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1. 发明授权

CN112997295B 屏蔽封装体有权
公开(公告)号：CN112997295B
公开(公告)日：2024-04-16
申请号：CN201980075108.8
申请日：2019-11-19
申请人：拓自达电线株式会社
发明人：梅田裕明 , 野口英俊 , 中园元 , 石冈宗悟
IPC分类号： H01L23/00 , H01L23/28
摘要：本发明目的在于提供一种在屏蔽层的表面形成有识别度高的图形部的屏蔽封装体。本发明的屏蔽封装体包含用密封材料密封起电子元件而成的封装体、覆盖所述封装体的屏蔽层，其特征在于：所述屏蔽层的表面有图形部和所述图形部以外的非图形部，所述非图形部的Sal（最小自相关长度）与所述图形部的Sal之比为（非图形部的Sal）／（图形部的Sal）＞4.0。

2. 发明公开

CN115380076A 导电性组合物审中-实审
公开(公告)号：CN115380076A
公开(公告)日：2022-11-22
申请号：CN202180030026.9
申请日：2021-03-31
申请人：拓自达电线株式会社
发明人：津田刚志 , 梅田裕明 , 野口英俊 , 藤川良太 , 山本政弘
IPC分类号： C08L63/00 , C08G59/20 , H01B1/22
摘要：本发明提供一种针对100MHz～1GHz电磁波具有良好的屏蔽性，且向形成于填充树脂的沟槽部的填充性优越的导电性组合物。本发明导电性组合物中，相对于含有5～20质量份二聚酸型环氧树脂的100质量份环氧树脂，含有400～600质量份导电性填料，上述导电性填料含有通过激光衍射散射粒度分布测定法测定出的平均粒径（D50）5～8μm的导电性填料（A）以及平均粒径（D50）2～3μm的导电性填料（B），上述导电性填料（A）与上述导电性填料（B）的含有比例（（A）：（B））的质量比为97：3～50：50。

3. 发明授权

CN111937136B 屏蔽封装体及屏蔽封装体的制造方法有权
公开(公告)号：CN111937136B
公开(公告)日：2023-02-28
申请号：CN201980025872.4
申请日：2019-07-01
申请人：拓自达电线株式会社
发明人：梅田裕明 , 野口英俊 , 中园元
IPC分类号： H01L23/00 , H01L23/28 , H05K9/00
摘要：本发明提供一种在屏蔽层的表面形成有辨别度高的图形的屏蔽封装体。本发明的屏蔽封装体包含通过树脂层密封电子元件而成的封装体、覆盖所述封装体的屏蔽层，其特征在于：所述树脂层的表面包含通过复数个槽部集合而线描绘和/或点描绘出的描绘区域、所述描绘区域以外的非描绘区域，在位于所述描绘区域之上的所述屏蔽层的表面形成有由所述槽部引起的复数个凹部，所述凹部集合来线描绘和/或点描绘图形。

4. 发明公开

CN112997295A 屏蔽封装体有权
公开(公告)号：CN112997295A
公开(公告)日：2021-06-18
申请号：CN201980075108.8
申请日：2019-11-19
申请人：拓自达电线株式会社
发明人：梅田裕明 , 野口英俊 , 中园元 , 石冈宗悟
IPC分类号： H01L23/00 , H01L23/28
摘要：本发明目的在于提供一种在屏蔽层的表面形成有识别度高的图形部的屏蔽封装体。本发明的屏蔽封装体包含用密封材料密封起电子元件而成的封装体、覆盖所述封装体的屏蔽层，其特征在于：所述屏蔽层的表面有图形部和所述图形部以外的非图形部，所述非图形部的Sal（最小自相关长度）与所述图形部的Sal之比为（非图形部的Sal）／（图形部的Sal）＞4.0。

5. 发明公开

CN111165083A 屏蔽封装体有权
公开(公告)号：CN111165083A
公开(公告)日：2020-05-15
申请号：CN201880063135.9
申请日：2018-09-27
申请人：拓自达电线株式会社
发明人：梅田裕明 , 松田和大 , 中园元 , 野口英俊
IPC分类号： H05K9/00 , H01L23/00 , H01L23/28
摘要：提供一种对10MHz~1000MHz的电磁波也具有良好的屏蔽性且封装体和屏蔽层的紧密接合性良好的屏蔽封装体。上述屏蔽封装体含有：封装体，所述封装体为在基板上搭载电子元件并用密封材料密封该电子原件；屏蔽层，含有在上述封装体上依次层叠的第1层和第2层，其中，第1层由导电性树脂组合物构成，该导电性树脂组合物含有：（A）粘结剂成分100质量份，所述粘结剂成分在合计量不超过100质量份的范围内包含常温下为固体的固体环氧树脂5～30质量份和常温下为液体的液体环氧树脂20～90质量份、（B）金属粒子400～1800质量份、（C）固化剂0.3～40质量份，其中，上述金属粒子（B）至少含有（B1）球状金属粒子和（B2）薄片状金属粒子，且相对于上述金属粒子（B），上述球状金属粒子（B1）的含有比例为20～80质量％；上述第2层由导电性树脂组合物构成，该导电性树脂组合物含有：粘结剂成分，包含（D）重均分子量为1000以上40万以下的（甲基）丙烯酸类树脂和（E）分子内含有缩水甘油基和/或（甲基）丙烯酰基的单体、（F）平均粒径为10～500nm的金属粒子、（G）平均粒径为1～50μm的金属粒子、（H）自由基聚合引发剂，其中，相对于上述第2层的粘结剂成分100质量份，上述金属粒子（F）和上述金属粒子（G）的合计的含有量为2000～80000质量份，且相对于上述金属粒子（F）和上述金属粒子（G）的合计量，上述金属粒子（F）的含有比例为8～85质量％。

