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1. 发明公开

CN103240770A 分边设备及其操作方法失效
公开(公告)号：CN103240770A
公开(公告)日：2013-08-14
申请号：CN201210191723.5
申请日：2012-06-11
申请人：旭德科技股份有限公司
发明人：何崇文 , 郑志贤
IPC分类号： B26F3/00 , B26D7/26
CPC分类号： B26F3/004 , B26F3/008 , Y10T156/1137 , Y10T156/1939
摘要：本发明公开一种分边设备及其操作方法，其适用于无核心制作工艺的一载板与一线路板。载板与线路板通过以机械力可分离的一界面结合，且分边设备适于使载板的边缘与线路板的边缘分离。分边设备包括一机台、一承载装置与一风刀装置。机台具有一承载面，其中载板或线路板适于设置在承载面上。承载装置设置于机台的一侧。风刀装置设置于承载装置上，且风刀装置提供的风吹向载板的边缘与线路板的边缘，以使载板与线路板之间具有一分边宽度。因此，本发明的分边设备及其操作方法用以分离无核心（coreless）制作工艺的载板与线路板，载板与线路板通过分边宽度分离，有助于将线路板由载板上拆卸，以避免缩小线路板的尺寸且让载板可重复使用。

2. 发明授权

CN103240770B 分边设备及其操作方法失效
公开(公告)号：CN103240770B
公开(公告)日：2015-09-16
申请号：CN201210191723.5
申请日：2012-06-11
申请人：旭德科技股份有限公司
发明人：何崇文 , 郑志贤
IPC分类号： B26F3/00 , B26D7/26
CPC分类号： B26F3/004 , B26F3/008 , Y10T156/1137 , Y10T156/1939
摘要：本发明公开一种分边设备及其操作方法，其适用于无核心制作工艺的一载板与一线路板。载板与线路板通过以机械力可分离的一界面结合，且分边设备适于使载板的边缘与线路板的边缘分离。分边设备包括一机台、一承载装置与一风刀装置。机台具有一承载面，其中载板或线路板适于设置在承载面上。承载装置设置于机台的一侧。风刀装置设置于承载装置上，且风刀装置提供的风吹向载板的边缘与线路板的边缘，以使载板与线路板之间具有一分边宽度。因此，本发明的分边设备及其操作方法用以分离无核心（coreless）制作工艺的载板与线路板，载板与线路板通过分边宽度分离，有助于将线路板由载板上拆卸，以避免缩小线路板的尺寸且让载板可重复使用。

3. 发明公开

CN103456695A 拆板总成及其操作方法无效
公开(公告)号：CN103456695A
公开(公告)日：2013-12-18
申请号：CN201210287569.1
申请日：2012-08-13
申请人：旭德科技股份有限公司
发明人：何崇文 , 吕世明
IPC分类号： H01L23/00
CPC分类号： H01L21/56 , H05K3/0097 , H05K3/4682 , H05K2203/082 , Y10T156/1168 , Y10T156/19 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
摘要：本发明公开一种拆板总成及其操作方法，用以拆卸无核心制作工艺的多个平板。拆板总成包括一拆板机与一由多个平板所构成的组合板。拆板机包括一机架、一第一吸气装置、一第二吸气装置、一驱动装置与一连杆。第二吸气装置能与第一吸气装置彼此吸附。连杆连接驱动装置与第二吸气装置。这些平板之间具有一可分离的界面层，且各平板通过各界面层接合。当第一吸气装置与第二吸气装置吸附，且组合板位于第一吸气装置与第二吸气装置之间时，驱动装置驱动连杆，以使第二吸气装置能与第一吸气装置相对运动，且这些平板的其中的一个与这些平板的其中的另一个分离。因此，本发明的一种拆板总成及其操作方法可避免切割无核心制作工艺的平板。

4. 发明公开

CN102548250A 线路板及其制作方法无效复审申请
公开(公告)号：CN102548250A
公开(公告)日：2012-07-04
申请号：CN201110100206.8
申请日：2011-04-21
申请人：旭德科技股份有限公司
发明人：何崇文
IPC分类号： H05K3/40 , H05K3/46 , H05K1/11
摘要：本发明公开一种线路板的制作方法。提供一承载板。分别形成一第一导电层及一第二导电层于承载板的相对两表面上。分别形成至少一第一导电柱及至少一第二导电柱于第一导电层上与第二导电层上。分别压合一第一叠层结构及一第二叠层结构于第一导电层上与第二导电层上。分别移除部分第一叠层结构以及部分第二叠层结构至暴露出第一导电柱与第二导电柱。分别形成一第三导电层以及一第四导电层于剩余的第一叠层结构与第一导电柱上以及于剩余的第二叠层结构与第二导电柱上。移除承载板。

