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    • 5. 发明授权
    • Low resistivity silicon carbide
    • 低电阻率碳化硅
    • US07927915B2
    • 2011-04-19
    • US10872746
    • 2004-06-21
    • Jitendra S. GoelaMichael A. Pickering
    • Jitendra S. GoelaMichael A. Pickering
    • H01L21/00
    • C23C16/01C23C16/325
    • An opaque, low resistivity silicon carbide and a method of making the opaque, low resistivity silicon carbide. The opaque, low resistivity silicon carbide is doped with a sufficient amount of nitrogen to provide the desired properties of the silicon carbide. The opaque, low resistivity silicon carbide is a free-standing bulk material that may be machined to form furniture used for holding semi-conductor wafers during processing of the wafers. The opaque, low resistivity silicon carbide is opaque at wavelengths of light where semi-conductor wafers are processed. Such opaqueness provides for improved semi-conductor wafer manufacturing. Edge rings fashioned from the opaque, low resistivity silicon carbide can be employed in RTP chambers.
    • 不透明,低电阻率碳化硅和制造不透明低电阻率碳化硅的方法。 不透明的低电阻率碳化硅被掺杂足够量的氮以提供所需的碳化硅性质。 不透明的低电阻率碳化硅是一种独立的散装材料,其可以被机加工以形成用于在晶片加工期间保持半导体晶片的家具。 不透明的低电阻率碳化硅在处理半导体晶片的光的波长处是不透明的。 这种不透明度提供了改进的半导体晶片制造。 由不透明,低电阻率碳化硅形成的边缘环可用于RTP室。