专利快速检索-快速检索全球专利，免费商用专利数据库-IPRDB

1. 发明授权

CN100581985C 用于提高微机电系统中部件的对准精度的方法和系统失效转让
公开(公告)号：CN100581985C
公开(公告)日：2010-01-20
申请号：CN200580022642.0
申请日：2005-05-17
申请人：国际商业机器公司
发明人：斯蒂法诺·奥格吉奥尼 , 米歇尔·德斯庞特 , 马克·兰茨 , 托马斯·阿尔布雷克特
IPC分类号： B81B7/00
CPC分类号： B81C1/00269 , B81C3/005 , B81C2203/054 , B81C2203/055 , B82Y10/00 , G11B9/1436 , H01L2924/00013 , Y10T29/49128 , Y10T29/4913 , Y10T29/49133 , H01L2224/13099 , H01L2224/13599 , H01L2224/05599 , H01L2224/05099 , H01L2224/29099 , H01L2224/29599
摘要：公开了一种用于提高MEMS部件在制造期间的对准精度的方法和系统。根据本发明，MEMS部件中的至少一个部件包括空腔，在该空腔中借助温度耗散型材料使球体或者轴承居中以及优选地临时阻滞该球体或者轴承。当MEMS部件与球体或者轴承相接触时，温度耗散型材料蒸发，提供了与在不同方向上移动的两个相向MEMS部件之间的很低摩擦，从而实现很精确的定位。在第一实施例中，每个MEMS部件包括与焊接合金结合用于自对准部件的垫。在第二实施例中，每个部件包括至少一个空腔，上方空腔具有圆锥形状而下方空腔具有平坦基底，当达到稳定状态时，即当球体在上方空腔的圆锥形中央居中时获得对准。

2. 发明公开

CN1980855A 用于提高微机电系统中部件的对准精度的方法和系统失效转让
公开(公告)号：CN1980855A
公开(公告)日：2007-06-13
申请号：CN200580022642.0
申请日：2005-05-17
申请人：国际商业机器公司
发明人：斯蒂法诺·奥格吉奥尼 , 米歇尔·德斯庞特 , 马克·兰茨 , 托马斯·阿尔布雷克特
IPC分类号： B81B7/00
CPC分类号： B81C1/00269 , B81C3/005 , B81C2203/054 , B81C2203/055 , B82Y10/00 , G11B9/1436 , H01L2924/00013 , Y10T29/49128 , Y10T29/4913 , Y10T29/49133 , H01L2224/13099 , H01L2224/13599 , H01L2224/05599 , H01L2224/05099 , H01L2224/29099 , H01L2224/29599
摘要：公开了一种用于提高MEMS部件在制造期间的对准精度的方法和系统。根据本发明，MEMS部件中的至少一个部件包括空腔，在该空腔中借助温度耗散型材料使球体或者轴承居中以及优选地临时阻滞该球体或者轴承。当MEMS部件与球体或者轴承相接触时，温度耗散型材料蒸发，提供了与在不同方向上移动的两个相向MEMS部件之间的很低摩擦，从而实现很精确的定位。在第一实施例中，每个MEMS部件包括与焊接合金结合用于自对准部件的垫。在第二实施例中，每个部件包括至少一个空腔，上方空腔具有圆锥形状而下方空腔具有平坦基底，当达到稳定状态时，即当球体在上方空腔的圆锥形中央居中时获得对准。

3. 发明公开

CN108059124A 将焊接附接的MEMS管芯自对准到安装表面的方法有权
公开(公告)号：CN108059124A
公开(公告)日：2018-05-22
申请号：CN201710969713.2
申请日：2017-10-18
申请人：盾安美斯泰克股份有限公司
发明人： W.C.朗 , J.A.奥赫达 , G.K.格利 , J.L.阮
IPC分类号： B81C1/00 , B81C3/00
CPC分类号： B81C1/00301 , B23K1/0016 , B23K35/0222 , B23K2101/36 , B81C3/005 , B81C2203/035 , B81C2203/055
摘要：一种将MEMS管芯附接到表面的方法，包括：将预成型焊料居中并旋转对准在本体的焊接表面上，将MEMS管芯居中并旋转对准在预成型焊料上，以及在回流工艺中加热预成型焊料直到焊料熔融，且熔融的焊料的表面张力将MEMS管芯移动到表面张力平衡的位置，且MEMS管芯居中在本体的焊接表面上，并且与本体的焊接表面旋转对准。

