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1. 发明专利

JP2017535018A 深海ＬＥＤ照明の密封構造审中-公开
公开(公告)号：JP2017535018A
公开(公告)日：2017-11-24
申请号：JP2016559849
申请日：2015-11-09
申请人：李峰
发明人：李峰
IPC分类号： F21V31/00 , F21S2/00
CPC分类号： F21V31/00
摘要：【課題】深海LED照明の密封構造である。【解決手段】前面カバーと、光源および電源の一体構造と、後面カバーとを含み、該光源および電源の一体構造を、前面カバー部分の対応する溝内に組み込んで、1つの統合体に組み立て、その後、後面カバーと一体に取り付ける深海LED照明の密封構造であって、前面カバーの後面カバーに面する結合面、後面カバーの前面カバーに面する結合面に、それぞれ直接一体成型の密封接着フィルムを射出成型することを特徴とする密封構造。本発明は、深海の高い水圧環境下に対する、高度な密封構造のLED灯を示している。該灯は組み立て、嵌合する必要がある前面カバー、後面カバーの結合面に、それぞれ直接一体成型の密封接着フィルムを射出成型する。同じ品質および材料で製造される2層の接着フィルムを積層することにより、真空接着した隙間のない密封面が製造される。水が滲みこむ可能性がある接触面に対して、表面全体の密封を行い、危険性が高い破損点は存在せず、安全係数はより高く、防水効果が優れている。【選択図】図2

2. 发明专利

JP6561997B2 深海LED照明の密封構造有权
公开(公告)号：JP6561997B2
公开(公告)日：2019-08-21
申请号：JP2016559849
申请日：2015-11-09
申请人：李峰
发明人：李峰
IPC分类号： F21S2/00 , F21Y115/10 , F21V31/00

3. 发明专利

JP6315356B2 嵌め込み型LED筐体の固定構造有权
公开(公告)号：JP6315356B2
公开(公告)日：2018-04-25
申请号：JP2016559844
申请日：2015-05-26
申请人：李峰
发明人：李峰
IPC分类号： F21V15/01 , F21Y115/10 , F21V19/00
CPC分类号： F21V19/0015 , F21V15/01 , F21V17/10 , F21V19/00 , F21V19/003 , F21V19/0045 , F21V19/005 , F21V21/0808 , F21V29/70 , F21Y2105/14 , F21Y2115/10

4. 发明专利

JP2017526549A 接着フィルムのモールドキャビティ式製造方法およびその製造した接着フィルム审中-公开
公开(公告)号：JP2017526549A
公开(公告)日：2017-09-14
申请号：JP2016560000
申请日：2015-05-18
申请人：李峰
发明人：李峰
IPC分类号： B29C39/08 , B29C39/24 , G02B5/20 , H01L21/56 , H01L33/50 , H01L33/52
CPC分类号： H01L33/50 , H01L33/54
摘要：【課題】接着フィルムのモールドキャビティ式製造方法である。【解決手段】接着フィルムのモールドキャビティ式製造方法であって、質量比100:10〜100:25の光学グレードのシリコーンゴムおよび蛍光体材料を、均一に混合した後、真空脱気し、混合材料をモールドキャビティに注入して、モールドキャビティを密封し、密封後のモールドキャビティを自転公転遠心機で遠心し、相沈殿の方法を応用することにより、蛍光体材料およびシリコーンゴムはモールドキャビティ内で層化して分布し、モールドキャビティを取り出し、硬化、離型する過程であることを特徴とする方法。このモールドキャビティ式製膜方式を採用し、相沈殿の手段を組み合わせて、蛍光体材料およびシリコーンゴムを一体化した接着フィルムが得られる。該接着フィルムは、シリコーンゴムおよび蛍光体材料を融合して一体成型することも、接着フィルムの表面に一層の蛍光体材料が単層に均一に分布する構造を得ることもできる。【選択図】図1

5. 发明专利

JP6436365B2 接着フィルムのモールドキャビティ式製造方法およびその製造した接着フィルム审中-公开
公开(公告)号：JP6436365B2
公开(公告)日：2018-12-12
申请号：JP2016560000
申请日：2015-05-18
申请人：李峰
发明人：李峰
IPC分类号： H01L33/50 , H01L33/52 , B29C39/22 , H01L21/56 , B29C39/04
CPC分类号： B29C41/22 , B29C41/04 , B29K2083/00 , B29K2995/0035 , B29L2031/3406 , F21K9/64 , F21V9/30 , F21Y2115/10 , H01L33/505 , H01L33/508 , H01L2933/0041

