专利快速检索-快速检索全球专利，免费商用专利数据库-IPRDB

1. 发明授权

CN101031367B 电子产品生产中的镀银有权
公开(公告)号：CN101031367B
公开(公告)日：2013-06-19
申请号：CN200580032991.0
申请日：2005-02-23
申请人：恩索恩公司
发明人：姚永恒 , 托马斯·B·理查德森 , 约瑟夫·A·艾比斯 , 卡尔·F·温根罗斯 , 安东尼·费奥里 , 徐晨 , 范崇伦 , 约翰·佛达纳
IPC分类号： B05D3/10 , B05D1/18 , B05D5/12 , B32B15/20 , C09D5/00 , C09D5/24 , C25D5/22 , C25D5/02 , C25D3/46
CPC分类号： H05K1/09 , C09D1/00 , C23C18/16 , C23C18/1614 , C23C18/1616 , C23C18/1633 , C23C18/1683 , C23C18/1687 , C23C18/42 , C23C18/44 , C23C18/54 , C23C22/06 , C23C22/58 , C25D3/46 , C25D3/56 , C25D3/64 , H05K3/244 , H05K3/422 , H05K2203/0257 , H05K2203/073 , Y10S205/916
摘要：本发明涉及在电子生产中向诸如印刷线路板等产品上镀银采用的复合物和工艺方法，以生产出一种银原子比高于80％，高抗腐蚀性，良好的焊接性的镀银。

2. 发明授权

CN101535826B 第二表面金属化法失效
公开(公告)号：CN101535826B
公开(公告)日：2013-03-20
申请号：CN200780042178.0
申请日：2007-12-10
申请人：麦克德米德有限公司
发明人：肯尼思·克劳斯 , 史蒂文·艾伯特 , 安德鲁·卡梅伦
IPC分类号： G01R31/26 , H01L21/66
CPC分类号： C23C18/1614 , B29C45/14778 , B29L2009/008 , C23C18/1605 , C23C18/1608 , C23C18/1653 , C23C18/204 , C23C18/208 , C23C18/285 , C23C18/30
摘要：本发明涉及第二表面金属化法。提供了一种对透明或半透明的非导体基材有选择地进行金属化的方法，包括下列步骤：1)用可剥离的盖片遮盖非导体基材前表面的至少一部分；2)调节并活化非导体基材，以在其上接受金属镀敷；3)移除可剥离的盖片；以及4)镀敷非导体基材。因此，非导体基材被可剥离的盖片遮盖的部分保持未被镀敷，这样，能够透过基材的前表面看到金属镀层。非导体基材可为由模制的塑料薄膜得到的三维模制基材。

3. 发明公开

CN101031367A 电子产品生产中的镀银有权
公开(公告)号：CN101031367A
公开(公告)日：2007-09-05
申请号：CN200580032991.0
申请日：2005-02-23
申请人：恩索恩公司
发明人：姚永恒 , 托马斯·B·理查德森 , 约瑟夫·A·艾比斯 , 卡尔·F·温根罗斯 , 安东尼·费奥里 , 徐晨 , 范崇伦 , 约翰·佛达纳
IPC分类号： B05D3/10 , B05D1/18 , B05D5/12 , B32B15/20 , C09D5/00 , C09D5/24 , C25D5/22 , C25D5/02 , C25D3/46
CPC分类号： H05K1/09 , C09D1/00 , C23C18/16 , C23C18/1614 , C23C18/1616 , C23C18/1633 , C23C18/1683 , C23C18/1687 , C23C18/42 , C23C18/44 , C23C18/54 , C23C22/06 , C23C22/58 , C25D3/46 , C25D3/56 , C25D3/64 , H05K3/244 , H05K3/422 , H05K2203/0257 , H05K2203/073 , Y10S205/916
摘要：本发明涉及在电子生产中向诸如印刷线路板等产品上镀银采用的复合物和工艺方法，以生产出一种银原子比高于80％，高抗腐蚀性，良好的焊接性的镀银。

4. 发明公开

CN107217245A 一种透光材料表面金属图案的背光催化镀制备方法无效
公开(公告)号：CN107217245A
公开(公告)日：2017-09-29
申请号：CN201710363124.X
申请日：2017-05-22
申请人：北京科技大学
发明人：刘雪峰 , 刘敏 , 徐可
IPC分类号： C23C18/40 , C23C18/36 , C23C18/44
CPC分类号： C23C18/1612 , C23C18/1614 , C23C18/36 , C23C18/405 , C23C18/44
摘要：一种透光材料表面金属图案的背光催化镀制备方法，属于材料表面处理技术领域。本发明基于透光材料可使光线透过的特点，将光催化镀方法与背光催化技术有机结合，采用光能利用率更高、光束更集中、光照强度均匀性更好的方式进行透光材料表面金属图案化制备，特别适用于有内腔的透光材料内表面制备金属图案。本发明的透光材料表面金属图案的背光催化镀制备方法绿色环保、工艺流程短、生产成本低，制备得到的金属图案尺寸精度高、镀层表面质量好、与基体结合强度高。

