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1. 实用新型

CN221447142U 基板以及半导体封装基板有权
公开(公告)号：CN221447142U
公开(公告)日：2024-07-30
申请号：CN202323076597.1
申请日：2023-11-15
申请人：信越工程株式会社
发明人：大谷义和 , 山冈裕
IPC分类号： H01L23/13 , H01L23/498
摘要：本实用新型能够提供：基板，所述基板在使用激光对被加工物形成凹部和/或贯穿孔的激光加工中，将所述被加工物的被加工面上的所述激光的强度分布设为所述强度分布的外侧部分的强度比内侧部分的强度大的照射形状来进行加工，由此，即便以高分辨率进行凹部和/或贯穿孔的形成，也能够抑制所形成的凹部和/或贯穿孔成为渐缩的形状，从而能够实现高精细且复杂的配线图案；能够实现从表面直到背面的渐缩得到抑制的通孔电极图案的基板；具有高精细且复杂的金属配线图案的半导体封装基板；以及具有从表面直到背面的渐缩得到抑制的通孔电极图案的半导体封装基板。

2. 发明授权

CN112166495B 工件分离装置及工件分离方法有权
公开(公告)号：CN112166495B
公开(公告)日：2024-09-10
申请号：CN201980032166.2
申请日：2019-05-17
申请人：信越工程株式会社
发明人：大谷义和 , 富冈恭平
IPC分类号： H01L21/683 , B23K26/08 , B23K26/082 , B23K26/57 , B23K26/70
摘要：本发明提供一种与层叠体的尺寸或工件的厚度无关地进行均匀的激光照射而容易从工件剥离支承体的工件分离装置及工件分离方法。该工件分离装置的特征在于，具备：保持部件，其在将包括电路基板的工件及透过激光的支承体至少介隔因吸收激光而变质为可剥离的分离层层叠的层叠体中，装卸自如地保持工件；光照射部，其穿过被保持部件保持的层叠体的支承体而朝向分离层照射激光；驱动部，其使自光照射部对被保持部件保持的层叠体的支承体及分离层的光照射位置至少朝与来自光照射部的光照射方向交叉的方向相对移动；及控制部，其操作控制光照射部及驱动部；且光照射部具有使由激光振荡器构成的光源所产生的点状激光的光轴移动的激光扫描器，以对层叠体进行扫描的方式构成，将光照射部对分离层的整个照射面分割为多个照射区域，控制部以如下方式进行控制，即，至少通过激光扫描器的操作，将自光照射部对多个照射区域中的一个照射区域的激光照射，沿与光照射方向交叉的两个方向排列而将多个照射区域中的一个照射区域整体以多数的激光无间隙地填满之后，以相同的方式重复进行针对下一个照射区域的激光的照射，最终照射所有的多个照射区域。

3. 发明授权

CN115552322B 工件粘附保持盘装置及工件贴合机有权
公开(公告)号：CN115552322B
公开(公告)日：2024-05-31
申请号：CN202080100757.1
申请日：2020-11-13
申请人：信越工程株式会社
发明人：佐藤谦司 , 大谷义和
IPC分类号： G02F1/13 , B29C65/78
摘要：即使是容易变形的薄板状工件，也能够将其表面以比较小的挠曲变形从粘附部的粘附面顺利地剥离。一种工件粘附保持盘装置，其特征在于，具备：相对面，其设置成相对于薄板状的工件(W)向靠近或远离的方向相对地移动自如；粘附部，其以与工件表面相对的方式设置在相对面上；多个剥离部，其以能够在相对面上分别弹性变形的方式设置在粘附部的内侧及外侧；剥离用驱动部，其使多个剥离部分别朝向工件突出变形；及控制部，其对剥离用驱动部进行动作控制，粘附部形成为环状或框状，且具有通过与工件的表面的接触而装卸自如地粘附保持表面的粘附面，多个剥离部具有多个按压面，所述多个按压面在工件表面上朝向隔着由粘附面粘附保持的被粘附部位相邻的多个不粘附部位突出变形，从而按压多个不粘附部位，控制部以如下方式进行控制：通过多个按压面对多个不粘附部位的按压，在粘附面与被粘附部位之间形成从与多个不粘附部位连续的被粘附部位的两端侧扩开的空间部(S1)。

