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1. 发明专利

JP6958696B2 固体電解コンデンサ素子及び固体電解コンデンサ有权
公开(公告)号：JP6958696B2
公开(公告)日：2021-11-02
申请号：JP2020151486
申请日：2020-09-09
申请人：株式会社村田製作所
发明人：原田裕之
IPC分类号： H01G9/15 , H01G9/012

2. 发明专利

JP6890234B2 電解コンデンサ有权
公开(公告)号：JP6890234B2
公开(公告)日：2021-06-18
申请号：JP2018507068
申请日：2017-01-20
申请人：パナソニックIPマネジメント株式会社
发明人：島本由賀利 , 吉田寛 , 小林恭平
IPC分类号： H01G9/048 , H01G9/012 , H01G9/052

3. 发明专利

JP2021093545A 固体電解キャパシタ用の低ESR陽極リードテープ审中-公开
公开(公告)号：JP2021093545A
公开(公告)日：2021-06-17
申请号：JP2021031493
申请日：2021-03-01
申请人：エイブイエックスコーポレイション
发明人：スタニスラフ・ゼドニーチェク , ロトフィ・ジェバラ , ルジェク・クベシュ , ラデク・マトウシェク , パヴェル・ボサーク , イジー・スニーティル
IPC分类号： H01G9/00 , H01G9/012
摘要：【課題】極めて低いESRを示すことができる固体電解キャパシタを提供する。【解決手段】キャパシタ素子100は、焼結多孔質陽極体33と、焼結多孔質陽極体を覆う誘電体層と、誘電体層を覆い、固体電解質を含む陰極と、を含む。陽極リードアセンブリ50は、陽極体内に配置された包埋部分と陽極体の表面から縦方向に延びた外側部分とを有する陽極リードテープを含む。陽極リードテープの幅は、陽極リードテープの高さより大きい。キャリヤリード線70は、陽極体の外側に配置され、第一の部分71と第二の部分72とを含む。第一の部分は実質的平面を有し、陽極リードテープの外側部分61の実質的平面に接続されている。【選択図】図1

4. 发明专利

JP2021052114A 電解コンデンサ审中-公开
公开(公告)号：JP2021052114A
公开(公告)日：2021-04-01
申请号：JP2019174710
申请日：2019-09-25
申请人：パナソニックIPマネジメント株式会社
发明人：小笠原克泰 , 田中篤志 , 佐藤昌宏 , 山田雄一郎
IPC分类号： H01G9/08 , H01G9/10 , H01G2/10 , H01G9/048 , H01G9/012 , H01G9/06
摘要：【課題】外装部材とリード端子との短絡を抑制する。【解決手段】陽極部と陰極部とを有するコンデンサ素子と、前記陽極部および前記陰極部にそれぞれ接続するリード端子と、前記コンデンサ素子の少なくとも一部を囲むとともに導電性を有する側壁、および、少なくとも一方の前記リード端子の一部が露出する底面を備える外装部材と、前記側壁と前記底面から露出する前記リード端子とを絶縁する枠状の絶縁部材と、を備え、前記絶縁部材は、前記側壁の前記底面側の第1端部を支持する基部と、前記基部から前記側壁に沿って立ち上がるリブと、を備える、電解コンデンサ。【選択図】図1

5. 发明专利

JP6790628B2 固体電解コンデンサおよびその製造方法有权
公开(公告)号：JP6790628B2
公开(公告)日：2020-11-25
申请号：JP2016177179
申请日：2016-09-10
申请人：株式会社村田製作所
发明人：横倉修 , 信田知希 , 堀尾和豊 , 藤本和雅
IPC分类号： H01G9/052 , H01G9/055 , H01G9/00 , H01G9/012

