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1. 发明专利

JP2022002248A 配線回路基板审中-公开
公开(公告)号：JP2022002248A
公开(公告)日：2022-01-06
申请号：JP2020106312
申请日：2020-06-19
申请人：日東電工株式会社
发明人：椿井大五 , 柴田直樹 , 町谷博章
IPC分类号： H05K3/40 , H05K1/11 , H05K3/22
摘要：【課題】金属支持基材と絶縁層と導体層とをこの順で備える配線回路基板であって、導体層から延び出て絶縁層端縁部を越えて金属支持基材に至るリード線が製造過程で一旦形成されることに起因する、最終製造物での導体層と金属支持基材との間の短絡を、回避するのに適すると共に、絶縁層端縁部に折れ曲がりが生ずるのを抑制するのに適した、配線回路基板を提供する。【解決手段】配線回路基板Xは、金属支持基材10と絶縁層20と導体層30とを厚さ方向にこの順で備え、第1方向D1に延びる端縁部Eを有する。端縁部Eは、主構造部E1を含み、部分構造部E2を部分的に含む。主構造部E1では、金属支持基材10が、第2方向D2(第1方向D1および厚さ方向と直交する方向)において絶縁層20より外方に延出する基材延出部11を有する。部分構造部E2では、絶縁層20が、第2方向において金属支持基材10より外方に延出する絶縁層延出部21を有する。【選択図】図3

2. 发明专利

JP2021180305A ワークピースを加工するための加工ステーション及び方法审中-公开
公开(公告)号：JP2021180305A
公开(公告)日：2021-11-18
申请号：JP2021077334
申请日：2021-04-30
申请人：スカイブレインフェアメーゲンスフェアヴァルトゥングゲーエムベーハー , Skybrain Vermogensverwaltungs GmbH
发明人：マルクスヴィンターシュラーデン , アンドレアスブレッツ
IPC分类号： B23B41/00 , B26F1/16 , H05K3/22 , H05K3/42 , H05K3/00
摘要：【課題】バックドリル又は他の加工ステップの際の精度に及ぼす悪影響を回避する、回路基板又は同様の板状のワークピースを加工するための、加工ステーション及び方法を提供する。【解決手段】加工ステーションは、孔の位置に関するデータを捕捉する測定装置16、ワークピース1内に孔を形成する穿孔機10(穿孔スピンドル13、ドリル14)と、少なくとも1つの測定装置のデータの処理及び/又は少なくとも1つの穿孔機の制御のための、データ処理装置17と、を備える。データ処理装置は、ワークピース1内に存在する孔の、目標穿孔位置及び/又は目標穿孔深さと、少なくとも1つの測定装置16によって確定された実際の位置及び/又は実際の深さとの間の調整を実行すると共に、少なくとも1つの穿孔機10を用いて孔を形成するための、穿孔位置及び/又は穿孔深さの適合を行う。【選択図】図3

3. 发明专利

JP6965436B2 透明発光素子ディスプレイ用埋め込み型電極基板およびその製造方法有权
公开(公告)号：JP6965436B2
公开(公告)日：2021-11-10
申请号：JP2020509025
申请日：2019-08-20
申请人：エルジー・ケム・リミテッド
发明人：キソク・イ , クン・ソク・イ , ヨン・グ・ソン , スン・ホン・イ
IPC分类号： H01L33/62 , H05K3/38 , G09F9/33 , G09F9/30 , H05K3/22

4. 发明专利

JP2021080505A 配線基板の製造方法および配線基板审中-公开
公开(公告)号：JP2021080505A
公开(公告)日：2021-05-27
申请号：JP2019206936
申请日：2019-11-15
申请人：凸版印刷株式会社
发明人：割栢亮
IPC分类号： H05K3/10 , H05K3/18 , H05K3/22 , C25D5/10 , C25D5/12 , C25D5/48 , C23C28/02 , H01L21/3205 , H01L21/768 , H01L23/532 , H01L21/321 , H01L21/288 , C25D7/00
摘要：【課題】絶縁樹脂層にボトムアップ析出しない大面積な開口部が含まれている場合でも、ボトムアップ析出可能な配線基板の製造方法を提供する事を課題とする。また、大面積を有するランド部、ビア部、トレンチ配線などに対して、電解めっき層がCMP工程によって周囲の絶縁樹脂層より凹んでしまうディッシングを避けるため、ストッパー層となる異種金属を設ける配線基板の製造方法を提供する事を課題とする。【解決手段】ビア部3などとなる凹部の一部をめっきレジスト5によって遮蔽して電解銅めっきを行った後、めっきレジストを剥離する事により、前記凹部をめっき面積が小さい凹部からなる領域とすることでボトムアップ析出が得られるようにし、表面に析出する銅めっきの厚さを抑制する。また、前記凹部に適切な厚さの異種金属をめっきすることでストッパー層とし、CMPにおけるディッシングを抑制する。【選択図】図1