4. 发明授权

CN112309907B 工件转印装置及工件转印卡盘、以及工件转印方法有权
公开(公告)号：CN112309907B
公开(公告)日：2024-04-26
申请号：CN202010729436.X
申请日：2020-07-27
申请人：信越工程株式会社
发明人：横田道也 , 稻叶亮一
IPC分类号： H01L21/67 , H01L21/687 , H01L33/00
摘要：本发明防止从第一基板接收多个板状工件至转印部件时因粘结部的过度的挤压致使多个板状工件过分变形。具备：转印部件，设置成从第一对置位置遍及第二对置位置移动自如；粘结部，设置于转印部件的转印面，具有能够弹性变形的粘结面；反作用力支承部，在转印面中比粘结部靠外侧设置成朝向比多个板状工件靠外侧的第一接收面突出，具有硬质的反作用力面；第一接触分离驱动部，使粘结部相对于第一基板靠近移动及分离移动；及控制部，对第一接触分离驱动部进行运行控制，控制部如下进行控制：通过转印部件与第一基板的靠近移动，粘结面与多个板状工件抵接而压缩变形的同时粘结保持多个板状工件，反作用力面与第一基板的第一接收面抵接而停止靠近移动。

5. 发明公开

CN115552322A 工件粘附保持盘装置及工件贴合机有权
公开(公告)号：CN115552322A
公开(公告)日：2022-12-30
申请号：CN202080100757.1
申请日：2020-11-13
申请人：信越工程株式会社
发明人：佐藤谦司 , 大谷义和
IPC分类号： G02F1/13 , B29C65/78
摘要：即使是容易变形的薄板状工件，也能够将其表面以比较小的挠曲变形从粘附部的粘附面顺利地剥离。一种工件粘附保持盘装置，其特征在于，具备：相对面，其设置成相对于薄板状的工件(W)向靠近或远离的方向相对地移动自如；粘附部，其以与工件表面相对的方式设置在相对面上；多个剥离部，其以能够在相对面上分别弹性变形的方式设置在粘附部的内侧及外侧；剥离用驱动部，其使多个剥离部分别朝向工件突出变形；及控制部，其对剥离用驱动部进行动作控制，粘附部形成为环状或框状，且具有通过与工件的表面的接触而装卸自如地粘附保持表面的粘附面，多个剥离部具有多个按压面，所述多个按压面在工件表面上朝向隔着由粘附面粘附保持的被粘附部位相邻的多个不粘附部位突出变形，从而按压多个不粘附部位，控制部以如下方式进行控制：通过多个按压面对多个不粘附部位的按压，在粘附面与被粘附部位之间形成从与多个不粘附部位连续的被粘附部位的两端侧扩开的空间部(S1)。

6. 发明授权

CN114175230B 工件分离装置及工件分离方法有权
公开(公告)号：CN114175230B
公开(公告)日：2022-12-30
申请号：CN202180004814.0
申请日：2021-03-22
申请人：信越工程株式会社
发明人：大谷义和 , 富冈恭平
IPC分类号： H01L21/683
摘要：本发明的课题在于即使产生不会通过改性剥离装置改性的未剥离部位，也能破坏未剥离部位，确实地剥离工件和支撑体。本发明的工件分离装置的特征在于，具备：保持部件，装卸自如地保持工件；剥离部件，与配置于用保持部件保持的工件及支撑体之间的临时粘结层的外边对置；驱动部，向临时粘结层的外边移动剥离部件；隔离部件，将工件或支撑体中的任一者相对于另一者沿厚度方向拉开；及控制部，对驱动部及隔离部件进行动作控制，临时粘结层具有产生于临时粘结层的外边的不会通过改性剥离装置改性的未剥离部位，剥离部件具有与临时粘结层的外边的至少周向的一部分抵接的破坏刃，控制部进行如下控制：通过驱动部的动作使剥离部件的破坏刃破坏未剥离部位，通过隔离部件的动作使工件与支撑体从利用破坏刃破坏的未剥离部位剥离。

7. 发明公开

CN114641846A 工件分离装置及工件分离方法有权
公开(公告)号：CN114641846A
公开(公告)日：2022-06-17
申请号：CN202080076920.5
申请日：2020-10-27
申请人：信越工程株式会社
发明人：大谷义和 , 富冈恭平
IPC分类号： H01L21/02 , B23K26/082 , B23K26/57 , H01L21/268 , H01L21/683
摘要：本发明提供一种工件分离装置及工件分离方法，所述工件分离装置对层叠体的整体均匀地照射点状的激光，从而有效地从工件剥离支承体。本发明的工件分离装置的特征在于，具备：保持部件，装卸自如地保持工件和支承体中的任一方；激光照射部，透过保持在保持部件上的层叠体的支承体和工件中的另一方，向分离层照射激光；及控制部，对激光照射部进行动作控制，其中，激光照射部具有使点状的激光沿着层叠体移动的激光扫描器，从激光扫描器向层叠体照射的激光的区域中，分离层的照射面整体被分割为在与激光照射部的光照射方向交叉的两个方向中的任一个方向上呈细长的带状的多个照射区域，并且从激光扫描器对进行该分割所得到的各照射区域的照射是以点状的激光的一部分在与光照射方向交叉的平面上重叠的方式排列的排列照射，控制部以如下方式进行控制：通过激光扫描器的动作，对多个照射区域中的一个照射区域进行排列照射，在多个照射区域中的一个照射区域的整体被排列照射无间隙地填满后，对下一个照射区域的进行排列照射，之后对各照射区域分别以同样的方式重复排列照射，最终对多个照射区域全部进行排列照射。

