基準値に基づく少なくとも3つの作動点で作動するように適合されており、作動点は多相電圧の周波数に対する多相電圧の振幅の比によって規定され、少なくとも3つの作動点は異なっている。

2. 发明专利

JP4991056B2 Power diode that was created using this method as a way to manufacture a high-speed power diode 有权
公开(公告)号：JP4991056B2
公开(公告)日：2012-08-01
申请号：JP2001202436
申请日：2001-07-03
申请人：アーベーベーシュヴァイツアクチェンゲゼルシャフト
发明人：ガルスターノルベルト
IPC分类号： H01L29/868 , H01L21/263 , H01L21/329 , H01L29/861
CPC分类号： H01L29/66136 , H01L21/263 , H01L29/861 , Y02P70/605

3. 发明专利

JP4651827B2 Cooling device for high-power semiconductor module 有权
公开(公告)号：JP4651827B2
公开(公告)日：2011-03-16
申请号：JP2001034965
申请日：2001-02-13
申请人：アーベーベーシュヴァイツアクチェンゲゼルシャフト
发明人：コフマンステファン
IPC分类号： H01L23/473 , H05K7/20 , H01L21/48 , H01L23/373
CPC分类号： H01L23/3733 , H01L21/4882 , H01L23/473 , H01L2924/0002 , H01L2924/00

4. 发明专利

JP4365938B2 Molding to hold the heat sink to the clamped in the stack 有权
公开(公告)号：JP4365938B2
公开(公告)日：2009-11-18
申请号：JP18757999
申请日：1999-07-01
申请人：アーベーベーシュヴァイツアクチェンゲゼルシャフト
发明人：ヒルトブラントウルズ , シュテンムラークリシュトフ , ケラートーマス
IPC分类号： H01L23/40 , H01L23/32 , H01L23/473 , H01L25/07 , H01L25/11
CPC分类号： H01L25/074 , H01L23/473 , H01L2924/0002 , H01L2924/00

6. 发明专利

JP2004528724A High-power semiconductor module 有权
公开(公告)号：JP2004528724A
公开(公告)日：2004-09-16
申请号：JP2003500967
申请日：2002-05-30
申请人：アーベーベーシュヴァイツアクチェンゲゼルシャフト
发明人：カウフマン・シュテファン , ゲケニディス・ソト , ニコラ・マウロ , ヘル・エゴン , ラング・トーマス
IPC分类号： H01L25/00 , H01L23/049 , H01L25/07 , H01L25/11 , H01L25/18 , H02M7/06 , H02M7/12
CPC分类号： H01L23/60 , H01L23/049 , H01L25/072 , H01L25/112 , H01L2924/0002 , H01L2924/13055 , H01L2924/00
摘要：積み重ね可能な電力半導体モジュールが、複数の導電性のベースプレート（２），１つの導電性のカバープレート（３）及び複数の半導体チップ（１）から構成される。
半導体チップは、予備組み立てされたサブモジュール内の独立したベースプレート上に幾つかのグループで配置されている。
サブモジュールは、モジュールハウジング内に平行に配置されている。これらのサブモジュールは、その電流定格に応じて十分にテスト可能である。ハウジング内に平行に配置されたサブモジュールの数を変えることによって、モジュールの全電流定格を変更できる。

7. 发明专利

JP2004527919A Connecting terminal structure 有权
公开(公告)号：JP2004527919A
公开(公告)日：2004-09-09
申请号：JP2003500969
申请日：2002-05-30
申请人：アーベーベーシュヴァイツアクチェンゲゼルシャフト
发明人：カウフマン・シュテファン
IPC分类号： H01L25/07 , H01L23/051 , H01L25/00 , H01L25/11 , H01L25/18
CPC分类号： H01L25/115 , H01L23/051 , H01L2224/48091 , H01L2924/1301 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/30107 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
摘要：【解決手段】電力半導体モジュールは、導電性の蓋板（２）、導電性の底板、ならびにこれらの蓋板と底板との間に配置された絶縁性の容器壁（３）を持つモジュール容器を有する。このモジュール容器内には、電力半導体回路が収納されている。この電力半導体回路の二つの端子（５，６）は、モジュール容器から引き出されており、その際この少なくとも二つの端子の中の第一の端子（５）が、蓋板との接続端子として配備されている。これらの二つの端子（５，６）は、モジュール容器から引き出されている基板（４）の対向する平板上に配置されており、端子間を標準のコネクターを用いて接続することができる。
この発明にもとづく電力半導体モジュールは、安定性およびインダクタンスに関して改良された接続端子を有する。

