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1. 发明公开

CN116982143A 转印装置及转印方法审中-实审
公开(公告)号：CN116982143A
公开(公告)日：2023-10-31
申请号：CN202180095641.8
申请日：2021-04-30
申请人：信越工程株式会社
发明人：大谷义和 , 横田道也 , 稻叶亮一
IPC分类号： H01L21/60
摘要：本发明提供一种与第一板状部件的翘曲或凹凸等塑性变形无关地将微小结构物在不使其姿势变形的状态下从临时粘接层转移到第二板状部件的粘合层上的转印装置。所述转印装置的特征在于，具备：第一板状部件，经由临时粘接层装卸自如地保持有微小结构物；第二板状部件，与第一板状部件对置且具有能够向厚度方向弹性变形的粘合层；加压部，将第一板状部件或第二板状部件中的任一方朝向另一方以使临时粘接层及粘合层至少局部平行的方式向厚度方向压入；改性剥离部，使临时粘接层变质以使其粘接力降低；及控制部，对加压部及改性剥离部进行动作控制，控制部如下进行控制：通过加压部将微小结构物的表面压入粘合层中，在使微小结构物的表面咬入粘合层中的状态下，通过改性剥离部使临时粘接层变质。

2. 发明公开

CN116897289A 通电检查装置及通电检查方法审中-实审
公开(公告)号：CN116897289A
公开(公告)日：2023-10-17
申请号：CN202180094650.5
申请日：2021-08-31
申请人：信越工程株式会社
发明人：大谷义和 , 横田道也
IPC分类号： G01R31/26
摘要：在经排列的多个半导体发光元件中与各电极的配置偏移无关地一并进行通电检查并分选通电不良的半导体发光元件。一种通电检查装置，其特征在于，具备：保持板，与多个半导体发光元件在厚度方向上对向设置；接合层，沿着保持板的对向面设置且在厚度方向上可弹性变形；多个半导体发光元件，经由接合层装卸自如地保持于保持板的对向面；通电夹具，与多个半导体发光元件的电极在厚度方向上对向设置；驱动部，使保持板或通电夹具中的任一者或两者向厚度方向相对地靠近移动；及控制部，对通电夹具及驱动部进行动作控制，通电夹具具有：多个导电部，朝向多个半导体发光元件的电极向厚度方向突出；及通电检查电路部，与多个导电部电连接，控制部通过驱动部的靠近移动，朝向多个半导体发光元件的电极，在厚度方向上对多个导电部进行加压，将多个半导体发光元件的电极与多个导电部接合，通过通电夹具的多个导电部及通电检查电路部的动作，从多个导电部对电极进行通电。

3. 发明公开

CN112309907A 工件转印装置及工件转印卡盘、以及工件转印方法有权
公开(公告)号：CN112309907A
公开(公告)日：2021-02-02
申请号：CN202010729436.X
申请日：2020-07-27
申请人：信越工程株式会社
发明人：横田道也 , 稻叶亮一
IPC分类号： H01L21/67 , H01L21/687 , H01L33/00
摘要：本发明防止从第一基板接收多个板状工件至转印部件时因粘结部的过度的挤压致使多个板状工件过分变形。具备：转印部件，设置成从第一对置位置遍及第二对置位置移动自如；粘结部，设置于转印部件的转印面，具有能够弹性变形的粘结面；反作用力支承部，在转印面中比粘结部靠外侧设置成朝向比多个板状工件靠外侧的第一接收面突出，具有硬质的反作用力面；第一接触分离驱动部，使粘结部相对于第一基板靠近移动及分离移动；及控制部，对第一接触分离驱动部进行运行控制，控制部如下进行控制：通过转印部件与第一基板的靠近移动，粘结面与多个板状工件抵接而压缩变形的同时粘结保持多个板状工件，反作用力面与第一基板的第一接收面抵接而停止靠近移动。

