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    • 3. 发明公开
    • 带有在两个电路载体之间的功率半导体结构元件的电子布置结构及制造电子布置结构的方法
    • CN117882178A
    • 2024-04-12
    • CN202280058880.0
    • 2022-07-29
    • 罗伯特·博世有限公司
    • T·基德罗斯基H·韦安德J·梅克巴赫L·勒伯尔A·S·费舍尔
    • H01L21/60H01L23/488H01L23/498
    • 本发明涉及一种带有功率半导体结构元件(10)和电路载体(14)的电子布置结构(100),其中,功率半导体结构元件(10)在对置的侧面上分别具有至少一个接触区域(22、24、26),并且其中,面向电路载体(14)的至少一个接触区域(22、24)与电路载体(14)的联接区域(28、30)电接触,其中,功率半导体结构元件(10)在背离电路载体(14)的侧面上在至少一个接触区域(26)的区域中与另外的电路载体(18)电接触,其中,在至少一个接触区域(22、24、26)上和/或电路载体(14、18)的联接区域(28、30、32)上布置有以增材式工艺所产生的连接层(36、38、40),并且其中,至少一个连接层(36、38、40)借助于钎焊连接部与联接区域(28、30、32)和/或接触区域(22、24、26)连接。连接层(36、38、40)能够在垂直于功率半导体结构元件(10)的表面延伸的方向或平面中尤其由于连接层(36、38、40)具有人字型图案(44)的构造方式而具有比在平行于功率半导体结构元件(10)的表面延伸的方向或平面中更小的弹性模量。由此,沿双箭头(45)的方向延伸的热机械的应力被弹簧元件意义上的连接层(36、38、40)至少部分地吸收或抵消,并且减少了相应的应力到功率半导体结构元件(10)或电路载体(14、18)处的传递。连接层(36、38、40)能够由金属原材料的多个层形成,其中,所述层中的至少一些层在平行于功率半导体结构元件(10)的表面延伸的平面中能够具有缺口(42)或空隙,并且其中,所述连接层(36、38、40)的至少一个构造在接触区域(22、24、26)或联接区域(28、30、32)上的第一层能够构造成全面状的层。电路载体(14)和另外的电路载体(18)能够在必要时中间放置接触元件(46)的情况下在功率半导体结构元件(10)外的区域中与彼此电接触,其中,在接触的区域中布置有至少一个以增材式工艺所产生的连接层(54、56)。