5. 发明专利

TW201334106A 分邊設備及其操作方法审中-公开
简体标题：分边设备及其操作方法
公开(公告)号：TW201334106A
公开(公告)日：2013-08-16
申请号：TW101104254
申请日：2012-02-09
申请人：旭德科技股份有限公司 , SUBTRON TECHNOLOGY CO. LTD.
发明人：何崇文 , HO, CHUNG W. , 鄭志賢 , CHENG, CHIH HSIEN
IPC分类号： H01L21/673 , H01L21/67
CPC分类号： B26F3/004 , B26F3/008 , Y10T156/1137 , Y10T156/1939
摘要：一種分邊設備及其操作方法，其適用於無核心製程的一載板與一線路板。載板與線路板藉由以機械力可分離之一介面結合，且分邊設備適於使載板的邊緣與線路板的邊緣分離。分邊設備包括一機台、一承載裝置與一風刀裝置。機台具有一承載面，其中載板或線路板適於設置在承載面上。承載裝置設置於機台的一側。風刀裝置設置於承載裝置上，且風刀裝置提供的風吹向載板的邊緣與線路板的邊緣，以使載板與線路板之間具有一分邊寬度。
简体摘要：一种分边设备及其操作方法，其适用于无内核制程的一载板与一线路板。载板与线路板借由以机械力可分离之一界面结合，且分边设备适于使载板的边缘与线路板的边缘分离。分边设备包括一机台、一承载设备与一风刀设备。机台具有一承载面，其中载板或线路板适于设置在承载面上。承载设备设置于机台的一侧。风刀设备设置于承载设备上，且风刀设备提供的风吹向载板的边缘与线路板的边缘，以使载板与线路板之间具有一分边宽度。

6. 发明专利

TWI413475B 電氣結構製程及電氣結構有权
简体标题：电气结构制程及电气结构
公开(公告)号：TWI413475B
公开(公告)日：2013-10-21
申请号：TW100107938
申请日：2011-03-09
申请人：旭德科技股份有限公司 , SUBTRON TECHNOLOGY CO. LTD.
发明人：何崇文 , HO, CHUNG W.
IPC分类号： H05K3/46 , B32B7/06
CPC分类号： H05K1/185 , H01L21/4857 , H01L21/6835 , H01L24/25 , H01L24/82 , H01L2221/68318 , H01L2221/68345 , H01L2224/2518 , H01L2224/82005 , H01L2924/12042 , H05K1/116 , H05K3/0097 , H05K3/4602 , H05K3/4682 , H05K2201/09718 , H05K2203/1469 , H05K2203/175 , Y10T29/49126 , Y10T29/4913 , Y10T29/49155 , Y10T29/49156 , Y10T29/49165 , H01L2924/00

7. 发明专利

TW201228509A 線路板及其製作方法 CIRCUIT BOARD AND MANUFACTURING METHOD THEREOF 审中-公开
简体标题：线路板及其制作方法 CIRCUIT BOARD AND MANUFACTURING METHOD THEREOF
公开(公告)号：TW201228509A
公开(公告)日：2012-07-01
申请号：TW099146764
申请日：2010-12-30
申请人：旭德科技股份有限公司
发明人：何崇文
IPC分类号： H05K
摘要：一種線路板的製作方法。提供一承載板。分別形成一第一導電層及一第二導電層於承載板的相對兩表面上。分別形成至少一第一導電柱及至少一第二導電柱於第一導電層上與第二導電層上。分別壓合一第一疊層結構及一第二疊層結構於第一導電層上與第二導電層上。分別移除部分第一疊層結構以及部分第二疊層結構至暴露出第一導電柱與第二導電柱。分別形成一第三導電層以及一第四導電層於剩餘的第一疊層結構與第一導電柱上以及於剩餘的第二疊層結構與第二導電柱上。移除承載板。
简体摘要：一种线路板的制作方法。提供一承载板。分别形成一第一导电层及一第二导电层于承载板的相对两表面上。分别形成至少一第一导电柱及至少一第二导电柱于第一导电层上与第二导电层上。分别压合一第一叠层结构及一第二叠层结构于第一导电层上与第二导电层上。分别移除部分第一叠层结构以及部分第二叠层结构至暴露出第一导电柱与第二导电柱。分别形成一第三导电层以及一第四导电层于剩余的第一叠层结构与第一导电柱上以及于剩余的第二叠层结构与第二导电柱上。移除承载板。

