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1. 发明授权

CN100490145C 包覆在非对称单侧引脚下晶片的封装构造失效
公开(公告)号：CN100490145C
公开(公告)日：2009-05-20
申请号：CN200610140948.2
申请日：2006-10-17
申请人：力成科技股份有限公司
发明人：洪嘉鍮 , 吕肇祥 , 邱政贤
IPC分类号： H01L25/00 , H01L23/31 , H01L23/495
CPC分类号： H01L2224/32145 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/4826 , H01L2224/73265 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
摘要：本发明是有关一种包覆在非对称单侧引脚下晶片的封装构造，主要包含一导线架的非对称长度的两侧引脚、复数个粘晶胶条、一设置于该些较长侧引脚下方且具有单侧焊垫的第一晶片、至少一设置于该些较长侧引脚的上方的第二晶片、复数个焊线以及一封胶体。其中，该些粘晶胶条是相互平行并贴附于该些较长侧引脚的局部下表面，以粘接该第一晶片。由该第一晶片、该些较长侧引脚与该些粘晶胶条之间形成有至少一模流通道。该些焊线将第一晶片的单侧焊垫电性连接至该些两侧引脚。该封胶体是密封该第一晶片、第二晶片、该些焊线以及该些两侧引脚的一部位并填充于该模流通道。藉由粘晶胶条形成的模流通道可增加单侧打线晶片被封胶体包覆的面积，提升半导体封装产品可靠性。

2. 发明授权

CN113130434B 封装结构及其制造方法有权
公开(公告)号：CN113130434B
公开(公告)日：2023-08-01
申请号：CN202010639516.6
申请日：2020-07-06
申请人：力成科技股份有限公司
发明人：张简上煜 , 徐宏欣 , 洪嘉鍮 , 林南君
IPC分类号： H01L23/498 , H01L23/31 , H01L21/56
摘要：本发明提供一种封装结构及其制造方法，封装结构包括第一线路板、第二线路板、模封体、多个导电端子以及封装件。第一线路板具有第一顶面及相对于第一顶面的第一底面。第二线路板具有第二顶面及相对于第二顶面的第二底面。模封体包覆第一线路板及第二线路板。导电端子设置在第一底面或第二底面上且电连接于第一线路板或第二线路板。封装件设置在第一顶面或第二顶面上且电连接于第一线路板及第二线路板。封装件包括第一芯片、第二芯片、芯片模封体、线路层以及多个导电封装端子。

3. 发明公开

CN106611747A 模封互连基板及其制造方法无效
公开(公告)号：CN106611747A
公开(公告)日：2017-05-03
申请号：CN201510682387.8
申请日：2015-10-21
申请人：力成科技股份有限公司
发明人：叶昀鑫 , 徐宏欣 , 洪嘉鍮
IPC分类号： H01L23/29 , H01L23/31 , H01L23/48 , H01L23/488 , H01L21/50 , H01L21/56 , H05K1/02 , H05K3/46 , H05K3/32 , H05K3/34
CPC分类号： H01L2224/16 , H01L23/29 , H01L21/50 , H01L21/56 , H01L23/293 , H01L23/31 , H01L23/48 , H01L23/488 , H05K1/02 , H05K3/32 , H05K3/328 , H05K3/34 , H05K3/46 , H05K3/4611
摘要：本发明公开了一种模封互连基板及其制造方法，该模封互连基板包含一嵌埋式重配置线路层、一浮凸式重配置线路层以及密封于模封核心层内的多个导体柱与一芯片。导体柱设置于嵌埋式重配置线路层的外接垫上。芯片接合于嵌埋式重配置线路层上。模封核心层具有一外接合面与相对的组件安装面，嵌埋式重配置线路层由接合面嵌埋入模封核心层，嵌埋式重配置线路层的下表面共平面于外接合面，导体柱的柱顶端面共平面于组件安装面。浮凸式重配置线路层浮凸式形成于组件安装面上且包含对准地接合于柱顶端面的柱顶垫。因此，可以省略一个覆晶模封厚度，并且不需要基板电镀线的制作，并达到基板线路微间距与省略基板钻孔制程的功效。

