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1. 发明公开

KR20200142120A 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법 审中-公开
公开(公告)号：KR20200142120A
公开(公告)日：2020-12-21
申请号：KR20207035916
申请日：2015-04-17
申请人： EBARA CORP
发明人： KOBATA ITSUKI , YAGI KEITA , WATANABE KATSUHIDE , SHIOKAWA YOICHI , MARUYAMA TORU , TAKAHASHI NOBUYUKI
IPC分类号： H01L21/3105 , B24B37/04 , H01L21/306 , H01L21/311 , H01L21/321 , H01L21/3213 , H01L21/66 , H01L21/67
摘要： CARE법을이용한기판처리장치를개선한다. 처리액의존재하에서기판과촉매를접촉시켜, 기판의피처리영역을연마하기위한기판처리장치는, 기판을보유지지하도록구성된기판보유지지부와, 촉매를보유지지하도록구성된촉매보유지지부와, 기판의피처리영역과촉매가접촉한상태에서, 기판보유지지부와촉매보유지지부를상대적으로이동시키도록구성된구동부를구비한다. 촉매는, 기판보다작다.

2. 发明公开

KR20180021802A 금속 검지용 센서 및 해당 센서를 사용한 금속 검지 방법 审中-公开
标题翻译：金属检测传感器及其传感器金属检测方法
公开(公告)号：KR20180021802A
公开(公告)日：2018-03-05
申请号：KR20187001432
申请日：2016-06-23
申请人： EBARA CORP
发明人： TAKAHASHI TARO , TADA MITSUO
IPC分类号： G01V3/10 , G01R33/038
CPC分类号： G01V3/10
摘要： 전자기유도검지법에의해, 미소금속이물을검지할수 있는소형화된금속검지용센서를제공한다. 통로(18)를이동하고있는검사대상물에포함되는금속(14)을검지하기위한금속검지용센서(20)는, 정자계를발생시키는자석(24, 26)과, 금속(14)이생성하는자계(28)를검지하는코일(30)을갖는다. 자석(24, 26)은, 코일(30)의축 방향에있어서의코일(30)의외부에위치하고, 코일(30)은, 자석(24, 26)의 N극과 S극을연결하는축 방향에있어서의자석(24, 26)의외부에위치하고, 자석(24, 26)과코일(30)은대면한다.
摘要翻译：本发明提供一种小型化的金属检测传感器，其能够通过电磁感应检测方法检测微小金属的水分。用于检测容纳在移动通过通道18的检查对象中的金属14的金属检测传感器20包括用于产生静磁场的磁体24和26，以及用于检测磁场28的线圈30。磁铁24,26位于线圈30的轴线方向的非线性部分，线圈30位于连接磁铁24,26的N极和S极的轴向并且磁体24和26与线圈30彼此面对。

3. 发明公开

KR20200139655A 연마 방법 및 연마 장치 审中-公开
公开(公告)号：KR20200139655A
公开(公告)日：2020-12-14
申请号：KR20200167354
申请日：2020-12-03
申请人： EBARA CORP
发明人： WATANABE HIROMITSU , YAMAGUCHI KUNIAKI , KOBATA ITSUKI , WADA YUTAKA
IPC分类号： B24B37/04 , B24B37/34 , B24B55/12 , B24B57/02 , H01L21/306 , H01L21/67
摘要： 연마패드위로조대입자가배출되는것을방지하면서, 기판을연마하는연마방법을제공한다. 필터(14)를통과시킨연마액을연마패드(1) 위로공급하면서, 기판(W)과연마패드(1)를미끄럼접촉시켜서, 해당기판(W)을연마하는연마방법에있어서, 연마액의유량및 압력중 어느한쪽인연마액의물리량이소정의설정값에도달할때까지물리량을증가시키면서, 필터(14)에연마액을통과시키고, 필터(14)를통과한연마액을연마패드(1) 위로공급하면서연마패드(1) 위에서기판(W)을연마한다.

4. 发明公开

KR20180054456A 누설 검사 방법, 누설 검사 장치, 전해 도금 방법 및 전해 도금 장치 审中-公开
公开(公告)号：KR20180054456A
公开(公告)日：2018-05-24
申请号：KR20170148433
申请日：2017-11-09
申请人： EBARA CORP
发明人： OGATA SHOICHIRO , KIMURA MASAAKI , YAHAGI MITSUTOSHI
IPC分类号： G01M3/26 , C25D17/12
CPC分类号： C25D17/06 , C25D7/12 , G01M3/3263 , H01L21/2885 , H01L21/68721
摘要： [과제] 종래의누설검사보다정확하게기판홀더의시일성능을검사할수 있는, 개량된누설검사방법을제공한다. [해결수단] 누설검사방법은, 제1 보유지지부재(38)와, 기판(W)의표면을노출시키는개구부(40a)를갖는제2 보유지지부재(40)를구비한기판홀더(24)로기판(W)을보유지지하고, 기판홀더(24)로기판을보유지지하였을때, 제2 보유지지부재(40)의시일돌기(48)를기판(W)의표면에압박하여, 개구부(40a)로부터노출된기판(W)의표면및 시일돌기(48)를시일캡(61)으로덮고, 시일캡(61)과기판홀더(24) 사이에밀폐공간(S)을형성하고, 가압기체를밀폐공간(S) 내에도입하고, 밀폐공간(S) 내의가압기체의압력의저하를검출한다.

