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1. 发明公开

CN117604446A 高熵碳氮化合物陶瓷复合涂层及其制备方法审中-实审
公开(公告)号：CN117604446A
公开(公告)日：2024-02-27
申请号：CN202311474735.3
申请日：2023-11-07
申请人：中国兵器科学研究院宁波分院 , 陆军装备部驻南京地区军事代表局驻烟台地区军事代表室
发明人：陈小虎 , 韩俊刚 , 蒋柯明 , 尹飞 , 徐永东 , 任政
IPC分类号： C23C10/14 , C23C14/34 , C23C14/06 , C23C10/02 , C23C14/32 , C23C14/16 , C23C14/58 , C23C8/30 , C22C30/00
摘要：一种高熵碳氮化合物陶瓷复合涂层，其特征在于所述复合涂层自外向内依次由高熵合金碳氮化物反应沉积层、碳氮扩散层、高熵合金层及合金扩散层组成，前述的高熵合金碳氮化物反应沉积层的分子式为：(TiaVbCrcSidXeYf)(CgNh)，前述高熵合金层的分子式为：TiaVbCrcSidXeYf。本发明还公开了该复合涂层的制备方法。本发明的高熵碳氮化合物陶瓷复合涂层在不同温度范围内具有自愈能力和抗剥落能力。

2. 发明公开

CN117548514A 生物医用高纯镁挤压棒的制备方法审中-实审
公开(公告)号：CN117548514A
公开(公告)日：2024-02-13
申请号：CN202311597466.X
申请日：2023-11-27
申请人：中国兵器科学研究院宁波分院
发明人：曹召勋 , 刘辰 , 韩俊刚 , 李雷 , 王曼丽 , 徐永东
IPC分类号： B21C23/00 , B21C23/08 , B21C29/00 , B21C35/06 , B21C37/04 , B23P15/00
摘要：一种生物用高纯镁挤压棒的制备方法，其特征在于包括如下步骤：①原材料切碎，将纯度不低于99.999％的海绵态高纯镁剪切成块状镁；②原材料清理；③冷压成形；④温压致密；⑤机械加工；⑥高纯镁棒制备，将机械加工后的样品利用挤压机进行挤压，得到生物医用高纯镁棒材。本发明制备的高纯镁棒具有制备过程流程短、成本低、强度大的优点。

3. 发明授权

CN114369808B 一种镁及镁合金表面制备抗菌涂层的方法有权
公开(公告)号：CN114369808B
公开(公告)日：2024-02-06
申请号：CN202111563708.4
申请日：2021-12-20
申请人：中国兵器科学研究院宁波分院
发明人：刘辰 , 陈小虎 , 韩俊刚 , 曹召勋 , 赵枢明 , 付玉 , 王荫洋 , 邵志文 , 徐永东 , 朱秀荣
IPC分类号： C23C14/48 , C23C14/16 , C23C14/54 , A61L27/04 , A61L27/30 , A61L27/54
摘要： Cu离子浓度不同，实现Cu离子的梯度释放，针对本发明公开了一种镁及镁合金表面制备抗术后感染程度较强的早期感染先进行高浓度Cu菌涂层的方法，其特征在于，包括以下制备步骤：离子释放，进行强抗菌治疗；针对感染程度不断将铜靶安装在双层辉光等离子渗镀设备的靶位，减弱的迟发型感染进行浓度不断降低的Cu离子将镁/镁合金基体固定于双层辉光等离子渗镀设释放，进行弱抗菌治疗，使得Cu离子的释放与抗备的试样台上，铜靶相对于镁/镁合金基体平行菌功能实现动态匹配。设置，然后进行渗镀得到渗镀层；具体渗镀参数控制为：铜靶的源极电压为600～700V，镁/镁合金基体的工作电压为400～450V，铜靶与镁/镁合(56)对比文件CN 111876645 A,2020.11.03CN 107354444 A,2017.11.17CN 109652769 A,2019.04.19CN 101156575 A,2008.04.09CN 107119260 A,2017.09.01CN 101476108 A,2009.07.08CN 103088285 A,2013.05.08王湛.植入体内新型镁合金材料的抗菌性能.中国组织工程研究.2018,第22卷全文.Chen Liu.Biodegradable Mg-Cu alloyswith enhanced osteogenesis, angiogenesis,and long-lasting antibacterialeffects.Scientific reports.2016,全文.蒋立;张翔宇;黄晓波;张敏;唐宾.等离子表面合金化制备抗菌不锈钢及其组织与性能.机械工程材料.2012,(第11期),全文.任玲;杨春光;杨柯.抗菌医用金属材料的研究与发展.中国医疗设备.2017,(第01期),全文.刘阳;徐晋勇;高波;高成.等离子体表面技术制备抗菌不锈钢的研究进展.机械工程材料.2018,(第09期),全文.蒋立;张翔宇;黄晓波;张敏;唐宾.等离子表面合金化制备抗菌不锈钢及其组织与性能.机械工程材料.2012,(第11期),刘阳;徐晋勇;高波;高成.等离子体表面技术制备抗菌不锈钢的研究进展.机械工程材料.2018,(第09期),

