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1. 发明公开

KR20180055776A 수지 조성물, 수지 조성물 시트 및 수지 조성물 시트의 제조 방법, 금속박이 부착된 수지 조성물 시트, Ｂ 스테이지 시트, 반경화의 금속박이 부착된 수지 조성물 시트, 메탈 베이스 배선판 재료, 메탈 베이스 배선판, ＬＥＤ 광원 부재, 그리고 파워 반도체 장치 审中-公开
公开(公告)号：KR20180055776A
公开(公告)日：2018-05-25
申请号：KR20180053324
申请日：2018-05-09
申请人： HITACHI CHEMICAL CO LTD
发明人： MIYAZAKI YASUO , GOTOH MASAKI , FUKUDA KAZUMASA , TANAKA HIROYUKI , AMANUMA SHINJI , TAKAHASHI HIROYUKI , HARA NAOKI , EZURE TOMOKI
IPC分类号： C08G59/62 , B32B15/092 , C08J5/18 , C08J5/24 , C08K3/22 , C08K7/18 , C08L63/00 , H05B33/02 , H05K1/03
CPC分类号： H01L2224/48091 , H01L2224/73265 , H01L2924/00014
摘要： (A) 비페닐골격을갖는에폭시수지와, (B) 상온에서액상의에폭시수지와, (C) 페놀수지와, (D) 무기충전재를함유하고, 상기 (D) 무기충전재로서알루미나를함유하고, 상기 (D) 무기충전재의함유율이전체고형분중 75 질량% 이상이며, 또한함유되는상기 (D) 무기충전재전체의흡유량이 7.5 ㎖/100 g 이하인수지조성물.

2. 发明公开

KR20180042841A 복합 재료, 솔더 레지스트용 감광성 수지 조성물 및 감광성 엘리먼트 审中-公开
公开(公告)号：KR20180042841A
公开(公告)日：2018-04-26
申请号：KR20187003646
申请日：2016-08-12
申请人： HITACHI CHEMICAL CO LTD
发明人： TAKEUCHI KAZUMASA , YOKOYAMA KOSUKE , SHIRASAKA TOSHIAKI , OCHIAI BUNGO , CHIBA KAZUKI , KIRYU TOMONARI
IPC分类号： B32B15/08 , C08F2/44 , C08F220/18 , C08F283/00 , C08F283/06 , C08G18/48 , G03F7/027 , G03F7/028
CPC分类号： C08F2/44 , C08F220/18 , C08J5/00 , C08L33/10
摘要： 금속재료와, 이금속재료의표면상에마련된, 경화성수지조성물의경화물인보호재를구비하는복합재료가개시된다. 경화성수지조성물은, 제1의단작용라디칼중합성모노머및 제2의단작용라디칼중합성모노머를포함하는라디칼중합성모노머를함유한다. 제1의단작용라디칼중합성모노머는, 단독으로중합했을때에 20℃이하의유리전이온도를갖는호모폴리머를형성하는모노머이다. 제2의단작용라디칼중합성모노머는, 단독으로중합했을때에 50℃이상의유리전이온도를갖는호모폴리머를형성하는모노머이다.

3. 发明授权

KR860000405B1 GLASS FIBER FABRIC 失效
公开(公告)号：KR860000405B1
公开(公告)日：1986-04-17
申请号：KR820004314
申请日：1982-09-24
申请人： HITACHI CHEMICAL CO LTD
发明人： YOKONO HARUKI , HIRASSUKA SSUKIHIKO
IPC分类号： D06C25/00 , B29B11/00 , B29C57/00 , B29C70/22 , B32B5/08 , D03D15/00 , D03D47/50 , H05K1/03
摘要： The glass fiber fabric consists of weft and warp yarn of many glass monofilaments. When the glass fiber fabric is cut, the cut fibers of the yarn are conglutinated. The glass fiber fabric is used for thermosetting synthetic resin stacking board.

4. 发明授权

KR860000316B1 COMPOSITIONS OF REFRACTORY MOULD 失效
公开(公告)号：KR860000316B1
公开(公告)日：1986-04-09
申请号：KR790003946
申请日：1979-11-12
申请人： HITACHI CHEMICAL CO LTD
发明人： SASE SHIGEO , KURODA SHOEI , YOSHIDA MASADOSHI
IPC分类号： B22C1/22 , F23N5/24
摘要： A binder compsn. for a refractory mold, which is curable by a carbon dioxide gas, is as follows: an alcohol-soluble phenol resin (100 parts by weight) that is selected from group of resol, novolac, N- methylene resol, and dimethylene ether-type resol; at least one kind of metal hydroxide or oxide 10-300 parts, which is selected from group of calcium, magnesium, barium, aluminum, and iron; water (100- 500 parts); at least one kind of organic solvent (1-100 parts) selected from a group of alcohol, hydrocarbon, ketone, acetic ester, phthalic ester, ether, dimethylformaldehyde, and dimethylsulfuroxide; and alkalline metal hydroxide (1-50 parts).

