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1. 发明公开

CN111656509A 用于分选衬底的分选装置审中-实审
公开(公告)号：CN111656509A
公开(公告)日：2020-09-11
申请号：CN201980009866.X
申请日：2019-01-16
申请人：贝斯荷兰有限公司
发明人： J·L·G·M·维诺伊 , H·A·M·费尔肯斯
IPC分类号： H01L21/687
摘要：本发明涉及在半导体制造期间分选衬底的分选装置，所述分选装置包括分选单元，所述分选单元具有指向待分选的衬底的衬底面对侧面，所述分选单元设置有从所述分选单元的衬底面对侧面突出的至少三个衬底边缘夹具。所述衬底边缘夹具被配置成夹持待分选的衬底的边缘，其中，所述至少三个衬底边缘夹具包括：用于在两个受控位置夹持所述衬底的边缘的至少两个可控的活动定位夹具；以及至少一个夹持夹具，所述至少一个夹持夹具用于在至少部分地指向所述定位夹具的所述衬底的边缘上施加受控夹持力。所述分选机还包括连接到所述分选单元的可单独控制的致动器，用于单独地控制所述可控的活动定位夹具中的每一个。

2. 发明授权

CN103874569B 用于使用经历相变的还原材料来封装电子元件的方法和设备失效
公开(公告)号：CN103874569B
公开(公告)日：2017-02-15
申请号：CN201280050764.0
申请日：2012-10-18
申请人：贝斯荷兰有限公司
发明人： J·L·J·泽尔 , W·G·J·加尔
IPC分类号： B29C45/17 , B29C45/14 , B29C45/02 , H01L21/56
CPC分类号： B29C45/14655 , B29C45/02 , B29C45/1701 , B29C2045/14663 , B29C2791/005 , H01L2224/16225 , H01L2224/73204
摘要：本发明涉及一种用于封装安装在载体上的电子元件的方法，包括以下处理步骤：A)将用于封装的电子元件放到连接到载体的模塑腔体中，B)用液体封装材料来填充模塑腔体，以及C)至少部分地固化模塑腔体中的封装材料。本发明还涉及一种用于应用此方法的设备。

3. 发明授权

CN103874549B 用于清洁电子元件封装装置的设备有权
公开(公告)号：CN103874549B
公开(公告)日：2015-11-25
申请号：CN201280043523.3
申请日：2012-07-12
申请人：贝斯荷兰有限公司
发明人： J·L·G·M·汶瑞 , A·F·G·范·德里尔
IPC分类号： B08B1/00 , B08B1/02 , B29C33/72 , A46B17/02
CPC分类号： B08B1/007 , A46B5/0004 , A46B17/02 , A46B2200/30 , B08B1/008 , B08B1/02 , B29C33/72
摘要：本发明涉及一种用于清洁电子元件封装装置的组件,其包括带有刷子元件的刷子,移动所述刷子的驱动器,突出接触件和抽气装置。本发明进一步涉及一种设置有这种清洁组件的电子元件封装装置，以及一种清洁电子元件封装装置的方法。

4. 发明公开

CN104396001A 分离、至少部分干燥以及检验电子元件的设备和方法无效复审申请
公开(公告)号：CN104396001A
公开(公告)日：2015-03-04
申请号：CN201380034390.8
申请日：2013-07-03
申请人：贝斯荷兰有限公司
发明人： J·H·G·赫斯特德
IPC分类号： H01L21/677 , H01L21/67 , H01L21/268 , H01L21/84 , H01L29/786 , H01L21/02
CPC分类号： F26B3/283 , H01L21/67017 , H01L21/67173 , H01L21/67721 , H01L21/6776
摘要：本发明涉及一种用于分离、至少部分干燥和检验电子元件的方法，包括：分离装置、承载电子元件的载体、用于产生辐射热的加热源、用于将承载电子元件的载体相对于加热源移位的移位装置，以及目检装置。加热源配置用于产生辐射热，以便选择性地加热和蒸发分离后电子元件上的水分。