5. 发明公开

KR20200144486A 기판 보유 지지 장치 및 기판 처리 장치 审中-公开
公开(公告)号：KR20200144486A
公开(公告)日：2020-12-29
申请号：KR20200071405
申请日：2020-06-12
申请人： EBARA CORP
发明人： KASHIWAGI MAKOTO
IPC分类号： H01L21/687 , B24B37/10 , B24B41/06 , G03F7/20 , H01L21/67
摘要： 본발명의과제는웨이퍼등의기판을원운동시키고, 또한기판을그 축심을중심으로하여회전시키면서, 해당기판을안정적으로보유지지할수 있는기판보유지지장치를제공하는것이다. 기판보유지지장치(10)는, 복수의롤러(11a, 11b)와, 복수의롤러(11a, 11b)를회전시키는복수의전동기(29a, 29b)와, 중심축선 CP의주위에배열된복수의편심축(13a, 13b)과, 복수의액추에이터(18)를구비한다. 복수의편심축(13a, 13b)은, 복수의가동축(13b) 및복수의기준축(13a)으로구성되어있고, 복수의액추에이터(18)는, 복수의가동축(13b)에각각연결되어있고, 복수의액추에이터(18)는, 복수의가동축(13b)을, 복수의기준축(13a)에가까워지는방향및 복수의기준축(13a)으로부터멀어지는방향으로이동시키도록구성되어있다.

6. 发明公开

KR20200136307A 습식 기판 처리 장치 审中-公开
公开(公告)号：KR20200136307A
公开(公告)日：2020-12-07
申请号：KR20200048735
申请日：2020-04-22
申请人： EBARA CORP
发明人： CHANG SHAO HUA
IPC分类号： C25D21/10 , C25D7/12 , C25D17/00 , F16C32/06 , F16H21/16 , F16N11/00
摘要： [과제] 부하가작은교반용패들의구동기구를제공한다. [해결수단] 일실시형태에의하면, 습식기판처리장치가제공되고, 이러한습식기판처리장치는, 처리액을보유지지하기위한처리조와, 상기처리조의내측에배치되는교반패들과, 상기교반패들을구동하기위한구동기구를가지고, 상기구동기구는, 회전모터와, 상기회전모터에연결되는중심회전부재와, 상기중심회전부재로부터이간하여상기중심회전부재의외측을둘러싸는외측고정링과, 상기외측고정링의내측에서회전하도록, 상기중심회전부재에연결되는유성부재와, 상기유성부재및 상기교반패들에연결되어, 상기외측고정링의반경방향으로연장되는구동축을가지며, 상기회전모터가회전함으로써, 상기구동축이길이방향으로왕복운동하도록구성되어있다.

7. 发明公开

KR20180041580A 기판의 도금에 사용되는 산화구리 분체, 해당 산화구리 분체를 사용하여 기판을 도금하는 방법, 해당 산화구리 분체를 사용하여 도금액을 관리하는 방법 审中-公开
公开(公告)号：KR20180041580A
公开(公告)日：2018-04-24
申请号：KR20170129460
申请日：2017-10-11
申请人： EBARA CORP
发明人： SHIMOYAMA MASASHI , FUJIKATA JUMPEI , NISHIURA FUMITOSHI , KISHI TAKASHI
IPC分类号： C25D3/38 , C25D5/08 , C25D21/14
CPC分类号： C25D3/28 , C01G3/02 , C01P2004/61 , C25D17/02 , C25D17/10 , C25D21/12
摘要： 본발명은, 도금에의하여형성되는구리막의질의저하를방지할수 있는용해성의산화구리분체를제공한다. 기판 W의도금용의도금액에공급되는산화구리분체는, 구리와, 나트륨을포함하는복수의불순물을포함한다. 나트륨의농도는 20ppm 이하이다. 산화구리분체는도금액중에정기적으로공급된다. 도금액중에침지된불용해애노드(8)와기판 W 사이에전압이인가되어, 기판 W 상에구리막이형성된다.