4. 发明公开

CN104515639A 用于介质压力传感器的管芯结合设计有权转让
公开(公告)号：CN104515639A
公开(公告)日：2015-04-15
申请号：CN201410500813.7
申请日：2014-09-26
申请人：大陆汽车系统公司
发明人： J.P.王
IPC分类号： G01L9/06 , B81B7/00
CPC分类号： B81C3/007 , B81B2201/0264 , B81C3/005 , B81C2203/054 , B81C2203/055 , G01L19/148 , H01L29/84
摘要：一种微机电压力传感器，其通过向基座的正方形顶面施加预定量的液体环氧树脂粘合剂并允许液体粘合剂本身分布在顶面上而在基座上而由硅管芯中心本身形成，该基座由金属或电介质形成。被放置到液体粘合剂上的MEMS管芯由于管芯的侧面与顶面之间的表面张力而在顶面上被置于中心。

5. 发明申请

US20120269971A1 METHOD FOR DISPOSING A COMPONENT 有权
标题翻译：处理组件的方法
公开(公告)号：US20120269971A1
公开(公告)日：2012-10-25
申请号：US13540237
申请日：2012-07-02
申请人： Hidekazu ARASE
发明人： Hidekazu ARASE
IPC分类号： B05D5/00
CPC分类号： H01L24/95 , B81C3/005 , B81C2203/055 , H01L2224/95085 , H01L2224/95143 , H01L2224/95145 , H01L2924/15788 , Y10T29/49002 , Y10T29/49117 , Y10T29/49124 , Y10T29/49131 , Y10T29/49133 , H01L2924/00
摘要： Provided is a method for disposing a component on a substrate (100), the method comprising steps of: a step (a) of preparing the substrate (100), a first liquid, and a component-dispersing liquid; a step (b) of applying the first liquid to the substrate (100) along the +X direction continuously to dispose the first liquid on hydrophilic lines (112) and hydrophilic body regions (111) along the +X direction alternately; a step (c) of bringing the component-dispersing liquid in contact with the first liquid disposed on the hydrophilic region (111); and a step (d) of removing the first liquid and the second liquid from the substrate (100) to dispose the component on the hydrophilic region (111).
摘要翻译：提供了一种在基板（100）上设置部件的方法，所述方法包括以下步骤：制备基板（100），第一液体和分散分散液体的步骤（a）沿着+ X方向连续地将第一液体施加到衬底（100）上以将第一液体沿着+ X方向交替地设置在亲水线（112）和亲水体区域（111）上的步骤（b）使成分分散液与配置在亲水区域（111）上的第一液体接触的工序（c）。以及从基板（100）去除第一液体和第二液体以将组分置于亲水区域（111）上的步骤（d）。

