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1. 发明公开

CN118043502A 用于铜电沉积的包含聚氨基酰胺型流平剂的组合物审中-公开
公开(公告)号：CN118043502A
公开(公告)日：2024-05-14
申请号：CN202280066241.9
申请日：2022-09-23
申请人：巴斯夫欧洲公司
发明人： M·阿诺德 , A·弗鲁格尔 , E·库特纳 , N·恩格尔哈特
IPC分类号： C25D3/38 , C25D7/12 , C08G73/02
摘要：本发明提供了一种铜电镀组合物，其包含铜离子、酸和至少一种聚氨基酰胺，该聚氨基酰胺包含式L1的基团[B‑A‑B’‑Z]n[Y‑Z]m(L1)，其通过使包含两个伯氨基或仲氨基的二胺化合物与氨基酸以大约1:2的摩尔比反应以形成氨基酰胺化合物，该氨基酰胺化合物随后与偶联剂和可选地与二胺共聚单体反应可获得。

2. 发明公开

CN114450438A 用于铜凸块电沉积的包含流平剂的组合物审中-实审
公开(公告)号：CN114450438A
公开(公告)日：2022-05-06
申请号：CN202080066811.5
申请日：2020-09-15
申请人：巴斯夫欧洲公司
发明人： M·阿诺德 , A·弗鲁格尔 , C·埃姆内特 , N·恩格尔哈特
IPC分类号： C25D3/38 , C25D7/12
摘要：本发明提供一种包含铜离子和至少一种包含聚亚烷基亚胺骨架的添加剂的组合物，该聚亚烷基亚胺骨架包含N‑氢原子，其中(a)该聚亚烷基亚胺骨架的质量平均分子量MW为600g/mol至100000g/mol；(b)N‑氢原子各自经包含氧乙烯和C3‑C6氧化烯单元的聚氧化烯基取代；和(c)在聚亚烷基亚胺中聚氧化烯基中的氧化烯单元的平均数为每个N‑氢原子大于10个至小于30个。

3. 发明公开

CN114402096A 用于锡-银合金电镀的包含配位剂的组合物审中-实审
公开(公告)号：CN114402096A
公开(公告)日：2022-04-26
申请号：CN202080064636.6
申请日：2020-09-08
申请人：巴斯夫欧洲公司
发明人： M·阿诺德 , A·弗鲁格尔 , E·库特纳 , D·克莱姆佐-格洛 , N·恩格尔哈特 , J·卡舍尔
IPC分类号： C25D3/32 , C25D3/60
摘要：本发明涉及一种含水组合物，包含(a)包含锡离子和银离子或由锡离子和银离子组成的金属离子和(b)至少一种式(C11)的配位剂及其盐：RC12‑XC11‑RC11，其中XC11选自(a)二价5或6员芳族N‑杂环基团，其包含(i)单个N原子；或(ii)第一N原子和选自N和S的第二杂原子，其中第一N原子和第二杂原子经至少一个C原子分隔；或(iii)三唑或噻二唑；(b)二价6员芳族碳环基团；(c)二价5或6员脂族N‑杂环基团，其包含一个N原子和任选地选自N和O的第二杂原子；其全部均可未经取代或经一个或多个OH或一个或多个RC14取代；RC11选自(a)‑XC12‑S[‑XC13‑DC11]n‑RC13，(b)和(c)；RC12选自RC11、XC11‑RC11、H、OH、NRC142、C1‑C10烷基和C1‑C10烷氧基；XC12是化学键或直链、支化或环状C1‑C6烷二基，其可未经取代或经OH取代，条件是如果XC11是(a)二价5或6员芳族N‑杂环基团且(b)RC13经一个OH取代且(c)RC12不为RC11，则XC12是化学键；XC13是直链、支化或环状C1‑C6烷二基，其可未经取代或经OH取代；XC14是化学键或直链或支化C1‑C4烷二基；DC11选自S和O；RC13选自(a)直链、支化或环状C1‑C6烷基，其可未经取代或经一个或多个OH取代；(b)如果XC11不为芳族碳环基团，则其为Ph或XC14‑Ph，其中Ph＝苯基；以及(c)C2‑C4聚氧亚烷基基团；条件是除了如果XC11是包含第一N原子和选自N的第二杂原子的二价5或6员芳族N‑杂环基团，则RC13未经取代以外，如果XC11是二价5或6员芳族N‑杂环基团，则RC13未经取代或经一个OH取代；RC14选自H和直链、支化或环状C1‑C6烷基；n为0或1‑5的整数。