8. 发明专利

JP2003060364A Holding device for electronic component 审中-公开
标题翻译：电子元件保持装置
公开(公告)号：JP2003060364A
公开(公告)日：2003-02-28
申请号：JP2002168068
申请日：2002-06-10
申请人： Abb Schweiz Ag , アーベーベーシュヴァイツアクチェンゲゼルシャフト
发明人： REES JOCHEN
IPC分类号： H05K7/12 , H01G2/04 , H05K7/02 , H05K7/14
CPC分类号： H01G2/04 , H05K7/02
摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To enable the easy and quick attachment and maintenance of a component which are performed at a low cost. SOLUTION: A holder for one or more electronic components (1) comprises first and second plate-shaped leg portions (2), (3). The first and second leg portions (2), (3) are connected with each other by their one-end-portions, and are formed substantially in orthogonal angle to each other, and further, have respectively their inner walls (4), (5) which are substantially opposed orthogonal to each other. The inner wall (4) of the first leg portion (2) has reception surfaces (6) for supporting the outer surface portion of the electronic component (1). The inner wall (5) of the second leg portion (3) has one or more pressure surfaces (7) for contacting therewith the front-surface region of the front-surface portion of the component (1) having an electrical terminal.
摘要翻译：要解决的问题：使得以低成本执行的部件的容易且快速的附接和维护。解决方案：用于一个或多个电子部件（1）的保持器包括第一和第二板状腿部（2），（3）。第一和第二腿部（2），（3）通过它们的一个端部彼此连接，并且基本上彼此成直角地形成，并且还分别具有它们的内壁（4）， 5），其基本上彼此正交。第一腿部（2）的内壁（4）具有用于支撑电子部件（1）的外表面部分的接收表面（6）。第二腿部（3）的内壁（5）具有一个或多个用于与具有电端子的部件（1）的前表面部分的前表面区域接触的压力表面（7）。

9. 发明专利

JP2003047131A Insulator for electrical busbar system 审中-公开
标题翻译：电气母线系统绝缘子
公开(公告)号：JP2003047131A
公开(公告)日：2003-02-14
申请号：JP2002165240
申请日：2002-06-06
申请人： Abb Schweiz Ag , アーベーベーシュヴァイツアクチェンゲゼルシャフト
发明人： REES JOCHEN , MAIER PETER
IPC分类号： H02G3/16 , H01B17/00 , H02G5/00
CPC分类号： H02G5/00 , H02G5/007
摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To specify an insulator for an electrical busbar system having at least one rail. SOLUTION: The insulator is specified for an electrical busbar system having at least one rail (5). Overall, it has the shape of an axisymmetrical body (1), with a hole (3) along the axis of symmetry (2). Attaching surfaces (4), perpendicular to and at a certain distance from the hole (3), extend radially to the edge region of the body (1) and are supplied on each end surface of the body (1) away from the axis of symmetry (2). Further, the first surfaces (6), which are essentially ribbed, extend radially between the hole (3) and the attaching surfaces (4). Additionally, an insulator system having at least two insulators is disclosed.
摘要翻译：要解决的问题：指定具有至少一个导轨的电母线系统的绝缘体。解决方案：绝缘子是指具有至少一个导轨（5）的电母线系统。总的来说，它具有轴对称体（1）的形状，沿着对称轴（2）具有孔（3）。垂直于孔（3）并且距离孔（3）一定距离的附接表面（4）径向延伸到主体（1）的边缘区域，并且被提供在主体（1）的每个端表面上远离轴对称性（2）。此外，基本上有肋的第一表面（6）在孔（3）和附接表面（4）之间径向延伸。另外，公开了具有至少两个绝缘体的绝缘体系统。

你已经成功收藏专利！

检索式保存成功!

IPRDB

热门服务

关于我们

友情链接

联系方式