4. 发明授权

CN114381778B 一种镁及镁合金表面制备钽生物涂层的方法有权
公开(公告)号：CN114381778B
公开(公告)日：2023-12-01
申请号：CN202111563704.6
申请日：2021-12-20
申请人：中国兵器科学研究院宁波分院
发明人：刘辰 , 陈小虎 , 韩俊刚 , 曹召勋 , 赵枢明 , 付玉 , 王荫洋 , 邵志文 , 徐永东 , 朱秀荣
IPC分类号： C25D11/30 , C23C14/32 , C23C14/16 , C23C10/08 , C22F1/18
摘要：双辉离子镀钽提供更高的工作温度区间，从而提本发明公开了一种镁及镁合金表面制备钽高双辉离子镀钽的涂层厚度和涂层质量。生物涂层的方法，其特征在于包括以下制备步骤：1)在镁/镁合金表面制备多孔微弧氧化陶瓷涂层：将镁/镁合金悬挂浸入电解液作为阳极，不锈钢电解槽作为阴极，微弧氧化采用恒压模式，具体参数为：电压350～450V，电源频率800～1200Hz，正负占空比为30～50％，处理时间2～10min，所述电解液体系为钽粉0.5～2g/L、六偏磷酸钠2～5g/L、氟化钾5～10g/L；2)在多孔微弧氧化陶瓷涂层表面进行双辉等离子镀钽形成钽

5. 发明公开

CN114381778A 一种镁及镁合金表面制备钽生物涂层的方法有权
公开(公告)号：CN114381778A
公开(公告)日：2022-04-22
申请号：CN202111563704.6
申请日：2021-12-20
申请人：中国兵器科学研究院宁波分院
发明人：刘辰 , 陈小虎 , 韩俊刚 , 曹召勋 , 赵枢明 , 付玉 , 王荫洋 , 邵志文 , 徐永东 , 朱秀荣
IPC分类号： C25D11/30 , C23C14/32 , C23C14/16 , C23C10/08 , C22F1/18
摘要：本发明公开了一种镁及镁合金表面制备钽生物涂层的方法，其特征在于包括以下制备步骤：1)在镁/镁合金表面制备多孔微弧氧化陶瓷涂层：将镁/镁合金悬挂浸入电解液作为阳极，不锈钢电解槽作为阴极，微弧氧化采用恒压模式，具体参数为：电压350～450V，电源频率800～1200Hz，正负占空比为30～50％，处理时间2～10min，所述电解液体系为钽粉0.5～2g/L、六偏磷酸钠2～5g/L、氟化钾5～10g/L；2)在多孔微弧氧化陶瓷涂层表面进行双辉等离子镀钽形成钽渗镀层。本发明通过选择合适的电解液成分和微弧氧化参数，镁合金表面微弧氧化制备的陶瓷涂层熔点可达1000～1500℃，升高的表面温度可为双辉离子镀钽提供更高的工作温度区间，从而提高双辉离子镀钽的涂层厚度和涂层质量。

6. 发明公开

CN114107848A 一种降低铝合金薄壁构件残余应力的方法有权
公开(公告)号：CN114107848A
公开(公告)日：2022-03-01
申请号：CN202111404051.7
申请日：2021-11-24
申请人：中国兵器科学研究院宁波分院
发明人：王荣 , 韩俊刚 , 王军 , 徐英 , 曹召勋 , 朱秀荣 , 邵志文
IPC分类号： C22F1/053 , C22C21/10 , C21D1/30 , C21D11/00 , C21D9/08
摘要：本发明公开了一种降低铝合金薄壁构件残余应力的方法，其特征在于：该铝合金的质量百分比组成为Zn 5.0％～7.0％，Mg 1.0％～5％，Cu 1.0％～5.0％，余量为Al和不可避免的杂质；该铝合金的制备工艺流程包括：固溶→挤压→时效→去应力退火，所述去应力退火的终了温度为T终，去应力退火的起始温度为T始，从起始温度到终了温度所需升温时间为t升，所需升温速度为V升，T始＝T终‑V升×t升，其中，V升的单位为℃/h，t升的单位为h。本发明通过铝合金薄壁构件升温速度和降温速率的非等温热处理方法，不仅应力去除效果好，而且对铝合金构件的力学性能影响小，构件变形程度极低。