8. 发明公开

CN112582299A 基板处理装置及基板处理方法有权
公开(公告)号：CN112582299A
公开(公告)日：2021-03-30
申请号：CN202010948268.3
申请日：2020-09-10
申请人：信越工程株式会社 , 芝浦机械电子装置株式会社
发明人：洼田俊也 , 松井绘美 , 山崎克弘 , 大谷义和 , 富冈恭平
IPC分类号： H01L21/67 , H01L21/683
摘要：本发明提供一种可提高基板品质的基板处理装置及基板处理方法。实施方式的基板处理装置包括：平台，支撑处理对象物，所述处理对象物具有基板、包围基板的周围的圈、以及粘接于基板的下表面及圈的下表面的切割带；以及液体供给部，根据平台的转速，朝向由通过旋转机构进行旋转的平台支撑的处理对象物的圈的上表面、由通过旋转机构进行旋转的平台支撑的处理对象物的基板与圈之间、及由通过旋转机构进行旋转的平台支撑的处理对象物的基板的外周端部的任一者，喷出不与用以处理基板的处理液混合且比重大于处理液的液体，向处理对象物的基板与圈之间供给液体。

9. 发明公开

CN112166495A 工件分离装置及工件分离方法有权
公开(公告)号：CN112166495A
公开(公告)日：2021-01-01
申请号：CN201980032166.2
申请日：2019-05-17
申请人：信越工程株式会社
发明人：大谷义和 , 富冈恭平
IPC分类号： H01L21/683 , B23K26/08 , B23K26/082 , B23K26/57 , B23K26/70
摘要：本发明提供一种与层叠体的尺寸或工件的厚度无关地进行均匀的激光照射而容易从工件剥离支承体的工件分离装置及工件分离方法。该工件分离装置的特征在于，具备：保持部件，其在将包括电路基板的工件及透过激光的支承体至少介隔因吸收激光而变质为可剥离的分离层层叠的层叠体中，装卸自如地保持工件；光照射部，其穿过被保持部件保持的层叠体的支承体而朝向分离层照射激光；驱动部，其使自光照射部对被保持部件保持的层叠体的支承体及分离层的光照射位置至少朝与来自光照射部的光照射方向交叉的方向相对移动；及控制部，其操作控制光照射部及驱动部；且光照射部具有使由激光振荡器构成的光源所产生的点状激光的光轴移动的激光扫描器，以对层叠体进行扫描的方式构成，将光照射部对分离层的整个照射面分割为多个照射区域，控制部以如下方式进行控制，即，至少通过激光扫描器的操作，将自光照射部对多个照射区域中的一个照射区域的激光照射，沿与光照射方向交叉的两个方向排列而将多个照射区域中的一个照射区域整体以多数的激光无间隙地填满之后，以相同的方式重复进行针对下一个照射区域的激光的照射，最终照射所有的多个照射区域。

10. 发明授权

CN104143499B 贴合分离方法及分离装置失效
公开(公告)号：CN104143499B
公开(公告)日：2019-02-22
申请号：CN201410191690.3
申请日：2014-05-08
申请人：信越工程株式会社
发明人：横田道也
IPC分类号： H01L21/02 , H01L21/67 , H01L21/68
摘要：本发明提供一种贴合分离方法及分离装置，其通过真空破坏从支承基板毫不费劲地、轻松地分离薄板基板。在大气压气氛中，在贴合基板(4)的密封件(3)的至少一部分插入贯穿部件来开设出通孔，由此，在此之前密封件(3)的内侧被气密保持成真空状态的真空空间(S)的气密被破坏，并且空气或液体等流体一次性进入到真空空间(S)内而被大气开放。通过该大气开放，密封件(3)从外侧和内侧这两侧被由大气压产生的来自外侧的压力和进入真空空间(S)内的流体的压力按压，因此成为薄壁而无需使薄板基板(1)变形就能够从支承基板(2)毫不费劲地进行剥离。

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