5. 发明授权

KR820001054B1 PROCESS FOR PRODUCING PHENOLIC RESINS 失效
公开(公告)号：KR820001054B1
公开(公告)日：1982-06-12
申请号：KR780002921
申请日：1978-09-26
申请人： HITACHI CHEMICAL CO LTD
发明人： KONII S , NANAUMI K , YOSHIDA T , YOSHIMURA Y , YASUZAWA K , SHINKO T
IPC分类号： C08G8/20
摘要： Reaction products prepd. from epoxidized soybeam or linseed oil and bisphenol A (I), bisphenol F, or 2, 4-bis (4-hydroxyphenyl)-4-methyl-1-pentene in the presence of secondary and/or tertiary amines are treated with HCHO and/or phenols to prep. internally-plasticized resins useful in paper-Cu laminates. The hardened resins have good resistance to heat and solvents, are good elec. insulators and are stampable. Thus, epoxidized soybean oil 500, I 800, and PhCH2NMe2 26 g are heated at 130≦̸C for 8 hr, mixed with 197 g 80% paraformaldehyde and 31.2 g NH3, and heated at 80≦̸C for 3 hr to prep. a resin with gel time 212 sec at 160≦̸C.

6. 发明授权

KR820000992B1 ELEKCTRICAL INSULATING RESIN COMPRIZING A POLYESTER RESIN 失效
公开(公告)号：KR820000992B1
公开(公告)日：1982-06-04
申请号：KR820001735
申请日：1982-04-16
申请人： HITACHI CHEMICAL CO LTD
发明人： DACHIKI S , OSADA Y , KASHAHI S , OKADA Y , NAKANO M , HAYASHI N
IPC分类号： C08L67/00
摘要： Title compd., useful for coating material, was prepd. by reacting more than trivalent of polyhydric alcohol and polyacid, divalent alcohol, dibasic acid, monobasic acid contg. aromatic group, 5 membered imide ring compd., and monovalent alcohol contg. aromatic group. Thus, ethylene glycol 297.6g, tris-(2-hydroxyethyl) isocyanurate 556.8g, terephthalic acid 614.2 g, trimellitic anhydride 153.6 g, diaminodiphenylmethane 79.2 g, isophthalic acid 83.0g, phenyl acetic acid 108.8g and meta-cresol 210.4 g was reacted at 185-230≦̸C for 8 hr. The obtained esterimide resin was mixed with meta-cresol 730 g, TBT 16.5 g, and Zn naphthenate 5.5 g to give varnish.

7. 发明公开

KR20180072887A 실크 피브로인 다공질체 및 그 제조 방법 审中-公开
公开(公告)号：KR20180072887A
公开(公告)日：2018-06-29
申请号：KR20187018043
申请日：2011-04-05
申请人： HITACHI CHEMICAL CO LTD
发明人： KOBAYASHI KAZUTOSHI , SUMI NAOSUKE , KUSAKI KAZUO , MACHIDA TOMOKO
IPC分类号： C08J9/28 , A61K8/64 , A61Q19/00 , C07K14/435 , C08J9/00
CPC分类号： C07K14/43586 , A61K8/64 , A61Q19/00 , C08J9/28 , C08J2201/0544 , C08J2207/10 , C08J2389/00
摘要： 실크피브로인및 아미노산을함유하는실크피브로인다공질체및 피브로인수용액에아미노산을첨가한피브로인용액을동결시키고, 이어서, 융해시킴으로써, 다공질체를얻는것을특징으로하는실크피브로인다공질체의제조방법에의해, 용매를포함하지않고, 안전성이높은다공질체및 그제조방법을제공한다.

