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1. 发明授权

CN1830086B 复合式层压芯片元件失效
公开(公告)号：CN1830086B
公开(公告)日：2010-06-30
申请号：CN200480021796.3
申请日：2004-07-15
申请人：英诺晶片科技股份有限公司 , 朴寅吉 , 黄舜夏 , 金德熙
发明人：朴寅吉 , 黄舜夏 , 金德熙
IPC分类号： H01L27/02
摘要：本发明是关于根据期望目的通过结合不同元件的方法制作具有期望电性质的层压芯片元件。更详细说，本发明是关于具有优良高频特性的层压芯片元件，并通过控制层压芯片元件的电容和感应系数至预期值而制作层压芯片元件。本发明制作的层压芯片元件包括至少一块位于第一和第二导电层之上的第一电路板，其中第一和第二导电层相互分离与第一电路板的两端点处于同一方向、至少一块位于第三导电层之上的第二电路板且处于第一电路板的两端点的横面，其中第一和第二导电层的一端点分别与第一和第二外接头相连，第三导电层中至少有一端点与第三外接头相接以及第一和第二电路板层压。另外制作的层压芯片元件也可包括至少一块位于第一导电层之上的第一电路板，第一导电层由第一至第三接点组成，第一和第二接点彼此分隔处于第一电路板两端点的方位，第二接点与第一和第二接点彼此相连以便获得预定的感应系数、至少一块位于第二导电层之上的第二电路板且处于第一电路板两端点的横向，其中第一和第二接点分别与第一和第二外接头相接，第二导电层中至少一端点与第三外接头相连，第一和第二电路板层压。

2. 发明授权

CN100413111C 压电振动器以及其制造方法失效转让
公开(公告)号：CN100413111C
公开(公告)日：2008-08-20
申请号：CN03822858.0
申请日：2003-09-26
申请人：英诺晶片科技股份有限公司 , 黄舜夏 , 朴寅吉 , 金德熙
发明人：朴寅吉 , 金德熙
IPC分类号： H01L41/08 , H03H9/15
CPC分类号： H03H3/02 , H03H9/0207 , H03H9/177 , H03H9/178 , Y10T29/42 , Y10T29/435 , Y10T29/49126 , Y10T29/49155 , Y10T29/49163
摘要：本发明是有关于一种压电振动器以及其制造方法。该压电振动器，比如一种共振器，用来作为计时元件、鉴别器、过滤器等。本发明的压电振动器的制作可以利用形成一种压电薄片的压电主体，控制其厚度，然后同时沿着薄片烧结覆盖层，其上会形成有凹槽。

3. 发明公开

CN101447336A 复合式层压芯片元件失效
公开(公告)号：CN101447336A
公开(公告)日：2009-06-03
申请号：CN200810180935.7
申请日：2004-07-15
申请人：英诺晶片科技股份有限公司 , 朴寅吉 , 黄舜夏 , 金德熙
发明人：朴寅吉 , 黄舜夏 , 金德熙
IPC分类号： H01G4/40 , H01G4/35 , H01G4/232 , H01C1/148 , H01C7/00 , H01C7/18 , H01C13/02
摘要：本发明是关于根据期望目的通过结合不同元件的方法制作具有期望电性质的层压芯片元件。更详细说，本发明是关于具有优良高频特性的层压芯片元件，并通过控制层压芯片元件的电容和感应系数至预期值而制作层压芯片元件。本发明制作的层压芯片元件包括至少一块位于第一和第二导电层之上的第一电路板，其中第一和第二导电层相互分离与第一电路板的两端点处于同一方向、至少一块位于第三导电层之上的第二电路板且处于第一电路板的两端点的横面，其中第一和第二导电层的一端点分别与第一和第二外接头相连，第三导电层中至少有一端点与第三外接头相接以及第一和第二电路板层压。另外制作的层压芯片元件也可包括至少一块位于第一导电层之上的第一电路板，第一导电层由第一至第三接点组成，第一和第二接点彼此分隔处于第一电路板两端点的方位，第二接点与第一和第二接点彼此相连以便获得预定的感应系数、至少一块位于第二导电层之上的第二电路板且处于第一电路板两端点的横向，其中第一和第二接点分别与第一和第二外接头相接，第二导电层中至少一端点与第三外接头相连，第一和第二电路板层压。

4. 发明公开

CN1685534A 压电振动器以及其制造方法失效转让
公开(公告)号：CN1685534A
公开(公告)日：2005-10-19
申请号：CN03822858.0
申请日：2003-09-26
申请人：英诺晶片科技股份有限公司 , 黄舜夏 , 朴寅吉 , 金德熙
发明人：朴寅吉 , 金德熙
IPC分类号： H01L41/08 , H03H9/15
CPC分类号： H03H3/02 , H03H9/0207 , H03H9/177 , H03H9/178 , Y10T29/42 , Y10T29/435 , Y10T29/49126 , Y10T29/49155 , Y10T29/49163
摘要：本发明是有关于一种压电振动器以及其制造方法。该压电振动器，比如一种共振器，用来作为计时元件、鉴别器、过滤器等。本发明的压电振动器的制作可以利用形成一种压电薄片的压电主体，控制其厚度，然后同时沿着薄片烧结覆盖层，其上会形成有凹槽。另外，本发明的压电振动器的制作可以利用积层压电薄片，控制其厚度，在薄片之间提供内部电极，以及形成与内部电极绝缘隔离的外部电极。

