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2. 发明专利

JPWO2015114770A1 ＯＳＰ処理Ｃｕボール、はんだ継手、フォームはんだ、およびはんだペースト有权
公开(公告)号：JPWO2015114770A1
公开(公告)日：2017-03-23
申请号：JP2014523872
申请日：2014-01-30
申请人：千住金属工業株式会社 , 四国化成工業株式会社
发明人：浩由川▲崎▼ , 浩由川▲崎▼ , 友朗西野 , 友朗西野 , 六本木　貴弘 , 貴弘六本木 , 相馬　大輔 , 大輔相馬 , 佐藤　勇 , 勇佐藤 , 勇司川又 , 勇司川又 , 浩彦平尾 , 浩彦平尾 , 淳田阪 , 淳田阪
IPC分类号： B22F1/00 , B22F1/02 , C22C9/00 , H01L21/60
CPC分类号： B23K35/3601 , B22F1/0062 , B23K35/36 , C22F1/00 , C22F1/08 , H01L23/49816 , H01L23/556 , H01L24/11 , H01L24/13 , H01L2224/0401 , H01L2224/05073 , H01L2224/05147 , H01L2224/0569 , H01L2224/111 , H01L2224/11334 , H01L2224/11821 , H01L2224/11823 , H01L2224/11824 , H01L2224/11825 , H01L2224/11849 , H01L2224/13014 , H01L2224/13016 , H01L2224/13147 , H01L2224/132 , H01L2224/13294 , H01L2224/133 , H01L2224/13347 , H01L2224/134 , H01L2224/13455 , H01L2224/13457 , H01L2224/1349 , H01L2224/136 , H01L2224/13655 , H01L2224/13657 , H01L2224/1369 , H01L2224/16145 , H01L2224/16227 , H01L2924/381 , H01L2924/3841 , H05K3/3436 , H05K2201/10234 , H01L2924/00014 , H01L2924/01028 , H01L2924/01027 , H01L2924/00012 , H01L2924/014 , H01L2924/01203 , H01L2924/01204 , H01L2924/0105 , H01L2924/01051 , H01L2924/01083 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/01048 , H01L2924/01082 , H01L2924/01079 , H01L2924/01015 , H01L2924/01016 , H01L2924/01092 , H01L2924/0109 , H01L2924/0103
摘要：ソフトエラーの発生を抑制しつつ、Cuボールの電極上への実装時のアライメント性を確保する。OSP処理Cuボール11は、Cuボール1と、このCuボール1の表面を被覆するイミダゾール化合物を含有する有機被膜2とを備える。Cuボール1は、純度が99.9%以上99.995%以下であり、Uの含有量が5ppb以下であり、Thの含有量が5ppb以下であり、PbまたはBiの含有量もしくはPbおよびBiの両者を併せた含有量の合計量が1ppm以上であり、真球度が0.95以上であり、α線量が0.0200cph/cm2以下である。