6. 发明授权

US07427527B1 Method for aligning devices 失效
标题翻译：对准设备的方法
公开(公告)号：US07427527B1
公开(公告)日：2008-09-23
申请号：US11058005
申请日：2005-02-14
申请人： Gerard Minogue , Thomas P. Griego
发明人： Gerard Minogue , Thomas P. Griego
IPC分类号： H01L21/00
CPC分类号： B81C3/004 , B81C2203/055 , B81C2203/058 , G02B6/4226 , G02B6/4232 , G02B6/4238
摘要： A method is provided for aligning parts such as MEMS devices and photonics devices. One approach involves: providing between first and second parts a bonding material having fluid and solid states; applying a control field in the region of the bonding material, the bonding material changing its shape in direct response to changes in the control field while in the fluid state; adjusting the control field while the bonding material is in the fluid state so that the bonding material changes shape and causes relative movement of the first and second parts; and thereafter causing the bonding material to transition from the fluid state to the solid state while the first and second parts are in a selected position with respect to each other.
摘要翻译：提供了用于对准诸如MEMS器件和光子器件的部件的方法。一种方法包括：在第一和第二部分之间提供具有流体和固态的粘合材料; 在接合材料的区域中施加控制场，接合材料在流体状态下直接响应于控制场的变化而改变其形状; 在接合材料处于流体状态时调节控制场，使得接合材料改变形状并引起第一和第二部分的相对运动; 之后使所述接合材料从所述流体状态转变为所述固体状态，同时所述第一和第二部分相对于彼此处于选定位置。

7. 发明授权

US08707553B2 Method and system for improving alignment precision of parts in MEMS 失效
标题翻译：提高MEMS零件对准精度的方法和系统
公开(公告)号：US08707553B2
公开(公告)日：2014-04-29
申请号：US11571811
申请日：2005-05-17
申请人： Stefano S. Oggioni , Michel Despont , Mark Lantz , Thomas Albrecht
发明人： Stefano S. Oggioni , Michel Despont , Mark Lantz , Thomas Albrecht
IPC分类号： H05K3/30 , H05K3/20
CPC分类号： B81C1/00269 , B81C3/005 , B81C2203/054 , B81C2203/055 , B82Y10/00 , G11B9/1436 , H01L2924/00013 , Y10T29/49128 , Y10T29/4913 , Y10T29/49133 , H01L2224/13099 , H01L2224/13599 , H01L2224/05599 , H01L2224/05099 , H01L2224/29099 , H01L2224/29599
摘要： A method and system for improving alignment precision of a pair of MEMS parts. The method involves stacking the two parts such that at least one rolling element is between facing surfaces of said two parts, and each rolling element has a first diameter and an axis of rotation parallel to the facing surfaces. The first and second of a pair of MEMS parts respectively include a first alignment pad and a second alignment pad and a liquid drop formed in contact with both alignment pads can align the two parts which can then be locked together by solidification of solder while remaining spaced by the first diameter.
摘要翻译：一种用于提高一对MEMS部件的对准精度的方法和系统。该方法包括堆叠两个部分，使得至少一个滚动元件位于所述两个部件的相对表面之间，并且每个滚动元件具有平行于相对表面的第一直径和旋转轴线。一对MEMS部件中的第一和第二部分分别包括第一对准焊盘和第二对准焊盘，并且与两个对准焊盘接触形成的液滴可以对准两个部分，然后可以通过焊料固化将其锁定在一起，同时保持间隔按第一个直径。

8. 发明申请

US20090211087A1 METHOD AND SYSTEM FOR IMPROVING ALIGNMENT PRECISION OF PARTS IN MEMS 失效
标题翻译：改进MEMS零件对准精度的方法和系统
公开(公告)号：US20090211087A1
公开(公告)日：2009-08-27
申请号：US11571811
申请日：2005-05-05
申请人： Stefano S. Oggioni , Michel Despont , Mark Lantz , Thomas Albrecht
发明人： Stefano S. Oggioni , Michel Despont , Mark Lantz , Thomas Albrecht
IPC分类号： H05K3/30
CPC分类号： B81C1/00269 , B81C3/005 , B81C2203/054 , B81C2203/055 , B82Y10/00 , G11B9/1436 , H01L2924/00013 , Y10T29/49128 , Y10T29/4913 , Y10T29/49133 , H01L2224/13099 , H01L2224/13599 , H01L2224/05599 , H01L2224/05099 , H01L2224/29099 , H01L2224/29599
摘要： A method and system for improving alignment precision of MEMS parts during manufacturing are disclosed. According to the invention at least one of the MEMS parts comprises a cavity wherein a sphere or bearing is centered and preferably temporary blocked with a temperature dissipative material. When MEMS parts are in contact of the sphere or bearing, the temperature dissipative material is evaporated, offering a very low friction against two facing MEMS parts moving in different directions, enabling a very precise positioning.
摘要翻译：公开了一种在制造过程中提高MEMS部件的对准精度的方法和系统。根据本发明，MEMS部件中的至少一个包括空腔，其中球体或轴承居中并且优选地用温度耗散材料临时阻挡。当MEMS部件与球体或轴承接触时，温度耗散材料被蒸发，对于在不同方向上移动的两个面对的MEMS部件提供非常低的摩擦，从而能够进行非常精确的定位。

