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1. 发明专利

TW202010588A 用於回流焊爐的氣體控制系統和方法审中-公开
简体标题：用于回流焊炉的气体控制系统和方法
公开(公告)号：TW202010588A
公开(公告)日：2020-03-16
申请号：TW108125430
申请日：2019-07-18
申请人：美商伊利諾工具工程公司 , ILLINOIS TOOL WORKS INC.
发明人：閆升虎 , YAN, SHENGHU , 舒鵬 , SHU, PENG , 張冬 , ZHANG, DONG
IPC分类号： B23K3/08
摘要：本案涉及一種用於回流焊爐的氣體控制系統和方法，包括：氧氣探測裝置，能夠與爐膛中的氣體接觸，用於探測爐膛中的氧氣濃度；進氣閥裝置，用於可控地將工作氣體源與爐膛流體連通，從而將工作氣體輸入到爐膛中；及控制器，根據氧氣濃度信號來控制至少一個進氣閥裝置的開度，以調節輸入爐膛中的工作氣體。本案的氣體控制系統和方法，即時探測爐膛中的氧氣濃度，並根據預先設置的設定值或目標值，自動調節氣體控制閥以控制工作氣體的輸入，控制精度較高，調節速度較快，並且在停止工作或在工作間歇時，能夠及時關閉氣體控制閥，從而避免浪費、降低成本。
简体摘要：本案涉及一种用于回流焊炉的气体控制系统和方法，包括：氧气探测设备，能够与炉膛中的气体接触，用于探测炉膛中的氧气浓度；进气阀设备，用于可控地将工作气体源与炉膛流体连通，从而将工作气体输入到炉膛中；及控制器，根据氧气浓度信号来控制至少一个进气阀设备的开度，以调节输入炉膛中的工作气体。本案的气体控制系统和方法，实时探测炉膛中的氧气浓度，并根据预先设置的设置值或目标值，自动调节气体控制阀以控制工作气体的输入，控制精度较高，调节速度较快，并且在停止工作或在工作间歇时，能够及时关闭气体控制阀，从而避免浪费、降低成本。

2. 发明专利

TW201947622A 用於產生回饋的快動開關审中-公开
简体标题：用于产生回馈的快动开关
公开(公告)号：TW201947622A
公开(公告)日：2019-12-16
申请号：TW108106440
申请日：2019-02-26
申请人：美商伊利諾工具工程公司 , ILLINOIS TOOL WORKS INC.
发明人：吳勝隆 , WU, HOPKIN
IPC分类号： H01H3/22 , H01H1/44
摘要：本揭示的快動開關可以包括具有向內延伸的複數個突出方塊的殼體、設置於殼體上的柱塞、耦接到柱塞以用於提供抵靠柱塞的作用力的第一彈性部件、位於殼體內且可以藉由柱塞移動的凸輪、位於殼體內並與凸輪相關聯的轉子、及耦接到轉子以用於提供抵靠轉子的作用力的第二彈性部件。當凸輪移動到第一位置時，轉子可以旋轉，而使得凸輪的下表面與轉子的上表面接合，而當凸輪移動到第二位置時，轉子可以繼續旋轉，而使得轉子的上表面與殼體的複數個突出方塊中之至少一者的下表面接合。亦揭示一種用於藉由快動開關產生回饋的方法。
简体摘要：本揭示的快动开关可以包括具有向内延伸的复数个突出方块的壳体、设置于壳体上的柱塞、耦接到柱塞以用于提供抵靠柱塞的作用力的第一弹性部件、位于壳体内且可以借由柱塞移动的凸轮、位于壳体内并与凸轮相关联的转子、及耦接到转子以用于提供抵靠转子的作用力的第二弹性部件。当凸轮移动到第一位置时，转子可以旋转，而使得凸轮的下表面与转子的上表面接合，而当凸轮移动到第二位置时，转子可以继续旋转，而使得转子的上表面与壳体的复数个突出方块中之至少一者的下表面接合。亦揭示一种用于借由快动开关产生回馈的方法。

