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热词
    • 1. 发明申请
    • LEITERPLATTE MIT LÖTSTOPPSCHICHT UND VERFAHREN ZUR MINDESTENS ABSCHNITTSWEISEN BESCHICHTUNG EINER LEITERPLATTE MIT EINER LÖTSTOPPSCHICHT
    • WO2019057733A1
    • 2019-03-28
    • PCT/EP2018/075257
    • 2018-09-18
    • FELA GMBH
    • HEISER, Eberhard
    • H05K3/34H05K3/28H05K1/02
    • H05K3/3452B33Y10/00H05K1/0256H05K3/287H05K2201/0191H05K2203/013H05K2203/0594
    • Bereitgestellt werden eine Leiterplatte (1, 6) mit einer Oberfläche (2, 7) und mit mindestens einem elektrischen Kontakt (3, 8), der in Richtung senkrecht zur Oberfläche der Leiterplatte über die Oberfläche der Leiterplatte hinausragt, wobei der elektrische Kontakt als Lötpad (3) mit einer Kontaktfläche (3a) zur elektrischen Kontaktierung entgegen dieser Richtung aufweist ausgestaltet ist oder als Leiterbahn (8) ausgestaltet ist, wobei die Oberfläche der Leiterplatte zumindest abschnittsweise mit einer Lötstoppschicht (4, 5, 9) bedeckt ist, so dass eine Lötstopp-Barriere (4, 5) für den mindestens einen elektrischen Kontakt, der über die Oberfläche der Leiterplatte hinausragt, gebildet wird, wenn dieser als Lötpad ausgestaltet ist und/oder so dass eine die über die Oberfläche der Leiterplatte hinausragenden Abschnitte der Leiterbahn elektrisch isolierende Isolationsschicht 9 durch die Lötstoppschicht gebildet wird, wenn der elektrische Kontakt als Leiterbahn ausgestaltet ist, bei der die Lötstoppschicht aus einer ausgehärteten Lötstopptinte besteht und so ausgestaltet ist, dass die Lötstopp-Barriere zumindest abschnittsweise eine gekrümmte Oberfläche (4a, 5a) hat, die die Form einer Meniskusoberfläche oder Tropfenoberfläche hat und/oder dass die größte Dicke (D) der elektrisch isolierenden Isolationsschicht in Richtung senkrecht zu der von der Leiterplatte abgewandten Oberfläche der Leiterbahn weniger als 125% der Dicke (d) der elektrisch isolierenden Isolationsschicht an den Kanten der von der Oberfläche der Leiterplatte abgewandten Oberfläche der Leiterbahn in Richtung parallel zur Oberfläche der Leiterbahn und senkrecht zur jeweiligen Kante beträgt und ein Verfahren zur Herstellung einer solchen Leiterplatte.
    • 3. 发明专利
    • Leiterplatte mit Lötstoppschicht und Verfahren zur mindestens abschnittsweisen Beschichtung einer Leiterplatte mit einer Lötstoppschicht
    • DE102017121726A1
    • 2019-03-21
    • DE102017121726
    • 2017-09-19
    • FELA GMBH
    • HEISER EBERHARD
    • H05K3/28B33Y10/00B41J2/01H05K1/02H05K3/34
    • Bereitgestellt werden eine Leiterplatte mit einer Oberfläche und mit mindestens einem elektrischen Kontakt, der in Richtung senkrecht zur Oberfläche der Leiterplatte über die Oberfläche der Leiterplatte hinausragt, wobei der elektrische Kontakt als Lötpad mit einer Kontaktfläche zur elektrischen Kontaktierung entgegen dieser Richtung aufweist ausgestaltet ist oder als Leiterbahn ausgestaltet ist, wobei die Oberfläche der Leiterplatte zumindest abschnittsweise mit einer Lötstoppschicht bedeckt ist, so dass eine Lötstopp-Barriere für den mindestens einen elektrischen Kontakt, der über die Oberfläche der Leiterplatte hinausragt, gebildet wird, wenn dieser als Lötpad ausgestaltet ist und/oder so dass eine die über die Oberfläche der Leiterplatte hinausragenden Abschnitte der Leiterbahn elektrisch isolierende Isolationsschicht durch die Lötstoppschicht gebildet wird, wenn der elektrische Kontakt als Leiterbahn ausgestaltet ist, bei der die Lötstoppschicht aus einer ausgehärteten Lötstopptinte besteht und so ausgestaltet ist, dass die Lötstopp-Barriere zumindest abschnittsweise eine gekrümmte Oberfläche hat, die die Form einer Meniskusoberfläche oder Tropfenoberfläche hat und/oder dass die größte Dicke der elektrisch isolierenden Isolationsschicht in Richtung senkrecht zu der von der Leiterplatte abgewandten Oberfläche der Leiterbahn weniger als 125% der Dicke (d) der elektrisch isolierenden Isolationsschicht (9) an den Kanten der von der Oberfläche der Leiterplatte abgewandten Oberfläche der Leiterbahn in Richtung parallel zur Oberfläche der Leiterbahn und senkrecht zur jeweiligen Kante beträgt und ein Verfahren zur Herstellung einer solchen Leiterplatte.
