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31. 发明专利

JP4329920B2 Suspension and a method of manufacturing the same for a disk drive 有权
公开(公告)号：JP4329920B2
公开(公告)日：2009-09-09
申请号：JP2001173283
申请日：2001-06-07
申请人：日本発條株式会社
发明人：修入内嶌 , 正夫半谷 , 巧唐澤 , 司東 , 康司高木
IPC分类号： G11B21/21 , G11B5/48 , H05K1/00 , H05K1/05 , H05K3/00
CPC分类号： G11B5/4833 , H05K1/0393 , H05K1/056 , H05K3/002

32. 发明专利

JP4328645B2 Photocurable and thermosetting resin composition and a printed wiring board using the same 有权
公开(公告)号：JP4328645B2
公开(公告)日：2009-09-09
申请号：JP2004051686
申请日：2004-02-26
申请人：太陽インキ製造株式会社
发明人：弘司栗原 , 千穂植田
IPC分类号： G03F7/004 , C08G59/62 , C08K3/36 , C08K5/00 , C08L63/00 , C09D163/00 , C09D201/08 , G03F7/027 , G03F7/038 , H05K1/00 , H05K3/28 , H05K3/46

33. 发明专利

JP4292729B2 Heat and flex flexible flat cable 有权
公开(公告)号：JP4292729B2
公开(公告)日：2009-07-08
申请号：JP2001099620
申请日：2001-03-30
申请人：日立電線株式会社
发明人：昇中久喜 , 真人伊藤 , 勉小森 , 寛山野辺 , 貴朗市川 , 勝雄遠藤 , 正義青山
IPC分类号： H01B7/08 , H01B7/04 , H01B7/29 , H01B13/00 , H05K1/00 , H05K3/20 , H05K3/28 , H05K3/38
CPC分类号： H05K3/281 , H01B7/0838 , H05K1/0393 , H05K3/202 , H05K3/386 , H05K2201/0154

34. 发明专利

JP2009027180A Printed circuit board and method of mounting component on the same 审中-公开
标题翻译：印刷电路板及其组件安装方法
公开(公告)号：JP2009027180A
公开(公告)日：2009-02-05
申请号：JP2008211543
申请日：2008-08-20
申请人： Samsung Electronics Co Ltd , 三星電子株式会社Samsung Electronics Co.,Ltd.
发明人： KAKU JINKYU , KIM SHIKUN
IPC分类号： H05K1/02 , H03H7/01 , H03H7/06 , H05K1/00 , H05K1/18 , H05K3/46 , H05K7/06 , H05K7/20
CPC分类号： H05K1/0233 , H05K2201/1006 , H05K2201/10689
摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a printed circuit board capable of suppressing EMI radiation. SOLUTION: The printed circuit board includes: an integrated circuit 300 which is disposed on a surface of one of a top layer and a bottom layer and is provided with a clock pin 300a for outputting a clock signal and a first ground pin 300b; and an RC filter 310 including a resistor 320 and one capacitor 330 in order to eliminate high frequency components of the clock signal. One end of the capacitor 330 is connected to the resistor 320 by wiring, and a second ground pin 330a at the other end of the capacitor 330 is disposed to face the first ground pin 300b, and the capacitor 330 is disposed between wiring and the first ground pin 300b, and no wiring is formed on a ground fill in a current return path directly connecting the second ground pin 330a to the first ground pin 300b, and the capacitor 330 is disposed on the same layer as the integrated circuit 300, out of the top layer and the bottom layer. COPYRIGHT: (C)2009,JPO&INPIT
摘要翻译：要解决的问题：提供能够抑制EMI辐射的印刷电路板。解决方案：印刷电路板包括：集成电路300，其设置在顶层和底层之一的表面上，并且设置有用于输出时钟信号的时钟引脚300a和用于输出时钟信号的第一接地引脚300b ; 以及包括电阻器320和一个电容器330的RC滤波器310，以便消除时钟信号的高频分量。电容器330的一端通过布线连接到电阻器320，并且电容器330的另一端的第二接地引脚330a设置为面对第一接地引脚300b，并且电容器330设置在布线和第一接地引脚300b，并且在直接连接第二接地引脚330a到第一接地引脚300b的电流返回路径的接地填充物上不形成布线，并且电容器330设置在与集成电路300相同的层上，顶层和底层。版权所有（C）2009，JPO＆INPIT

