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    • 3. 发明专利
    • LEDイルミネーションシステム
    • LED照明系统
    • JP2015095401A
    • 2015-05-18
    • JP2013235065
    • 2013-11-13
    • ウシオ電機株式会社
    • 本池 達也
    • F21Y101/02F21S2/00
    • F21V23/02F21S4/10F21V19/0005F21Y2101/00F21Y2115/10H01R13/639H01R33/06H01R33/94
    • 【課題】所望の数の光源体を、所望の位置に備えたLEDイルミネーションシステムを、これら光源体の数及び位置を必要に応じて適宜変更可能な態様で、適切に構成させることができるようにする。 【解決手段】コモンライン7、7間に、複数のソケット80を直列に接続させてなる分岐ライン8を、複数備えさせて並列方式のLED集合回路を構成すると共に、各分岐ライン8を構成する前記ソケット80の数を同数に揃えてなるイルミネーションベースBと、前記ソケット80に対するプラグ部3とこのプラグ部3を前記ソケット80にはめ込むことで前記LED集合回路の一部となるLEDランプ1とを備えてなる光源体Lと、前記ソケット80に対するプラグ部4とこのプラグ部4を前記ソケット80にはめ込むことで前記LED集合回路の一部となる抵抗素子5とを備えてなる抵抗体Rとを有し、前記光源体L及び前記抵抗体Rをそれぞれ複数個備えてなる。 【選択図】図12
    • 要解决的问题:提供一种LED照明系统,其可以在期望位置具有期望数量的光源元件,并且可以以期望和适当的方式改变光源元件的数量和位置。解决方案: 照明系统包括照明基座B,多个光源元件L和多个电阻元件R.照明基座B具有两条公共线7和7,在公共线之间延伸的多条分支线8, 多个分支线8彼此平行以构成LED电路组件,每个分支线8具有串联连接的多个插座80和布置在其上的相同数量的插座80。 每个光源元件L具有插头部分3,该插头部分3被容纳在一个插座80中,以及一个LED灯1,其通过将插头部分3装配到相关插座80中而成为LED电路组件的一部分。每个电阻元件R 具有插头部分4,其被插入到插座80之一中;以及电阻元件5,通过将插头部分4装配到相关联的插座80中,作为LED电路组件的一部分。
    • 9. 实用新型
    • Adhesive gel leakage prevention device of chip packaging
    • 空值
    • JP3128803U
    • 2007-01-25
    • JP2006009055
    • 2006-11-07
    • 李洲科技股▲ふん▼有限公司
    • 李明順
    • H05K5/00
    • F21V15/01F21K9/00F21S4/10F21V31/04F21Y2115/10H01L25/0753H01L2224/45144H01L2224/48091H01L2224/49107H01L2924/00
    • 【課題】粘着ジェルが流れ出る空間のパッケージング底座に提供し、粘着ジェルの漏出を防止するチップパッケージングの粘着ジェル漏出防止装置を提供する。
      【解決手段】チップパッケージングの粘着ジェル漏出防止装置は、チップを基板上に設置し、その基板両側にはチップと連接した回路を設置する。 基板とチップは、パッケージング基座内に置き、そのパッケージング基座両側に差込槽を形成してそこに蓋体を差し込み設置する。 差込槽と蓋体の間には第一線孔が形成され、そこに回路を差し込み設置する。 このパッケージング基座には、差込槽に近い箇所に一個以上の停止壁を設置し、その停止壁に第二線孔を成形する。 そして停止壁と差込槽の間に漏出させる受止空間を成形する。 この漏出受止空間の底部は、第二線孔より低い位置にあるため、チップのパッケージング粘着ジェル体は、漏出受止空間内へ流れ出る。
      【選択図】図3
    • 电线(23)位于基板(22)的两侧并耦合到芯片(21)。 在盒(24)的两侧设置插头插入件(26)的插头点(25)。 靠近插塞点是安装的墙壁(29)。有由插头插入件和点形成的第一衬套(271)和由插头插入件和墙壁形成的第二衬套(272)。 在每个壁和塞点之间形成具有下层的溢流空间(31),用于溢流塑料密封剂入口的第二衬套。 独立声明包括发光模块和使用这种模块的照明。