5. 发明公开

CN101535826A 第二表面金属化法失效
公开(公告)号：CN101535826A
公开(公告)日：2009-09-16
申请号：CN200780042178.0
申请日：2007-12-10
申请人：麦克德米德有限公司
发明人：肯尼思·克劳斯 , 史蒂文·艾伯特 , 安德鲁·卡梅伦
IPC分类号： G01R31/26 , H01L21/66
CPC分类号： C23C18/1614 , B29C45/14778 , B29L2009/008 , C23C18/1605 , C23C18/1608 , C23C18/1653 , C23C18/204 , C23C18/208 , C23C18/285 , C23C18/30
摘要：本发明涉及第二表面金属化法。提供了一种对透明或半透明的非导体基材有选择地进行金属化的方法，包括下列步骤：1)用可剥离的盖片遮盖非导体基材前表面的至少一部分；2)调节并活化非导体基材，以在其上接受金属镀敷；3)移除可剥离的盖片；以及4)镀敷非导体基材。因此，非导体基材被可剥离的盖片遮盖的部分保持未被镀敷，这样，能够透过基材的前表面看到金属镀层。非导体基材可为由模制的塑料薄膜得到的三维模制基材。

6. 发明申请

WO2013083667A2 VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG EINES VORDERSEITIG GALVANISCH BESCHICHTETEN BEDIEN-, DEKOR- ODER ANZEIGEELEMENTS MIT NICHT BESCHICHTETEN BEREICHEN 审中-公开
标题翻译：工艺生产涂敷电CONTROLS，装饰物或显示元素对于非涂覆区域的正面
公开(公告)号：WO2013083667A2
公开(公告)日：2013-06-13
申请号：PCT/EP2012/074585
申请日：2012-12-06
申请人： LEOPOLD KOSTAL GMBH & CO. KG
发明人： ESDERS, Berthold , RIEDEL, Rene
CPC分类号： C23C18/1614 , C23C18/1605 , C25D5/022 , C25D5/028
摘要： Beschrieben wird ein Verfahren zur Herstellung eines vorderseitig galvanisch beschichteten Bedien-, Dekor- oder Anzeigeelements mit nicht beschichteten Bereichen, mit folgenden Verfahrensschritten: a) Fertigen eines Grundkörpers aus einem transparenten oder transluzenten oder eingefärbten galvanisierbaren Kunststoffmaterial mit einer Vorderseite und einer Rückseite, b) Abdecken oder Abschirmen eines Bereichs der Rückseite zur Vermeidung einer galvanischen Beschichtung in dem Bereich; c) Aufbringen einer Maskierung auf der Vorderseite mittels eines Lacks parallel zum vorgenannten Bereich, d) Halten und Kontaktieren des Grundkörpers an der Oberfläche des galvanisierfähigen Materials, wobei das Kontaktieren außerhalb des Bereichs und der Maskierung erfolgt; e) chemisches und optional galvanisches Vorbehandeln des Grundkörpers nach einem an sich bekannten Verfahren (kolloidales oder ionogenes Verfahren, oder durch Direktmetallisierung) zur Erzeugung einer dünnschichtigen Metallschicht außerhalb des Bereichs und galvanisches Fertigstellen der metallischen Oberflächenbeschichtung, wobei im Verfahrensschritt c) der Lack mittels einer prozessorgesteuerten Spritz- oder Sprühvorrichtung berührungslos aufgebracht wird.
摘要翻译：本发明公开了用于制造前面侧电镀操作，与非涂布区域装饰或显示元件，其包括以下步骤的方法：1）制造具有一个前侧和后侧由透明的或半透明的或有色的电镀的塑料材料的基体，b）盖着或屏蔽后侧的一部分，以防止在该区域电涂层; c）以在平行于上述范围的清漆的方法施加于前掩蔽，D）保持与基体接触以galvanisierfähigen材料的表面，其中所述接触在该范围之外并进行掩蔽; E）的化学和根据用于产生区域的外侧的薄膜金属层和电精加工金属表面涂层的公知的方法（胶体或离子的方法，或通过直接金属化），其中，在步骤c）中的漆通过的手段处理器控制所述基体的可选电流预处理注射或喷射装置是接触式施加。

7. 发明申请

US20160152314A1 Composite Structural Component 有权
标题翻译：复合结构件
公开(公告)号：US20160152314A1
公开(公告)日：2016-06-02
申请号：US14557286
申请日：2014-12-01
申请人： Raytheon Company
发明人： Curtis B. Carlsten , Jonathan Murrow , Erik F. Item
IPC分类号： B64C1/00 , B32B37/16 , B63B3/16
CPC分类号： C23C18/1616 , B32B37/16 , B63B3/16 , B64C1/00 , B64C2001/0072 , C23C18/08 , C23C18/16 , C23C18/1601 , C23C18/1603 , C23C18/1614 , C23C18/1633 , C23C18/1639 , C23C18/1641 , F42B10/143 , F42B12/76
摘要： A composite structural component is disclosed. The composite structural component can include a lattice structure, a casing disposed about at least a portion of the lattice structure, and a skin adhered to a surface of the casing. The lattice structure and the casing can be formed of a polymeric material and the skin can be formed of a metallic material.
摘要翻译：公开了复合结构部件。所述复合结构部件可以包括格子结构，围绕所述格子结构的至少一部分设置的壳体，以及附着在所述壳体的表面上的皮肤。格子结构和外壳可以由聚合物材料形成，并且皮肤可以由金属材料形成。

