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1. 发明专利

JP2017143276A 樹脂付リードフレームおよびその製造方法、ならびに半導体装置およびその製造方法审中-公开
公开(公告)号：JP2017143276A
公开(公告)日：2017-08-17
申请号：JP2017039439
申请日：2017-03-02
申请人：大日本印刷株式会社
发明人：小田和範 , 木村誠
IPC分类号： H01L33/60 , H01L33/62
CPC分类号： H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/97 , H01L2924/181
摘要：【課題】LED素子からの光の反射性能を高め、半導体装置における発光効率を高めることが可能な、樹脂付リードフレームおよびその製造方法、ならびに半導体装置およびその製造方法を提供する。【解決手段】樹脂付リードフレーム10は、リードフレーム15と、リードフレーム15上に設けられた外側樹脂23とを備えている。リードフレーム15は、LED素子21を載置する載置面11aを有する本体部11と、本体部11上に設けられ、LED素子21からの光を反射するための反射層として機能するAgめっき層12とを含んでいる。Agめっき層12は、外側樹脂23に対応する外側樹脂対応部16と、封止樹脂24に対応する封止樹脂対応部17とからなっている。Agめっき層12の封止樹脂対応部17の光沢度は、外側樹脂対応部16の光沢度より高められている。【選択図】図1

2. 发明专利

JP5850104B2 樹脂付リードフレームおよびその製造方法、ならびに半導体装置およびその製造方法有权
标题翻译：引线框架及其制造用树脂的方法，以及它们的半导体装置及其制造方法
公开(公告)号：JP5850104B2
公开(公告)日：2016-02-03
申请号：JP2014154103
申请日：2014-07-29
申请人：大日本印刷株式会社
发明人：小田和範 , 木村誠
IPC分类号： H01L33/62 , H01L23/48 , H01L33/60
CPC分类号： H01L2224/48247

3. 发明专利

JP2016006898A 樹脂付リードフレームおよびその製造方法、ならびに半導体装置およびその製造方法有权
标题翻译：树脂引线框架，制造引线框架的方法，半导体器件及制造半导体器件的方法
公开(公告)号：JP2016006898A
公开(公告)日：2016-01-14
申请号：JP2015158424
申请日：2015-08-10
申请人：大日本印刷株式会社
发明人：小田和範 , 木村誠
IPC分类号： H01L33/60 , H01L33/62
CPC分类号： H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2924/00014
摘要：【課題】LED素子からの光の反射性能を高め、半導体装置における発光効率を高めることが可能な、樹脂付リードフレームおよびその製造方法、ならびに半導体装置およびその製造方法を提供する。【解決手段】樹脂付リードフレーム10は、リードフレーム15と、リードフレーム15上に設けられた外側樹脂23とを備えている。リードフレーム15は、LED素子を載置する載置面11aを有する本体部11と、本体部11上に設けられ、LED素子からの光を反射するための反射層として機能するAgめっき層12とを含んでいる。Agめっき層12は、外側樹脂23に対応する外側樹脂対応部16と、封止樹脂に対応する封止樹脂対応部17とからなっている。Agめっき層12の封止樹脂対応部17の光沢度は、外側樹脂対応部16の光沢度より高められている。【選択図】図1
摘要翻译：要解决的问题：为了提供具有树脂的引线框架和用于制造引线框架的方法，能够提高来自LED元件的光的反射性能并提高半导体器件的发光效率，并且提供半导体器件和方法用于制造半导体器件。解决方案：具有树脂的引线框架10包括：引线框架15; 引线框架15包括：主体部分11，其上放置有LED元件的放置表面11a; 以及设置在主体部11上并用作反射来自LED元件的光的反射层的Ag镀层12。 Ag镀层12由对应于外侧树脂23的外侧树脂对应部16和与密封树脂相对应的密封树脂对应部17构成。 Ag镀层12的密封树脂对应部分17的光泽度高于外侧树脂对应部分16的光泽度。

4. 发明专利

JP6414254B2 樹脂付リードフレームおよびその製造方法、ならびに半導体装置およびその製造方法审中-公开
公开(公告)号：JP6414254B2
公开(公告)日：2018-10-31
申请号：JP2017039439
申请日：2017-03-02
申请人：大日本印刷株式会社
发明人：小田和範 , 木村誠
IPC分类号： H01L33/60 , H01L33/62
CPC分类号： H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/97 , H01L2924/181 , H01L2924/00014 , H01L2924/00012

5. 发明专利

JP6135721B2 樹脂付リードフレームおよびその製造方法、ならびに半導体装置およびその製造方法有权
公开(公告)号：JP6135721B2
公开(公告)日：2017-05-31
申请号：JP2015158424
申请日：2015-08-10
申请人：大日本印刷株式会社
发明人：小田和範 , 木村誠
IPC分类号： H01L33/60 , H01L33/62
CPC分类号： H01L2224/48091 , H01L2224/48247

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