5. 发明专利

JP2015523743A ＢＶＡインタポーザ审中-公开
标题翻译： BVA插
公开(公告)号：JP2015523743A
公开(公告)日：2015-08-13
申请号：JP2015525625
申请日：2013-08-02
申请人：インヴェンサス・コーポレイション
发明人：テレンスカスキー , テレンスカスキー , イリアスモハメド , イリアスモハメド , サイプリアンエメカウゾ , サイプリアンエメカウゾ , チャールズウォイチック , チャールズウォイチック , マイケルニューマン , マイケルニューマン , ペズマンモナドゲミ , ペズマンモナドゲミ , レイナルドコー , レイナルドコー , エリスチャウ , エリスチャウ , ベルガセムハーバ , ベルガセムハーバ
IPC分类号： H01L23/12 , H01L25/065 , H01L25/07 , H01L25/18
CPC分类号： H01L25/105 , H01L21/486 , H01L23/3114 , H01L23/49811 , H01L23/49827 , H01L23/49833 , H01L23/49838 , H01L24/05 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L25/0655 , H01L2224/02379 , H01L2224/04042 , H01L2224/16225 , H01L2224/45124 , H01L2224/45144 , H01L2224/45147 , H01L2224/45664 , H01L2224/48091 , H01L2224/48108 , H01L2224/48227 , H01L2224/73207 , H01L2224/73257 , H01L2225/1023 , H01L2225/1052 , H01L2225/1058 , H01L2225/107 , H01L2924/15311 , H01L2924/181 , H01L2924/381 , H05K1/0298 , H05K3/46 , Y10T29/49126 , Y10T29/49162 , H01L2924/00014 , H01L2924/00012
摘要：インタポーザを作製するための方法は、第1要素の1つ以上の第1表面に結合された、複数のワイヤボンドを形成することを含む。隣接するワイヤボンドを互いに隔てる、ワイヤボンドの縁部表面に接触する誘電封止材が形成される。更なる加工処理は、第1要素の少なくとも諸部分を除去することを含み、このインタポーザは、少なくとも封止材によって互いに隔てられた反対側の第1面及び第2面を有し、このインタポーザは、それぞれ第1コンポーネント及び第2コンポーネントとの接続のために、反対側の第1面及び第2面に、それぞれ、第1コンタクト及び第2コンタクトを有し、第1コンタクトは、ワイヤボンドを通じて第2コンタクトと電気的に接続される。
摘要翻译：用于制造内插器的方法包括：形成耦合到一个或多个第一元件，多个引线键合的第一表面的。分隔相邻引线键合到彼此中，与引线键合的边缘表面接触的介电密封剂而形成。进一步的处理可包括在第一元件的至少部分去除，插入具有第一表面和第二表面相对由至少包封该内插器彼此分开，用于第一组分和第二组分之间的连接分别相对所述第一和第二表面具有第一触点和第二触点，第一接触，第二通线接合图2是电连接的接触。

6. 发明专利

JP2015146379A 接続体有权
标题翻译：连接体
公开(公告)号：JP2015146379A
公开(公告)日：2015-08-13
申请号：JP2014018532
申请日：2014-02-03
申请人：デクセリアルズ株式会社
发明人：猿山賢一 , 阿久津恭志
IPC分类号： H01L21/60
CPC分类号： H01L24/83 , H01L24/13 , H01L24/14 , H01L24/16 , H01L24/27 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/73 , H01L24/81 , H01L2224/13019 , H01L2224/13082 , H01L2224/13144 , H01L2224/13147 , H01L2224/13644 , H01L2224/13647 , H01L2224/14131 , H01L2224/14133 , H01L2224/14135 , H01L2224/16225 , H01L2224/27003 , H01L2224/27334 , H01L2224/2929 , H01L2224/29293 , H01L2224/29344 , H01L2224/29347 , H01L2224/29355 , H01L2224/2936 , H01L2224/29387 , H01L2224/29388 , H01L2224/2939 , H01L2224/294 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2224/8113 , H01L2224/81132 , H01L2224/81191 , H01L2224/81385 , H01L2224/81395 , H01L2224/81488 , H01L2224/81903 , H01L2224/83101 , H01L2224/8313 , H01L2224/83132 , H01L2224/83192 , H01L2224/83203 , H01L2224/83499 , H01L2224/83851 , H01L2224/83862 , H01L2224/83874 , H01L2924/381
摘要：【課題】導電性粒子が基板電極と電極端子の段部間に咬みこまれても、基板電極及び電極端子の各主面部に挟持されている導電性粒子を十分に押し込み、導通性を確保する。【解決手段】回路基板12に異方性導電接着剤1を介して電子部品18が接続され、回路基板12の基板電極17a及び電子部品18の電極端子19には、各側縁部に互いに付き合わされる段部27,28が形成され、基板電極17a及び電極端子19は各主面部間及び段部27,28間に導電性粒子4が挟持され、導電性粒子4と段部27,28とが、(1)a+b+c≦0.8Dを満たす。 [a:接続電極の段部高さ、b:基板電極の段部高さ、c:段部間ギャップ、D:導電性粒子の径] 【選択図】図2
摘要翻译：要解决的问题：为了通过将由基板电极和电极端子的每个主表面保持的导电颗粒推压到足以即使导电颗粒被咬在基板电极和电极端子的步骤之间也可以充分确保导电性。电子部件18通过各向异性导电性粘接剂1与电路基板12连接，在电路基板12的基板电极17a和电子基板12的电极端子19上形成与各侧缘抵接的台阶27,28 基板电极17a和电极端子19将导电颗粒4保持在相应的主表面之间并且在台阶27,28之间，并且导电颗粒4和台阶27,28之间满足关系式（1）a + b + c ≤0.8D。（a：连接电极的台阶高度，b：基板电极的台阶高度，c：台阶之间的间隙，D：导电粒子的直径）。