8. 发明专利

TWI406621B 線路板及其製作方法有权
简体标题：线路板及其制作方法
公开(公告)号：TWI406621B
公开(公告)日：2013-08-21
申请号：TW099146764
申请日：2010-12-30
申请人：旭德科技股份有限公司 , SUBTRON TECHNOLOGY CO. LTD.
发明人：何崇文 , HO, CHUNG W.
IPC分类号： H05K3/46 , H05K3/42

9. 发明专利

TW201238422A 電氣結構製程及電氣結構 PROCESS OF ELECTRONIC STRUCTURE AND ELECTRONIC STRUCTURE 审中-公开
简体标题：电气结构制程及电气结构 PROCESS OF ELECTRONIC STRUCTURE AND ELECTRONIC STRUCTURE
公开(公告)号：TW201238422A
公开(公告)日：2012-09-16
申请号：TW100107938
申请日：2011-03-09
申请人：旭德科技股份有限公司
发明人：何崇文
IPC分类号： H05K , B32B
CPC分类号： H05K1/185 , H01L21/4857 , H01L21/6835 , H01L24/25 , H01L24/82 , H01L2221/68318 , H01L2221/68345 , H01L2224/2518 , H01L2224/82005 , H01L2924/12042 , H05K1/116 , H05K3/0097 , H05K3/4602 , H05K3/4682 , H05K2201/09718 , H05K2203/1469 , H05K2203/175 , Y10T29/49126 , Y10T29/4913 , Y10T29/49155 , Y10T29/49156 , Y10T29/49165 , H01L2924/00
摘要：一種電氣結構製程。首先,提供一載板,其具有一第一表面。接著,形成一第一離形層於載板的第一表面上。第一離形層具有抗高溫的特性與暫時性的黏附力。第一離形層全面或大部分性地覆蓋於第一表面上。然後,形成一增層結構於第一離形層上。最後,進行一分離製程,以使增層結構分離載板,而形成一電氣結構。
简体摘要：一种电气结构制程。首先,提供一载板,其具有一第一表面。接着,形成一第一离形层于载板的第一表面上。第一离形层具有抗高温的特性与暂时性的黏附力。第一离形层全面或大部分性地覆盖于第一表面上。然后,形成一增层结构于第一离形层上。最后,进行一分离制程,以使增层结构分离载板,而形成一电气结构。

10. 发明专利

TW201352096A 拆板總成及其操作方法审中-公开
简体标题：拆板总成及其操作方法
公开(公告)号：TW201352096A
公开(公告)日：2013-12-16
申请号：TW101119818
申请日：2012-06-01
申请人：旭德科技股份有限公司 , SUBTRON TECHNOLOGY CO. LTD.
发明人：何崇文 , HO, CHUNG W. , 呂世明 , LEU, SHU MING
IPC分类号： H05K3/00
CPC分类号： H01L21/56 , H05K3/0097 , H05K3/4682 , H05K2203/082 , Y10T156/1168 , Y10T156/19 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
摘要：一種拆板總成及其操作方法，用以拆卸無核心製程的多個平板。拆板總成包括一拆板機與一由多個平板所構成的組合板。拆板機包括一機架、一第一吸氣裝置、一第二吸氣裝置、一驅動裝置與一連桿。第二吸氣裝置能與第一吸氣裝置彼此吸附。連桿連接驅動裝置與第二吸氣裝置。這些平板之間具有一可分離之介面層，且各平板藉由各介面層接合。當第一吸氣裝置與第二吸氣裝置吸附，且組合板位於第一吸氣裝置與第二吸氣裝置之間時，驅動裝置驅動連桿，以使第二吸氣裝置能與第一吸氣裝置相對運動，且這些平板的其中之一個與這些平板的其中之另一個分離。
简体摘要：一种拆板总成及其操作方法，用以拆卸无内核制程的多个平板。拆板总成包括一拆板机与一由多个平板所构成的组合板。拆板机包括一机架、一第一吸气设备、一第二吸气设备、一驱动设备与一连杆。第二吸气设备能与第一吸气设备彼此吸附。连杆连接驱动设备与第二吸气设备。这些平板之间具有一可分离之界面层，且各平板借由各界面层接合。当第一吸气设备与第二吸气设备吸附，且组合板位于第一吸气设备与第二吸气设备之间时，驱动设备驱动连杆，以使第二吸气设备能与第一吸气设备相对运动，且这些平板的其中之一个与这些平板的其中之另一个分离。

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