5. 发明专利

JP2021036562A 物品の製造方法审中-公开
公开(公告)号：JP2021036562A
公开(公告)日：2021-03-04
申请号：JP2019157997
申请日：2019-08-30
申请人：昭和電工マテリアルズ株式会社
发明人：米倉元気 , 江尻芳則 , 納堂高明
IPC分类号： H05K3/38 , H05K3/22 , H05K1/02 , H05K3/10
摘要：【課題】基材と、その表面上に形成された金属の焼結体層とを備える物品であって、基材に対する焼結体層の優れた密着性と焼結体層の優れた導電性の両方が十分に高水準である物品を提供するための物品の製造方法を提供すること。【解決手段】基材の表面に粗化処理を施す工程と、粗化処理が施された基材の表面上に、金属粒子を含有する組成物を用いて金属粒子含有層を形成する工程と、金属粒子が焼結して金属の焼結体層が形成されるように、金属粒子含有層に向けてレーザーを照射する工程と、を含む、物品の製造方法。【選択図】図3

6. 发明专利

JP2020141007A 多層配線基板の製造方法および多層配線基板审中-公开
公开(公告)号：JP2020141007A
公开(公告)日：2020-09-03
申请号：JP2019034103
申请日：2019-02-27
申请人：凸版印刷株式会社
发明人：林明宏
IPC分类号： H05K3/46 , H01L23/12 , H01L23/14 , H05K3/22
摘要：【課題】デュアルダマシン法において、ビアホールおよび配線パターン溝を電解めっきにて埋める際に、めっき厚およびめっきに要する時間を低減することが可能な多層配線基板の製造方法を提供する。【解決手段】デュアルダマシン法を用いた多層配線基板の製造方法において、基板上にネガ型感光性絶縁樹脂層を形成した後、下地まで達するビアを形成する開口部4aに対応する領域には露光せず、配線層を形成する下地まで達しない半開口部には過剰なラジカル種により失活が優位となり感光性絶縁樹脂層の硬化が不十分となる高照度露光6aを行うことで、開口部の周縁部は十分な硬化がなされ、樹脂突起が形成される。この樹脂突起により、開口部や半開口部にビアフィルめっきを行う際に、めっき厚が従来より薄い段階で、開口部がめっきで埋められることを特徴とする多層配線基板の製造方法。【選択図】図1

7. 发明专利

JP6707813B2 回路付き部材の製造方法、回路付き部材および電子部品実装部材有权
公开(公告)号：JP6707813B2
公开(公告)日：2020-06-10
申请号：JP2015134138
申请日：2015-07-03
IPC分类号： H05K3/20 , G11B5/60 , H05K3/22 , H05K3/26

8. 发明专利

JP6665386B2 プリント回路配線の修復有权
公开(公告)号：JP6665386B2
公开(公告)日：2020-03-13
申请号：JP2014250687
申请日：2014-12-11
申请人：オーボテックリミテッド
发明人：マイケルゼノウ , ツヴィコトラー , ショシャナナギド
IPC分类号： H05K3/10 , B23K26/03 , B23K26/351 , B23K26/00 , B23K26/352 , B23K26/382 , B23K26/354 , H05K3/26 , H05K3/22

9. 发明专利

JP2019175994A 回路基板审中-公开
公开(公告)号：JP2019175994A
公开(公告)日：2019-10-10
申请号：JP2018062393
申请日：2018-03-28
申请人： TDK株式会社
发明人：伊藤和彦 , 杉山強 , 首藤広志 , 石井浩之
IPC分类号： H05K3/22
摘要：【課題】銅パターン間に銅パターン間樹脂層が設けられ、銅パターン上および銅パターン間樹脂層上に樹脂層を有する回路基板であって、銅パターン間樹脂と樹脂層との密着性に優れる回路基板を提供する。【解決手段】基材1と、前記基材1上に形成された銅パターン2と、前記銅パターン2間に充填された銅パターン間樹脂層4と、前記銅パターン2上および前記銅パターン間樹脂層4上に形成された樹脂層3とを有し、前記銅パターン間樹脂層4が、樹脂と無機フィラーを含み、前記銅パターン間樹脂層4の前記樹脂層3との対向面41に複数のエッチング凹部を有する回路基板10とする。【選択図】図1

10. 发明专利

JP6566726B2 配線基板、及び、配線基板の製造方法有权
公开(公告)号：JP6566726B2
公开(公告)日：2019-08-28
申请号：JP2015108812
申请日：2015-05-28
申请人：新光電気工業株式会社
发明人：古市潤 , 清水規良
IPC分类号： H05K3/22 , H01L23/12 , H01L23/32 , H05K3/46

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