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    • 2. 发明专利
    • LEDモジュールとその製造方法
    • LED模块及其制造的方法
    • JP2016518724A
    • 2016-06-23
    • JP2016513196
    • 2013-06-17
    • ハンジュウ エチピーウィナー オプト コーポレイションHangzhou Hpwinner Opto Corporationハンジュウ エチピーウィナー オプト コーポレイションHangzhou Hpwinner Opto Corporation
    • チェン,カイファン,ジャンミン
    • H01L33/58H01L33/64
    • H01L33/486F21K9/00F21K9/90F21V29/74H01L33/507H01L33/56H01L33/58H01L33/647
    • 【課題】【解決手段】LEDモジュールとその製造方法であって、照明灯の技術分野に属する。本発明のLEDモジュールは、レンズセット(1)、LED発光体(21)、回路板(2)とヒートシンク(3)を含み、前記LED発光体(21)は、LEDチップ(211)と放熱支持体(212)を含み、前記LEDチップ(211)が前記放熱支持体(212)に貼り合わされており、前記放熱支持体(212)がチップ貼り付け方法により前記回路板(2)に設置されており、前記レンズセット(1)が前記ヒートシンク(3)に被せられ、前記LEDチップ(211)の上方に前記レンズセット(1)が位置されており、前記レンズセット(1)と前記ヒートシンク(3)が形成した密閉空間内に封止剤を充填されており、前記封止剤はゲル注入の方法により前記密閉空間に充填されている。既存の技術と比べ、本発明は、LEDモジュールにおいてLEDチップ(211)が発する光が伝播される際には、元々あった空気媒質が封止剤により置換されており、且つ、封止剤の屈折率はレンズセット(1)のレンズに整合し、これにより、最大限に出光率を高めさせ、既存の技術より発光効率が10〜15%高まる。
    • A A A LED模块及其制造方法,属于照明的技术领域。 本发明的LED模块,透镜组(1),LED发光器(21)包括一电路板(2)和散热器(3)中,LED光发射器(21)包括散热器支撑LED芯片(211) 包括:主体(212),所述LED芯片(211)被接合在散热基板(212),所述散热器支承件(212)是由芯片附接方法安装在电路板(2) 笼,所述透镜组(1)被放置在所述散热器(3),其中,所述LED芯片(211)的透镜上方的(1)位于设置,透镜组(1)与散热器(3 )填充有密封剂形成密封空间,其中,所述密封剂是通过凝胶注入的方法填充在封闭空间。 与现有的技术,本发明中,当LED芯片(211)是发射的LED模块中传播的光相比,最初空气介质由密封剂代替,并且,密封剂 匹配于透镜组(1)的透镜的折射率,从而,允许增加光输出比以最大化比现有技术增加10-15%的发光效率。