7. 发明专利

JPWO2013038594A1 実装構造およびその製造方法有权
标题翻译：安装结构及其制造方法
公开(公告)号：JPWO2013038594A1
公开(公告)日：2015-03-23
申请号：JP2013533467
申请日：2012-08-08
申请人：パナソニック株式会社
发明人：大輔櫻井 , 大輔櫻井 , 和也後川 , 和也後川 , 萩原　清己 , 清己萩原
IPC分类号： H01L21/60
CPC分类号： H01L24/10 , B23K35/001 , B23K35/0222 , B23K35/24 , B23K35/262 , B23K2201/40 , H01L24/11 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/81 , H01L2224/0401 , H01L2224/05541 , H01L2224/05557 , H01L2224/11 , H01L2224/1144 , H01L2224/11464 , H01L2224/1182 , H01L2224/13 , H01L2224/13082 , H01L2224/13144 , H01L2224/13155 , H01L2224/13553 , H01L2224/13562 , H01L2224/13582 , H01L2224/13611 , H01L2224/13655 , H01L2224/16225 , H01L2224/16227 , H01L2224/16501 , H01L2224/81075 , H01L2224/81191 , H01L2224/81193 , H01L2224/81203 , H01L2224/8121 , H01L2224/81805 , H01L2224/81825 , H01L2924/181 , H01L2924/3511 , H01L2924/381 , H01L2924/206 , H01L2924/00014 , H01L2924/01015 , H01L2924/00012 , H01L2924/0105 , H01L2924/01029 , H01L2924/00
摘要：脆弱膜を有する半導体チップ等の電子部品が回路基板等の基板に実装された実装構造において、接続信頼性を高めることができる実装構造を提供する。電子部品(1)の電極端子(4)と基板(2)の電極端子(5)とを接続する接合部が、合金(8)とその合金(8)よりも低弾性率の金属(9)とを含み、かつ、合金(8)が低弾性率の金属(9)で囲まれた断面構造を持つ。
摘要翻译：在其上安装在基板上的电子元件，如半导体芯片，例如具有脆弱薄膜的电路板上的安装结构，提供一种能够提高连接可靠性的安装结构。所述电子部件的电极端子的电极端子（1）（4）和所述基板（2）（5）关节连接罐，合金（8）和它们的合金（8）低弹性的金属比的模量（9）其中，所述门，并且所述合金（8）具有与所述金属（9）的弹性模量低的有界横截面结构。

8. 发明专利

JP2008277733A Semiconductor device 有权
标题翻译：半导体器件
公开(公告)号：JP2008277733A
公开(公告)日：2008-11-13
申请号：JP2007299110
申请日：2007-11-19
申请人： Hitachi Ltd , 株式会社日立製作所
发明人： FUJIWARA SHINICHI
IPC分类号： H01L21/60
CPC分类号： H01L2224/16 , H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2924/01013 , H01L2924/01022 , H01L2924/01029 , H01L2924/01049 , H01L2924/0105 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/1461 , H01L2924/381 , H01L2924/00
摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a semiconductor device which has high reliability and can be adapted to high-speed transmission by preventing an inter-bump short-circuit or the fracture of a connected portion caused by high strain generated upon the heating or application of a load during connection, or reducing contact resistance, in a structure for connecting a semiconductor element having a fine pitch electrode at a 50 μm pitch or smaller and a pad or wiring on a substrate. SOLUTION: The substrate and the semiconductor element are connected by a bump having a longitudinal elastic modulus (Young's modulus) of 65 GPa or larger and 600 GPa or smaller and a buffer layer including one of tin, aluminum, indium, or lead as a main ingredient. Further, protrusions are formed at least at one of opposing surfaces of the bump and the pad or the wiring on the substrate, and the surfaces are connected by ultrasonic waves. Thereby, low-temperature connection is made possible. COPYRIGHT: (C)2009,JPO&INPIT
摘要翻译：要解决的问题：提供一种具有高可靠性并且可以通过防止由加热产生的高应变引起的凸起间短路或连接部分的断裂而具有高可靠性的半导体器件或在连接中施加负载或降低接触电阻的结构，用于将具有50μm间距或更小间距的细间距电极的半导体元件与衬底上的焊盘或布线连接。解决方案：衬底和半导体元件通过具有65GPa以上且600GPa以下的纵向弹性模量（杨氏模量）的凸块和包含锡，铝，铟或铅中的一种的缓冲层连接作为主要成分。此外，在凸块和焊盘或基板上的布线的至少一个相对表面上形成突起，并且通过超声波连接表面。由此，能够进行低温连接。版权所有（C）2009，JPO＆INPIT