3. 发明专利

TW201843054A 用於防止錫膏滴落的裝置审中-公开
简体标题：用于防止锡膏滴落的设备
公开(公告)号：TW201843054A
公开(公告)日：2018-12-16
申请号：TW107112783
申请日：2018-04-13
申请人：美商伊利諾工具工程公司 , ILLINOIS TOOL WORKS INC.
发明人：楊寧 , YANG, NING
IPC分类号： B41F15/34 , B41F15/40 , H05K3/00 , H05K13/00
摘要：本案提供了用於防止錫膏滴落的裝置，包括：工作臺支撐裝置；工作臺，所述工作臺固定地連接在工作臺支撐裝置的一端，所述工作臺用於承載錫膏罐，所述錫膏罐包括殼體，所述殼體中容納錫膏噴嘴，所述錫膏噴嘴安裝在所述工作臺上，從而所述錫膏罐通過所述錫膏噴嘴被倒置地承載在所述工作臺上，所述殼體能夠相對於錫膏噴嘴移動，以使得錫膏罐中容納的錫膏從所述錫膏噴嘴中擠出；保持架，所述保持架連接錫膏罐的殼體，並處於工作臺的上方，所述保持架可滑動地連接在工作臺支撐裝置上，以使得所述保持架能夠隨著錫膏罐中錫膏的減少而向下移動，以調節錫膏噴嘴和所述殼體的相對位置。
简体摘要：本案提供了用于防止锡膏滴落的设备，包括：工作台支撑设备；工作台，所述工作台固定地连接在工作台支撑设备的一端，所述工作台用于承载锡膏罐，所述锡膏罐包括壳体，所述壳体中容纳锡膏喷嘴，所述锡膏喷嘴安装在所述工作台上，从而所述锡膏罐通过所述锡膏喷嘴被倒置地承载在所述工作台上，所述壳体能够相对于锡膏喷嘴移动，以使得锡膏罐中容纳的锡膏从所述锡膏喷嘴中挤出；保持架，所述保持架连接锡膏罐的壳体，并处于工作台的上方，所述保持架可滑动地连接在工作台支撑设备上，以使得所述保持架能够随着锡膏罐中锡膏的减少而向下移动，以调节锡膏喷嘴和所述壳体的相对位置。

4. 发明专利

TW201841776A 用於提供錫膏的元件及其方法审中-公开
简体标题：用于提供锡膏的组件及其方法
公开(公告)号：TW201841776A
公开(公告)日：2018-12-01
申请号：TW107112761
申请日：2018-04-13
申请人：美商伊利諾工具工程公司 , ILLINOIS TOOL WORKS INC.
发明人：楊寧 , YANG, NING
IPC分类号： B41F15/40 , H05K3/34
摘要：本案提供了一種用於提供錫膏的方法，用於將錫膏罐中容納的錫膏提供到錫膏印刷機中，所述方法包括：將錫膏噴嘴通過錫膏罐的開口插入所述錫膏罐的殼體中，其中所述錫膏罐的殼體中容納有錫膏；通過所述錫膏噴嘴將所述錫膏罐開口朝下地承載在工作臺上；通過能夠隨所述錫膏罐的殼體上下移動的保持架與所述錫膏罐的殼體的外壁上的卡接裝置的配合來保持所述錫膏罐；通過按壓所述錫膏罐的殼體，使得所述錫膏罐的殼體相對於所述錫膏噴嘴移動，同時使得所述保持架隨著所述錫膏罐的殼體的移動而移動，以將所述錫膏罐的殼體中容納的錫膏從所述錫膏噴嘴中擠出。
简体摘要：本案提供了一种用于提供锡膏的方法，用于将锡膏罐中容纳的锡膏提供到锡膏印刷机中，所述方法包括：将锡膏喷嘴通过锡膏罐的开口插入所述锡膏罐的壳体中，其中所述锡膏罐的壳体中容纳有锡膏；通过所述锡膏喷嘴将所述锡膏罐开口朝下地承载在工作台上；通过能够随所述锡膏罐的壳体上下移动的保持架与所述锡膏罐的壳体的外壁上的卡接设备的配合来保持所述锡膏罐；通过按压所述锡膏罐的壳体，使得所述锡膏罐的壳体相对于所述锡膏喷嘴移动，同时使得所述保持架随着所述锡膏罐的壳体的移动而移动，以将所述锡膏罐的壳体中容纳的锡膏从所述锡膏喷嘴中挤出。

5. 发明专利

TWI639470B 基於角度定位特徵的分配材料之方法有权
简体标题：基于角度定位特征的分配材料之方法
公开(公告)号：TWI639470B
公开(公告)日：2018-11-01
申请号：TW102134322
申请日：2013-09-24
申请人：美商伊利諾工具工程公司 , ILLINOIS TOOL WORKS INC.
发明人：布魯強納森喬爾 , BLOOM, JONATHAN JOEL , 多納蘭麥可E , DONELAN, MICHAEL E.
IPC分类号： B05B13/02 , H05K3/30

