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1. 发明公开

CN1339993A 在印刷机中用来分配材料的方法和器械失效
公开(公告)号：CN1339993A
公开(公告)日：2002-03-13
申请号：CN00803777.9
申请日：2000-01-21
申请人：斯皮德莱技术公司
发明人：马克·罗斯梅斯尔 , 加里·弗里曼 , 罗伯特·J·鲍洛格
IPC分类号： B23K3/06
CPC分类号： B23K3/0692 , B23K3/0607 , B23K2101/36 , H05K3/1233 , H05K3/3484 , H05K2203/0126 , H05K2203/0783 , H05K2203/1105
摘要：一种用来把粘性材料印刷在预定位置上以便在基材上形成图案的印刷机(10)。印刷机(10)包括机座(12);安装在机座(12)上的设备,该设备有为形成图案而安排的大量的孔眼;与机座耦合的支撑器械,该支撑器械在所述装置下方把基材支撑在印刷位置上;以及材料分配器。材料分配器具有容纳打算印到基材上的粘性材料的舱室(110)。舱室(1l0)有供被分配的粘性材料通过的分配孔。材料分配器与机座(12)耦合,被定位在所述装置上方,并且其结构和安排适合通过所述装置上的孔眼把粘性材料分配到基材上。材料分配器有回缩装置,该回缩装置在完成分配后阻止粘性材料从分配孔泄漏。

2. 发明授权

CN1158155C 在印刷机中用来分配材料的方法和器械失效
公开(公告)号：CN1158155C
公开(公告)日：2004-07-21
申请号：CN00803777.9
申请日：2000-01-21
申请人：斯皮德莱技术公司
发明人：马克·罗斯梅斯尔 , 加里·弗里曼 , 罗伯特·J·鲍洛格
IPC分类号： B23K3/06
CPC分类号： B23K3/0692 , B23K3/0607 , B23K2101/36 , H05K3/1233 , H05K3/3484 , H05K2203/0126 , H05K2203/0783 , H05K2203/1105
摘要：一种用来把粘性材料印刷在预定位置上以便在基材上形成图案的印刷机(10)。印刷机(10)包括机座(12)；安装在机座(12)上的设备，该设备有为形成图案而安排的大量的孔眼；与机座耦合的支撑器械，该支撑器械在所述装置下方把基材支撑在印刷位置上；以及材料分配器。材料分配器具有容纳打算印到基材上的粘性材料的腔室(110)。腔室(110)有供被分配的粘性材料通过的分配孔。材料分配器与机座(12)耦合，被定位在所述装置上方，并且其结构和安排适合通过所述装置上的孔眼把粘性材料分配到基材上。材料分配器有回缩装置，该回缩装置在完成分配后阻止粘性材料从分配孔泄漏。

3. 发明公开

CN106270907A 一种剥铜丝上锡装置无效
公开(公告)号：CN106270907A
公开(公告)日：2017-01-04
申请号：CN201510289546.8
申请日：2015-05-29
申请人：安徽柯力电气制造有限公司
发明人：马形山
IPC分类号： B23K3/06 , B23K3/08
CPC分类号： B23K3/0692 , B23K3/08
摘要：本发明公开了一种剥铜丝上锡装置，所属领域为机械装置设计技术领域，包括床身、送料箱、送料支架、剥皮刀具、燕尾导轨、刮铲、送锡台、送锡匙、柱体、锡池，送料箱设置在床身的上表面右侧靠后，送料支架设置在床身上表面位于送料箱左侧，穿出送料支架的工件在被输送至剥皮刀具，送锡匙在锡池内取出一匙锡并送到去掉线皮的工件所在位置，给工件上锡，送锡匙通过柱体固定在送锡台上，送锡台可以沿燕尾导轨作前后方向的移动，本发明所公开的剥铜丝上锡装置，送料动作连续，工件送料时不易卷曲，线皮去除彻底，送锡匙的位置调整方便，工件的使用性能好。

4. 发明公开

CN101683001A 焊锡球搭载方法失效
公开(公告)号：CN101683001A
公开(公告)日：2010-03-24
申请号：CN200880013258.8
申请日：2008-09-24
申请人：揖斐电株式会社
发明人：泽茂树 , 丹野克彦 , 木村治 , 栗林宏次
IPC分类号： H05K3/34
CPC分类号： H05K3/3478 , B23K3/0623 , B23K3/0692 , B23K2101/36 , H05K3/3489 , H05K2203/041 , H05K2203/0485 , H05K2203/0557
摘要：提供一种能够可靠地将焊锡球搭载到连接焊盘上的焊锡球搭载方法。避开隔板(86)与印刷线路板(10)之间的接触部分地对各连接焊盘群(75g)涂敷焊剂(79)。因此，在隔板(86)上不会附着焊剂，因此在从印刷线路板取下掩模时，不会使印刷线路板翘曲、损坏阻焊层(70)。另外，通过使用隔板(86)使焊锡球(78)与掩模(80)上表面的高度一致，能够可靠地对各电极焊盘(75)搭载一个焊锡球，能够降低由未搭载焊锡球、搭载多个焊锡球而产生不良的概率。