5. 发明公开

CN107873160A 盐碱地土壤改良方法、土壤改良剂及其制备方法失效
公开(公告)号：CN107873160A
公开(公告)日：2018-04-06
申请号：CN201711096437.X
申请日：2017-11-09
申请人：李宜卿 , 金德熙
发明人：李宜卿 , 金德熙
IPC分类号： A01B79/02 , C09K17/40 , C09K101/00
CPC分类号： A01B79/02 , C09K17/40 , C09K2101/00
摘要：本发明涉及土壤改良领域，尤其是一种盐碱地土壤改良方法、土壤改良剂及其制备方法，盐碱地土壤的改良方法包括：防水处理、保水处理、覆土及平坦处理、土壤PH测定、土壤物性改良、作物栽种；土壤改良剂包括二氧化硅含量95%以上的硅酸盐矿物的重量为60%-80%、强酸的重量为15-25%、腐殖质的重量为5-15%，采用本发明的方法改良盐碱地的有益效果：防水处理避免了土壤在1年之内或者短时间内重新盐碱化；保水处理解决了内陆地区和高山地区作物缺水的问题；土壤PH测定步骤中加入的土壤改良剂可以调整土壤的PH，改善土壤板结，抑制土壤中重金属离子的吸收；土壤物性改良加入了对土壤有益的营养成分，经过改良后的盐碱地栽种苏丹草后，苏丹草的发芽率达到了95%以上。

6. 发明授权

CN101447336B 复合式层压芯片元件失效
公开(公告)号：CN101447336B
公开(公告)日：2011-04-06
申请号：CN200810180935.7
申请日：2004-07-15
申请人：英诺晶片科技股份有限公司 , 朴寅吉 , 黄舜夏 , 金德熙
发明人：朴寅吉 , 黄舜夏 , 金德熙
IPC分类号： H01G4/40 , H01G4/35 , H01G4/232 , H01C1/148 , H01C7/00 , H01C7/18 , H01C13/02
摘要：本发明是关于根据期望目的通过结合不同元件的方法制作具有期望电性质的层压芯片元件。更详细说，本发明是关于具有优良高频特性的层压芯片元件，并通过控制层压芯片元件的电容和感应系数至预期值而制作层压芯片元件。本发明制作的层压芯片元件包括至少一块位于第一和第二导电层之上的第一电路板，其中第一和第二导电层相互分离与第一电路板的两端点处于同一方向、至少一块位于第三导电层之上的第二电路板且处于第一电路板的两端点的横面，其中第一和第二导电层的一端点分别与第一和第二外接头相连，第三导电层中至少有一端点与第三外接头相接以及第一和第二电路板层压。另外制作的层压芯片元件也可包括至少一块位于第一导电层之上的第一电路板，第一导电层由第一至第三接点组成，第一和第二接点彼此分隔处于第一电路板两端点的方位，第二接点与第一和第二接点彼此相连以便获得预定的感应系数、至少一块位于第二导电层之上的第二电路板且处于第一电路板两端点的横向，其中第一和第二接点分别与第一和第二外接头相接，第二导电层中至少一端点与第三外接头相连，第一和第二电路板层压。

7. 发明公开

CN101262210A 压电振动器以及其制造方法失效转让
公开(公告)号：CN101262210A
公开(公告)日：2008-09-10
申请号：CN200810089372.0
申请日：2003-09-26
申请人：英诺晶片科技股份有限公司 , 黄舜夏 , 朴寅吉 , 金德熙
发明人：朴寅吉 , 金德熙
IPC分类号： H03H9/17 , H03H9/02 , H03H3/02
摘要：本发明是有关于一种压电振动器以及其制造方法。该压电振动器，比如一种共振器，用来作为计时元件、鉴别器、过滤器等。本发明的压电振动器的制作可以利用形成一种压电薄片的压电主体，控制其厚度，然后同时沿着薄片烧结覆盖层，其上会形成有凹槽。另外，本发明的压电振动器的制作可以利用积层压电薄片，控制其厚度，在薄片之间提供内部电极，以及形成与内部电极绝缘隔离的外部电极。