6. 发明专利

TW201840259A 用於錫膏印刷機的自動加錫膏裝置审中-公开
简体标题：用于锡膏印刷机的自动加锡膏设备
公开(公告)号：TW201840259A
公开(公告)日：2018-11-01
申请号：TW107112760
申请日：2018-04-13
申请人：美商伊利諾工具工程公司 , ILLINOIS TOOL WORKS INC.
发明人：楊寧 , YANG, NING
IPC分类号： H05K3/34
摘要：本案提供了用於錫膏印刷機的自動加錫膏裝置和系統，該裝置包括：推桿、壓板、支撐板、移動板和工作臺，壓板隨著推桿的上下移動而上下移動，支撐板相對於推桿的移動相對固定，移動板的外側可上下滑動地設置在支撐板上，壓板可上下滑動地設置在移動板的內側上，工作臺固定在移動板上，用於承載錫膏罐；其中移動板和支撐板之間設有下部單向鎖定機構，下部單向鎖定機構被配置為：在移動板在工作位置時鎖定移動板，以使得移動板不能向下移動；並且其中移動板和壓板之間設有上部鎖定機構，上部鎖定機構被配置為：使得壓板能夠在移動板不移動的情況下相對於移動板移動，也能夠在移動板移動時與移動板共同移動。
简体摘要：本案提供了用于锡膏印刷机的自动加锡膏设备和系统，该设备包括：推杆、压板、支撑板、移动板和工作台，压板随着推杆的上下移动而上下移动，支撑板相对于推杆的移动相对固定，移动板的外侧可上下滑动地设置在支撑板上，压板可上下滑动地设置在移动板的内侧上，工作台固定在移动板上，用于承载锡膏罐；其中移动板和支撑板之间设有下部单向锁定机构，下部单向锁定机构被配置为：在移动板在工作位置时锁定移动板，以使得移动板不能向下移动；并且其中移动板和压板之间设有上部锁定机构，上部锁定机构被配置为：使得压板能够在移动板不移动的情况下相对于移动板移动，也能够在移动板移动时与移动板共同移动。

7. 发明专利

TW201836862A 用於自動清除殘留錫膏的裝置审中-公开
简体标题：用于自动清除残留锡膏的设备
公开(公告)号：TW201836862A
公开(公告)日：2018-10-16
申请号：TW107112759
申请日：2018-04-13
申请人：美商伊利諾工具工程公司 , ILLINOIS TOOL WORKS INC.
发明人：楊寧 , YANG, NING
IPC分类号： B41F35/00 , B08B5/02 , H05K3/00
摘要：本案提供了一種用於自動清除殘留錫膏的裝置，包括：工作臺，所述工作臺用於承載錫膏罐，所述錫膏罐容納錫膏噴嘴，所述錫膏噴嘴具有錫膏噴嘴口，所述工作臺具有錫膏通孔，所述錫膏通孔用於容納錫膏噴嘴口；設置在所述工作臺中的氣體通道，所述氣體通道包括氣體入口和氣體出口，所述氣體入口被配置為與清潔氣體源連通，所述氣體出口被配置為將氣體吹向容納在所述錫膏通孔中的錫膏噴嘴口，從而切割錫膏噴嘴口處殘留的錫膏。
简体摘要：本案提供了一种用于自动清除残留锡膏的设备，包括：工作台，所述工作台用于承载锡膏罐，所述锡膏罐容纳锡膏喷嘴，所述锡膏喷嘴具有锡膏喷嘴口，所述工作台具有锡膏通孔，所述锡膏通孔用于容纳锡膏喷嘴口；设置在所述工作台中的气体信道，所述气体信道包括气体入口和气体出口，所述气体入口被配置为与清洁气体源连通，所述气体出口被配置为将气体吹向容纳在所述锡膏通孔中的锡膏喷嘴口，从而切割锡膏喷嘴口处残留的锡膏。