4. 发明授权

CN102639639B 包含流平试剂的金属电镀用组合物有权
公开(公告)号：CN102639639B
公开(公告)日：2015-06-03
申请号：CN201080053395.1
申请日：2010-11-22
申请人：巴斯夫欧洲公司
发明人： C·勒格尔-格普费特 , R·B·雷特尔 , D·迈耶 , C·埃姆内特 , M·阿诺德
IPC分类号： C08L79/02 , C25D3/02 , C25D3/38 , C25D5/02 , C25D7/12 , C08G73/02
CPC分类号： C08G73/028 , C08L79/02 , C25D3/38 , H01L21/2885 , H01L21/76877 , H01L2924/0002 , H05K3/423 , H01L2924/00
摘要：一种组合物，包含金属离子源和至少一种添加剂，该至少一种添加剂包含至少一种由式I所示的聚氨基酰胺或可通过完全或部分质子化、N-季化或酰化获得的式I聚氨基酰胺的衍生物。

5. 发明授权

CN112135929B 包含抑制剂的用于锡或锡合金电镀的组合物有权
公开(公告)号：CN112135929B
公开(公告)日：2023-12-15
申请号：CN201980033676.1
申请日：2019-04-11
申请人：巴斯夫欧洲公司
发明人： A·弗鲁格尔 , M·阿诺德 , N·恩格尔哈特 , M·P·基恩勒
IPC分类号： C25D3/32 , C25D3/60 , H01L21/288 , H01L23/00
摘要：本发明提供一种水性组合物，其包含锡离子和至少一种式I的化合物，其中X1选自可任选被O或S插入的直链或支链C1‑C12烷二基，或C5至C12芳11族结构部分，R 是环氧乙烷和另外的C3至C6环氧烷的共聚物，其中环氧乙烷含量为5至30重量％，R12选自H、R11、R40，R13、R14(a)独立地选自H、R11、R40，或(b)可一起形成二价基团X13；X13选自直链43或支链C1‑C12烷二基，其可任选被O、S或NR 插入；R40是H或直链或支链C1‑C20烷基，R43选自H、R11和直链或支链C1‑C20烷基。。(56)对比文件CN 1456710 A,2003.11.19TW 201042097 A,2010.12.01US 2015122661 A1,2015.05.07US 2015122662 A1,2015.05.07

6. 发明公开

CN114514339A 用于铜凸块电沉积的包含流平剂的组合物审中-实审
公开(公告)号：CN114514339A
公开(公告)日：2022-05-17
申请号：CN202080066838.4
申请日：2020-09-15
申请人：巴斯夫欧洲公司
发明人： N·恩格尔哈特 , A·弗鲁格尔 , M·阿诺德 , C·埃姆内特
IPC分类号： C25D3/38 , C25D7/12
摘要：本发明提供一种用于铜凸块电沉积的组合物，其包含铜离子和至少一种包含聚亚烷基亚胺骨架的添加剂，该聚亚烷基亚胺骨架包含N‑氢原子,其中(a)聚亚烷基亚胺骨架的质量平均分子量Mw为900至100000g/mol；(b)N‑氢原子各自经2至6聚氧化烯基取代；和(c)在聚亚烷基亚胺中聚氧化烯基中的氧化烯单元的平均数为每个N‑氢原子大于10个至小于30个。