    • 6. 发明专利
    • Kapazitive Tastatureinrichtung
    • DE102009037797B4
    • 2015-11-05
    • DE102009037797
    • 2009-08-18
    • FELA GMBH
    • KRÜTT NORBERT
    • H03K17/96
    • Kapazitive Tastatureinrichtung (1) mit wenigstens einem Tastenelement (2) und einer auf einem dielektrischen Träger (3) angeordneten Frontplatte (4), wobei auf der der Frontplatte (4) abgewandten Fläche des dielektrischen Trägers (3) Leitbahnstrukturen (5) angeordnet sind, dadurch gekennzeichnet, dass – die Frontplatte als Metallplatte (4) ausgebildet ist, und – wenigstens ein Flächenbereich (6) der Metallplatte (4) zur Bildung des Tastenelements (2) vorgesehen ist, wobei dieser Flächenbereich (6) entsprechend der Umfangskontur des Tastenelements (2) von der verbleibenden Metallplatte (4) unter Bildung eines Spaltes (7) separiert ist, wobei der Spalt (7) in Richtung zu der Frontplatte (4) abgewandten Fläche in eine Hinterschneidung (11) übergeht, und dass der an der Umfangskontur des Tastenelements (2) umlaufende Spalt (7) mit einem Verguss ausgegossen und verfüllt ist.
    • 7. 发明专利
    • Kapazitive Tastatureinrichtung
    • DE102005059067B4
    • 2014-07-10
    • DE102005059067
    • 2005-12-08
    • FELA GMBH
    • SCHLENKER HELMUT
    • H03K17/96
    • Kapazitive Tastatureinrichtung mit – einer Frontplatte (1) aus einem zumindest teilweise transparenten Material, – einer zumindest partiellen Farbschicht (2) rückseitig der Frontplatte (1) zum Ausbilden einer Tastaturbeschriftung (2a, 2b) und – einer strukturierten Leiterbahnenschicht (3) rückseitig der Farbschicht (2), bei der – in einer Ebene rückseitig der strukturierten Leiterbahnenschicht (3) zumindest eine elektrisch nicht leitfähige Trennschicht (4) und rückseitig davon zumindest eine weitere strukturierte Leiterbahnenschicht (5) ausgebildet ist und – die Frontplatte (1), die Farbschicht (2), die Leiterbahnenschicht (3), die zumindest eine elektrisch nicht leitende Trennschicht (4) und die zumindest eine weitere Leiterbahnenschicht (5) Bestandteil eines geschichtet aufgebauten einstückigen Körpers sind, – wobei die Leiterbahnenschicht (3) und/oder die weitere Leiterbahnenschicht (5) zumindest eine Sensorelektrode ausbilden und wobei zumindest eine der beiden Leiterbahnenschichten (3, 5) mit elektronischen Bauelementen und/oder Steckverbindern einer kapazitiven Schaltungsanordnung kontaktierbar ist zum Ausbilden eines von der Vorderseite der Frontplatte (1) aktivierbaren kapazitiven Schaltelements, dadurch gekennzeichnet, dass eine Aussparung (9) in der Trennschicht (4) und der weiteren Leiterbahnenschicht (5) ausgebildet ist und der Teil der weiteren Leiterbahnenschicht (5) direkt an einen Aussparungsrand (11) der Aussparung (9) durch die Trennschicht (4) reicht.