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    • 9. 发明公开
    • Integrierte Halbleiteranordnung mit vertikalen NPN- und PNP-Strukturen und Verfahren zur Herstellung
    • 与垂直PNP和NPN结构以及制造方法的集成半导体器件。
    • EP0001586A1
    • 1979-05-02
    • EP78101056.6
    • 1978-10-03
    • International Business Machines Corporation
    • Anantha, Narasipur GundappaBhatia, Harsaran SinghWalsh, James Leo
    • H01L27/08H01L21/70
    • H01L29/0649H01L21/743H01L21/82285H01L27/0755H01L27/0826H01L27/0828Y10S148/131
    • Eine integrierte Halbleiteranordnung mit vertikalen, komplementären Transistoren besteht aus einer in durch Isolationszonen (26) in erste Gebiete für NPN-Transistoren und zweite Gebiete für PNP-Transistoren unterteilten Epitaxieschicht (18) auf einem P-Substrat (10), wobei'in jedem Bereich eine vergrabene N + -Zone (20) vorhanden ist.
      Der im ersten Gebiet untergebrachte NPN-Transistor umfaßt die vergrabene N + -Zone (20) als Subkollektor, eine diesen mit der Oberfläche verbindende N + ∂ Kollektoranschlußzone, eine in die Epitaxieschicht (18) eingebrachte P-Basiszone (36) und eine in diese eingebrachte N + -Emitterzone.
      Der im zweiten Gebiet untergebrachte PNP-Transistor umfaßt eine durch lonenimplantation in das Grenzgebiet zwischen Epitaxieschicht (18) und vergrabener N + -Zone (20) eingebrachte P-Emitterzone (32), eine P-Emitteranschlußzone eine N + -Basisanschlußzone in der die Basiszone bildenden Epitaxieschicht (18) und einen auf die Epitaxieschicht (18) aufgebrachten, einen Schottkykollektor bildenden Metallkontakt (60). Die vergrabene N + -Zone (20) mit einer entsprechenden N + -Anschlußzone kann hier mit dem P-Substrat (10) einen sperrenden, also isolierenden Übergang bilden. Bei der Herstellung lassen sich P-Bastszone des NPN-Transistors und P-Emitteranschlußzone des PNP-Transistors, femer die N + -Anschlußzonen zu den vergrabenen N + -Zonen beider Transistoren und schließlich die N + -Emitterzone des NPN-Transistors und die N + -Basisanschlußzone des PNP-Transistors jeweils gleichzeitig in einem Verfahrensschritt verwirklichen.
    • 具有垂直互补晶体管的集成半导体器件由一个由一P型衬底(10)上的隔离区(26)中的NPN晶体管的第一区域,和用于PNP晶体管的外延层(18)的第二区域细分为,一个在每个区域 埋置N <+> - 区(20)的存在。 在容纳在第一区域NPN晶体管包括隐埋的N <+> - 区(20)作为一个子集电极,一个该连接与N的表面<+>δ集电极端子区,在外延层(18)引入P基极区域(36) 并引入到这N个<+> - 发射极区域。 在容纳在第二区域PNP晶体管包括在所述外延层(18)之间的边界区域中,通过离子注入和一埋置N <+> - 区(20)中引入P-发射极区(32),P-发射极区,其N- <+> - 基极端子区 其中基极区域施加(18),所述外延层上形成的外延层(18)和一,一个Schottkykollektor形成金属接触(60)。 隐埋的N <+> - 区(20)与相应的N <+> - 末端区可形成一个屏障,因此与P型衬底(10)在这里绝缘的过渡。 在制备中,所述NPN晶体管的p基区和空白的PNP晶体管的P-发射极区域,此外N个<+> - 包括两个晶体管和N <+>的区域 - - 连接区域到埋置N <+>发射器的区域 实现PNP晶体管在一个工艺步骤中的各同时的基极端子区 - NPN晶体管和N <+>。