5. 发明授权

CN103459075B 焊接装置、焊接方法以及所制造的基板及电子部件有权
公开(公告)号：CN103459075B
公开(公告)日：2016-11-23
申请号：CN201280002628.4
申请日：2012-04-14
申请人：株式会社谷黑组
发明人：谷黑克守
IPC分类号： B23K1/018 , B23K1/08 , B23K1/20 , B23K35/26 , H05K3/34
CPC分类号： B23K3/0607 , B23K1/0016 , B23K1/20 , B23K1/206 , B23K3/0692 , H01L2924/14 , H05K1/0296 , H01L2924/00
摘要：本发明提供一种能够以低成本进行成品率高且可靠性高的焊接的焊接装置及焊接方法。用于解决上述课题的焊接装置至少具备：使具有铜电极的被处理构件(10)浸渍于含有有机脂肪酸的溶液(31a)中的第一含有有机脂肪酸的溶液槽(21)；与含有有机脂肪酸的溶液(31a)相同或基本相同的含有有机脂肪酸的溶液(31b)的蒸气气氛的空间部(24)，该空间部在水平方向具备向所述被处理构件(10)上所设置的铜电极喷射熔融焊料的喷流的喷射装置(33)及向剩余的熔融焊料喷射液体以除去该剩余的熔融焊料的喷射装置(34)的空间部(24)；以及使除去了剩余的熔融焊料后的被处理构件再次浸渍于含有有机脂肪酸的溶液(31c)中的第二含有有机脂肪酸的溶液槽(23)。

6. 发明公开

CN106001821A 电池PACK锡焊焊接工艺无效
公开(公告)号：CN106001821A
公开(公告)日：2016-10-12
申请号：CN201610624153.2
申请日：2016-08-02
申请人：夏先坤 , 伍伟东
发明人：夏先坤 , 伍伟东
IPC分类号： B23K1/00 , B23K1/20 , B23K3/06 , B23K101/36
CPC分类号： B23K1/0016 , B23K1/203 , B23K3/0692 , B23K2101/36
摘要：本发明公开了一种电池PACK锡焊焊接工艺，将膏状纯锡料置于自动点膏机，通过自动点膏机将膏状纯锡料置于电池与铜的电池联接材料之间，然后通过激光焊机对锡料加热熔融将电池与电池联接材料焊在一起。本发明具有高效率、高质量、可控性的自动化的电池PACK锡焊生产的优点。

7. 发明公开

CN103459075A 焊接装置、焊接方法以及所制造的基板及电子部件有权
公开(公告)号：CN103459075A
公开(公告)日：2013-12-18
申请号：CN201280002628.4
申请日：2012-04-14
申请人：株式会社谷黑组
发明人：谷黑克守
IPC分类号： B23K1/018 , B23K1/08 , B23K1/20 , B23K35/26 , H05K3/34
CPC分类号： B23K3/0607 , B23K1/0016 , B23K1/20 , B23K1/206 , B23K3/0692 , H01L2924/14 , H05K1/0296 , H01L2924/00
摘要：本发明提供一种能够以低成本进行成品率高且可靠性高的焊接的焊接装置及焊接方法。用于解决上述课题的焊接装置至少具备：使具有铜电极的被处理构件(10)浸渍于含有有机脂肪酸的溶液(31a)中的第一含有有机脂肪酸的溶液槽(21)；与含有有机脂肪酸的溶液(31a)相同或基本相同的含有有机脂肪酸的溶液(31b)的蒸气气氛的空间部(24)，该空间部在水平方向具备向所述被处理构件(10)上所设置的铜电极喷射熔融焊料的喷流的喷射装置(33)及向剩余的熔融焊料喷射液体以除去该剩余的熔融焊料的喷射装置(34)的空间部(24)；以及使除去了剩余的熔融焊料后的被处理构件再次浸渍于含有有机脂肪酸的溶液(31c)中的第二含有有机脂肪酸的溶液槽(23)。

