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    • 7. 发明专利
    • 電子回路装置
    • JPWO2019092926A1
    • 2020-11-26
    • JP2018026859
    • 2018-07-18
    • 住友電気工業株式会社
    • 岡川 裕典
    • H05K1/02H02M3/155
    • 寄生インダクタンスの影響を極力低減するとともに、放熱性に優れた電子 回路装置を提供する。 電子回路装置(1)は、回路基板(PCB)の第1の主面(PCB1)に、スイッチング素子を含む回路素子(11−12,C2)が所定方向に沿ってマウントされるとともに、当該方向に沿って各回路素子(11−12,C2)を接続する仮想最短電流経路を含む第1の配線パターン(P1,P2,P4,P6)が形成され、第2の主面(PCB2)に、仮想最短電流経路の形成領域に対向する対向電流経路を含む第2の配線パターン(P5)が形成され、第1と第2の配線パターンを電気的に接続するビア(V1,V2)と、第1の主面(PCB1)のうちスイッチング素子(11−12)のマウント領域と第2の主面(PCB2)のうち対向電流経路の側部領域とを接続する熱伝達用のビア(V11,V12)とが設けられ、第2の主面(PCB2)に放熱部材(20)が当接する。