8. 发明专利

TWI637802B 回流爐以及處理回流爐表面的方法有权
简体标题：回流炉以及处理回流炉表面的方法
公开(公告)号：TWI637802B
公开(公告)日：2018-10-11
申请号：TW103102963
申请日：2014-01-27
申请人：美商伊利諾工具工程公司 , ILLINOIS TOOL WORKS INC.
发明人：那蓋道格拉斯 , NGAI, DOUGLAS , 鄭朱洋 , TAY, JOO YONG , 劉文峰 , LIU, WEN-FENG , 羅亞羅伯特P , LOERA, ROBERTO P. , 庫克史提夫丹沃 , COOK, STEVEN DWADE
IPC分类号： B23K1/008 , F27D1/00 , H05K3/34

9. 发明专利

TW201817585A 用於箔密封設備的可調式密封頭审中-公开
简体标题：用于箔密封设备的可调式密封头
公开(公告)号：TW201817585A
公开(公告)日：2018-05-16
申请号：TW106133588
申请日：2017-09-29
申请人：美商伊利諾工具工程公司 , ILLINOIS TOOL WORKS INC.
发明人：布德布拉德利J , BUDDE, BRADLEY J. , 克萊恩施密特羅伯特A , KLEINSCHMIDT, ROBERT A. , 韓德爾提摩西J , HANDLER, TIMOTHY J.
IPC分类号： B29C65/02
摘要：依據本揭示案的一態樣，一種可調式感應箔密封設備用來氣密封一容器。該設備可被調整為接納不同尺寸的容器。該設備包括一電源箱、第一及第二軌道組件及一調整組件，該調整組件將該等軌道組件耦接在一起且將該等軌道組件耦接到該箱。各個軌道組件具有一感應密封線圈及導電接點。該等軌道組件上的該等接點與該箱上的接點電接觸。該調整組件被配置為調整該等軌道組件相對於彼此及相對於該箱的相對位置，同時維持該等接點的電接連。
简体摘要：依据本揭示案的一态样，一种可调式感应箔密封设备用来气密封一容器。该设备可被调整为接纳不同尺寸的容器。该设备包括一电源箱、第一及第二轨道组件及一调整组件，该调整组件将该等轨道组件耦接在一起且将该等轨道组件耦接到该箱。各个轨道组件具有一感应密封线圈及导电接点。该等轨道组件上的该等接点与该箱上的接点电接触。该调整组件被配置为调整该等轨道组件相对于彼此及相对于该箱的相对位置，同时维持该等接点的电接连。

10. 发明专利

TW201800153A 在具有氣動驅動分配單元的電磁閥的基板上分配材料的方法审中-公开
简体标题：在具有气动驱动分配单元的电磁阀的基板上分配材料的方法
公开(公告)号：TW201800153A
公开(公告)日：2018-01-01
申请号：TW106115533
申请日：2017-05-11
申请人：伊利諾工具工程公司 , ILLINOIS TOOL WORKS INC.
发明人：普倫堤斯湯瑪斯C , PRENTICE, THOMAS C.
IPC分类号： B05B1/24 , H01H47/10 , H01H51/00
CPC分类号： B05C5/0225 , B05C5/02 , B05C11/1002 , F16K31/0675 , H01L21/02282 , H01L21/288 , H01L21/56 , H05K3/12 , H05K2203/0736 , H05K2203/1305
摘要：一種控制用於在基板上分配材料的分配單元的方法。該方法包括以下步驟：將氣動驅動泵的電磁圈線圈連接至分配系統的放大器輸出，以及利用放大器驅動電磁圈線圈，以讓氣動驅動泵在基板上分配材料。該方法可進一步包括以下步驟：在不活動期間命令空載電流在電磁圈線圈中流動。空載電流可以足夠造成電磁圈線圈的升溫，但不足以將電磁圈致動至接合位置。該方法可進一步包括以下步驟：命令以第一電流位準在電磁圈線圈中流動，以快速致動電磁圈，以及在致動電磁圈之後，命令以第二電流位準在電磁圈線圈中流動。
简体摘要：一种控制用于在基板上分配材料的分配单元的方法。该方法包括以下步骤：将气动驱动泵的电磁圈线圈连接至分配系统的放大器输出，以及利用放大器驱动电磁圈线圈，以让气动驱动泵在基板上分配材料。该方法可进一步包括以下步骤：在不活动期间命令空载电流在电磁圈线圈中流动。空载电流可以足够造成电磁圈线圈的升温，但不足以将电磁圈致动至接合位置。该方法可进一步包括以下步骤：命令以第一电流位准在电磁圈线圈中流动，以快速致动电磁圈，以及在致动电磁圈之后，命令以第二电流位准在电磁圈线圈中流动。

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