4. 发明授权

CN108602342B 贴合器件的真空贴合装置有权
公开(公告)号：CN108602342B
公开(公告)日：2020-06-12
申请号：CN201780008133.5
申请日：2017-07-04
申请人：信越工程株式会社
发明人：佐藤谦司 , 大谷義和
IPC分类号： B32B37/10 , G02F1/1339 , G09F9/00 , H01L21/02 , H01L21/683
摘要：本发明提供一种贴合器件的真空贴合装置。本发明的贴合器件的真空贴合装置防止由贴合空间的气压变化及温度变化引起的第一工件及第二工件的位置偏移。本发明的贴合器件的真空贴合装置具备：第一保持部件，具有第一工件的第一工件保持面；第二保持部件，与第一工件保持面隔着贴合空间而对置并且具有第二工件的第二工件保持面；接触分离用驱动部，使第一保持部件或第二保持部件中的任一个或两者相对地靠近移动；室压调节部，从贴合空间将气体排出至外部空间以将贴合空间从大气气氛调节至减压气氛；及控制部，对接触分离用驱动部及室压调节部进行操作控制，第一工件保持面或第二工件保持面中的任一个或两者具有：多个凸状部，以与第一工件或第二工件中的一个或两者的非贴合面对置而装卸自如地接触的方式形成；及多个凹槽部，相邻于多个凸状部以与非贴合面对置的方式形成，多个凸状部及多个凹槽部遍及第一工件保持面或第二工件保持面中的任一个或两者的整体，使多个凸状部及多个凹槽部以向非贴合面所交叉的方向具有各向同性的配置排列，在非贴合面与多个凸状部接触的状态下，多个凹槽部为分别连通贴合空间与外部空间的通气路，在通过室压调节部对贴合空间进行减压时及将其向大气开放时，控制部以使气体通过通气路向非贴合面所交叉的方向分别相同地流动的方式进行控制。

5. 发明授权

CN102649336B 工件粘附卡盘装置及工件贴合机有权
公开(公告)号：CN102649336B
公开(公告)日：2015-11-25
申请号：CN201110305214.6
申请日：2011-09-30
申请人：信越工程株式会社
发明人：大谷义和
IPC分类号： B32B37/00 , B32B38/10 , H01L21/68
摘要：本发明提供一种工件粘附卡盘装置及工件贴合机，其容易构成粘附部件与剥离部件的单元化的同时，提高剥离性能。本发明中，将剥离部件(2)的安装凸部(2c)以无法向变形部(2a)的变形方向移动的方式夹入支承部件(3)的侧面(3b)与环状部件(4)的卡止凹部(4a)之间，并且将粘附部件(1)与变形部(2a)的外边邻接而安装于环状部件(4)的安装面(4b)，从而通过环状部件(4)被一体地组装剥离部件(2)、支承部件(3)及粘附部件(1)。而且，由于变形部(2a)和粘附面(1a)相互邻接而非常靠近地配置，因此在通过变形部(2a)的变形来剥离被粘附保持于粘附面(1a)的板状工件(W)时，可以得到较大的剥离力，且剥离时在板状工件(W)中产生的挠曲被抑制到最小限度。

6. 发明公开

CN104937652A 贴合器件的制造装置无效
公开(公告)号：CN104937652A
公开(公告)日：2015-09-23
申请号：CN201380070869.7
申请日：2013-12-04
申请人：信越工程株式会社
发明人：大谷义和
IPC分类号： G09F9/00 , H01L21/02 , H01L21/677
CPC分类号： H01L21/67092 , H01L21/67126
摘要：本发明提供一种在变压室或贯穿孔与交接部件之间不使用密封部件就能够使交接部件无接触且无限制地移动的密封结构。本发明中，向变压室(1)搬入工件时，通过控制部(7)使闭锁部件(6)进行打开移动，从而使变压室(1)的贯穿孔(12)开口，由此交接部件(5)变得能够移动，以交接部件(5)接收第一工件(W1)或第二工件(W2)中的任意一方或双方，并且从交接部件(5)交接到第一保持部件(2)或第二保持部件(3)中的任意一方或双方。之后，通过控制部(7)从变压室(1)的贯穿孔(12)拔出交接部件(5)之后，闭锁部件(6)进行关闭移动而使贯穿孔(12)以气密状闭锁，由此能够将变压室(1)减压至成为高度真空状态，第一工件(W1)与第二工件(W2)被贴合。