4. 发明公开

CN101236934A 平面栅格阵列封装构造无效
公开(公告)号：CN101236934A
公开(公告)日：2008-08-06
申请号：CN200710003221.4
申请日：2007-01-29
申请人：力成科技股份有限公司
发明人：洪嘉鍮 , 吕肇祥 , 邱政贤
IPC分类号： H01L23/00 , H01L23/488 , H01L23/498 , H01L23/31
CPC分类号： H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/4824 , H01L2224/73204 , H01L2224/73215 , H01L2924/16152 , H01L2924/00
摘要：本发明是有关于一种平面栅格阵列封装构造主要包含一基板、一晶片、一焊接层以及一脚座。该晶片是设置于该基板的该上表面并电性连接至该下表面的多数个金属垫。该焊接层是配置于上述金属垫并具有一稍突出于该基板的该下表面的第一厚度。该脚座是设置该基板并具有一突出于该基板的该下表面的第二厚度，其中该第二厚度是大于第一厚度。因此，该平面栅格阵列封装构造可避免搬运与储放时焊接层被刮伤，并能以表面粘着方式接合在一电路板上，故能扩大平面栅格阵列封装的可应用产品。

5. 发明公开

CN113130434A 封装结构及其制造方法有权
公开(公告)号：CN113130434A
公开(公告)日：2021-07-16
申请号：CN202010639516.6
申请日：2020-07-06
申请人：力成科技股份有限公司
发明人：张简上煜 , 徐宏欣 , 洪嘉鍮 , 林南君
IPC分类号： H01L23/498 , H01L23/31 , H01L21/56
摘要：本发明提供一种封装结构及其制造方法，封装结构包括第一线路板、第二线路板、模封体、多个导电端子以及封装件。第一线路板具有第一顶面及相对于第一顶面的第一底面。第二线路板具有第二顶面及相对于第二顶面的第二底面。模封体包覆第一线路板及第二线路板。导电端子设置在第一底面或第二底面上且电连接于第一线路板或第二线路板。封装件设置在第一顶面或第二顶面上且电连接于第一线路板及第二线路板。封装件包括第一芯片、第二芯片、芯片模封体、线路层以及多个导电封装端子。

6. 发明公开

CN101165891A 包覆在非对称单侧引脚下晶片的封装构造失效
公开(公告)号：CN101165891A
公开(公告)日：2008-04-23
申请号：CN200610140948.2
申请日：2006-10-17
申请人：力成科技股份有限公司
发明人：洪嘉鍮 , 吕肇祥 , 邱政贤
IPC分类号： H01L25/00 , H01L23/31 , H01L23/495
CPC分类号： H01L2224/32145 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/4826 , H01L2224/73265 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
摘要：本发明是有关一种包覆在非对称单侧引脚下晶片的封装构造，主要包含一导线架的非对称长度的两侧引脚、复数个粘晶胶条、一设置于该些较长侧引脚下方且具有单侧焊垫的第一晶片、至少一设置于该些较长侧引脚的上方的第二晶片、复数个焊线以及一封胶体。其中，该些粘晶胶条是相互平行并贴附于该些较长侧引脚的局部下表面，以粘接该第一晶片。由该第一晶片、该些较长侧引脚与该些粘晶胶条之间形成有至少一模流通道。该些焊线将第一晶片的单侧焊垫电性连接至该些两侧引脚。该封胶体是密封该第一晶片、第二晶片、该些焊线以及该些两侧引脚的一部位并填充于该模流通道。藉由粘晶胶条形成的模流通道可增加单侧打线晶片被封胶体包覆的面积，提升半导体封装产品可靠性。

7. 实用新型

CN2899114Y 叠置式芯片封装结构失效
公开(公告)号：CN2899114Y
公开(公告)日：2007-05-09
申请号：CN200620007109.9
申请日：2006-04-07
申请人：力成科技股份有限公司
发明人：邱政贤 , 洪嘉鍮
IPC分类号： H01L25/00 , H01L23/488 , H01L23/31
CPC分类号： H01L2224/32145 , H01L2224/32245 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/4826 , H01L2224/49175 , H01L2224/73215 , H01L2224/73265 , H01L2924/181 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
摘要：一种叠置式芯片封装结构，包括：一导线架，其由数个支撑脚与数个引脚构成；第一芯片，利用第一接合件设置于导线架的一侧上，并部分覆盖支撑脚，其中支撑脚由第一芯片周缘向内延伸用以提供第一芯片支撑；第二芯片，利用第二接合件设置于导线架的另一侧相对于第一芯片的位置上，并部分覆盖支撑脚，其中第一芯片、第二芯片与被覆盖的部分支撑脚共同定义出开放式模流槽；电性连接元件，电性连接第一芯片、第二芯片与引脚；以及封装胶体，用以包覆第一芯片、第二芯片、电性连接元件与部分导线架，其中封装胶体经由开放式模流槽充分包覆第一芯片、第二芯片与部分支撑脚。利用支撑脚代替芯片座，灌模时，模流较好进而使制程信赖度提高。

