专利快速检索-快速检索全球专利，免费商用专利数据库-IPRDB

1. 发明专利

JP5934478B2 固体電解コンデンサ有权
公开(公告)号：JP5934478B2
公开(公告)日：2016-06-15
申请号：JP2011154871
申请日：2011-07-13
申请人：サン電子工業株式会社
发明人：伊藤忠仁 , 竹谷豊 , 狹場善昭 , 坂牧亮
IPC分类号： H01G9/028 , H01G9/04
CPC分类号： H01G9/042 , H01G9/15 , H01G2009/0014 , H01G2009/0404

2. 发明专利

JP2015228405A チップ形コンデンサ及びその製造方法审中-公开
标题翻译：芯片电容器及其制造方法
公开(公告)号：JP2015228405A
公开(公告)日：2015-12-17
申请号：JP2014113037
申请日：2014-05-30
申请人：サン電子工業株式会社
发明人：吉澤均 , 竹谷豊 , 寺司和生 , ▲濱▼野幹治 , 池内一智
IPC分类号： H01G9/00 , H01G9/04
摘要：【課題】実装時の半田付けの良否を容易に判別して耐振動性の低下を防止できるチップ形のコンデンサを提供する。【解決手段】複数のリード線11、12が導出されるコンデンサ本体10と、コンデンサ本体10に装着されるとともにリード線11、12の端子部11a、12aを一面の基板実装面20aに配して回路基板30上に載置される実装部20とを備え、端子部11a、12aが回路基板30に半田付けされるチップ形コンデンサ1において、実装部20が有機金属錯体化合物を含む樹脂により形成されるとともに基板実装面20aに対して傾斜した傾斜面20dを基板実装面20aの周縁に有し、基板実装面20a及び傾斜面20d上にレーザ照射して金属を露出させた領域にメッキを施して形成される補助端子部21を設けた。【選択図】図1
摘要翻译：要解决的问题：提供一种片状电容器，其通过确定安装时的焊接质量可以防止振动阻力的降低。解决方案：在包括电容器体10的片状电容器1中，多个引线引出11,12，以及安装在电容器主体10上的安装部20，同时将引线11,12的端子11a，12a布置在其一个板安装表面20a上并放置在电路板30上端子11a，12a被焊接到电路板30，安装部20由含有有机金属络合物的树脂形成，在板安装面的边缘设置倾斜用于板安装面20a的倾斜面20d 表面20a和辅助端子21通过电镀板安装表面20a上的区域和通过激光照射暴露金属的倾斜平面20d来提供。

3. 发明专利

JP6309041B2 固体電解コンデンサ有权
公开(公告)号：JP6309041B2
公开(公告)日：2018-04-11
申请号：JP2016093579
申请日：2016-05-09
申请人：サン電子工業株式会社
发明人：伊藤忠仁 , 竹谷豊 , 狹場善昭 , 坂牧亮
IPC分类号： H01G9/04

4. 发明专利

JP2016171334A 固体電解コンデンサ有权
标题翻译：固体电解电容器
公开(公告)号：JP2016171334A
公开(公告)日：2016-09-23
申请号：JP2016093579
申请日：2016-05-09
申请人：サン電子工業株式会社
发明人：伊藤忠仁 , 竹谷豊 , 狹場善昭 , 坂牧亮
IPC分类号： H01G9/04 , H01G9/028
摘要：【課題】製造工数を低減するとともに、漏れ電流が小さく初期及び経年使用時のESRが低い長寿命の固体電解コンデンサを提供する。【解決手段】弁作用金属から成る陽極体12と、陽極体12の表面に形成される誘電体皮膜層13と、誘電体皮膜層13上に形成される固体電解質層14と、固体電解質層14を被覆する導電性固体層16とを備えた固体電解コンデンサ1において、導電性固体層16が銀及びニッケルを含み、銀に対するニッケルの重量比を3%〜30%にした。【選択図】図1
摘要翻译：要解决的问题：提供一种长寿命的固体电解电容器，其能够减少制造步骤的数量，并且在随时间使用的情况下，漏电流小，初始ESR和ESR低。解决方案：固体电解电容器1包括：由阀金属制成的阳极体12; 形成在阳极体12的表面上的电介质涂膜层13; 形成在电介质涂膜层13上的固体电解质层14; 和覆盖固体电解质层14的导电固体层16.导电固体层16包括银和镍; 镍与银的重量比为3-30％。选择图：图1

5. 发明专利

JP5802387B2 チップ形コンデンサ及びその製造方法有权
标题翻译：芯片电容器及其制造方法
公开(公告)号：JP5802387B2
公开(公告)日：2015-10-28
申请号：JP2010288402
申请日：2010-12-24
申请人：サン電子工業株式会社
发明人：竹谷豊 , 吉澤均 , 寺司和生 , 佐伯直哉
IPC分类号： H01G9/04
CPC分类号： H01G9/012 , H01G2/065 , H01G9/10 , H05K2201/10015 , H05K3/3436 , Y10T29/4913

你已经成功收藏专利！

检索式保存成功!

IPRDB

热门服务

关于我们

友情链接

联系方式