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1. 实用新型

JP3234136U 携帯端末保管袋構造有权
公开(公告)号：JP3234136U
公开(公告)日：2021-09-24
申请号：JP2021002671
申请日：2021-06-01
申请人：株式会社ワイ・イー・シー
发明人：鶴田由理子
IPC分类号： H04M1/17 , H05K9/00 , B65D85/38 , A45C11/00
摘要：【課題】携帯端末の保管・移送において、電源を切り忘れた場合においても着信を拒否する携帯端末保管袋構造を提供する。【解決手段】周波数300MHz〜3GHzの携帯端末電波を遮蔽する導電性軟質遮蔽材で構成し、携帯端末2を挿抜する開口部を有する保管袋1に関して、携帯端末の液晶面と導電性軟質遮蔽材との間に、非導電材により所定距離を確保する離間構造を設けることにより、保管袋に触れた人体の電荷が導電性軟質遮蔽材を介して携帯端末の液晶面のタッチパネル3が反応することを防ぐ。【選択図】図1

2. 发明专利

KR20210033694A KR20210033694A - Anti-slip type package box 审中-公开
公开(公告)号：KR20210033694A
公开(公告)日：2021-03-29
申请号：KR1020190115298A
申请日：2019-09-19
申请人： 두선산업 주식회사
发明人： 정상혁
IPC分类号： B65D81/02 , B65D25/02 , B65D85/38
CPC分类号： B65D81/022 , B65D25/02 , B65D81/025 , B65D85/38
摘要： 포장 제품의 안티 슬립성을 갖는 포장 상자를 개시한다. 개시된 본 발명의 예시적인 일 실시 예에 따른 포장 상자는, ⅰ)내부에 포장될 제품을 수용하는 수용공간을 형성하고 있는 상자 본체와, ⅱ)포장 제품의 하면을 지지하는 내측 바닥 면을 가지며 상자 본체의 내부에 구비되는 완충 케이스와, ⅲ)포장 제품의 상면을 지지하는 내측 커버 면을 가지며 상자 본체와 결합하는 상자 커버와, ⅳ)완충 케이스의 내측 바닥 면 및 상자 커버의 내측 커버 면 중 적어도 하나에 구비되며, 포장 제품의 상하 면과 밀착하는 베이스 면에 안티 슬립 패턴을 형성하고 있는 슬립 방지부재를 포함할 수 있다.

3. 发明专利

JP2021004044A 板状体支持装置审中-公开
公开(公告)号：JP2021004044A
公开(公告)日：2021-01-14
申请号：JP2019117262
申请日：2019-06-25
申请人：株式会社岩崎製作所
发明人：樋口隆士
IPC分类号： H01L21/673 , B65D85/38 , B65D85/86 , B65D85/48
摘要：【課題】大型のガラス基板を積層状に収納保管搬送するためのカセット内に設けられるガラス基板支持手段などに活用出来る板状体支持装置を提供する。【解決手段】板状体Gを水平状態で支持する支持空間の外側の支柱部材17に基部が取り付けられて先端が前記支持空間内に向かって水平に延出する片持ち状支持部材11と、この片持ち状支持部材11の前記基部と先端との間に張設されたワイヤー12を備え、このワイヤー12の張力により、当該片持ち状支持部材11の自由端下がりの撓み変形を抑制するように構成された板状体支持装置9において、前記ワイヤー12は、前記片持ち状支持部材11の前記支持空間内における最上面よりも上側で水平に張設され、このワイヤー12によって板状体Gを支持する板状体支持装置。【選択図】図6

4. 发明专利

JP6812714B2 ペリクル用支持枠及びペリクル並びにその製造方法有权
公开(公告)号：JP6812714B2
公开(公告)日：2021-01-13
申请号：JP2016182625
申请日：2016-09-20
申请人：日本軽金属株式会社
发明人：石戸伸幸
IPC分类号： G03F1/62 , B65D85/38 , G03F1/64

