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1. 发明专利

TW201737767A 多層電路基板审中-公开
简体标题：多层电路基板
公开(公告)号：TW201737767A
公开(公告)日：2017-10-16
申请号：TW106108571
申请日：2017-03-15
申请人： FDK股份有限公司 , FDK CORPORATION
发明人：岡潔 , OKA, KIYOSHI , 木田真吾 , KIDA, SHINGO , 渥美尚己 , ATSUMI, NAOKI , 佐藤 , SATO, MITSURU
IPC分类号： H05K1/11 , H05K3/40 , H05K3/46
CPC分类号： H01R12/51 , H05K1/18 , H05K3/34 , H05K3/46
摘要：本發明係一種多層電路基板，多層電路基板(1)係藉由絕緣層而加以層積複數之配線層所成之多層電路基板，其中，具備被覆形成於表面側絕緣層(28)之表面配線層(30)之抗焊劑層(32)，而表面配線層(30)係包含加以接合連接器(10)的腳端子(18)之腳端子用墊片(24)，而抗焊劑層(32)係具有使腳端子用墊片(24)的一部分露出之腳端子用開口部(46)，於跨越在腳端子用墊片(24)的下部之腳端子用開口部(46)之輪廓線的特定範圍，加以設置有腳端子用貫孔(48)，而腳端子用貫孔(48)係連接第1內部配線層(54)與腳端子用墊片(24)。
简体摘要：本发明系一种多层电路基板，多层电路基板(1)系借由绝缘层而加以层积复数之配线层所成之多层电路基板，其中，具备被覆形成于表面侧绝缘层(28)之表面配线层(30)之抗焊剂层(32)，而表面配线层(30)系包含加以接合连接器(10)的脚端子(18)之脚端子用垫片(24)，而抗焊剂层(32)系具有使脚端子用垫片(24)的一部分露出之脚端子用开口部(46)，于跨越在脚端子用垫片(24)的下部之脚端子用开口部(46)之轮廓线的特定范围，加以设置有脚端子用贯孔(48)，而脚端子用贯孔(48)系连接第1内部配线层(54)与脚端子用垫片(24)。

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