5. 发明授权

CN102172114B 在加工工具中定位电子元件的装置和方法失效
公开(公告)号：CN102172114B
公开(公告)日：2014-08-13
申请号：CN200980139676.6
申请日：2009-09-30
申请人：贝斯荷兰有限公司
发明人： A·W·范达伦
IPC分类号： H05K13/00
CPC分类号： H05K13/0092
摘要：本发明涉及一种用于定位可线性位移的电子元件的装置，包括用于电子元件的线性下导向器和线性上导向器，其中，至少一个导向器构成金属平板的一部分，使导向器可垂直于所述金属平板弹性位移。本发明还涉及一种用于定位可线性位移的电子元件的方法。

6. 发明公开

CN103298591A 用于切分电子元件的锯床的密封件和具有该密封件的锯床有权
公开(公告)号：CN103298591A
公开(公告)日：2013-09-11
申请号：CN201180063278.8
申请日：2011-12-21
申请人：贝斯荷兰有限公司
发明人： M·贺尔曼 , L·F·W·范·哈恩 , G·H·J·瑞尤林克
IPC分类号： B28D7/04 , B23Q11/04 , B23D1/04
CPC分类号： F16J15/46 , B23D59/00 , B28D1/047 , B28D7/043 , Y10T83/22
摘要：本发明涉及一种用于切分电子元件(12)的锯床(1)的密封件，该密封件包括：伸长形保形夹持器(20，22)、柔性伸长形可膨胀体(8，9)以及介质压力源(24)，其中所述伸长形可膨胀体(8，9)设有不倚靠所述保形夹持器(20，22)的加强伸长形边缘(21)。本发明还涉及一种具有这种密封件的用于切分电子原件(12)的锯床(1)。

7. 发明授权

CN101263592B 用于分离电子元件的装置和方法失效转让
公开(公告)号：CN101263592B
公开(公告)日：2013-09-11
申请号：CN200680033067.9
申请日：2006-09-19
申请人：贝斯荷兰有限公司
发明人： F·H·因特费尔德 , J·L·J·齐芝洛 , H·温辛克
IPC分类号： H01L21/78 , H01L21/00 , B23K26/40 , B28D5/00
CPC分类号： B23K26/0093 , B23K26/0626 , B23K26/0853 , B23K26/40 , B23K2101/40 , B23K2103/52 , B28D5/0082 , B28D5/024 , B65G2249/04 , C03B33/023 , C03B33/027 , C03B33/074 , C03B33/091 , H01L21/67092 , H01L21/78 , Y02P40/57 , Y10T29/4979 , Y10T29/49821 , Y10T29/53274 , Y10T225/12
摘要：本发明涉及一种分离电子元件的方法，包括处理步骤：放置电子元件组件在操控器上，利用操控器沿着第一切割工具传输电子元件，从而使组件在其厚度方向沿着切割线仅仅部分地被切开，利用操控器沿着第二切割工具传输部分被切开的组件，从而切割线被几乎全部切开。本发明还涉及一种分离电子元件的装置，和利用该方法得到的分离的电子元件。

8. 发明授权

CN112912224B 用于转移模制封装安装在包括双重支撑表面的载体上的电子部件的半模和模制方法及其使用方法有权
公开(公告)号：CN112912224B
公开(公告)日：2024-02-23
申请号：CN201980069382.4
申请日：2019-10-22
申请人：贝斯荷兰有限公司
发明人： W·G·J·盖尔 , A·F·G·范德里尔
IPC分类号： B29C45/37 , B29C45/14
摘要：本发明涉及一种用于转移模制封装安装在载体上的电子部件的模具的半模，其中用于支撑载体的模具部分具有接触表面，该接触表面包括主载体支撑表面和围绕主载体支撑表面的次表面，该围绕的次表面由驱动器支撑，由能够调节所述次表面与所述主载体支撑表面的相对高度的驱动器支撑。这样的半模可以用于电子部件的转移模制，同时相对容易地为载体提供平整的支撑并补偿载体中的任何厚度变化。本发明还提供(56)对比文件US 2016082624 A1,2016.03.24CN 107170694 A,2017.09.15CN 1223011 A,1999.07.14

