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    • 5. 发明专利
    • 固体電解コンデンサの製造方法
    • 用于制备固体电解电容器的制造方法
    • JPWO2015040883A1
    • 2017-03-02
    • JP2015537569
    • 2014-04-24
    • 株式会社村田製作所
    • 弘史 徳原修 横倉
    • H01G9/028H01G9/00
    • H01G9/0032C23F1/00C23F1/20H01G9/0036H01G9/028H01G9/0425H01G9/15
    • 固体電解コンデンサにおいて、弁作用金属基体における陰極領域を覆うように、導電性高分子層を均一で薄く形成できるようにする。導電性高分子層を形成するため、弁作用金属基体の粗面部にある細孔を少なくとも埋めるように第1の導電性高分子層をディッピング法によって形成した後、導電性高分子層となり得る塗布材料(42)を吐出するための吐出ノズル(45)に対向するように第1の導電性高分子層が形成された弁作用金属基体(14)を配置し、吐出ノズル(45)と弁作用金属基体(14)との間に電界を発生させ、塗布材料(42)を帯電させた状態で、塗布材料(42)を吐出ノズル(45)から吐出し、帯電させた塗布材料(42)を、レイリー分裂させながら、電気力線(53)に沿って弁作用金属基体(14)に向かって飛来させ、かつ乾燥させることによって、第2の導電性高分子層を形成する。
    • 在该固体电解电容器中,以覆盖在阀金属衬底上的阴极区,使得导电聚合物层可以是均匀且薄薄地形成。 为了形成导电性高分子层是通过浸渍所述第一导电性高分子层形成为填充至少一个阀金属基材的粗糙表面上的孔,也可以是导电性聚合物层用涂布 材料(42)被布置在第一导电性高分子层上形成的阀金属衬底(14),以便朝着喷出喷嘴(45)用于排出,排出喷嘴(45)和阀 在金属基底(14)之间产生的电场,在被充电涂层材料(42)的状态下,从排出喷嘴(45),带电荷的被涂覆材料排出涂层材料(42)(42) ,而瑞利分裂,沿电场线(53)飞朝向阀金属衬底(14),并进行干燥,以形成第二导电性高分子层。
    • 10. 发明专利
    • 固体電解コンデンサ素子、固体電解コンデンサおよび固体電解コンデンサ素子の製造方法
    • 固体电解电容器元件,以及制造固体电解电容器和固体电解电容器元件的方法
    • JP2016111371A
    • 2016-06-20
    • JP2015240325
    • 2015-12-09
    • 昭和電工株式会社
    • 内藤 一美矢部 正二
    • H01G9/052H01G9/028
    • H01G9/15H01G9/0036H01G9/028H01G9/0425
    • 【課題】導電性高分子半導体層の割れやひびを低減し、タングステン陽極体でも漏れ電流を十分抑制した固体電解コンデンサ素子及び固体電解コンデンサを得ることを目的とする。 【解決手段】本発明の固体電解コンデンサ素子は、外部に導出されたリード線を有するタングステン陽極体上に、誘電体層、第1の導電性高分子半導体層、第2の導電性高分子半導体層及び導電体層が順に形成された固体電解コンデンサ素子であって、前記リード線が導出された上面に対向する下面における前記第2の導電性高分子半導体層の最厚部の厚みが、側面における前記第2の導電性高分子半導体層の最厚部の厚みに比して薄く、前記下面における前記第2の導電性高分子半導体層の厚みが2μmより大きく15μm未満であることを特徴とする。 【選択図】図1
    • 要解决的问题:为了提供一种固体电解电容器元件和固体电解电容器,其中导电聚合物半导体层的开裂和分裂减少,并且即使使用钨阳极体,泄漏电流也被令人满意地抑制。解决方案:A 本发明的固体电解电容器元件包括在具有外部突出的引线的钨阳极体上依次形成的电介质层,第一导电聚合物半导体层,第二导电聚合物半导体层和导体层。 与引线突出的上表面相对的下表面上的第二导电聚合物半导体层的最厚部分的厚度比侧表面上的第二导电聚合物半导体层的最厚部分的厚度薄, 下表面上的第二导电聚合物半导体层的厚度大于2μm且小于15μm。选择图:图1