专利快速检索-快速检索全球专利，免费商用专利数据库-IPRDB

1. 发明公开

CN111293064A 调整移动芯片设备的方法及该移动芯片设备无效
公开(公告)号：CN111293064A
公开(公告)日：2020-06-16
申请号：CN201811546120.6
申请日：2018-12-17
申请人：力成科技股份有限公司
发明人：宋政宏 , 曾生斗 , 陈炳谷 , 林家纬 , 刘金城 , 曾仁栋 , 庄木谨 , 徐坤基 , 巫勤达
IPC分类号： H01L21/677 , H01L21/683
摘要：本发明为一种调整移动芯片设备的方法及该移动芯片设备，其设置荷重感测器于机械手臂上。由荷重感测器可获得芯片在被移动离开固定机台的过程中的力量与时间图，并通过该力量与时间图调整移动芯片设备上的零件。藉此可找出最适合用来将各种芯片移动脱离固定机台的零件及参数的组合，进而避免批量制造时，芯片在被移动离开固定机台的过程中产生异常或毁损。

2. 发明公开

CN110534422A 全边切削的晶圆加工方法无效
公开(公告)号：CN110534422A
公开(公告)日：2019-12-03
申请号：CN201810863992.9
申请日：2018-08-01
申请人：力成科技股份有限公司
发明人：邱垂良 , 徐坤基 , 曾仁栋 , 巫勤达
IPC分类号： H01L21/304
摘要：一种晶圆加工方法，使用直径小于待加工的半导体晶圆的加工平台。因此，可在半导体晶圆的周边进行全切穿的边缘切削，以于周边形成全切穿的平直面，且于周边形成平坦部，进而在胶带贴合与背面研磨制程利用平坦部作定位。

3. 发明公开

CN112103173A 晶片研磨后增加等离子体工艺的晶片薄化方法无效
公开(公告)号：CN112103173A
公开(公告)日：2020-12-18
申请号：CN201911094629.6
申请日：2019-11-11
申请人：力成科技股份有限公司
发明人：巫勤达 , 徐坤基 , 邱垂良 , 曾仁栋
IPC分类号： H01L21/02 , H01L21/683
摘要：本发明提供一种晶片研磨后增加等离子体工艺的晶片薄化方法，其包括提供一晶片，晶片包括一第一表面、一第二表面以及一晶片表面线路。第二表面相对于第一表面，以及晶片表面线路设置在晶片的第一表面。对晶片的第二表面进行一研磨处理，以形成晶片的一第三表面，且第三表面相对于第一表面。对晶片的第三表面进行一等离子体工艺并于第三表面上形成多个破坏纹路，其中等离子体工艺使用的气体包括氩气。

4. 发明公开

CN112864045A 晶片扩片装置无效
公开(公告)号：CN112864045A
公开(公告)日：2021-05-28
申请号：CN201911211800.7
申请日：2019-12-02
申请人：力成科技股份有限公司
发明人：曾生斗 , 徐坤基 , 巫勤达 , 邱垂良 , 曾仁栋 , 刘金城
IPC分类号： H01L21/67
摘要：一种晶片扩片装置，包含一晶片扩片铁圈、一承载座、一晶片扩张组件以及一固定机构。晶片扩片铁圈包含一外框及一胶膜，其中胶膜连接于外框，用以贴附一晶片。承载座承载晶片扩片铁圈。晶片扩张组件用以顶推并扩张胶膜，其中晶片扩张组件包含不同尺寸的顶推滚轮，或者包含距晶片中心不同距离的顶推滚轮。固定机构用以与承载座同时固定晶片扩片铁圈的外框，并当晶片扩张组件向上顶推胶膜时，扩张胶膜而对晶片进行扩片。本发明还提供一施力组件，用以对胶膜施力，以改变胶膜的局部张力。

5. 发明专利

TW202023007A 半導體封裝結構及其製法审中-公开
简体标题：半导体封装结构及其制法
公开(公告)号：TW202023007A
公开(公告)日：2020-06-16
申请号：TW107145089
申请日：2018-12-13
申请人：力成科技股份有限公司 , POWERTECH TECHNOLOGY INC.
发明人：邱業展 , CHIU, YEH-CHAN , 徐坤基 , HSU, KUN-CHI , 傅柏樫 , FU, PO-CHIEN , 陳榮棋 , CHEN, JUNG-CHI
IPC分类号： H01L23/32 , H01L21/56
摘要：本發明係一種半導體封裝結構及其製法，其中該半導體封裝結構係包含一電路基板、一設置在該電路基板上之間隔板、至少一設置在該間隔板上的晶片及一封膠體；其中該間隔板上形成有一結合層，當該封膠體包覆該間隔板及該至少一晶片時，該封膠體會與該間隔板之該結合層接觸，而該結合層與該封膠層的結合度係大於一晶圓與該封膠層的結合度；如此，該半導體封裝結構的封膠體包覆該間隔板後，其間可形成良好的結合度，不僅可減少翹曲現象發生，更可減少於高溫、高濕環境下的脫層現象。
简体摘要：本发明系一种半导体封装结构及其制法，其中该半导体封装结构系包含一电路基板、一设置在该电路基板上之间隔板、至少一设置在该间隔板上的芯片及一封胶体；其中该间隔板上形成有一结合层，当该封胶体包覆该间隔板及该至少一芯片时，该封胶体会与该间隔板之该结合层接触，而该结合层与该封胶层的结合度系大于一晶圆与该封胶层的结合度；如此，该半导体封装结构的封胶体包覆该间隔板后，其间可形成良好的结合度，不仅可减少翘曲现象发生，更可减少于高温、高湿环境下的脱层现象。