7. 发明公开

CN104919189A 驱动器及粘附卡盘装置有权
公开(公告)号：CN104919189A
公开(公告)日：2015-09-16
申请号：CN201280077979.1
申请日：2012-12-25
申请人：信越工程株式会社 , 入江工研株式会社
发明人：大谷义和 , 佐藤谦司 , 源浩 , 青木一成 , 信安勇二
IPC分类号： F15B15/10 , G02F1/13
CPC分类号： F15B15/10 , F15B15/149 , G02F1/1303
摘要：本发明提供一种以非接触状态无径向振摆地驱动可动件的驱动器及粘附卡盘装置。本发明的驱动器中，向内外以同心状配置具有蛇纹部(11a、11a′)的多个金属波纹管(11、11′)作为伸缩部(10)，通过使金属波纹管(11、11′)伸缩变形，从而金属波纹管(11、11′)的蛇纹部(11a、11a′)将各自的内周端(11b、11b′)及外周端(11c、11c′)相互交替固定而伸缩部(10)整体全然不会向伸缩变形方向即Z方向以外的XYθ方向变形，因此可动件(40)经由遍及金属波纹管(11、11′)的一端而设置的升降部(20)在伸缩部(10)的中心空间(12)及底座部(30)的通孔(31)内向伸缩变形方向即Z方向以外的XYθ方向无径向振摆地往复移动。

8. 发明公开

CN104465454A 贴合器件的制造装置及制造方法有权
公开(公告)号：CN104465454A
公开(公告)日：2015-03-25
申请号：CN201410462532.7
申请日：2014-09-12
申请人：信越工程株式会社
发明人：横田道也
IPC分类号： H01L21/67 , H01L21/50
CPC分类号： H01L21/67011 , H01L21/50 , H01L21/67126
摘要：本发明提供一种贴合器件的制造装置及制造方法。一对基板在减压至第二真空度的变压室内重叠后，使一方吸盘对一方基板的吸引压力从第一真空度向第二真空度上升，从而一方吸盘的吸引压力和变压室的内压成为均等的第二真空度，所以来自一方吸盘的吸盘面的压力差的对一方基板的真空吸附被解除。然后使变压室的内压和一方吸盘的吸引压力从第二真空度上升到第三真空度，从而利用变压室内的第三真空度与基板间的第二真空度的密封空间的压力差使未硬化密封材料压缩变形，一方基板的表面脱离一方吸盘的吸盘面。然后使变压室的内压和一方吸盘的吸引压力从第三真空度上升到大气压，从而基板借助压力差以所需间隙贴合。

9. 发明公开

CN104143499A 贴合分离方法及分离装置失效
公开(公告)号：CN104143499A
公开(公告)日：2014-11-12
申请号：CN201410191690.3
申请日：2014-05-08
申请人：信越工程株式会社
发明人：横田道也
IPC分类号： H01L21/02 , H01L21/67 , H01L21/68
CPC分类号： H01L21/6835 , H01L2221/68381
摘要：本发明提供一种贴合分离方法及分离装置，其通过真空破坏从支承基板毫不费劲地、轻松地分离薄板基板。在大气压气氛中，在贴合基板(4)的密封件(3)的至少一部分插入贯穿部件来开设出通孔，由此，在此之前密封件(3)的内侧被气密保持成真空状态的真空空间(S)的气密被破坏，并且空气或液体等流体一次性进入到真空空间(S)内而被大气开放。通过该大气开放，密封件(3)从外侧和内侧这两侧被由大气压产生的来自外侧的压力和进入真空空间(S)内的流体的压力按压，因此成为薄壁而无需使薄板基板(1)变形就能够从支承基板(2)毫不费劲地进行剥离。

10. 发明公开

CN103623972A 流体涂布装置有权
公开(公告)号：CN103623972A
公开(公告)日：2014-03-12
申请号：CN201310368612.1
申请日：2013-08-22
申请人：信越工程株式会社
发明人：大谷义和
IPC分类号： B05C5/02 , B05C11/10
摘要：本发明提供一种流体涂布装置，其能够相对于第一分割头及第二分割头轻松地装卸垫片且高精度地进行对位而安装。本发明的流体涂布装置在第一分割头（1）和第二分割头（2）分离移动以便插入空间（S）比垫片（3）的厚度更宽的状态下，朝向插入空间（S）插入垫片（3），由此垫片（3）的表背两面（3a、3b）不与第一分割头（1）及第二分割头（2）的对置面（1a、2a）接触而被夹入。与此同时，使被设置于垫片（3）上的第一限位器（5）与第一分割头（1）或第二分割头（2）中的任意一方或者双方接触，由此凹部（3c）向垫片（3）的插入方向被定位。并且插入垫片（3）之后，使第一分割头（1）及第二分割头（2）接近移动以便插入空间（S）与垫片（3）的厚度成为相同尺寸，由此使第一分割头（1）及第二分割头（2）的对置面（1a、2a）分别与垫片（3）的表背两面（3a、3b）密接，垫片（3）向其厚度方向被定位。

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