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    • 2. 发明公开
    • 기판 처리 방법
    • 基板处理方法
    • KR20180025287A
    • 2018-03-08
    • KR20170110922
    • 2017-08-31
    • SCREEN HOLDINGS CO LTD
    • HINODE TAIKIFUJII SADAMUTAKEAKI REI
    • H01L21/02
    • H01L21/02087B08B3/08H01L21/02052H01L21/02068H01L21/02101
    • 기판처리방법은, 기판을수평으로유지하는기판유지공정과, 상기수평으로유지된기판의상면에대향부재를대향배치하는대향배치공정과, 상기수평으로유지된기판과, 상기대향부재와, 평면으로볼 때상기수평으로유지된기판및 상기대향부재를둘러싸는가드에의해, 외부와의분위기왕래가제한된공간을형성하는공간형성공정과, 상기공간에불활성가스를공급하는불활성가스공급공정과, 상기공간을유지하면서상기대향부재를상기수평으로유지된기판에대해상대적으로승강시킴으로써, 상기기판의상면과상기대향부재사이의간격을조정하는간격조정공정과, 상기간격조정공정후에상기수평으로유지된기판의상면에처리액을공급하는처리액공급공정을포함한다.
    • 本发明提供一种基板处理方法,该基板处理方法包括:面对配置步骤,以使面对构件与水平保持基板的上表面相对的方式配置面对构件;空间形成步骤,形成大气从外部向外部移动的空间 被水平保持的基板,面对构件和在平面图中围绕水平保持的基板和面对构件的防护件限制,惰性气体供给步骤,向该空间供给惰性气体;间隔调整步骤, 在维持该空间的状态下,通过使对置部件相对于水平保持基板进行相对升降,从而在基板的上表面与对置部件之间形成间隔;以及处理液供给工序,将处理液供给至水平上表面 在间隔调整步骤之后保持衬底。
    • 3. 发明公开
    • 기판 처리 방법
    • 基板处理方法
    • KR20180025288A
    • 2018-03-08
    • KR20170110923
    • 2017-08-31
    • SCREEN HOLDINGS CO LTD
    • HINODE TAIKIFUJII SADAMUTAKEAKI REI
    • H01L21/02H01L21/324
    • H01L21/02052B08B3/08B08B7/0071H01L21/67051H01L21/68764
    • 기판처리방법은, 기판을수평으로유지하는기판유지공정과, 물보다표면장력이낮은저표면장력액체를상기수평으로유지된기판의상면에공급하여상기저표면장력액체의액막을형성하는액막형성공정과, 상기액막의중앙영역에개구를형성하는개구형성공정과, 상기개구를넓힘으로써, 상기수평으로유지된기판의상면으로부터상기액막을배제하는액막배제공정과, 상기개구의외측에설정한제1 착액점을향하여물보다표면장력이낮은저표면장력액체를공급하는저표면장력액체공급공정과, 상기수평으로유지된기판의상면을소수화시키는소수화제를, 상기개구의외측에서또한상기제1 착액점보다상기개구로부터멀리설정한제2 착액점을향하여공급하는소수화제공급공정과, 상기개구의넓어짐에추종하도록상기제1 착액점및 상기제2 착액점을이동시키는착액점이동공정을포함한다.
    • 一种基板处理方法,包括:形成低表面张力液体的液体膜的液体膜形成步骤;在液体膜的中心区域中形成开口的开口形成步骤;除去液体膜的液体膜除去步骤 通过扩大开口从基板的上表面供给低表面张力液体的低表面张力液体供给步骤,向设置在开口外侧的第一液体着落点供给低表面张力液体;疏水剂供给步骤, 在所述开口部的外侧且比所述第1液体着落点更靠所述开口部侧设置的第2液体着落点的液体着落点移动工序;以及使所述第1液体着落点和所述第2液体着落点移动 以跟随开放的扩大。
    • 4. 发明公开
    • 기판 처리 방법
    • 基板处理方法
    • KR20180025256A
    • 2018-03-08
    • KR20170109470
    • 2017-08-29
    • SCREEN HOLDINGS CO LTD
    • HINODE TAIKIFUJII SADAMUTAKEAKI REI
    • H01L21/02H01L21/324
    • H01L21/67034H01L21/02041H01L21/67028H01L21/67051H01L21/6715H01L21/6719
    • 기판처리방법은, 기판을수평으로유지하는기판유지공정과, 상기수평으로유지된기판에물을포함하는처리액을공급하는처리액공급공정과, 상기수평으로유지된기판을회전시키는기판회전공정과, 상기수평으로유지된기판을제1 회전속도로회전시키면서물보다도표면장력이낮은저표면장력액체를기판의상면에공급함으로써, 상기기판상의처리액을상기저표면장력액체로치환하고, 상기기판의상면에상기저표면장력액체의액막을형성하는액막형성공정과, 상기수평으로유지된기판상의처리액이물보다도표면장력이낮은저표면장력액체로치환된후에, 상기액막형성공정을계속하면서상기기판의회전을상기제1 회전속도보다도저속도인제2 회전속도까지감속시키는회전감속공정과, 상기액막형성공정의종료후에, 상기제2 회전속도로회전하는기판상의상기액막의중앙영역에개구를형성하는개구형성공정과, 상기개구를넓히는것에의해서상기기판의상면으로부터상기액막을배제하는액막배제공정을포함한다.
    • 一种基板处理方法包括:液体膜形成步骤,在以第一旋转速度旋转基板的同时将低表面张力液体供应到基板的上表面上,以便在上部形成低表面张力液体的液体膜 在基板上的处理液已被低表面张力液置换后,在继续液膜形成步骤的同时,使基板的旋转减速至第二旋转速度的旋转减速步骤; 在完成液体膜形成步骤后以第二旋转速度旋转的基板上的液体膜的中心区域中形成开口;以及液体膜除去步骤,通过加宽从基板的上表面去除液体膜 开幕。