7. 发明授权

CN113684391B 一种高性能铝合金及其复合材料的制备方法有权
公开(公告)号：CN113684391B
公开(公告)日：2022-05-27
申请号：CN202110962796.9
申请日：2021-08-20
申请人：中国兵器科学研究院宁波分院
发明人：王军 , 曹召勋 , 刘辰 , 付玉 , 王荫洋 , 韩俊刚 , 徐永东 , 朱秀荣
IPC分类号： C22C1/05 , B22F3/17 , B22F9/04
摘要：本发明涉及一种高性能铝合金及其复合材料的制备方法，其特征在于，依次包括以下步骤：1)将铝合金粉末和增强体粉末通过球磨混合得到混合粉末；2)将步骤1)得到的混合粉末装入钢制包套内，施加30～50MPa压力，使粉末在包套内达到充实、紧密，然后除气、抽真空、封焊后，进行旋锻致密化与强韧化；3)将步骤2)所得的坯料，加工去除钢制包套，即得到铝基复合材料。在室温高速冷旋锻冲击下，通过铝合金粉末的塑性变形和增强体相互摩擦，去除铝合金粉末表面的致密氧化膜，增强粉末冶金粘结能力，实现粉末致密化。

8. 发明公开

CN113355572A 一种变形镁合金及该变形镁合金的制备方法审中-实审
公开(公告)号：CN113355572A
公开(公告)日：2021-09-07
申请号：CN202110543917.6
申请日：2021-05-19
申请人：中国兵器科学研究院宁波分院
发明人：王军 , 曹召勋 , 徐永东 , 朱秀荣 , 王荫洋 , 韩俊刚
IPC分类号： C22C23/02 , C22C1/03 , C22F1/06 , C21D8/06
摘要：本发明涉及一种变形镁合金及该变形镁合金的制备方法，其中，一种变形镁合金，其特征在于，按照质量百分比计，包括有以下组分Al：0.5％～2.5％，Ca：0.2％～0.6％，Mn：0.3％～0.8％，Er：0.05％～0.5％，Ag：0.01％～0.05％，余量为Mg及不可避免的杂质。Al、Ca、Mn，可生成弥散分布的耐热Al8Mn5和Al2Ca相，Al8Mn5和Al2Ca相在挤压过程中起到钉扎晶界而阻碍再结晶长大的作用，并可提高合金的抗拉强度和屈服强度；通过添加稀土Er，生成AlMnEr相，在挤压过程中被破碎后弥散分布在基体上，可以颗粒激发形核的方式促进动态再结晶；在挤压后经T6热处理还能实现热处理强化。

9. 发明公开

CN117655328A 一种金属基复合材料的致密性提升方法审中-实审
公开(公告)号：CN117655328A
公开(公告)日：2024-03-08
申请号：CN202211056623.1
申请日：2022-08-31
申请人：中国兵器科学研究院宁波分院
发明人：曹召勋 , 王军 , 徐永东 , 朱秀荣 , 邵志文 , 陈小虎 , 刘辰 , 宋运坤 , 韩俊刚 , 王荫洋
IPC分类号： B22F3/17
摘要：本发明涉及的一种金属基复合材料的致密性提升方法，其特征在于，依次包括如下步骤：1)将粉末成形的金属基复合材料制成圆柱体，该金属基复合材料的长度L1、直径为d1；2)制备金属基复合材料的壳体：该壳体包括管体和分别设于所述管体两端的堵头，且所述管体和堵头共同限定出内腔，所述管体的长度为L2、内径为d2、壁厚为t；3)将步骤1)得到的金属基复合材料嵌装于步骤2)中的壳体的内腔中，构成组件；4)对步骤3)得到的组件预旋锻，使组件的直径缩小0～2.1mm；5)对步骤4)得到的组件旋锻，使组件的直径缩小10～60％，能够对粉末成形的金属基复合材料的致密性进一步提升，成本更低，适合对仅能在低温条件下粉末成形的金属基复合材料进行致密性提升。

10. 发明授权

CN114107848B 一种降低铝合金薄壁构件残余应力的方法有权
公开(公告)号：CN114107848B
公开(公告)日：2022-11-29
申请号：CN202111404051.7
申请日：2021-11-24
申请人：中国兵器科学研究院宁波分院
发明人：王荣 , 韩俊刚 , 王军 , 徐英 , 曹召勋 , 朱秀荣 , 邵志文
IPC分类号： C22F1/053 , C22C21/10 , C21D1/30 , C21D11/00 , C21D9/08
摘要：本发明公开了一种降低铝合金薄壁构件残余应力的方法，其特征在于：该铝合金的质量百分比组成为Zn 5.0％～7.0％，Mg 1.0％～5％，Cu 1.0％～5.0％，余量为Al和不可避免的杂质；该铝合金的制备工艺流程包括：固溶→挤压→时效→去应力退火，所述去应力退火的终了温度为T终，去应力退火的起始温度为T始，从起始温度到终了温度所需升温时间为t升，所需升温速度为V升，T始＝T终‑V升×t升，其中，V升的单位为℃/h，t升的单位为h。本发明通过铝合金薄壁构件升温速度和降温速率的非等温热处理方法，不仅应力去除效果好，而且对铝合金构件的力学性能影响小，构件变形程度极低。

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