9. 发明专利

JPWO2006103949A1 フリップチップ実装方法および基板間接続方法有权
公开(公告)号：JPWO2006103949A1
公开(公告)日：2008-09-04
申请号：JP2007510387
申请日：2006-03-16
申请人：松下電器産業株式会社
发明人：靖治辛島 , 靖治辛島 , 孝史北江 , 孝史北江 , 中谷　誠一 , 誠一中谷
IPC分类号： H01L21/60 , H05K3/32 , H05K3/36
CPC分类号： H01L24/83 , H01L21/563 , H01L24/16 , H01L24/27 , H01L24/29 , H01L24/73 , H01L25/0657 , H01L25/50 , H01L2224/13099 , H01L2224/1319 , H01L2224/1329 , H01L2224/13339 , H01L2224/13347 , H01L2224/16148 , H01L2224/16225 , H01L2224/16227 , H01L2224/165 , H01L2224/29101 , H01L2224/29111 , H01L2224/2919 , H01L2224/2929 , H01L2224/29291 , H01L2224/293 , H01L2224/29339 , H01L2224/29347 , H01L2224/73204 , H01L2224/75 , H01L2224/83047 , H01L2224/83091 , H01L2224/83097 , H01L2224/83192 , H01L2224/83204 , H01L2224/83862 , H01L2224/8388 , H01L2224/83886 , H01L2224/83887 , H01L2225/06513 , H01L2924/01002 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01009 , H01L2924/01013 , H01L2924/01015 , H01L2924/01019 , H01L2924/01027 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/0105 , H01L2924/01067 , H01L2924/01078 , H01L2924/01082 , H01L2924/0132 , H01L2924/014 , H01L2924/0665 , H01L2924/14 , H01L2924/1579 , H01L2924/30105 , H01L2924/381 , H05K3/323 , H05K2201/10674 , H05K2203/087 , Y10T156/1744 , H01L2924/00011 , H01L2924/066 , H01L2924/00015 , H01L2924/00 , H01L2924/00014
摘要：次世代LSIのフリップチップ実装に適用可能な、生産性及び信頼性の高いフリップチップ実装方法、及び基板間接続方法を提供する。複数の接続端子(11)を有する回路基板(21)と複数の電極端子(12)を有する半導体チップ(20)を互いに対向させて配置し、その隙間に、導電性粒子(12)と気泡発生剤を含有した樹脂(13)を供給する。この状態で、樹脂(13)を加熱し、樹脂(13)中に含有する気泡発生剤から気泡(30)を発生させ、発生した気泡(30)が成長することで、樹脂(13)が、気泡(30)外に押し出さる。押し出された樹脂(13)は、回路基板(10)と半導体チップ(20)の端子間に柱状に自己集合する。この状態で、半導体チップ(20)を回路基板(10)に押圧することにより、対向する端子間に自己集合した樹脂(13)中に含有する導電性粒子(12)同士が互いに接触し、端子間を電気的に接続する。