6. 发明专利

JP2017530502A 防水実装構造およびその一体成型処理工程有权
公开(公告)号：JP2017530502A
公开(公告)日：2017-10-12
申请号：JP2016559998
申请日：2016-05-06
申请人：李峰
发明人：李峰
IPC分类号： F21V31/00 , F21V3/04 , F21V17/00
CPC分类号： H01L33/52
摘要：【課題】防水実装構造およびその一体成型処理工程である。【解決手段】防水実装構造は透明カバー、格子およびT型密封パッキンを含み、該格子は中心のセパレートユニットおよび周辺の段状支持面を含む。格子の密封溝部分に矩形のT型密封パッキンを設置する。該T型密封パッキン上に透明カバーを配置し、T型密封パッキンと透明カバー端面との間の隙間に、直接射出成型して特殊な形のシール剤を成型する。本発明は、深海の高圧環境下で、LED照明灯をいかにして防水密封するかという技術的問題に対して、シール剤を射出成型する一体成型技術を採用している。真空条件で、透明カバーとLED発光チップを仕切る格子とを密封し、さらに、T型密封パッキンおよび射出成型した特殊な形のシール剤を採用し、2つの部分の間の隙間全体に一体型の密封体系を形成させる。この種の構造は、その他の密封方式に、依然として隙間から水が滲みこむ問題が存在することを完全に解決し、密封効果が良好で、深海の高圧環境下で、高度な密封を保持することができる。【選択図】図3

7. 发明专利

JP2017527066A 一体型放熱構造のＬＥＤ照明灯审中-公开
公开(公告)号：JP2017527066A
公开(公告)日：2017-09-14
申请号：JP2016559990
申请日：2015-04-24
申请人：李峰
发明人：李峰
IPC分类号： F21S2/00 , F21K9/20 , F21V19/00 , F21V29/503 , F21V29/70 , F21Y115/10 , H01L33/00
CPC分类号： F21V19/0025 , F21S2/00 , F21V7/22 , F21V17/101 , F21V29/503 , F21V29/83 , F21V29/89 , F21Y2115/10 , H01L25/13
摘要：【課題】本発明はLED照明構造に関する。【解決手段】本発明に記載の係る一体型放熱構造のLED照明灯は、灯体の筐体および放熱の機能を一体に融合する。上面カバープレートに、単一のLED発光チップに対応するチップセパレートユニットを採用し、チップの放熱における熱抵抗を減少させる。チップは正面から放熱し、筐体全体をチップの放熱構造として用い、LED照明灯の組立構造を簡略化し、必要な部品を簡素化し、取付が簡単で、組立の自動化が容易である。上面カバープレート全体が大型の一体となった1つの放熱構造となり、今までなかった正面放熱体系を実現した。さらに構造設計の特殊構造により、LED発光チップと金属の上面カバープレートとの間にいかなる絶縁、断熱構造も有さず、LED発光チップと上面カバープレートとの間は真空環境である。熱量はすべて、LED発光チップから直接発散することができる。上面カバープレート全体をLED照明灯全体の放熱器とすることができ、熱量は迅速に伝導され、温度は蓄積されず、LED照明灯の使用寿命を効果的に延長することができる。【選択図】図1

8. 发明专利

JP2017527064A 嵌め込み型ＬＥＤ筐体の固定構造有权
公开(公告)号：JP2017527064A
公开(公告)日：2017-09-14
申请号：JP2016559844
申请日：2015-05-26
申请人：李峰
发明人：李峰
IPC分类号： F21V19/00 , F21V15/01
CPC分类号： F21V17/10 , F21V19/00
摘要：【課題】嵌め込み型LED筐体の固定構造である。【解決手段】該固定構造は、光源パネルと、光源ベースプレートと、光源パネルおよび光源ベースプレートの間に設置される係止溝および係止部品とを含む。該光源ベースプレートおよび光源パネルは嵌め込み型の構造であり、光源ベースプレートにくぼみが設けられ、該くぼみの大きさ、形状は、光源パネル全体を収容する嵌め込み型の取付に適している。該くぼみの側壁と該光源パネルの側壁との間に、係止溝および係止部品が設けられる。該係止部品は係止溝内に装着され、光源パネルおよび光源ベースプレートを固定、係止する。該発明の係る固定構造は、嵌め込み型LEDの実装筐体に対して設計したものである。このような固定構造は、LED筐体の実装をより安定、確実にすることができる。それと同時に、正確な定位、位置合わせを必要とせず、多くのネジを機械的に締める必要もなく、外観は簡潔である。取り付けて発熱し、内部素子が損傷するのを防止した。実装方式を簡略化し、工程の機械化、自動化を大規模に実現するのに有利である。【選択図】図1

9. 发明专利

JP6493698B2 ピンによる係止、固定構造およびその取付方法有权
公开(公告)号：JP6493698B2
公开(公告)日：2019-04-03
申请号：JP2016559833
申请日：2015-09-17
申请人：李峰
发明人：李峰
IPC分类号： F21V17/00 , F21S2/00 , F21Y115/10 , F21V15/01

10. 发明专利

JP6233762B2 防水実装構造およびその一体成型処理工程有权
公开(公告)号：JP6233762B2
公开(公告)日：2017-11-22
申请号：JP2016559998
申请日：2016-05-06
申请人：李峰
发明人：李峰
IPC分类号： F21V31/00 , F21V17/00 , F21V3/04 , F21V31/04 , H05K7/14 , F21Y115/10 , H05K5/06
CPC分类号： H01L33/52

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