5. 发明专利

JP6781998B1 基板収容容器有权
公开(公告)号：JP6781998B1
公开(公告)日：2020-11-11
申请号：JP2020514642
申请日：2020-03-05
申请人：益子秀洋
发明人：益子秀洋
IPC分类号： B65D85/30 , B65D85/38 , H01L21/673
摘要：基板収容容器1は、半導体製造工程に用いる基板を搬送又は保管し、(a)熱可塑性樹脂99.99〜99.95wt%、及び(b)単層カーボンナノチューブ0.01〜0.05wt%を配合して成る材質を用いた構成部品(例えば覗き窓11d)を少なくとも1以上備える。この構成により、基板収容容器1は、ポリカーボネートなど透明な熱可塑性樹脂にカーボンを配合した材質を用いても、半導体製造過程において要求される導電性のレベルを満たし、且つ透過性をも有した構成部品を備えることができる。

6. 发明专利

JP6713282B2 カバーフィルムおよび電子部品包装体有权
公开(公告)号：JP6713282B2
公开(公告)日：2020-06-24
申请号：JP2015534165
申请日：2014-08-21
申请人：デンカ株式会社
发明人：豊田渡 , 徳永久次 , 岩崎貴之 , 佐々木彰 , 杉本和也
IPC分类号： B65D85/86 , B65D75/34 , B32B27/32 , B65D85/38

7. 发明专利

JP2020501348A レチクルケース审中-公开
公开(公告)号：JP2020501348A
公开(公告)日：2020-01-16
申请号：JP2019527219
申请日：2017-11-15
IPC分类号： H01L21/673 , B65D85/38 , G03F1/66
摘要：レチクルケースにおいて、底板(1)と、底板(1)の上方に設けられる中枠(2)と、中枠(2)の上方に設けられる上部蓋(3)とを含み、底板(1)、中枠(2)及び上部蓋(3)で囲んで開口を有する収納キャビティを形成し、開口部にはドアパネル(4)が設けられ、底板(1)には複数のレチクルホルダーが設けられ、レチクルホルダーと前記中枠(2)との間に間隙が設けられ、中枠(2)の縦断面はH形構造であり、H形構造の桟(21)及び内側に位置する第一垂直辺(22)の下面と底板(1)との間に間隙が設けられる。レチクルホルダーと中枠(2)との間に間隙が設けられることにより、ケースが真空吸着型フォークと物理的挟持型フォークによるピックアップに同時に適応されるようにすることができる。同時に、中枠(2)の縦断面はH形構造であり、H形構造の桟(21)及び第一垂直辺(22)の下面と底板(1)との間に間隙が設けられることにより、ケースがレチクル保護装置無しフォークとレチクル保護装置付きフォークによるピックアップに同時に適応されるようにすることができて、兼用性を大幅に向上した。

8. 发明专利

JP2019172281A カバーテープ、電子部品包装体およびカバーテープの製造方法审中-公开
公开(公告)号：JP2019172281A
公开(公告)日：2019-10-10
申请号：JP2018060092
申请日：2018-03-27
申请人：住友ベークライト株式会社
发明人：森藤亮介
IPC分类号： B65D65/40 , B65D85/38 , B65D77/20
摘要：【課題】シール性、帯電防止性を両立するカバーテープを提供する。【解決手段】カバーテープ10は、一方の面にシーラント層2を備え、電子部品を収容できる凹部を有するキャリアテープ20を、シーラント層2によりシールするために用いられ、シーラント層2は、(A)樹脂中に、(B)帯電防止剤が分散しており、成分(A)は、スチレンブタジエン共重合体を含み、成分(B)は、ポリ−3,4−エチレンジオキシチオフェン/ポリスチレンスルホネート(PEDOT/PSS)、ポリアニリン、ポリピロールおよびポリチオフェンのうちの少なくとも1種を含む。【選択図】図2

9. 发明专利

JP6501723B2 支持トレイ有权
公开(公告)号：JP6501723B2
公开(公告)日：2019-04-17
申请号：JP2016066938
申请日：2016-03-29
申请人：株式会社城南村田
发明人：青沼隆宏 , 川原勝 , 浅井利晃 , 寺田匠児 , 中村大輔
IPC分类号： B65D85/38

10. 发明专利

JP6481760B2 電子部品収納トレイ、複数電子部品収納体、および電子部品取り扱い方法有权
公开(公告)号：JP6481760B2
公开(公告)日：2019-03-13
申请号：JP2017526283
申请日：2016-06-17
申请人：株式会社村田製作所
发明人：福田謙一 , 野々垣裕
IPC分类号： B65D85/38 , H05K13/02 , B65D85/86

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