36. 发明专利

JP4188914B2 Interference suppression equipment 有权
公开(公告)号：JP4188914B2
公开(公告)日：2008-12-03
申请号：JP2004528314
申请日：2003-06-18
申请人：シーメンスアクチエンゲゼルシヤフトSiemens Aktiengesellschaft
发明人：ベルベリッヒラインホルト
IPC分类号： H01R13/648 , H05K9/00 , H01R13/658 , H01R13/66 , H04B15/02 , H05K1/00 , H05K1/02 , H05K1/16
CPC分类号： H04B15/02 , H01R13/6466 , H01R13/6581 , H01R13/6625 , H01R13/6658 , H01R13/719 , H05K1/0216 , H05K1/0298 , H05K1/162 , H05K9/0066 , H05K2201/09672 , H05K2201/10189 , H05K2201/10371

37. 发明专利

JP4188035B2 Power connector 有权
公开(公告)号：JP4188035B2
公开(公告)日：2008-11-26
申请号：JP2002256501
申请日：2002-09-02
申请人：エフシーアイ
发明人：エドワード・トリース , クリストファー・デイリー , マーク・エス・シェル
IPC分类号： H01R13/05 , H01R11/22 , H01R12/50 , H01R12/70 , H01R12/72 , H01R13/10 , H01R13/533 , H01R24/00 , H01R31/06 , H01R107/00 , H05K1/00
CPC分类号： H01R13/10 , H01R12/7088 , H01R12/724 , H01R12/727 , H01R13/055 , Y10S439/947 , Y10S439/949

38. 发明专利

JP2008251538A Termination assembly for grouped element transmission channel link 有权
标题翻译：终端组件分组元件传输通道链路
公开(公告)号：JP2008251538A
公开(公告)日：2008-10-16
申请号：JP2008115679
申请日：2008-04-25
申请人： Molex Inc , モレックスインコーポレーテッドMolex Incorporated
发明人： BRUNKER DAVID L , DAWIEDCZYK DANIEL L , LOPATA JOHN E , DUTTA ARINDUM
IPC分类号： H01B11/00 , H01P1/02 , H01P3/02 , H01R9/03 , H01R12/50 , H01R12/71 , H01R12/79 , H01R13/648 , H05K1/00 , H05K1/02 , H05K1/14 , H05K3/10 , H05K3/40
CPC分类号： H05K1/024 , H01P3/02 , H01R12/716 , H01R12/79 , H01R13/658 , H05K1/0284 , H05K1/145 , H05K3/107 , H05K3/403 , H05K2201/09036 , H05K2201/09118 , H05K2201/09236 , H05K2201/09645 , H05K2201/09981 , H05K2201/10189 , H05K2201/10893
摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To construct a termination assembly used for terminating high-frequency data signal transmission lines. SOLUTION: This termination assembly includes a dielectric body, and a plurality of conductive elements disposed on a transmission line, and the plurality of conductive elements are arranged in pairs for differential signal transmission. The termination assembly, in one embodiment, includes a hollow end cap that is formed of a dielectric material and has one or more conductive contacts or plated surfaces disposed on or in the cavity so that they may frictionally mate with the conductive traces on the transmission line. In another embodiment, a connector housing 602 has a center slot 603 and a plurality of dual loop contacts 607 to provide redundant circuit paths and low inductance to the termination assembly. A coupling element may be utilized in the slot 606 to achieve a desired level of coupling between the terminal contacts 607. COPYRIGHT: (C)2009,JPO&INPIT
摘要翻译：要解决的问题：构建用于终止高频数据信号传输线的终端组件。解决方案：该终端组件包括介电体和布置在传输线上的多个导电元件，并且多个导电元件成对配置用于差分信号传输。在一个实施例中，端接组件包括由电介质材料形成并具有一个或多个导电触点或设置在空腔中或导体中的电镀表面的中空端盖，使得它们可以与传输线上的导电迹线摩擦地配合。在另一个实施例中，连接器壳体602具有中心槽603和多个双环接触件607，以向终端组件提供冗余电路路径和低电感。可以在槽606中使用耦合元件以实现端子触点607之间期望的耦合水平。版权所有：（C）2009，JPO和INPIT

39. 发明专利

JP4153717B2 fpc guide structure of the hinge portion 有权
公开(公告)号：JP4153717B2
公开(公告)日：2008-09-24
申请号：JP2002111118
申请日：2002-04-12
申请人： Hoya株式会社
发明人：幸聖小迫 , 賢遠藤
IPC分类号： G03B17/02 , G06F1/16 , H04N5/225 , H05K1/00
CPC分类号： G06F1/1616 , G06F1/1622 , G06F1/1681 , G06F1/1683 , G06F1/1686 , H05K1/028 , Y10T16/54038

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