8. 发明申请

US20130180768A1 SILVER PLATING IN ELECTRONICS MANUFACTURE 有权
公开(公告)号：US20130180768A1
公开(公告)日：2013-07-18
申请号：US13735779
申请日：2013-01-07
申请人： ENTHONE INC.
发明人： Yung-Herng Yau , Thomas B. Richardson , Joseph A. Abys , Karl F. Wengenroth , Anthony Fiore , Chen Xu , Chonglun Fan , John Fudala
IPC分类号： C09D1/00 , H05K1/09
CPC分类号： H05K1/09 , C09D1/00 , C23C18/16 , C23C18/1614 , C23C18/1616 , C23C18/1633 , C23C18/1683 , C23C18/1687 , C23C18/42 , C23C18/44 , C23C18/54 , C23C22/06 , C23C22/58 , C25D3/46 , C25D3/56 , C25D3/64 , H05K3/244 , H05K3/422 , H05K2203/0257 , H05K2203/073 , Y10S205/916
摘要： Compositions and methods for silver plating onto metal surfaces such as PWBs in electronics manufacture to produce a silver plating which is greater than 80 atomic % silver, tarnish resistant, and has good solderability.

9. 发明申请

US20060024430A1 Silver plating in electronics manufacture 有权
公开(公告)号：US20060024430A1
公开(公告)日：2006-02-02
申请号：US10902398
申请日：2004-07-29
申请人： Yung-Herng Yau , Thomas Richardson , Joseph Abys , Karl Wengenroth , Anthony Fiore , Chen Xu , Chonglun Fan , John Fudala
发明人： Yung-Herng Yau , Thomas Richardson , Joseph Abys , Karl Wengenroth , Anthony Fiore , Chen Xu , Chonglun Fan , John Fudala
IPC分类号： B05D5/12 , B05D1/18 , C23C18/31
CPC分类号： H05K1/09 , C09D1/00 , C23C18/16 , C23C18/1614 , C23C18/1616 , C23C18/1633 , C23C18/1683 , C23C18/1687 , C23C18/42 , C23C18/44 , C23C18/54 , C23C22/06 , C23C22/58 , C25D3/46 , C25D3/56 , C25D3/64 , H05K3/244 , H05K3/422 , H05K2203/0257 , H05K2203/073 , Y10S205/916
摘要： Compositions and methods for silver plating onto metal surfaces such as PWBs in electronics manufacture to produce a silver plating which is greater than 80 atomic % silver, tarnish resistant, and has good solderability.

10. 发明授权

US6045866A Method of forming electroless metal plating layers on one single surface of a plastic substrate and the product thereof 失效
标题翻译：在塑料基板的一个单个表面上形成无电镀金属层的方法及其制品
公开(公告)号：US6045866A
公开(公告)日：2000-04-04
申请号：US135672
申请日：1998-08-18
申请人： Ho-chih Chuang
发明人： Ho-chih Chuang
IPC分类号： C23C18/16 , H05K3/18 , H05K9/00 , B05D3/04
CPC分类号： H05K9/0084 , C23C18/1614 , C23C18/2086 , C23C18/22 , H05K3/181
摘要： Disclosed is a method of forming electroless metal plating layers on one single surface of a plastic substrate and the product thereof. The method includes steps of degreasing or pre-etching the material for forming the substrate, etching the material, adding catalysis, activating, drying, spraying non-conducting paint on a first surface of the material, accelerating, forming an electroless copper plating layer on a second surface of the material, activating, forming an electroless nickel plating layer on the second surface of the material, sealing, dehydrating, drying, inspecting, and packing. Wherein, the steps of spraying non-conducting paint and drying give the material a beautiful painted appearance on the first surface thereof. The non-conducting paint on the first surface of the material facilitates easy formation of smooth electroless copper and nickel plating layers on the second surface of the material. Therefore, a product of the method can be used in electronic products requiring high sensitivity.
摘要翻译：公开了一种在塑料基板的一个单个表面上形成无电镀金属层的方法及其产品。该方法包括以下步骤：用于形成基材的材料的脱脂或预蚀刻，蚀刻材料，在材料的第一表面上加入催化，活化，干燥，喷涂非导电涂料，加速，形成无电镀铜层材料的第二表面，激活，在材料的第二表面上形成化学镀镍层，进行密封，脱水，干燥，检查和包装。其中喷涂非导电涂料和干燥的步骤使材料在其第一表面上具有美丽的外观。材料的第一表面上的非导电涂料便于在材料的第二表面上容易地形成光滑的无电镀铜和镍镀层。因此，该方法的产品可用于需要高灵敏度的电子产品中。

你已经成功收藏专利！

检索式保存成功!

IPRDB

热门服务

关于我们

友情链接

联系方式