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1. 发明专利

JP6590312B2 積層不織布および空気清浄機、ならびに積層不織布の製造方法有权
公开(公告)号：JP6590312B2
公开(公告)日：2019-10-16
申请号：JP2015152716
申请日：2015-07-31
申请人：パナソニックIPマネジメント株式会社
发明人：本村耕治 , 村田崇彦 , 光嶋隆敏 , 住田寛人 , 山口貴義 , 中村太一
IPC分类号： D04H1/728 , B32B5/26 , B01D39/16 , D04H1/593

2. 发明专利

JP6485733B2 積層不織布および空気清浄機有权
公开(公告)号：JP6485733B2
公开(公告)日：2019-03-20
申请号：JP2015003120
申请日：2015-01-09
申请人：パナソニックIPマネジメント株式会社
发明人：本村耕治 , 村田崇彦 , 住田寛人
IPC分类号： B01D39/16 , B01D46/00 , B32B5/26

3. 发明专利

JP6432888B2 積層体の製造方法および製造装置有权
公开(公告)号：JP6432888B2
公开(公告)日：2018-12-05
申请号：JP2015178295
申请日：2015-09-10
申请人：パナソニックIPマネジメント株式会社
发明人：本村耕治 , 藤原啓二 , 村田崇彦 , 住田寛人 , 光嶋隆敏 , 西崎展弘
IPC分类号： B32B37/06 , B32B37/12 , D04H1/728 , D04H1/736 , B29C65/02 , B29C65/48 , B32B5/02

5. 发明专利

JP6233768B2 フラックス供給装置、電子部品搭載装置、及び電子部品搭載方法有权
公开(公告)号：JP6233768B2
公开(公告)日：2017-11-22
申请号：JP2013103331
申请日：2013-05-15
申请人：パナソニックIPマネジメント株式会社
发明人：本村耕治 , 吉永誠一 , 圓尾弘樹
IPC分类号： H05K3/34

6. 发明专利

JP6135892B2 電子部品実装方法および電子部品実装ライン有权
公开(公告)号：JP6135892B2
公开(公告)日：2017-05-31
申请号：JP2012012961
申请日：2012-01-25
申请人：パナソニックIPマネジメント株式会社
发明人：佐伯翼 , 本村耕治 , 圓尾弘樹
IPC分类号： H05K3/28 , H01L21/60 , H05K3/34
CPC分类号： H01L24/81 , H01L24/75 , H01L2224/16225

7. 发明专利

JP2017053064A 積層体の製造方法および製造装置审中-公开
公开(公告)号：JP2017053064A
公开(公告)日：2017-03-16
申请号：JP2015178292
申请日：2015-09-10
申请人：パナソニックIPマネジメント株式会社
发明人：本村耕治 , 住田寛人 , 西崎展弘 , 藤原啓二 , 村田崇彦 , 光嶋隆敏
IPC分类号： D01D5/04 , D04H1/728 , D04H1/4374
摘要：【課題】電界紡糸法によって帯電されたターゲット(シート)の帯電性を低下させて、製造工程中にターゲットに保持されるダストの量を低減する方法を提供する。【解決手段】第1シートと、繊維の原料となる原料樹脂および前記原料樹脂を溶解させる溶媒を含む原料液と、を準備する準備工程と、前記第1シートを搬送ラインの上流に供給し、下流に向けて搬送する搬送工程と、電界紡糸法により、前記原料液から前記原料樹脂を含む繊維を生成させ、前記繊維を、前記第1シートの一方の主面に堆積させる電界紡糸工程と、を具備し、前記電界紡糸工程の後に、前記第1シート側に配置された除電装置により、搬送中の前記第1シートを除電する除電工程を備える、積層体の製造方法。【選択図】図1

8. 发明专利

JP2017052194A 積層体の製造方法および製造装置有权
公开(公告)号：JP2017052194A
公开(公告)日：2017-03-16
申请号：JP2015178293
申请日：2015-09-10
申请人：パナソニックIPマネジメント株式会社
发明人：本村耕治 , 藤原啓二 , 西崎展弘 , 住田寛人 , 村田崇彦 , 光嶋隆敏
IPC分类号： D04H1/728 , B01D39/16 , B32B5/26
摘要：【課題】積層体に含まれる繊維、不織布上に堆積される繊維の変形を抑制し、得られる積層体の圧力損失の増大を抑制する方法の提供。【解決手段】第1不織布と、第2不織布2と、第3繊維3の原料となる原料樹脂と原料樹脂を溶解させる溶媒とを含む原料液と、を準備する準備工程と、第1不織布を搬送ライン207の上流に供給し、下流に向けて搬送する搬送工程201と、原料液から、第3繊維3を生成させ、第3繊維3を第1不織布の一方の主面に堆積させる堆積工程202と、第1不織布の一方の主面に、接着剤4を付与する接着剤付与工程203と、前記主面に付与された接着剤4を溶融させる加熱工程204と、第1不織布に、溶融した接着剤と第3繊維とを介して第2不織布2を積層させて、圧着ローラ54a、54bにより圧着する積層工程205と、を具備し、積層工程が、圧着ローラ54aに気体を吹き付ける冷却工程を備える、積層体10の製造方法。【選択図】図4

10. 发明专利

JP2016182698A フィルム材およびこれを用いた電子部品ならびに電子部品の製造方法审中-公开
标题翻译：使用其的薄膜材料和电子元件以及制造电子元件的方法
公开(公告)号：JP2016182698A
公开(公告)日：2016-10-20
申请号：JP2015063422
申请日：2015-03-25
申请人：パナソニックIPマネジメント株式会社
发明人：本村耕治
IPC分类号： H05K3/32 , H01L21/60 , H05K1/18 , B32B5/28
摘要：【課題】耐熱性が高く、さらには転写性に優れるフィルム材を提供する。【解決手段】基材1と、基材1の一方の主面に配置されたフィルム層2と、を備え、フィルム層2は、繊維状の第1樹脂および未硬化または半硬化状態の熱硬化性の第2樹脂2Rを含み、前記第1樹脂の軟化開始温度ST1が、前記未硬化または半硬化状態の前記第2樹脂の軟化開始温度ST2より高く、フィルム層2の厚みをTとするとき、フィルム層2の基材1側の表面から0.5Tまでの領域における繊維2Fの体積割合VF1 0.5 が、フィルム層2の他方の表面から0.5Tまでの領域における繊維2Fの体積割合VF2 0.5 よりも大きい、フィルム材。【選択図】図1A
摘要翻译：要解决的问题：提供具有高耐热性和优异的转移性的薄膜材料。解决方案：提供一种薄膜材料，其具有设置在基材1的一个主表面上的基材1和薄膜层2，膜层2含有未固化或半固化状态的第一纤维状树脂和第二热固性树脂2R，第一树脂的软化开始温度ST1高于未固化或半固化状态下的第二树脂的软化开始温度ST2，固化状态，当膜层2的厚度由T表示时，从膜层2的基材1侧的表面到0.5T的区域的纤维2F的体积比VF1大于体积比纤维2F的VF2从膜层2中的另一个表面到0.5T的区域。图1A

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