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热词
    • 7. 发明申请
    • SCHICHTENFOLGE
    • 层序列
    • WO2004061990A2
    • 2004-07-22
    • PCT/DE2003/003867
    • 2003-11-21
    • FORSCHUNGSZENTRUM JÜLICH GMBHFÖRSTER, ArnoldLEPSA, Mihail, IonSTOCK, Jürgen
    • FÖRSTER, ArnoldLEPSA, Mihail, IonSTOCK, Jürgen
    • H01L47/02
    • H01L47/026
    • Die Erfindung betrifft eine Schichtenfolge für eine Gunn-Diode. Die Schichtenfolge umfasst eine Abfolge aufeinander angeordneter Schichten mit einer ersten hochdotierten n d -GaAs-Schicht (3), einer auf der ersten hochdotierten Schicht (3) angeordneten gegradeten Schicht aus AlGaAs (5), wobei die Aluminium-Konzentration dieser Schicht von der Grenzfläche zur ersten n d -GaAs-Schicht (3) ausgehend in Richtung der gegenüberliegenden Grenzfläche der AlGaAs-Schicht (5) abnimmt, und einer zweiten hochdotierten n + -Schicht (7). An mindestens einer Grenzfläche der AlGaAs-Schicht (5) zu einer der hochdotierten Schichten (3, 7) ist eine undotierte Zwischenschicht (4, 6) als Diffusions- bzw. Segregationsstopschicht angeordnet, die eine ungewollte Dotierung der gegradeten Schicht unterbindet.
    • 本发明涉及用于耿氏二极管的层序列。 层序列依次包括具有第一高度掺杂的n <子> d GaAs层(3),设置在第一重掺杂层上的一个(3)的AlGaAs的gegradeten层(5),其中,所述铝布置在层的顺序 该层的浓度从界面到第一nDasGaAs层(3)朝着AlGaAs层(5)的相对边界表面减小,并且第二重掺杂的 n + 图层(7)。 AlGaAs层(5)的高掺杂层中的至少一个边界BEAR表面(3,7)是一个未掺杂的中间层(4,6)布置成其防止gegradeten层的无意掺杂<扩散或偏析阻挡层。 / p>
    • 8. 发明申请
    • GALLIUM NITRIDE MATERIAL DEVICES AND METHODS INCLUDING BACKSIDE VIAS
    • 包括背面VIAS的氮化镓材料装置和制造方法
    • WO2002069410A2
    • 2002-09-06
    • PCT/US2002/005182
    • 2002-02-22
    • NITRONEX CORPORATION
    • WEEKS, T., WarrenPINER, Edwin, L.BORGES, Ricardo, M.LINTHICUM, Kevin, M.
    • H01L33/00
    • H01L33/38H01L29/0657H01L29/2003H01L29/417H01L29/802H01L29/861H01L33/0079H01L33/32H01L33/382H01L47/026H01L2924/10155
    • The invention includes providing gallium nitride material devices having backside vias and methods to form the devices. The devices include a gallium nitride material formed over a substrate, such as silicon. The device also may include one or more non-conducting layers between the substrate and the gallium nitride material which can aid in the deposition of the gallium nitride material. A via is provided which extends from the backside of the device through the non-conducting layer(s) to enable electrical conduction between an electrical contact deposited within the via and, for example, an electrical contact on the topside of the device. Thus, devices of the invention may be vertically conducting. In other cases, the vias may be free of electrical contacts, for example, to enhance light extraction. Exemplary devices include laser diodes (LDs), light emitting diodes (LEDs), power rectifier diodes, FETs(e.g., HFETs), Gunn-effect diodes, and varactor diodes, amongst others.
    • 本发明包括提供具有背面通孔的氮化镓材料器件和形成器件的方法。 这些器件包括形成在诸如硅的衬底(12)之上的氮化镓材料(14)。 该装置还可以包括在衬底(12)和氮化镓材料(14)之间的一个或多个非导电层(15),其可帮助氮化镓材料的沉积。 提供了一种通孔(24),其从器件的背面(22)穿过非导电层(15)延伸,以使得能够在沉积在通孔(21)内的电触头(20)之间进行导电, 例如,设备顶部上的电触点(16)。 因此,本发明的装置可以是垂直导电的。 在其他情况下,通孔可以没有电接触,例如,以增强光提取。 示例性器件包括激光二极管(LD),发光二极管(LED),功率整流二极管,FET(例如,HFET),耿氏效应二极管和变容二极管等。