8. 发明公开

KR20180016941A 도금 장치, 도금 장치의 제어 방법, 및, 도금 장치의 제어 방법을 컴퓨터에 실행시키기 위한 프로그램을 저장한 기억 매체 审中-公开
标题翻译：一种电镀系统控制方法以及一种包含程序的存储介质，所述程序用于致使计算机执行电镀系统控制方法
公开(公告)号：KR20180016941A
公开(公告)日：2018-02-20
申请号：KR20170095112
申请日：2017-07-27
申请人： EBARA CORP
发明人： MITSUYA TAKASHI , KOIZUMI RYUYA , YOKOYAMA TOSHIO , SHIMOYAMA MASASHI , OISHI KUNIO
IPC分类号： C25D17/00 , C25D17/06 , C25D21/12 , H01L21/288
CPC分类号： C25D17/001 , C25D21/12 , H01L21/2885 , H01L21/76879 , H01L24/11 , H01L2224/11462 , H01L2224/117
摘要： 기판에도금처리를행하기위한도금조와, 상기기판의실제도금막두께를측정하는센서와, 상기도금조에공급하는도금전류및 상기도금조에있어서의상기기판의도금시간을제어하는제어장치를구비하고, 상기제어장치는, 도금처리의레시피로서, 목표도금막두께, 도금전류및 도금시간을설정가능하고, 상기실제도금막두께가상기목표도금막두께로되도록, 상기도금전류및 상기도금시간중 적어도하나를자동적으로보정하고, 후속의기판의도금처리에반영시키는도금장치.
摘要翻译： 1.一种电镀系统，其特征在于，具备：对基板实施板加工的电镀槽，测定该电路板的实际电镀膜厚度的传感器，以及控制向该电镀槽供给的电镀电流的控制部，镀槽内的基材。控制器能够设定目标电镀膜厚度，电镀电流和电镀时间作为印版处理配方。自动校正电镀电流和电镀时间中的至少一个，使得实际电镀膜厚度和目标电镀膜厚度彼此相等，并且结果反映在用于后续基板的电镀处理中。

9. 发明公开

KR20180008315A 기판의 표면을 연마하는 장치 및 방법 审中-公开
标题翻译：用于抛光基材表面的装置和方法
公开(公告)号：KR20180008315A
公开(公告)日：2018-01-24
申请号：KR20170088951
申请日：2017-07-13
申请人： EBARA CORP
发明人： ISHII YU , NAKANISHI MASAYUKI , UCHIYAMA KEISUKE
IPC分类号： B24B37/04 , B24B37/013 , B24B57/02 , H01L21/306
CPC分类号： B08B1/04 , B24B37/013 , B24B37/107 , B24B37/30 , B24B57/02 , H01L21/304 , H01L21/67051 , H01L21/68728
摘要： 웨이퍼등의기판의표면전체를연마할수 있는장치를제공한다. 본발명의장치는, 기판 W를보유지지하고, 해당기판 W를회전시키는기판보유지지부(10)와, 연마구(61)를기판 W의제1면(1)에미끄럼접촉시켜해당제1면(1)을연마하는연마헤드(50)를구비한다. 기판보유지지부(10)는, 기판 W의주연부에접촉가능한복수의롤러(11)를구비하고, 복수의롤러(11)는, 각롤러(11)의축심을중심으로회전가능하게구성되어있다.
摘要翻译：公开了一种可抛光诸如晶片之类的基板的整个表面的装置。根据本发明的设备包括：衬底保持器，被构造为保持衬底并且旋转衬底; 以及抛光头，被配置为将抛光工具摩擦抵靠基板的第一表面以抛光第一表面。衬底支架包括可接触衬底周边的多个辊。多个辊子可围绕它们各自的轴线旋转。

10. 发明公开

KR20200145800A 도금 장치, 도금 방법 및 컴퓨터 판독 가능한 기록 매체 审中-公开
公开(公告)号：KR20200145800A
公开(公告)日：2020-12-30
申请号：KR20200179186
申请日：2020-12-21
申请人： EBARA CORP
发明人： MASUDA YASUYUKI , SHIMOYAMA MASASHI , KISHI TAKASHI
IPC分类号： C25D17/00 , C25D5/00 , C25D7/12 , C25D17/06 , C25D21/12
摘要： 기판표면의친수성을향상시킴과함께, 기판마다친수성의정도가변동되는것을억제한다. 레지스트패턴을갖는기판에도금처리를행하는도금장치가제공된다. 이도금장치는, 기판의표면에전처리액을접촉시키는전처리유닛과, 피처리면에전처리액을접촉시킨기판에도금처리를행하는도금조를갖는다. 전처리유닛은, 기판의피처리면을상향으로보유지지하는보유지지대와, 보유지지대를회전시키도록구성된모터와, 피처리면에자외선을조사하도록구성된친수화처리부와, 친수화처리부에의해친수화된피처리면에전처리액을공급하도록구성된전처리액공급부를갖는다.

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