8. 发明公开

CN1830086A 复合式层压芯片元件失效
公开(公告)号：CN1830086A
公开(公告)日：2006-09-06
申请号：CN200480021796.3
申请日：2004-07-15
申请人：英诺晶片科技股份有限公司 , 朴寅吉 , 黄舜夏 , 金德熙
发明人：朴寅吉 , 黄舜夏 , 金德熙
IPC分类号： H01L27/02
摘要：本发明是关于根据期望目的通过结合不同元件的方法制作具有期望电性质的层压芯片元件。更详细说，本发明是关于具有优良高频特性的层压芯片元件，并通过控制层压芯片元件的电容和感应系数至预期值而制作层压芯片元件。本发明制作的层压芯片元件包括至少一块位于第一和第二导电层之上的第一电路板，其中第一和第二导电层相互分离与第一电路板的两端点处于同一方向、至少一块位于第三导电层之上的第二电路板且处于第一电路板的两端点的横面，其中第一和第二导电层的一端点分别与第一和第二外接头相连，第三导电层中至少有一端点与第三外接头相接以及第一和第二电路板层压。另外制作的层压芯片元件也可包括至少一块位于第一导电层之上的第一电路板，第一导电层由第一至第三接点组成，第一和第二接点彼此分隔处于第一电路板两端点的方位，第二接点与第一和第二接点彼此相连以便获得预定的感应系数、至少一块位于第二导电层之上的第二电路板且处于第一电路板两端点的横向，其中第一和第二接点分别与第一和第二外接头相接，第二导电层中至少一端点与第三外接头相连，第一和第二电路板层压。

9. 发明专利

TW200415848A 壓電振動器以及其製造方法 PIEZOELECTRIC VIBRATOR AND FABRICATING METHOD THEREOF 审中-公开
简体标题：压电振动器以及其制造方法 PIEZOELECTRIC VIBRATOR AND FABRICATING METHOD THEREOF
公开(公告)号：TW200415848A
公开(公告)日：2004-08-16
申请号：TW092135718
申请日：2003-12-17
申请人：英諾晶片科技股份有限公司 INNOCHIPS TECHNOLOGY , 朴寅吉 PARK, IN-KIL , 金德熙 KIM, DUK-HEE , 黃舜夏 HWANG, SOON-HA
发明人：朴寅吉 PARK, IN-KIL , 金德熙 KIM, DUK-HEE
IPC分类号： H03H
摘要：本發明有關於一種壓電振動器，比如一種共振器，用來作為計時元件、鑑別器、過濾器等，以及其製造方法。本發明的壓電振動器的製作可以利用形成一種壓電薄片的壓電主體，控制其厚度，然後同時沿著薄片燒結覆蓋層，其上會形成有凹槽。另外，本發明的壓電振動器的製作可以利用積層壓電薄片，控制其厚度，在薄片之間提供內部電極，以及形成與內部電極絕緣隔離的外部電極。
简体摘要：本发明有关于一种压电振动器，比如一种共振器，用来作为计时组件、鉴别器、过滤器等，以及其制造方法。本发明的压电振动器的制作可以利用形成一种压电薄片的压电主体，控制其厚度，然后同时沿着薄片烧结覆盖层，其上会形成有凹槽。另外，本发明的压电振动器的制作可以利用积层压电薄片，控制其厚度，在薄片之间提供内部电极，以及形成与内部电极绝缘隔离的外部电极。

10. 发明专利

TWI297981B 振動器以及其製造方法 VIBRATOR AND FABRICATING METHOD THEREOF 有权
简体标题：振动器以及其制造方法 VIBRATOR AND FABRICATING METHOD THEREOF
公开(公告)号：TWI297981B
公开(公告)日：2008-06-11
申请号：TW092135718
申请日：2003-12-17
申请人：英諾晶片科技股份有限公司 INNOCHIPS TECHNOLOGY , 朴寅吉 PARK, IN-KIL , 金德熙 KIM, DUK-HEE , 黃舜夏 HWANG, SOON-HA
发明人：朴寅吉 PARK, IN-KIL , 金德熙 KIM, DUK-HEE
IPC分类号： H03H
摘要：本發明有關於一種壓電振動器,比如一種共振器,用
來作為計時元件、鑑別器、過濾器等,以及其製造方法。
本發明的壓電振動器的製作可以利用形成一種壓電薄片的
壓電主體,控制其厚度,然後同時沿著薄片燒結覆蓋層,
其上會形成有凹槽。另外,本發明的壓電振動器的製作可
以利用積層壓電薄片,控制其厚度,在薄片之間提供內部
電極,以及形成與內部電極絕緣隔離的外部電極。
简体摘要：本发明有关于一种压电振动器,比如一种共振器,用来作为计时组件、鉴别器、过滤器等,以及其制造方法。本发明的压电振动器的制作可以利用形成一种压电薄片的压电主体,控制其厚度,然后同时沿着薄片烧结覆盖层, 其上会形成有凹槽。另外,本发明的压电振动器的制作可以利用积层压电薄片,控制其厚度,在薄片之间提供内部电极,以及形成与内部电极绝缘隔离的外部电极。

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