10. 发明专利

JP2008172215A Flip chip mounting body, mounting apparatus thereof and bump forming apparatus 有权
标题翻译：卷芯片安装体，安装装置及其形状装置
公开(公告)号：JP2008172215A
公开(公告)日：2008-07-24
申请号：JP2007317966
申请日：2007-12-10
申请人： Matsushita Electric Ind Co Ltd , 松下電器産業株式会社
发明人： KARASHIMA YASUHARU , KITAE TAKASHI , NAKATANI SEIICHI
IPC分类号： H01L21/60 , B23K1/00 , B23K101/40 , H01R12/50 , H05K3/34
CPC分类号： H05K3/3484 , H01L21/563 , H01L21/6835 , H01L24/11 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/27 , H01L24/29 , H01L24/73 , H01L24/742 , H01L24/75 , H01L24/83 , H01L2224/05568 , H01L2224/05573 , H01L2224/11001 , H01L2224/11005 , H01L2224/1141 , H01L2224/11502 , H01L2224/11522 , H01L2224/11849 , H01L2224/13099 , H01L2224/13111 , H01L2224/13113 , H01L2224/13116 , H01L2224/1601 , H01L2224/16058 , H01L2224/16225 , H01L2224/16227 , H01L2224/165 , H01L2224/16505 , H01L2224/29101 , H01L2224/29111 , H01L2224/2919 , H01L2224/2929 , H01L2224/29291 , H01L2224/293 , H01L2224/29311 , H01L2224/29313 , H01L2224/29316 , H01L2224/29347 , H01L2224/294 , H01L2224/29411 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2224/742 , H01L2224/75 , H01L2224/83097 , H01L2224/83192 , H01L2224/83204 , H01L2224/83211 , H01L2224/83855 , H01L2224/83862 , H01L2224/83874 , H01L2224/8388 , H01L2224/83886 , H01L2224/83887 , H01L2924/00014 , H01L2924/01002 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01009 , H01L2924/01013 , H01L2924/01019 , H01L2924/01027 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/0105 , H01L2924/01067 , H01L2924/01078 , H01L2924/01082 , H01L2924/0132 , H01L2924/0133 , H01L2924/014 , H01L2924/0665 , H01L2924/14 , H01L2924/15311 , H01L2924/301 , H01L2924/30105 , H01L2924/381 , H05K3/323 , H05K2201/10977 , H05K2203/0425 , H05K2203/087 , H05K2203/1178 , Y10T156/1744 , H01L2924/00011 , H01L2924/0103 , H01L2924/01051 , H01L2924/01083 , H01L2924/00015 , H01L2924/066 , H01L2924/00 , H01L2224/05599
摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a flip chip mounting body which is applicable to the flip chip mounting of a next-generation LSI and has high productivity and reliability, a mounting apparatus for the flip chip mounting body, and a bump forming apparatus. SOLUTION: After supplying resin 14 containing solder powder 16 and a bubble generating agent to a space between a circuit board 21 having a plurality of connection terminals 11 and a semiconductor chip 20 having a plurality of electrode terminals 12, the resin 14 is heated to generate bubbles from the bubble generating agent contained in the resin 14. The resin 14 is pushed toward the outside of the generated bubbles according to the growth of the bubbles and self-assembled between the connection terminals 11 and the electrode terminals 12. By further heating the resin 14 and melting the solder powder 16 contained in the resin 14 self-assembled between the terminals, connectors 18 are formed between the terminals to complete a flip chip mounting body. COPYRIGHT: (C)2008,JPO&INPIT
摘要翻译：要解决的问题：为了提供适用于下一代LSI的倒装芯片安装并具有高生产率和可靠性的倒装芯片安装体，用于倒装芯片安装体的安装装置和凸块形成仪器。解决方案：将含有焊料粉末16和气泡生成剂的树脂14供给到具有多个连接端子11的电路板21和具有多个电极端子12的半导体芯片20之间的空间中，树脂14是被加热以从包含在树脂14中的气泡发生剂产生气泡。根据气泡的生长并将树脂14推向生成的气泡的外部，并自组装在连接端子11和电极端子12之间。由进一步加热树脂14并熔化包含在树脂14中的自组装在端子之间的焊料粉末16，在端子之间形成连接器18以完成倒装芯片安装体。版权所有（C）2008，JPO＆INPIT

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