9. 发明授权

EP2897897B1 VERFAHREN UND VORRICHTUNG ZUM ANORDNEN VON KLEINTEILEN 有权
标题翻译：方法和设备安装五金件的
公开(公告)号：EP2897897B1
公开(公告)日：2016-11-09
申请号：EP13766277.1
申请日：2013-09-20
申请人： FRAUNHOFER-GESELLSCHAFT zur Förderung der angewandten Forschung e.V.
发明人： OTHMAN, Nabih , BURGARD, Matthias , MAI, Uwe
IPC分类号： B81C3/00
CPC分类号： B81C3/005 , B81C2203/055

10. 发明申请

WO2006005643A1 METHOD AND SYSTEM FOR IMPROVING ALIGNMENT PRECISION OF PARTS IN MEMS 审中-公开
标题翻译：改进MEMS零件对准精度的方法和系统
公开(公告)号：WO2006005643A1
公开(公告)日：2006-01-19
申请号：PCT/EP2005/052248
申请日：2005-05-17
申请人： INTERNATIONAL BUSINESS MACHINES CORPORATION , Compagnie IBM France , OGGIONI, Stefano , DESPONT, Michel , LANTZ, Mark , ALBRECHT, Thomas
发明人： OGGIONI, Stefano , DESPONT, Michel , LANTZ, Mark , ALBRECHT, Thomas
IPC分类号： B81B7/00
CPC分类号： B81C1/00269 , B81C3/005 , B81C2203/054 , B81C2203/055 , B82Y10/00 , G11B9/1436 , H01L2924/00013 , Y10T29/49128 , Y10T29/4913 , Y10T29/49133 , H01L2224/13099 , H01L2224/13599 , H01L2224/05599 , H01L2224/05099 , H01L2224/29099 , H01L2224/29599
摘要： A method and system for improving alignment precision of MEMS parts during manufacturing are disclosed. According to the invention at least one of the MEMS parts comprises a cavity wherein a sphere or bearing is centered and preferably temporary blocked with a temperature dissipative material. When MEMS parts are in contact of the sphere or bearing, the temperature dissipative material is evaporated, offering a very low friction against two facing MEMS parts moving in different directions, enabling a very precise positioning. In a first embodiment, each MEMS part comprises pads that are used in conjunction with soldering alloy for self-aligning the parts. In a second embodiment, each part comprises at least one cavity, the upper cavity having a conic shape and the lower cavity having a flat floor, the alignment being obtain when the stable state is reached i.e., when the sphere is centered on the cone center of the upper cavity.
摘要翻译：公开了一种在制造过程中提高MEMS部件的对准精度的方法和系统。根据本发明，MEMS部件中的至少一个包括空腔，其中球体或轴承居中并且优选地用温度耗散材料临时阻挡。当MEMS部件与球体或轴承接触时，温度耗散材料被蒸发，对于在不同方向移动的两个面对的MEMS部件提供非常低的摩擦，从而能够进行非常精确的定位。在第一实施例中，每个MEMS部件包括与焊接合金一起使用的用于自对准部件的焊盘。在第二实施例中，每个部分包括至少一个空腔，上腔体具有圆锥形状，下腔体具有平坦的底板，当达到稳定状态时获得对准，即当球体在锥体中心的上腔。

你已经成功收藏专利！

检索式保存成功!

IPRDB

热门服务

关于我们

友情链接

联系方式