6. 发明公开

CN115397915A 导电性组合物及使用该导电性组合物的屏蔽封装体的制造方法审中-实审
公开(公告)号：CN115397915A
公开(公告)日：2022-11-25
申请号：CN202180030027.3
申请日：2021-01-15
申请人：拓自达电线株式会社
发明人：梅田裕明 , 中园元 , 二艘木优充 , 野口英俊 , 松田和大
IPC分类号： C08L63/00 , C08L33/04 , C09D5/24 , C09D133/04 , C09D163/00 , H01B1/22 , H01L23/28 , H05K9/00
摘要：本发明提供能够通过喷涂形成针对100MHz～40GHz的电磁波具有良好屏蔽性、且与封装体的紧密接合性及激光打标可见性良好的屏蔽层的导电性组合物、以及使用该导电性组合物的屏蔽封装体的制造方法。该导电性组合物至少含有：（A）重均分子量为1000以上40万以下的（甲基）丙烯酸类树脂、（B）在分子内含有缩水甘油基及／或（甲基）丙烯酰基的单体、（C）平均粒径为10nm～700nm的粒状树脂成分、（D）平均粒径为10～500nm的导电性填料、（E）平均粒径为1～50μm的鳞片状导电性填料、（F）自由基聚合引发剂、（G）环氧树脂固化剂，其中，在包括上述丙烯酸类树脂（A）、上述单体（B）及上述粒状树脂成分（C）的树脂成分中，上述粒状树脂成分（C）的含有比例为3～27质量％；相对于上述树脂成分100质量份，上述导电性填料（D）与上述导电性填料（E）的合计含有量为2000～12000质量份；相对于上述树脂成分100质量份，上述自由基聚合引发剂（F）的含有量为0.5～40质量份；相对于上述树脂成分100质量份，上述环氧树脂固化剂（G）的含有量为0.5～40质量份。

7. 发明授权

CN111165083B 屏蔽封装体有权
公开(公告)号：CN111165083B
公开(公告)日：2022-05-03
申请号：CN201880063135.9
申请日：2018-09-27
申请人：拓自达电线株式会社
发明人：梅田裕明 , 松田和大 , 中园元 , 野口英俊
IPC分类号： H05K9/00 , H01L23/00 , H01L23/28
摘要：提供一种对10MHz~1000MHz的电磁波也具有良好的屏蔽性且封装体和屏蔽层的紧密接合性良好的屏蔽封装体。上述屏蔽封装体含有：封装体，所述封装体为在基板上搭载电子元件并用密封材料密封该电子原件；屏蔽层，含有在上述封装体上依次层叠的第1层和第2层，其中，第1层由导电性树脂组合物构成，该导电性树脂组合物含有：（A）粘结剂成分100质量份，所述粘结剂成分在合计量不超过100质量份的范围内包含常温下为固体的固体环氧树脂5～30质量份和常温下为液体的液体环氧树脂20～90质量份、（B）金属粒子400～1800质量份、（C）固化剂0.3～40质量份，其中，上述金属粒子（B）至少含有（B1）球状金属粒子和（B2）薄片状金属粒子，且相对于上述金属粒子（B），上述球状金属粒子（B1）的含有比例为20～80质量％；上述第2层由导电性树脂组合物构成，该导电性树脂组合物含有：粘结剂成分，包含（D）重均分子量为1000以上40万以下的（甲基）丙烯酸类树脂和（E）分子内含有缩水甘油基和/或（甲基）丙烯酰基的单体、（F）平均粒径为10～500nm的金属粒子、（G）平均粒径为1～50μm的金属粒子、（H）自由基聚合引发剂，其中，相对于上述第2层的粘结剂成分100质量份，上述金属粒子（F）和上述金属粒子（G）的合计的含有量为2000～80000质量份，且相对于上述金属粒子（F）和上述金属粒子（G）的合计量，上述金属粒子（F）的含有比例为8～85质量％。

8. 发明公开

CN111937136A 屏蔽封装体及屏蔽封装体的制造方法有权
公开(公告)号：CN111937136A
公开(公告)日：2020-11-13
申请号：CN201980025872.4
申请日：2019-07-01
申请人：拓自达电线株式会社
发明人：梅田裕明 , 野口英俊 , 中园元
IPC分类号： H01L23/00 , H01L23/28 , H05K9/00
摘要：本发明提供一种在屏蔽层的表面形成有辨别度高的图形的屏蔽封装体。本发明的屏蔽封装体包含通过树脂层密封电子元件而成的封装体、覆盖所述封装体的屏蔽层，其特征在于：所述树脂层的表面包含通过复数个槽部集合而线描绘和/或点描绘出的描绘区域、所述描绘区域以外的非描绘区域，在位于所述描绘区域之上的所述屏蔽层的表面形成有由所述槽部引起的复数个凹部，所述凹部集合来线描绘和/或点描绘图形。

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