8. 发明专利

TWI627694B 模封互連基板之面板組合構造及其製造方法有权
简体标题：模封互连基板之皮肤组合构造及其制造方法
公开(公告)号：TWI627694B
公开(公告)日：2018-06-21
申请号：TW104133067
申请日：2015-10-07
申请人：力成科技股份有限公司 , POWERTECH TECHNOLOGY INC.
发明人：葉昀鑫 , YEH, YUN HSIN , 徐宏欣 , HSU, HUNG HSIN , 洪嘉鍮 , HUNG, CHIA YU
IPC分类号： H01L21/67 , H01L23/498 , H01L23/48

9. 发明专利

TW201729363A 雙面植球之半導體晶片封裝構造及其製造方法审中-公开
简体标题：双面植球之半导体芯片封装构造及其制造方法
公开(公告)号：TW201729363A
公开(公告)日：2017-08-16
申请号：TW105103721
申请日：2016-02-04
申请人：力成科技股份有限公司 , POWERTECH TECHNOLOGY INC.
发明人：葉昀鑫 , YEH, YUN HSIN , 徐宏欣 , HSU, HUNG HSIN , 洪嘉鍮 , HUNG, CHIA YU
IPC分类号： H01L23/31 , H01L23/498 , H01L21/60
CPC分类号： H01L2224/16225 , H01L2224/73204
摘要：揭示一種雙面植球之半導體晶片封裝構造。第一銲球接合於基板之上表面周邊，上表面設置有複數個接墊，晶片設置於基板上並覆蓋接墊。第二銲球與第三銲球接合於基板之下表面。基板具有複數個第一導通孔與複數個第二導通孔，第一導通孔連接接墊至第二銲球，第二導通孔連接第一銲球與第三銲球。模封膠體形成於基板上，以密封晶片，更局部密封第一銲球，模封膠體之厚度大於晶片之設置高度但小於第一銲球之高度，以顯露出第一銲球之複數個弧面。因此，降低了在接合雙面銲球的過程中掉球風險，另可免除雷射鑽孔的製程，以避免封裝堆疊焊接面的表面損害。
简体摘要：揭示一种双面植球之半导体芯片封装构造。第一焊球接合于基板之上表面周边，上表面设置有复数个接垫，芯片设置于基板上并覆盖接垫。第二焊球与第三焊球接合于基板之下表面。基板具有复数个第一导通孔与复数个第二导通孔，第一导通孔连接接垫至第二焊球，第二导通孔连接第一焊球与第三焊球。模封胶体形成于基板上，以密封芯片，更局部密封第一焊球，模封胶体之厚度大于芯片之设置高度但小于第一焊球之高度，以显露出第一焊球之复数个弧面。因此，降低了在接合双面焊球的过程中掉球风险，另可免除激光钻孔的制程，以避免封装堆栈焊接面的表面损害。

10. 发明专利

TWI581383B 雙面植球之半導體晶片封裝構造及其製造方法有权
简体标题：双面植球之半导体芯片封装构造及其制造方法
公开(公告)号：TWI581383B
公开(公告)日：2017-05-01
申请号：TW105103721
申请日：2016-02-04
申请人：力成科技股份有限公司 , POWERTECH TECHNOLOGY INC.
发明人：葉昀鑫 , YEH, YUN HSIN , 徐宏欣 , HSU, HUNG HSIN , 洪嘉鍮 , HUNG, CHIA YU
IPC分类号： H01L23/31 , H01L23/498 , H01L21/60
CPC分类号： H01L2224/16225 , H01L2224/73204

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