6. 发明专利

JPWO2019087692A1 電解コンデンサおよびその製造方法审中-公开
公开(公告)号：JPWO2019087692A1
公开(公告)日：2020-11-19
申请号：JP2018037380
申请日：2018-10-05
申请人：パナソニックIPマネジメント株式会社
发明人：鈴木慎也 , 梶村将弘
IPC分类号： H01G9/00 , H01G9/012
摘要：電解コンデンサは、コンデンサ素子と、コンデンサ素子を封止する外装体と、外部電極と、を備える。コンデンサ素子は、第1端部を含む陽極引出部と、第2端部を含む陰極形成部と、を有する陽極箔と、陰極形成部の表面上に形成された誘電体層と、誘電体層の少なくとも一部を覆う陰極部と、を有する。陽極引出部の第1端部が外装体の端面から突出しており、第1端部の少なくとも一部が外部電極と接触している。

7. 发明专利

JP6774745B2 固体電解コンデンサおよびその製造方法有权
公开(公告)号：JP6774745B2
公开(公告)日：2020-10-28
申请号：JP2015137474
申请日：2015-07-09
申请人：株式会社トーキン
发明人：吉田雄次
IPC分类号： H01G9/00 , H01G9/012

8. 发明专利

JP2020145276A 固体電解コンデンサ审中-公开
公开(公告)号：JP2020145276A
公开(公告)日：2020-09-10
申请号：JP2019039675
申请日：2019-03-05
申请人：株式会社村田製作所
发明人：谷智之
IPC分类号： H01G9/10 , H01G9/048 , H01G9/012
摘要：【課題】素子積層体の側面における陽極と陰極との接触を防ぐことにより、LC不良及びショート不良を抑制することができる固体電解コンデンサを提供すること。【解決手段】本発明の固体電解コンデンサは、素子積層体100と第1の外部電極と第2の外部電極とを備える。素子積層体は、厚さ方向に積層されたコンデンサ素子110及び陰極引き出し層120と、コンデンサ素子及び陰極引き出し層の周囲を封止する封止体130とを備える。第1の外部電極は、素子積層体の上記第1の端面から露出する陰極引き出し層の引出導体層21と接続される。第2の外部電極は、素子積層体の第2の端面から露出するコンデンサ素子の弁作用金属基体11と接続される。少なくとも1つの引出導体層は、絶縁基体上に設けられ、かつ、該引出導体層の幅方向の寸法が該絶縁基体の幅方向の寸法よりも小さい。【選択図】図3

9. 发明专利

JP2020141059A 電解コンデンサ及び電解コンデンサの実装構造审中-公开
公开(公告)号：JP2020141059A
公开(公告)日：2020-09-03
申请号：JP2019035920
申请日：2019-02-28
申请人：株式会社村田製作所
发明人：玉谷康浩 , 楠田和哉 , 古川剛史
IPC分类号： H01G9/048 , H01G4/30 , H01G9/012
摘要：【課題】実装時の溶融半田のはみだし量が少なく、実装時に大きなフィレットが形成されない構造の電解コンデンサを提供する。【解決手段】電解コンデンサ1であって、コンデンサ素子を含む積層体と、その周囲を封止する封止樹脂成形体9と、その第1端面9aに形成され、陽極と電気的に接続される第1外部電極11と、第2端面9bに形成され、陰極と電気的に接続される第2外部電極13と、底面の第1端面側に形成された第3外部電極15と、底面の上記第2端面側に形成された第4外部電極17とを備える。第1外部電極ないし第4外部電極はいずれも下地電極層とその上に形成されためっき層とを有し、第1外部電極と第3外部電極の下地電極層は離間しており、かつ、第2外部電極と第4外部電極の下地電極層は離間している。【選択図】図2

10. 发明专利

JP6729179B2 固体電解コンデンサ素子、固体電解コンデンサ、固体電解コンデンサ素子の製造方法、及び、固体電解コンデンサの製造方法有权
公开(公告)号：JP6729179B2
公开(公告)日：2020-07-22
申请号：JP2016164736
申请日：2016-08-25
申请人：株式会社村田製作所
发明人：原田裕之
IPC分类号： H01G9/00 , H01G9/012 , H01G9/052 , H01G9/025

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