7. 发明公开

CN112135929A 包含抑制剂的用于锡或锡合金电镀的组合物有权
公开(公告)号：CN112135929A
公开(公告)日：2020-12-25
申请号：CN201980033676.1
申请日：2019-04-11
申请人：巴斯夫欧洲公司
发明人： A·弗鲁格尔 , M·阿诺德 , N·恩格尔哈特 , M·P·基恩勒
IPC分类号： C25D3/32 , C25D3/60 , H01L21/288 , H01L23/00
摘要：本发明提供一种水性组合物，其包含锡离子和至少一种式I的化合物，其中X1选自可任选被O或S插入的或直C5链至或C1支2芳链族C结1‑C构1部2烷分二，基R1，1是环氧乙烷和另外的C3至C6环氧烷的共聚物，其中环氧乙烷含量为5至30重量％，R12选自H、R11、R40，R13、R14(a)独立地选自H、R11、R40，或(b)可一起形成二价基团X13；X13选基，自其直可链任或选支被链OC、S1或‑CN12R烷43二插入；R40是H或直链或支链C1‑C20烷基，R43选自H、R11和直链或支链C1‑C20烷基。

8. 发明公开

CN111492095A 包含抑制剂的锡或锡合金电镀组合物审中-实审
公开(公告)号：CN111492095A
公开(公告)日：2020-08-04
申请号：CN201880080830.6
申请日：2018-12-10
申请人：巴斯夫欧洲公司
发明人： A·弗鲁格尔 , M·阿诺德 , M·P·基恩勒 , N·恩格尔哈特
IPC分类号： C25D3/32 , C25D3/60 , C25D7/12
摘要：本发明提供了一种含水组合物，其包含锡离子和至少一种式I化合物，其中：X1、X2独立地选自直链或支化C1-C12烷二基，其可任选间隔有O或S；R11为式-(O-CH2-CHR41)m-OR42的单价基团；R12、R13、R14独立地选自H、R11和R40；R15选自H、R11、R40和-X4-N(R21)2；X4为选自(a)直链或支化C1-C12烷二基和(b)式-(O-CH2-CHR41)o-的二价基团；R21选自R11和R40；R40为直链或支化C1-C20烷基；R41选自H和直链或支化C1-C5烷基；R42选自H和直链或支化C1-C20烷基，其可任选被羟基、烷氧基或烷氧羰基取代；n为1-6的整数，2m为2-250的整数，且o为1-250的整数。

9. 发明公开

CN110100048A 包含用于无空隙填充的抑制试剂的用于金属电镀的组合物有权
公开(公告)号：CN110100048A
公开(公告)日：2019-08-06
申请号：CN201780078648.2
申请日：2017-12-19
申请人：巴斯夫欧洲公司
发明人： M·P·基恩勒 , D·梅尔 , M·阿诺德 , A·哈格 , C·埃姆内特 , A·弗鲁格尔
IPC分类号： C25D3/02 , C25D3/38 , C25D7/12
摘要：本发明涉及基于多胺或基于多元醇的抑制试剂，其在与氧化烯反应之前通过与向所述抑制试剂引入支化基团的化合物反应而改性，显示出优异超填充特性，特别是当用于填充具有极小孔口尺寸和/或高纵横比的特征时。

10. 发明公开

CN104797633A 用于金属电镀的包含调平剂的组合物有权
公开(公告)号：CN104797633A
公开(公告)日：2015-07-22
申请号：CN201380058525.4
申请日：2013-10-30
申请人：巴斯夫欧洲公司
发明人： M·P·基恩勒 , D·迈耶 , C·勒格尔-格普费特 , A·哈格 , C·埃姆内特 , A·弗鲁格尔 , M·阿诺德
IPC分类号： C08G73/14 , C25D3/38
CPC分类号： C25D3/38 , C23C18/38 , C25D3/32
摘要：本发明公开了一种组合物，包含金属离子源和至少一种添加剂，所述添加剂包含一种由式I表示的聚氨基酰胺。还公开了所述组合物在用于沉积含金属层的浴中的用途，所述含金属层具有减少的过度镀覆，尤其是减少的堆积。

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