6. 发明专利

TWI665770B 半導體封裝結構及其製法有权
简体标题：半导体封装结构及其制法
公开(公告)号：TWI665770B
公开(公告)日：2019-07-11
申请号：TW107145089
申请日：2018-12-13
申请人：力成科技股份有限公司 , POWERTECH TECHNOLOGY INC.
发明人：邱業展 , CHIU, YEH-CHAN , 徐坤基 , HSU, KUN-CHI , 傅柏樫 , FU, PO-CHIEN , 陳榮棋 , CHEN, JUNG-CHI
IPC分类号： H01L23/32 , H01L21/56

7. 发明专利

TW202022982A 調整移動晶片設備的方法及該移動晶片設備审中-公开
简体标题：调整移动芯片设备的方法及该移动芯片设备
公开(公告)号：TW202022982A
公开(公告)日：2020-06-16
申请号：TW107143957
申请日：2018-12-06
申请人：力成科技股份有限公司 , POWERTECH TECHNOLOGY INC.
发明人：宋政宏 , SONG, CHENG-HUNG , 曾生斗 , TSENG, SHENG-TOU , 陳炳谷 , CHEN, PING-KU , 林家緯 , LIN, CHIA-WEI , 劉金城 , LIU, CHIN-CHENG , 曾仁棟 , TSENG, JENTUNG , 莊木謹 , CHUANG, MU-CHIN , 徐坤基 , HSU, KUN-CHI , 巫勤達 , WU, CHIN-TA
IPC分类号： H01L21/687
摘要：本發明為一種調整移動晶片設備的方法及該移動晶片設備，其設置荷重感測器於機械手臂上。由荷重感測器可獲得晶片在被移動離開固定機台的過程中的力量與時間圖，並透過該力量與時間圖調整移動晶片設備上的零件。藉此可找出最適合用來將各種晶片移動脫離固定機台的零件及參數的組合，進而避免批量製造時，晶片在被移動離開固定機台的過程中產生異常或毀損。
简体摘要：本发明为一种调整移动芯片设备的方法及该移动芯片设备，其设置荷重传感器于机械手臂上。由荷重传感器可获得芯片在被移动离开固定机台的过程中的力量与时间图，并透过该力量与时间图调整移动芯片设备上的零件。借此可找出最适合用来将各种芯片移动脱离固定机台的零件及参数的组合，进而避免批量制造时，芯片在被移动离开固定机台的过程中产生异常或毁损。

8. 发明专利

TW202003150A 全邊切削之晶圓加工方法审中-公开
简体标题：全边切削之晶圆加工方法
公开(公告)号：TW202003150A
公开(公告)日：2020-01-16
申请号：TW107125418
申请日：2018-07-24
申请人：力成科技股份有限公司 , POWERTECH TECHNOLOGY INC.
发明人：邱垂良 , CHIU, CHUI-LIANG , 徐坤基 , HSU, KUN-CHI , 曾仁棟 , TSENG, JEN-TUNG , 巫勤達 , WU, CHIN-TA
IPC分类号： B24B37/04 , H01L21/304
摘要：一種晶圓加工方法，使用直徑小於待加工之半導體晶圓之加工平台。因此，可於半導體晶圓之周邊進行全切穿之邊緣切削，以於周邊形成全切穿之平直面，且於周邊形成平坦部，進而於膠帶貼合與背面研磨製程利用平坦部作定位。
简体摘要：一种晶圆加工方法，使用直径小于待加工之半导体晶圆之加工平台。因此，可于半导体晶圆之周边进行全切穿之边缘切削，以于周边形成全切穿之平直面，且于周边形成平坦部，进而于胶带贴合与背面研磨制程利用平坦部作定位。

9. 发明专利

TWI692808B 晶圓研磨薄化後使用電漿製程以增加晶片強度之方法有权
简体标题：晶圆研磨薄化后使用等离子制程以增加芯片强度之方法
公开(公告)号：TWI692808B
公开(公告)日：2020-05-01
申请号：TW108120909
申请日：2019-06-17
申请人：力成科技股份有限公司 , POWERTECH TECHNOLOGY INC.
发明人：巫勤達 , WU, CHIN-TA , 徐坤基 , HSU, KUN-CHI , 邱垂良 , CHIU, CHUI-LIANG , 曾仁棟 , TSENG, JEN-TUNG
IPC分类号： H01L21/304 , H01L21/306

10. 发明专利

TWI679728B 調整移動晶片設備的方法及該移動晶片設備有权
简体标题：调整移动芯片设备的方法及该移动芯片设备
公开(公告)号：TWI679728B
公开(公告)日：2019-12-11
申请号：TW107143957
申请日：2018-12-06
申请人：力成科技股份有限公司 , POWERTECH TECHNOLOGY INC.
发明人：宋政宏 , SONG, CHENG-HUNG , 曾生斗 , TSENG, SHENG-TOU , 陳炳谷 , CHEN, PING-KU , 林家緯 , LIN, CHIA-WEI , 劉金城 , LIU, CHIN-CHENG , 曾仁棟 , TSENG, JENTUNG , 莊木謹 , CHUANG, MU-CHIN , 徐坤基 , HSU, KUN-CHI , 巫勤達 , WU, CHIN-TA
IPC分类号： H01L21/687

你已经成功收藏专利！

检索式保存成功!

IPRDB

热门服务

关于我们

友情链接

联系方式