8. 发明公开

KR20180031776A 데이터 보정 장치, 묘화 장치, 배선 패턴 형성 시스템, 검사 장치, 데이터 보정 방법 및 배선 기판의 제조 방법 审中-公开
标题翻译：数据校正装置，绘图装置，布线图案形成系统，检查装置，数据校正方法和布线板的制造方法
公开(公告)号：KR20180031776A
公开(公告)日：2018-03-28
申请号：KR20187006007
申请日：2016-07-20
申请人： SCREEN HOLDINGS CO LTD , HITACHI CHEMICAL CO LTD
发明人： KOMATSUZAKI TAKAO , YAMAMOTO TEPPEI
IPC分类号： G03F1/70 , G03F1/80 , G03F7/20 , H05K3/06
CPC分类号： G03F7/20 , H05K3/06
摘要： 기판 (9) 의막 (8) 상에서로인접하여형성되는마스크요소페어 (710) 사이의폭을마스크갭 폭 (G) 으로하여, 마스크요소페어를사용하여에칭에의해막에형성되는패턴요소페어 (810) 의상면사이의상면갭 폭 (GT) 과, 하면사이의하면갭 폭 (GB) 의관계를나타내는참조정보가, 복수의마스크갭 폭의각각에대해준비된다. 복수의마스크갭 폭이설정된복수의마스크요소페어를사용하여에칭이실시된처리가끝난기판에있어서, 각패턴요소페어의상면갭 폭의측정치가취득된다. 당해측정치를사용하여참조정보를참조함으로써, 복수의마스크갭 폭에있어서의하면갭 폭의값이취득되고, 당해값에기초하여막의패턴의설계데이터가보정된다. 이로써, 막의패턴의하면을기준으로하는설계데이터의보정이용이하게실현된다.
摘要翻译：基板9，图案元件对是相邻地形成于8对710到掩模的间隙宽度（G），使用通过蚀刻形成在薄膜上的掩模元件对（uimak掩模元件之间的宽度根据上表面（GT）之间的间隙宽度810）中，如果示出了间隙宽度（GB）之间的关系的服装侧基准信息之间，对于每个所述多个掩模间隙宽度的制备。在所述多个利用一对蚀刻过程结束时的掩模元件基板的情况下进行多个掩模间隙宽度的设定，是每个图案元件对的顶面的间隙宽度的度量被获得。通过参照使用本领域测量的基准信息，根据该多个掩膜的间隙宽度的，被校正的图案以基于本领域的值的膜的设计数据得到的缝隙宽度的值。结果，基于电影图案的设计数据可以用于校正。

9. 发明公开

KR20180030992A 접착제 조성물, 경화물, 반도체 장치 및 그의 제조 방법 审中-公开
标题翻译：粘合剂组合物，固化产物，半导体装置及其制造方法
公开(公告)号：KR20180030992A
公开(公告)日：2018-03-27
申请号：KR20187003647
申请日：2016-07-27
申请人： HITACHI CHEMICAL CO LTD
发明人： KATOU SADAAKI , KOMINE TAKUYA , FUJII SHINJIRO
IPC分类号： C09J133/00 , C08F2/44 , C08F265/06 , C09J11/04 , C09J11/06 , G02B3/00 , H01L23/29 , H01L23/31 , H01L27/14
CPC分类号： C08F2/44 , C08F265/06 , C09J11/04 , C09J11/06 , C09J133/00 , G02B3/00 , H01L23/29 , H01L23/31 , H01L27/14 , H01L2224/48091 , H01L2924/181 , H01L2924/00014 , H01L2924/00012
摘要： (a) (메타)아크릴중합체와, (b) 적어도 2개의 (메타)아크릴로일기를가지는화합물과, (c) 중합개시제와, (d) 필러를함유하는, 접착제조성물.
摘要翻译：一种粘合剂组合物，其包含（a）（甲基）丙烯酸类聚合物，（b）具有至少两个（甲基）丙烯酰基的化合物，（c）聚合引发剂和（d）填料。

10. 发明公开

KR20180023022A 수지 조성물 및 이것을 이용한 프리프레그, 적층판, 인쇄 배선판 审中-公开
标题翻译：树脂组合物和印刷线路板层压板和预浸料使用相同
公开(公告)号：KR20180023022A
公开(公告)日：2018-03-06
申请号：KR20187004994
申请日：2012-01-17
申请人： HITACHI CHEMICAL CO LTD
发明人： MIYATAKE MASATO , KOTAKE TOMOHIKO , NAGAI SHUNSUKE , HASHIMOTO SHINTARO , INOUE YASUO , TAKANEZAWA SHIN , MURAI HIKARI
IPC分类号： C08J5/24 , C08K3/013 , C08K3/36 , C08K5/3415 , C08K5/3445 , C08K5/5419 , C08L63/00 , C08L79/08 , C08L83/04 , H05K1/03
CPC分类号： C08J5/24 , C08J2379/04 , C08J2383/04 , C08K3/013 , C08K5/3415 , C08K5/3445 , C08K5/5419 , C08L63/00 , C08L79/085 , C08L83/04 , H05K1/0353 , H05K1/0366
摘要： 본발명은, (a) 1 분자구조중에적어도 2개의 N-치환말레이미드기를갖는말레이미드화합물과, (b) 1 분자구조중에적어도 1개의반응성유기기를갖는실리콘화합물을함유하는수지조성물및 이것을이용한프리프레그, 적층판및 인쇄배선판에관한것이다. 본발명은내열성, 저열팽창성이우수한수지조성물, 이것을이용한프리프레그, 적층판및 인쇄배선판을제공할수 있다.
摘要翻译：本发明公开了含有（a）在分子结构中具有至少两个N-取代的马来酰亚胺基团的马来酰亚胺化合物和（b）在其分子结构中具有至少一个反应性有机基团的有机硅化合物的树脂组合物; 以及使用其的预浸料坯，层压板和印刷线路板。一种具有优异的耐热性和低热膨胀性的树脂组合物; 并且可以提供预浸料坯，层压体和使用其的印刷线路板。

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