8. 发明授权

CN101683001B 焊锡球搭载方法失效
公开(公告)号：CN101683001B
公开(公告)日：2012-01-04
申请号：CN200880013258.8
申请日：2008-09-24
申请人：揖斐电株式会社
发明人：泽茂树 , 丹野克彦 , 木村治 , 栗林宏次
IPC分类号： H05K3/34
CPC分类号： H05K3/3478 , B23K3/0623 , B23K3/0692 , B23K2101/36 , H05K3/3489 , H05K2203/041 , H05K2203/0485 , H05K2203/0557
摘要：提供一种能够可靠地将焊锡球搭载到连接焊盘上的焊锡球搭载方法。避开隔板(86)与印刷线路板(10)之间的接触部分地对各连接焊盘群(75g)涂敷焊剂(79)。因此，在隔板(86)上不会附着焊剂，因此在从印刷线路板取下掩模时，不会使印刷线路板翘曲、损坏阻焊层(70)。另外，通过使用隔板(86)使焊锡球(78)与掩模(80)上表面的高度一致，能够可靠地对各连接焊盘(75)搭载一个焊锡球，能够降低由未搭载焊锡球、搭载多个焊锡球而产生不良的概率。

9. 发明专利

JPWO2013153674A1 はんだ付け装置及び方法並びに製造された基板及び電子部品有权
标题翻译：焊接装置和方法，以及制造板和电子元件
公开(公告)号：JPWO2013153674A1
公开(公告)日：2015-12-17
申请号：JP2012518678
申请日：2012-04-14
申请人：株式会社谷黒組
发明人：克守谷黒 , 克守谷黒
IPC分类号： H05K3/26 , B23K1/00 , B23K1/20 , B23K3/06 , H01L21/60 , H05K3/34
CPC分类号： B23K3/0607 , B23K1/0016 , B23K1/20 , B23K1/206 , B23K3/0692 , H01L2924/14 , H05K1/0296 , H01L2924/00
摘要：【課題】低コストで、歩留まりが高く、信頼性の高いはんだ付けを行うことができるはんだ付け装置及びはんだ付け方法を提供する。【解決手段】銅電極を有する被処理部材10を有機脂肪酸含有溶液31aに浸漬させる第1有機脂肪酸含有溶液槽21と、有機脂肪酸含有溶液31aと同じ又は略同じ有機脂肪酸含有溶液31bの蒸気雰囲気の空間部24であって、被処理部材10に設けられている銅電極に向けて溶融はんだの噴流を吹き付ける噴射手段33及び余剰の溶融はんだに液体を吹き付けて除去する噴射手段34を水平方向に備えた空間部24と、余剰の溶融はんだを除去した後の被処理部材を再び有機脂肪酸含有溶液31cに浸漬させる第2有機脂肪酸含有溶液槽23と、を少なくとも備えるはんだ付け装置によって上記課題を解決する。【選択図】図1
摘要翻译：低成本，高成品率，提供一种软钎焊装置和能够进行可靠性高的焊接的焊接方法。该构件具有铜电极和第一有机脂肪酸含酸溶液中浸渍有机脂肪酸含酸溶液31A中，相同或基本相同的有机脂肪酸含酸溶液31B与含酸的有机脂肪酸溶液31a的蒸气氛围浴21进行处理10 的空间部24中，设置有喷射装置34，用于通过吹入液体熔融焊料喷射去除装置33和过量的朝向在水平方向上提供的工件部件10上的铜电极吹熔融焊料喷流的空间部24中，以除去在熔融焊料过量的后再次浸入含酸有机脂肪酸溶液31C所述工件部件的第二有机脂肪酸含酸溶液浴23，由至少包括焊接装置，以解决上述问题。点域1

10. 发明专利

JP5079169B1 Soldering apparatus and method, as well as manufactured boards and electronic parts 有权
公开(公告)号：JP5079169B1
公开(公告)日：2012-11-21
申请号：JP2012518678
申请日：2012-04-14
申请人：株式会社谷黒組
发明人：克守谷黒
IPC分类号： B23K1/018
CPC分类号： B23K3/0607 , B23K1/0016 , B23K1/20 , B23K1/206 , B23K3/0692 , H01L2924/14 , H05K1/0296 , H01L2924/00
摘要： Provided are a soldering device and a soldering method which allow for soldering at low cost with high yield and high reliability. The soldering device has: first organic fatty acid-containing solution bath 21 in which workpiece member 10 having a copper electrode is immersed in organic fatty acid-containing solution 31a; space section 24 having a steam atmosphere of organic fatty acid-containing solution 31b, the space section horizontally having ejection unit 33 to spray a jet stream of a molten solder to the copper electrode provided on workpiece member 10 and ejection unit 34 to spray a liquid to an excess of the molten solder for removal; and second organic fatty acid-containing solution bath 23 in which workpiece member 10 from which the excess of the molten solder is removed in space section 24 is immersed again in organic fatty acid-containing solution 31c.

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