9. 发明授权

CN108431948B 利用至少两个单独的可控致动器封装电子元件的压机、致动器组和方法有权
公开(公告)号：CN108431948B
公开(公告)日：2021-11-12
申请号：CN201680074761.9
申请日：2016-12-22
申请人：贝斯荷兰有限公司
发明人： W·G·J·盖尔 , H·A·M·菲尔肯斯
IPC分类号： H01L23/28 , H01L23/31 , H01L21/56 , B29C45/02 , H01L21/67 , H01L23/00
摘要：本发明涉及一种用于封装安装在载体上的电子元件的压机，包括：至少两个压机部件，可相对于彼此移位；驱动系统，用于使所述压机部件相对移位；以及智能控制器，适于控制所述压机部件的驱动系统，其中所述驱动系统包括至少两个单独的可控致动器，所述智能控制器进一步连接到多个位移传感器，用于检测所述压机部件的相对位移，并且其中所述智能控制器适于基于利用所述位移传感器检测到的测量值随着时间动态地控制所述驱动系统的致动器。本发明还涉及使现有技术的压机转换成根据本发明的压机的致动器组以及用于封装安装在载体上的电子元件的方法。

10. 发明公开

CN112655079A 用于从具有电子元件的承架选择性分离电子元件的方法和装置审中-实审
公开(公告)号：CN112655079A
公开(公告)日：2021-04-13
申请号：CN201980057474.0
申请日：2019-07-19
申请人：贝斯荷兰有限公司
发明人： A·J·贝伦德森 , J·G·A·兹韦尔斯
IPC分类号： H01L21/67 , B29C45/76 , B29C45/14 , H01L23/544
摘要：本发明涉及一种用于从具有电子元件（6，16）的承架（5，15，31）选择性分离电子元件（6，16）的装置（1，20，36，38），所述装置包括：至少两个冲压部件（2，3，21，22）；用于移动所述冲压部件（2，3，21，22）的驱动装置；用于在所述冲压部件（2，3，21，22）之间引导承架（5，15，31）的引导件；第一冲压部件（2，21）中的多个冲头（7，23，24），这些冲头（7，23，24）连接到各个冲头控制器（8）；基于部件质量水平信息（例如，由于单个电子元件（6，16）的故障和/或不正确的模制），确定要选择性地分离的电子元件（6，16），以防止电子元件（11）不符合某些质量要求的产品最终将进入后续处理步骤。选择性分离是由冲头（7，23，24）执行的，冲头是用于从承架（5，15，31）刺穿或冲压那些电子元件（6，16）的工具，这些电子部件必须通过沿着冲压部件（2，3，21，22）移动承架（5，15，31）来选择性地移除。第二冲压部件（3，22）中的开口（10，25，26）可以连接到至少一个收集箱（12，27，28），用于接收冲压出的电子元件（11），其中可以提供多个收集箱（27，28）以使得能够在各个收集箱（27，28）中收集各种质量水平的分离的电子元件（11）。还提供了一种系统（30），用于从具有电子元件（6，16）的承架（5，15，31）中在线选择性地分离电子元件（6，16）。系统（30）还可包括至少一个检查单元（35），用于分别检查承架（5，15，31）中的电子元件（6，16）。系统（30）还可包括作用在具有电子元件（6，16）的承架（5，15，31）上的处理单元（37），例如用于模制，成形（例如弯曲），修整，分离，标记和/或激光化（一部分）电子元件（6，16），这些电子元件可以位于分离装置（36，38）的上游或下游。系统（30）还可以包括两个分离装置（36，38），中间具有成形单元（37），其中，分离装置（36）分离电子元件（6，16），例如电子元件（6，16）已由检查单元（35）检查为尺寸不准确的电子元件（6，16），随后的成形单元（37）例如弯曲经过分离装置（36）之后仍保留在承架(5，15，31)中的电子元件(6，16)的引线，并在最后的过程中使第二分离装置（38）弯曲分离例如在成形单元（37）中的在先处理步骤中被检测为不正确的元件（6，16）。

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